浅谈电子芯片厂洁净室华夫板施工技术

高洁净电子厂房华夫板施工工法高洁净电子厂房华夫板施工工法一、前言高洁净电子厂房华夫板施工工法是一种常用于电子厂房建设的施工工艺，在工程实践中已经得到验证并广泛应用。

本文将对该工法的特点、适应范围、工艺原理、施工工艺、劳动组织、机具设备、质量控制、安全措施和经济技术分析进行详细介绍，并提供一个实际工程实例。

二、工法特点1. 高洁净电子厂房华夫板施工工法的最大特点是施工速度快、效率高。

采用该工法可以缩短施工周期，降低项目成本。

2. 该工法具有较高的施工质量和建筑密封性能，可以有效隔离外界环境对电子设备的污染。

3. 工法灵活性强，适用于各类洁净度要求不同的电子厂房建设。

三、适应范围高洁净电子厂房华夫板施工工法适用于晶圆制造、半导体生产、光学仪器制造等对净化环境要求较高的工业领域。

也适用于类似环境，如食品加工厂、医药制造厂等。

四、工艺原理高洁净电子厂房华夫板施工工法采用先进的强化混凝土结构技术，通过合理的布置与施工工艺，实现了精确的线路布线、设备安装，以及电子设备的高洁净度要求。

同时，该工法采取特殊材料，提供了良好的保湿、保温、隔音和防火性能，以满足高洁净电子厂房对环境要求的需要。

五、施工工艺1. 地基处理：根据设计要求，进行地基处理，保证施工基础的平整度和承载力。

2. 华夫板浇筑：按照设计标高和布置要求，进行华夫板的浇筑，确保其平整度和强度。

3. 强化混凝土结构施工：在华夫板浇筑完成后，进行强化混凝土结构的施工，包括柱、梁、板等。

4. 外围墙体和隔墙施工：根据设计要求，进行外围墙体和隔墙的施工，同时进行电缆沟槽和排水系统的安装。

5. 设备安装：在施工过程中，进行电子设备的安装，包括线路布线、设备支架安装等。

6.各类设备检测与调试：所有设备完成安装后，进行各类设备的检测与调试，确保其工作正常。

六、劳动组织在高洁净电子厂房华夫板施工工法中，需要合理组织施工人员，包括项目经理、施工队长、技术人员、操作工等，并确保提供足够的劳动力和机具设备。

电子芯片生产工厂华夫板结构施工技术中冶建工有限公司熊秀康［摘要］本文以本市西永微电园811工程施工为例介绍电子芯片生产专用平台华夫板结构施工情况，其中针对华夫板专用模具之安装和脱模方法进行了述说，最后提出改进方面的探讨问题。

［关键词］华夫板施工模具安装模具脱模1．关于华夫板随着电子技术高速发展，中国大陆相继引进和开发电子芯片生产技术，电子芯片工厂逐步从无到有，到现在已基本形成区位格局，近两年来，我国已建设了上海松下等离子显示器厂、上海贝岭集成电路芯片厂、舰科技（苏州）公司、台积电主厂房、重庆西永微电园（渝德科技）811等工程电子芯片生产厂，逐渐满足了市场需求，促进了信息技术产业的发展，同时也拉动地区市场经济增长。

在这些工程项目的主体结构中，有一层专供生产电子产品的工作平台楼层结构称为华夫板，在其上设置有洁净程度很高的洁净室，芯片生产设备布置在这洁净室内，这是芯片生产最关键的地方。

由于生产工艺的特殊环境要求，电子产品生产须在有不断保持洁净的无尘洁净室中进行，同时要保持洁净室内的空气流通，需将除尘后的干净空气陆续从板下方通过留孔向上压入洁净室内，以形成正压循环系统。

为此，在施工结构板时应留置有大量、均匀的孔道。

梯形式圆孔华夫板结构就很好地解决这些问题。

我司在已承建的西永微电园811芯片厂房施工中采用了此项技术，经生产实践验证，说明该技术是成熟的、适用的。

2．华夫板结构造型模具华夫板结构体形似一种多孔密肋梁板，其造型模具由FRP制成，根据成型需要，华夫板结构造型分别由上下专用定型模具现场铺装组合、经现场浇筑混凝土组成。

