半导体照明工程师认证评审表

∙项目选择标准（例如成本、可行性、
产生的影响）
∙风险识别、分析及应对技术
∙工作分解结构工具和技术
∙过程检验方法及质量标准工具
∙时间管理工具
∙持续改进过程绩效测量和跟踪技术
∙项目变更管理技术
∙头脑风暴技术
∙冲突解决技术
∙项目验收基本原则
创新
∙数据收集及分析技术
∙方案设计的理论知识
∙方案改进和优化的知识
10% 10
上机操作
基础实验：灯具测试实验
照明设计实验40% 40 专业实验：LED驱动仿真设计
照明控制器件/系统设计
60% 60
国家半导体照明工程研发及产业联盟职业资格认证管理中心 2012年2月15日。

半导体照明工程师专业技术资格评审条件（试行）总则一、为客观公正地评价半导体照明产业技术人员的水平，鼓励多出成果，多出人才，促进科技进步和生产力发展，结合半导体照明产业的发展特点，制定本评审条件。

二、按照本评审条件，经评审合格并获得相应专业技术资格（职称，下同）证书者，表明已具备相应的技术水平和能力，其职务与工资待遇由所在企事业单位根据国家有关规定自行决定。

三、半导体照明工程师专业技术资格的名称为：高级工程师、工程师、助理工程师。

四、在本评审条件中半导体照明相关专业划分为外延芯片、封装、应用三个主要方向。

(一) 半导体外延芯片方向包括：衬底、芯片制造、外延片的测试、MOCVD生长系统及相关设备、原料等。

(二) 半导体封装方向包括：扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品检测与包装等。

(三) 半导体应用方向包括：光学设计、半导体驱动、电源、灯具、系统、散热、显示屏、背光、产品应用等。

五、适用范围本评审条件适用于从事半导体照明相关产品的研究、设计、应用、安装、试验、调试、检测、制造、开发、工艺和技术推广的技术工作人员。

六、申报条件(一) 具备良好的职业道德和敬业精神，遵守中华人民共和国宪法和法律。

(二) 学历、资历的一般要求：1. 符合下列条件者，可申报半导体照明助理工程师资格：1) 具有中专学历者，从事专业技术工作五年以上；2) 具有大专学历者，从事专业技术工作三年以上；3) 具有本科学历者，从事专业技术工作一年以上；4) 取得硕士学位及以上。

2. 符合下列条件者，可申报半导体照明工程师资格：1) 具有中专学历者，取得助理工程师资格，从事专业技术工作八年以上；未取得助理工程师资格，从事专业技术工作十五年以上；2) 具有大专学历者，取得助理工程师资格，从事专业技术工作四年以上；未取得助理工程师资格，从事专业技术工作八年以上；3) 具有本科学历者，取得助理工程师资格，从事专业技术工作三年以上；未取得助理工程师资格，从事专业技术工作五年以上；4) 取得硕士学位，取得助理工程师资格，从事专业技术工作两年以上；未取得助理工程师资格，从事专业技术工作四年以上；5) 取得博士学位；6) 曾担任市级及以上项目负责人，并通过项目验收。

半导体照明工程师职业资格规范应用产品电学与控制方向（第一版）2011-7-18 发布 2011-7-18 实施国家半导体照明工程研发及产业联盟发布林移来目录前言 (2)1 半导体照明应用产品电学与控制工程师职业定义 (3)2 半导体照明应用产品电学与控制工程师职业等级 (3)3 半导体照明应用产品电学与控制初级工程师职业资格 (3)3.1 基本要求（需满足以下条件之一） (3)3.2 就职方向 (3)3.3 工作职责 (3)3.4 能力要求 (4)4 半导体照明应用产品电学与控制中级工程师职业资格 (4)4.1 基本要求（需满足以下条件之一） (4)4.2 就职方向 (5)4.3 工作职责 (5)4.4 能力要求 (5)5 半导体照明应用产品电学与控制高级工程师职业资格 (6)5.1 基本要求（需满足以下条件之一） (6)5.2 就职方向 (6)5.3 工作职责 (6)5.4 能力要求 (7)6 半导体照明应用产品电学与控制工程师鉴定方式 (7)1前言在相关国家标准正式出台以前，为适应半导体照明产业快速发展需要，满足产业人才开发需求，国家半导体照明工程研发及产业联盟组织制定专业技术人才的职业资格规范，以规范专业技术人员的技能标准，正确引导半导体照明产业的人才培养和人才评价。

《<半导体照明工程师职业资格规范> 应用产品电学与控制方向（第一版）》（以下简称“ 《规范》” ）定义了半导体照明应用产品电学与控制领域初、中、高级工程师的职业资格要求、工作内容和能力要求，可作为半导体照明产业评定、招聘和培养电学与控制工程师专业技术人才的推荐性标准。