华夫板结构所使用的造型模具有不拆模式和可脱模式两种，其中可脱模式模具在脱模中工序中加强管理，优化脱模方法，保护好模具不变形、不受损伤，是可以重复使用的，可达到节约成本的目的。

本文根据我司在重庆西永微电园811工程A栋芯片厂房内华夫板结构的施工实践，介绍华夫板结构施工情况。

为节约成本，本工程采用了可脱模式华夫板结构施工。

电子芯片厂房华夫板CHESSE筒施工工法电子芯片厂房华夫板CHEESE筒施工工法一、前言电子芯片工厂是制造高科技产品的重要场所，为了满足芯片生产中对净化度、温湿度、电磁波等环境要求，建设过程中需要采用特殊的施工工法。

华夫板CHEESE筒施工工法是一种针对电子芯片厂房建设而开发的施工工法，具备优良的隔音、保温、防火性能，是电子芯片厂房建设的理想选择。

二、工法特点1. 隔音性能优异：华夫板CHEESE筒施工工法采用了特制的华夫板材料，具有良好的隔音效果，能够有效减少噪音对芯片生产的影响。

2. 保温性能优良：华夫板CHEESE筒施工工法中的华夫板具有较高的保温性能，能够降低电子芯片工厂的能耗，提高能源利用效率。

3. 防火性能可靠：华夫板CHEESE筒施工工法中的华夫板采用防火材料制成，具备良好的防火性能，能够提供安全可靠的施工环境。

4. 施工速度快：华夫板CHEESE筒施工工法采用的华夫板材料具有模块化设计，安装方便快捷，能够大幅度缩短工期。

三、适应范围华夫板CHEESE筒施工工法适用于电子芯片厂房建设，特别是需要有较高隔音、保温、防火性能的场所。

同时，该工法适用于不同规模的厂房，可以根据实际需求进行灵活布置。

四、工艺原理华夫板CHEESE筒施工工法通过华夫板的特殊结构和材料选择实现优异的隔音、保温、防火性能。

华夫板中的空腔结构能够降低声波传递，达到隔音效果；板材中的保温材料能够提供良好的保温性能；防火材料的应用则能够提高厂房的安全性。

施工过程中，需要注意合理的施工顺序和固定方式，确保华夫板的性能能够得到充分发挥。

五、施工工艺1. 基础处理：对厂房的基础进行处理，确保坚固平整。

2. 骨架搭建：根据设计要求，搭建钢结构骨架，并进行固定。

3. 安装华夫板：将预制的华夫板进行安装，按照设计要求制定的顺序进行，注意固定方式，保证板材的稳固性。

4. 封口处理：对板材的接缝和边缘进行封口处理，提高整体效果。

5. 隔音处理：施工后，对隔音区域进行专门处理，进一步提高隔音效果。

浅谈华夫板施工文章摘要华夫板(Waffle Slab)为多孔密勒梁结构，是以FRP（环氧玻璃钢）定型模板做模板浇捣而成的钢混凝土结构，其施工工艺有别于普通钢筋混凝土楼板结构，本文根据作者的工程经历以工程实例的方式简单的介绍了不可脱式华夫板结构的施工工艺。

[关键词]华夫板结构（Waffle Slab，Cheese Slab），FRP（Fibreglass Reinforced Plastic）模板，洁净室施工1、前言电子信息产业是高新技术前沿，是国民经济战略性、基础性和先导性支柱产业，其技术广泛应用航天、通信、科研、民用等各领域，随着我国电子信息产业振兴规划的出台，确立了集中力量实施集成电路升级、新型显示和彩电工业转型、第三代移动通信产业新跨越、数字电视推广、计算机提升和下一代互联网应用、软件及信息服务培育等六大工程，这将会使整个电子信息行业的产品调整、技术升级与产业结构调整，这必将会引导社会资金投向电子信息产业，加大社会在电子信息产业方面的投入，这也将会给建筑施工企业带来了不少利润增长点。

1.1、电子厂房特点电子厂房多为超长、超宽、大跨度结构，厂房的单层建筑面积多大于1万，如昆山龙腾光电1A生产厂房55533.6m2（342.8m×162m），昆山德芯电子一期工程FAB1生产厂房为15660m2（150m×104.4m），而且为保证内部的洁净度其结构多不留设变形缝。