本《规范》由国家半导体照明工程研发及产业联盟组织国内外行业专家以及人力资源管理专家，在基于大量的半导体照明企业实际岗位分析的基础上，建立的关键技术岗位能力素质模型。

本《规范》的制定遵循了企业实际要求，既保证了《规范》体例的规范化，又体现了以职业活动为导向、以职业能力为核心的特点，同时也使其具有根据科技发展进行调整的灵活性和实用性，符合半导体照明应用产品电学与控制方向技术人才培训、鉴定和就业工作的需要。

专业技术职务任职资格评审表单位：中铁**集团**公司
姓名：***
现任专业
技术职务：工程师
评审
任职资格：高级工程师
填表时间：2012 年10月20日
填表说明
1．本表供评审专业技术职务任职资格使用。

1—7页由被评审者填写，8—12页由人事组织部门填写。

填写内容应经人事组织部门审核认可。

2．一律用钢笔或毛笔填写，内容要具体、真实，字迹要端正、清楚。

3．“最高学历”的“毕业时间”，应填写按学制规定的实际毕业时间；“懂何种外语，达到何种程度”，应写明掌握外语的读、写、听、说及笔、口译能力。

4．“评审推荐意见”各栏中的“评语”，应简明扼要地写出对被
评审人的学术、技术水平和业绩、成果结论性意见。

5．如填写内容较多，可另加附页。

评审推荐意见
- 12 -
基本情况
-1-
学习培训经历
（包括在学校的学历学习和参加专业学习、培训、国内外进修等）
- 2 -
评 审 推 荐 意
见
- 11 -
评 审 推 荐 意 见
- 10 -
工作经历
- 3 -
任现职前主要专业技术工作业绩登记
-4-
年度及任职期满考核结果
- 9 -
考试成绩（含外语）及答辩情况
- 8 -
任现职后主要专业技术工作业绩登记（一）
- 5 -
任现职后主要专业技术工作业绩登记（二）
- 6 - 著作、论文及重要技术报告登记。

半导体照明封装初级工程师职业资格认证全国统一考试考核大纲（试行）【适用对象】适用于半导体照明封装初级工程师技术、设备方向的职业资格考核。

【考核内容】考核内容按照半导体照明封装工程师的初级制定，分为理论考核和实际操作两部分。

其中理论考核分基础 知识和专业知识两类。

【命题依据】依据《半导体照明工程师职业资格规范（封装）》中对半导体照明封装工程师的能力要求制定。

【考核方式及分值设置】1、 半导体照明封装初级工程师全国统一考试分笔试和实操两种形式。

2、 笔试题二份，每份 100 分，共 200 分。

实操题四份，每份 50 分，共 200 分。

设备方向另加试实操题一份，每份 100 分。

3、 每套笔试题中的题型及分值分配如下：填空题 20 分、选择题 30分、判断题 10 分、名词解释 12 分、简答题 18 分、案例分析 10 分，共 100分。