电子厂房多为洁净厂房，空气中所含粒子的大小及数量对电子产品质量有较大的影响。

按洁净度等级，电子厂房可分为9级，洁净度等级要求为1～4级时，采用垂直单向流；空气洁净度要求为5级时，采用垂直单向流或水平单向流，空气洁净度要求为6～9级时，宜采用非单向流。

昆山龙腾光电1A厂房（阵列厂房）、昆山龙腾光电1B厂房（成盒厂房、彩膜厂房）以及昆山德芯电子FAB1生产厂房的洁净度等级均小于4级，采用垂直单向流设计，楼板采用多孔密勒梁结构（华夫板或井字梁）；苏州友达光电厂房等洁净度等级均为6级～9级，采用非单向流设计，楼板采用普通清水混凝土楼板。

芯片厂房梯形华夫板楼板施工工法一、前言芯片厂房梯形华夫板楼板施工工法是一项用于芯片厂房梯形楼板的施工工艺，通过采用特定的施工方法和技术措施，能够有效地提高施工效率和质量。

本文将介绍该工法的特点、适应范围、工艺原理、施工工艺、劳动组织、机具设备、质量控制、安全措施、经济技术分析以及一个工程实例。

二、工法特点芯片厂房梯形华夫板楼板施工工法的特点主要包括：1. 适用范围广：该工法可适用于各种芯片厂房梯形楼板的施工，不受楼板形状和尺寸的限制。

2. 施工效率高：采用工厂化生产方式，可以大幅减少现场施工时间，提高施工效率。

3. 施工质量高：使用预制梯形华夫板，保证了楼板的强度和平整度，提高了施工质量。

4. 环保节能：采用绿色环保材料，施工过程中产生的废料少，减少了对环境的影响。

三、适应范围芯片厂房梯形华夫板楼板施工工法适用于各种芯片厂房梯形楼板的施工，包括但不限于电子、通信、半导体、光电、微电子等各种芯片厂房的楼板。

四、工艺原理4.1 施工工法与实际工程的联系：施工工法采用了预制梯形华夫板作为楼板的主要构件，通过拼接、固定和浇筑混凝土等工艺，将梯形华夫板整体固定在楼板位置上。

该工法与实际工程的联系主要体现在解决楼板强度和平整度的问题上。

4.2 采取的技术措施：为了提高施工的效率和质量，工程施工中采取了以下几个技术措施：- 使用预制梯形华夫板：预制梯形华夫板具有较高的强度和平整度，能够提高施工的质量。

- 采用干式拼接：梯形华夫板通过干式拼接的方式进行固定，减少了浇筑混凝土的时间。

- 设置临时支撑：在楼板施工过程中，设置临时支撑用于支撑和固定楼板，保证施工的稳定性和安全性。

- 采用斜板模板：在楼板的浇筑过程中，采用斜板模板进行支撑，能够保证楼板的梯形形状和平整度。

五、施工工艺芯片厂房梯形华夫板楼板的施工工艺主要包括以下几个阶段：1. 准备工作：包括现场勘测、设计施工图纸、材料准备等。

2. 安装预制梯形华夫板：将预制梯形华夫板按照楼板的形状和尺寸进行拼接并固定在楼板位置上。

浅谈电子芯片厂洁净室华夫板施工技术中国电子系统工程第二建设有限公司孙辉总承包公司摘要：由于电子芯片厂房的工艺要求以及对空气洁净度的要求，为了满足防微振、空气循环和防止尘埃粒子附着的需要，一般采用新型技术华夫板。

华夫板是由华夫筒与钢筋混凝土组成，通常设计为具有大量孔洞、以双向交错的井字梁为主要承重体系的镂空型楼板，文章主要分析了华夫板施工的关键问题以及华夫板施工的控制要点。

关键词：电子芯片厂房洁净室华夫板施工工艺工程概况本工程为宁波时代全芯科技股份有限公司年产10万片相变储存器项目。

二层为成盒厂房，洁净度要求高。

局部为华夫板结构。

华夫板面积2400㎡，长42m，宽57m，西侧为密勒梁结构、南侧为普通混凝土结构。

1华夫板（华夫筒）施工组织与流程1.1华夫筒简介华夫筒是一种在混凝土楼板上预留开孔的成型装置，目前较常用的如下图所示，图示顶盖为施工临时顶盖，投入使用前再安装正式的盖板，另有些型号在顶盖下还有一衬垫装置，便于顶盖封闭更严密，确保不漏浆。

制作华夫筒筒体的材料可为镀锌烤漆钢板、不锈钢、ABS 等。

除了套筒其他配件可以周转。

套筒1.2华夫筒区域布置图4-8轴交B-H轴区域为华夫筒区域1.3华夫板施工组织流程按照业主单位的要求选择模板制造商编制施工方案方案报监理业主单位审审批施工支撑及建筑模板华夫筒固定底座安装钢筋安装华夫筒筒体、盖板安装浇筑混凝土，养护模板拆除、筒底座拆除2重，难点分析根据洁净生产车间的设计要求进行分析，本工程华夫板施工的重、难点见下表。

3华夫板(华夫筒)施工工艺流程满堂脚手架搭设并铺设模板模板平整度及刚度校正柱、剪力墙砼浇筑放华夫筒位置基准线依照基准线对华夫筒下底座安装清扫建筑模板板面钢筋绑扎华夫筒上底座安装华夫筒螺杆安装华夫筒套筒安装华夫筒顶盖安装螺杆固定顶盖和底座钢筋保护层调整，模板标高复验混凝土浇筑混凝土表面收光华夫筒污染清理混凝土养护4华夫板(华夫筒) 支撑及模板体系由于本工程工期紧张，且楼板平整度、华夫筒安装平整度要求高，鉴于多立杆式脚手架具有易调整平整度、易于拼装、整体刚度好等特点，故支撑架选用多立杆式脚手架。

华夫板在电子芯片厂房施工中的研究与应用随着现代化技术的不断发展，电子行业得到了越来越广阔的应用市场以及无限的创新空间。

而在电子芯片的制造过程中，确保制造环境达到一定的工业标准是过程中的关键要素。

因此，电子行业的工业建筑设计和施工也变得越来越重要。

华夫板就是其中的一种新兴工业建筑材料，应用于电子芯片厂房施工中，在实际应用中受到了广泛的赞誉。

一、华夫板的概述华夫板是由高压聚乙烯材料和泡沫聚乙烯材料组成的双面彩色菱形夹芯板，由于其在制造工艺上的创新性，不仅外观美观，而且具有一定的耐用、安全、防潮、防火、隔音、隔热等优势。

华夫板的防火等级达到B1级别，安全性较高，在电子芯片厂房等特殊场合使用效果显著。

二、华夫板在电子芯片厂房施工中的特点1. 抗压强度高：华夫板的压缩强度特别高，是传统的建筑材料无法比拟的，保障了建筑物安全地承受荷载2. 轻质高性能：华夫板的重量较轻，保证了施工速度，同时却温度保持稳定3. 防火等级高：华夫板的防火等级达到B1级别，保障了建筑物的安全性4. 防潮、隔音、隔热效果好：华夫板整体性优化，在阻止声音和热量传递方面做得很好，这对于电子芯片厂房施工来说至关重要。

5. 耐用性优异：独特的彩色面板结构和高质量的高压聚乙烯材料组成的双面彩色菱形夹芯板，具有卓越的耐久性，使得华夫板不会出现松动和裂缝等问题，确保建筑物的稳定性和安全性。