4、 评估要求：笔试+实操每份试卷分数达卷面分 60%以上视为合格。

【考试时间】2012 年半导体照明封装初级工程师职业资格认证全国统一考试时间为 4 月、8 月、12 月第三周周六、周日 两天。

【考试安排】考核内容 时间安排笔试（1天） 《综合考试（一）》 8:30 - 11:30 《综合考试（二）》 14:00 - 17:00实操考试（2天） 《封装试做》 8:30 - 11:30 《可靠性实验》 14:00 - 17:00 《失效模式分析》 8:30 - 11:30 《产品分析》 14:00 - 17:00备 注 设备方向实操加试一天第 1 页 共 4 页【考核大纲】考核项目 鉴定内容 鉴定比重 分值 备注基础理论一、热学1.热现象定义；2.热平衡、热运动概念；3.热的传递方式；2.5% 10二、光学1.光的本性和光的定义；2.光源的定义及其种类；3.光的反射和折射现象；4.光与其他物质相互作用；2.5% 10三、电学1.电路组成以及模型；2.电荷、电流、电压、电阻的概念；3.欧姆定律及其直流电路计算；4.交流电和直流电的概念；2.5% 10四、电子技术1.掌握半导体和 PN 结、晶体二极管、晶体三极管结构和相关参数；2.掌握电子二极管、三极管、电阻、电容等元器件的检测方法和判断原理；2.5% 10五、化学1.原子结构概念；2.原子结构和元素周期律；3.元素周期表和周期族；4.元素性质及氧化物及其酸碱性；5.溶液的浓度及其 PH值；6.有机物的特点及其分类；2.5% 10专业知识 六、产品基础1.LED 的分类、发光原理及基本特性；2.LED 封装的基本原理及流程；3.LED 基本术语的定义；4.LED 各个参数的准确测试；5.LED 白光的实现方法；7.5% 30七、产品分析1.LED 的应用领域及各领域对可靠性（信赖性）的要求；2.LED 可靠性（信赖性）实验的操作；3.LED 可靠性（信赖性）实验的设计；4.LED 产品寿命的推算；5.LED 的失效分析；5% 20八、材料基础LED 各种基础材料的特性；7.5% 30九、标准解读1.行业相关标准解析；3.75% 15第 2 页 共 4 页2.LED 封装的专利问题；3.LED 的开发流程；十、工艺基础1.工艺流程及特点；2.常见异常识别、分析与处理；3.品质管理管理程序；4.新产品导入流程；5.IE 基础知识；7.5% 30十一、设备基础1.封装设备电气基础；2.各生产设备工作原理；3.国内外设备对比；6.25% 25实操技能 十二、封装试做给定材料，按要求试做一个封装产品；12.5% 50 十三、可靠性（信赖性）测试1. 环境实验：冷热冲击、湿度循环、耐湿性循环、高温储存、温湿度储存、低温储存；2.寿命实验：（考方法）常温工作寿命、高温高湿寿命测试、低湿工作寿命；3.机械实验：推力测试（芯片、金球推力，固焊半成品）、拉力测试（焊线半成品）、抗推实验（成品）、抗拉强度；4.破坏性实验：焊锡耐热性、可焊性、Tg 测试、盐水喷雾；5. 抗静电测试、ESD12.5% 50十四、失效模式分析1.懂得 LED封装产品失效模式分析的流程与方法；2.能根据要求独立完成失效模式分析过程；3.能根据实验结果给出失效模式分析报告；12.5% 50十五、产品分析1.了解 LED相关光电参数的测试方法；2.能独立判定 LED 封装产品的类别、型号及封装结构；3.掌握光强测试仪操作的规则和原理，标准的制定，并且可以动手熟练操作；4.掌握光谱测试仪操作的规则和原理，标准的制定，并且可以动手熟练操作；5.掌握角度测试仪操作的规则和原理，标准的制定，并且可以动手熟练操作；6.掌握伏安特性测试仪操作的规则和原理，标准的制定，并且可以动手熟练操作；7.能对封装材料进行简单分析；12.5% 50实操技能 （设备方向 加试）1. 熟悉固晶机台的操作步骤、调试，维护保养内容，并且能够动手实践操作；2.焊线机台的操作步骤、调试，维护保养内容，并且能够100% 100第 3 页 共 4 页动手实践操作；3.模压机台的操作步骤、调试，维护保养内容，并且能够动手实践操作；4.切割机台的操作步骤、调试，维护保养内容，并且能够动手实践操作；5.分光机台的操作步骤、调试，维护保养内容，并且能够动手实践操作；6.包装机台的操作步骤、调试，维护保养内容，并且能够动手实践操作。

半导体照明认证工程师（封装初级）全国统一考试考核大纲半导体照明认证工程师全国统一考试考核大纲封装初级（CCPE Level1）（试行）【适用对象】适用于半导体照明封装初级工程师认证的考核。

【考核内容】考核内容按照半导体照明封装工程师的初级考核要求，分为基础知识和专业知识。

【命题依据】依据《半导体照明认证工程师专业能力规范（封装）》中对半导体照明封装工程师的能力要求制定。

【考核方式及分值设置】1、半导体照明认证工程师（封装初级）全国统一考试分半导体照明认证工程师（封装初级）综合考试（笔试）和半导体照明认证工程师（封装初级）实操考试（上机操作）两个部分。