三、华夫板在电子芯片厂房施工中的应用1. 墙体装修：华夫板可用于厂房室内外的墙体装修，其轻质、质感、防潮、隔音、保温效果特别显著。

同时，它可在多种建筑设施、特别是工业建筑中使用，可以根据客户的需求来选择颜色，使其适应各种不同的厂房建设。

2. 屋顶和顶部材料：由于电子芯片厂房的特殊性，顶部的选择对于厂房内部环境温度和气氛管理起着至关重要的作用。

华夫板的优良质量，保障了建筑物内部的温度不会受到太大的变化，保证了设施的平稳运行。

3. 制造车间、无菌室等特殊区域：华夫板的材质特性和外观特点敏锐光滑，非常适合在电子芯片厂房的制造车间和无菌室中使用。

浅谈电子厂房华夫板设计与施工摘要：随着信息技术的快速发展，面板厂房和IC厂房等电子厂房的建设近年来达到了高峰期。

电子产品对生产环境要求高，导致电子厂房比普通加工厂房设计和施工都要复杂，建设周期也比普通加工厂房要长，且施工质量要求更高。

电子厂房相对普通厂房的两个主要特点是结构的防微振设计和洁净室设计，洁净室的洁净等级和结构的防微振等级是影响电子厂房生产的两个关键因素。

本文主要针对洁净室的防微振平台—华夫板的设计和施工进行讨论。

关键词：电子厂房；华夫板；设计与施工1华夫板简介华夫楼板是由华夫模板和钢筋混凝土组成的钢混结构。

华夫板是在楼板上需留有大量的孔洞的一种楼板结构，其作用是通过保证空气在楼板孔洞中的流通和循环，使悬浮在空气的微粒通过这些孔洞进入上层空间并进行集中处理，使室内操作区间空气达到高标准洁净目的。

新建电子厂房对洁净度要求很高，需要在楼板上留设通风洞来保证洁净度，且生产设备较重，对楼板的承载力要求高，故整个楼板均由密肋梁组成。

2华夫板的设计及简化计算2.1华夫板的设计华夫板是电子厂房核心工艺区的关键构件，不仅影响结构的防微振效果，而且对洁净室的回风效果有显著影响，因此在方案设计阶段，华夫板的板厚及孔洞大小等基本参数就需要根据工艺需求予以确定。

华夫板上回风孔的数量由暖通专业根据洁净室的回风量确定，回风孔的中心距均为600mm。

华夫板的板厚设计需要结合防微振平台的防微振等级和结构计算综合考虑，根据防微振等级不同，常用的华夫板厚度为600mm~1000mm不等。

华夫板的结构计算主要包括防微振计算和配筋计算，在实际项目中考虑到工期较紧和结构精确模拟比较繁琐，因此通常采用简化的方法进行计算。

2.2华夫板的简化计算华夫板的计算主要包括整体分析计算，配筋计算和施工荷载验算。

整体分析主要确定结构的自振频率和整个厂房结构的总体控制指标。

整体分析计算相对较简单，在模拟计算时一般将华夫板简化为普通楼板输入，板厚为根据孔洞率折算后的板厚。

浅析奇氏筒华夫板在大型电子厂房中的施工摘要：在高科技电子产业急速发展的情况下，高洁净要求是多数电子厂房所面对的一个问题。

因而能够为洁净厂房提供无尘的结构基础层同时还能保证洁净室排风与除尘通道通畅的华夫板成为大多数施工方的选择。

现用一个华夫板施工工程作为实例来介绍相对应的施工工序及相应问题关键词：华夫板；奇氏桶；平整度；施工技术引言近年来，我国高科技电子产业迅速发展，高洁净要求是多数电子厂房所面对的一个问题。

而华夫板的运用就是适应光电产品生产需求的具体体现。

根据市场调查了解，华夫板施工常用的筒分为SMC（玻璃钢）模壳和镀锌钢板制作的奇氏筒两种材质。

目前，电子工业厂房通常存在对工期要求十分紧凑，综合造价、施工工艺难度等因素，普遍采用奇氏桶（不可脱式）作为华夫板的留孔模具，筒体留在华夫板结构中。

1 工程概况该项目1#面板厂房分为生产区、支持区和办公区，建筑高度42.6米，长×宽：450.9m×241.7m（轴线），生产区地上4F，支持区地上4F（局部5F），办公区地上5F，总建筑面积约46万m²。

本工程1#阵列厂房核心区L2层及L4层为华夫板结构，L2层板厚为700，L4层板厚为700，部分区域为750，混凝土楼板强度C30，华夫筒内径390mm，表面平整度要求：2mm/2m；梁柱均需做切角20mm。

2 华夫板施工难、特点2.1裂缝控制华夫板厚度为700，属于超长超宽大（体积）面积混凝土结构，施工过程裂缝控制是重点。

2.2华夫板施工难度大，平整度要求高本工程主厂房核心区二层楼板和四层楼板采用华夫板结构，用镀锌板材料做为模板来浇灌混凝土，且本工程华夫板上无高架地板，华夫板面层为洁净厂房成活层，所以，模板的安装、钢筋绑扎和混凝土浇灌等要求均非常严格，表面平整度要求也较高，模板支撑系统必须有足够的刚度和稳定性，保证施工中不变形，不破坏，不倒塌，不能影响华夫板安装精度要求。