2、半导体照明认证工程师（封装初级）全国统一考试总分200 分。

笔试题一份，共 100 分，实操题一份，共 100 分。

3、笔试部分题型为填空题、选择题、判断题、简答题、计算题、论述题，共 100 分。

4、评估要求：笔试和实操每份试卷分数达总分60%以上视为合格。

【考试时间】半导体照明认证工程师全国统一考试时间为 4 月、8月、12 月第三周周六、周日两天。

笔试部分考试时长为3 小时，实操部分考试时长为 2.5 小时。

【考核大纲】考核项目鉴定内容鉴定比重分值备注综合考试（笔试）热学热现象定义热平衡、热运动概念热的传递方式2% 2 光学光的本性和光的定义光源的定义及其种类光的反射和折射现象光与其他物质相互作用辐射度量概念及与光度量的区别光度学量的基本概念4% 4 电学电路组成以及模型电荷、电流、电压、电阻的概念欧姆定律及其直流电路计算交流电和直流电的概念3% 3 电子技术半导体和 PN结、晶体二极管、晶体三极管结构和相关参数电子二极管、三极管、电阻、电容等元器件的检测方法和判断原理3% 3 固体物理学原胞、基矢的概念，清楚晶面和晶向的表示简单的晶体结构线缺陷、面缺陷、点缺陷的概念和基本的缺陷类型位错的物理特性导体、半导体和绝缘体能带解释2% 2 色度学色度学基本术语色度学原理CIE 标准色度学系统4% 4化学原子结构概念原子结构和元素周期律元素周期表和周期族元素性质及氧化物及其酸碱性溶液的浓度及其 PH 值有机物的特点及其分类3% 3标准解读行业相关标准LED 封装的专利问题6% 6产品检测产品技术指标检测原理检测方法检测设备使用方法8% 8产品基础LED 的分类、发光原理及基本特性白光 LED 的实现方法LED 封装的基本原理、封装形式及流程LED 基本术语的定义LED 发展史及应用LED 封装设备工作原理10% 10材料基础 LED 各种基础材料的分类和结构LED 各种基础材料的制作流程LED 各种基础材料的技术参数及进料检验方法17% 17工艺基础封装工艺流程及特点常见异常识别、分析与处理；品质管理管理程序新产品导入流程IE 基础知识LED 可靠性（信赖性）实验方法LED 封装产品失效模式分析的流程与方法30% 30项目管理基础制定项目计划的基础和目的项目管理工具质量管理方法项目管理流程一般性技术指导方法持续改进方法基本分析工具（DOE、SPC 等）8% 8实操考试（上机操作）光学软件设计封装结构的出光模拟(Tracepro) 100% 100 考试软件为Tracepro,其他软件请咨询相关考点设置。

照明设计师职业资格考核认定
申请表
（国家职业资格二级）
单位：
姓名：
注册电气工程师证号：
技术职称：
填表时间：年月日
填表说明
1．本表供高级照明设计师资格考核认定使用。

2．一律用钢笔或毛笔填写，内容要具体、真实，字迹要端正、清楚。

3．“累计从业年限”指《高级照明设计师资格考核认定的通知》中所限定工作范围的从业年限。

4。

“专家”指《照明设计师资格考核认定办法》的申报条件中所特指
的专家人员。

5。

获奖名称、等级及时间指《高级照明设计师资格考核认定办法》的申报条件中所特指的获奖类别，或其他奖项。

6。

随报名表，附上《照明设计师资格考核认定的通知》中所要求佐证资料的复印件（复印件应使用A4纸）。

7。

如填写内容较多，可另加附页。

基本情况
主要工作业绩登记
著作、论文及重要技术报告登记
个人及工作单位意见
评审审批意见。

山东省半导体照明工程技术中心认定管理办法（暂行）第一章总则第一条为提高山东省半导体照明企业的创新能力，加快半导体照明产业的发展，山东省信息产业厅将实施半导体照明工程技术中心建设工程。

为加强和规范山东省半导体照明工程技术中心（以下简称工程中心）认定和管理工作，充分发挥其在企业技术创新、工程化技术研究开发、人才培养与引进、科技成果转化等方面的作用，特制定本办法。

第二条建设工程中心，旨在引导、扶持和培植一批从事半导体照明领域（包括衬底材料和外延片研发和制造、管芯制作、器件封装，LED照明应用产品，光伏产业，半导体照明产业领域的标准研制、人才培训、业务咨询等）的龙头企业和科研机构，提高企业自主开发和利用社会资源能力，鼓励企业建立以工程中心为重要内容的技术创新体系，推动企业成为技术开发与创新的主体，增强企业的核心竞争力和发展后劲，提高企业对国际、社会资源的吸引力和整合力，形成有利于半导体照明产业发展的环境和氛围，带动我省半导体照明产业的快速发展。

第三条工程中心建设以企业、高等院校、科研单位等为依托，鼓励企业、高等院校、科研单位等申报或联合申报，鼓励跨地区、跨国界联合申报，鼓励海外企业、机构、留学人员在山东投资创业，整合多方资源，共同组建工程中心，形成技术、人才、市场优势。

第四条工程中心的认定、审批、监督和考核工作由山东省信息产业厅负责。

第二章认定条件第五条申请工程中心的单位，应具备以下基本条件：（一）山东省内注册、从事半导体照明相关产业的企业、高等院校或科研单位。

（二）具有与半导体照明开发相适应的科研生产经营场所和软硬件设施等基本条件，具有保证产品设计和产品质量的手段与能力。

（三）生产经营情况良好，具备一定的产业规模和较强的经济实力。

在半导体照明相关某一产业领域的发展具有比较优势，拥有一个以上主导产品并占有一定的市场份额。

（四）企业制定有中长期发展规划，目标科学合理。

工程中心建设定位准确，发展思路清晰，建设方案可行，资金保障有力，有明确的产品技术研发方向、研发投入计划、基础设施建设和人才培养引进计划。