2.3成品保护难度大1#面板厂房结构形式独特，二层、四层为华夫板，板厚700mm，3层为框架结构，三层以上为高大独立混凝土柱，屋架为钢结构，如何确保华夫板上层结构施工时对华夫板的保护是本工程的重点。

芯片洁净厂房梯形可拆式SMC华夫筒模施工技术（合肥）电子器件厂房建设项目中的梯形可拆式SMC华夫筒模施工技术是目前国内首次应用。

针对传统的不可周转使用的SMC存在的问题，我司采用可拆式SMC模具代替，此种模具施工可进行循环回收利用，可节约资源成本，其由四件式下板、盖板、圆筒等十二个片件组成，此种施工技术在资源及成本上得到很大的节约，其可拆式固定技术便于现场工人施工，对类似工程施工具有现实的指导意义。

重点通过适用范围，工艺原理，施工工艺流程及操作要点、经济效益分析介绍芯片洁净厂房梯形可拆式SMC华夫筒模施工技术。

标签：梯形可拆式；SMC华夫筒模；内撑；卡扣；四件式下板；华夫板1、工程概况（合肥）电子器件厂房建设项目包含20栋单体建筑物，占地面积约6.17万平方米，总建筑面积约为22.27万平方米，其中L30层华夫板层微震核心区采用梯形可拆式SMC华夫筒模5070组。

其中传统SMC模具混凝土浇筑后，其模具一般不拆除，作为永久性模具，其模具成本高，不可回收利用，体积大，工人现场施工较为不方便。

为此，中建三局第一建设工程有限责任公司成立了课题攻关小组，经多方案比较，采用梯形可拆式SMC华夫筒模。

2、适用范围适用于需要满足防微震、空气循环、防尘附着的芯片及液晶微电子厂房洁净室华夫板。

3、工艺原理确定华夫板碗扣式钢管支撑体系立杆间距、步距等参数，满堂碗扣架钢管上全部采用可调“U”托，铺设过程中采用拉十字交叉线和水准仪“双控”调整木模板平整度。

在平台板上定出梁两侧边線及SMC模具十字基线后，进行钢筋绑扎，绑扎钢筋时及时进行梁钢筋位置调整。

将梯形可拆式SMC下板四组件拼接后，固定在模板上，再组装其他片式组件，梯形可拆式SMC组装前，其各组件需进行均匀涂蜡。

华夫板SMC区域混凝土浇筑按整体施工部署分区分块分层浇筑，待混凝土达到强度要求后，拆除支撑架及底模板及SMC模具，周转至第二块区域使用。

4、施工工艺流程及操作要点4.1 施工准备（1）施工前需做好施工人员的专项培训并建立好样板引路制度。

电子芯片厂房华夫板CHESSE筒施工工法电子芯片厂房华夫板CHEESE筒施工工法一、前言电子芯片厂房是一个重要的工业场所，在生产过程中需要提供稳定的温度、湿度和洁净度环境，以确保电子芯片的质量和性能。

而华夫板CHEESE筒施工工法是一种专门用于电子芯片厂房的建筑工法，它能够提供良好的隔音、隔热、防火和防水效果，满足电子芯片厂房对环境的严格要求。

二、工法特点华夫板CHEESE筒施工工法具有以下几个特点：1. 高效施工：采用预制化的华夫板CHEESE筒，可以减少现场施工的时间和工艺要求，提高施工效率。

2. 轻质材料：华夫板CHEESE筒由轻质材料制成，具有较低的自重，能够减轻结构荷载和地基要求。

3. 良好的隔热和隔音性能：华夫板CHEESE筒采用多层结构，内部填充保温材料，具有良好的隔热和隔音效果。

4. 防水性能：华夫板CHEESE筒表面采用防水处理，能够有效防止水的渗透和漏水问题。

5. 简洁美观：华夫板CHEESE筒具有平整的外观，表面经过处理，美观大方。

三、适应范围华夫板CHEESE筒施工工法适用于各种类型的电子芯片厂房，包括晶圆制造厂、封装厂、测试厂等。

它能够满足电子芯片厂房对环境要求的严格性，提供稳定的温度、湿度、洁净度和电磁屏蔽效果。

四、工艺原理华夫板CHEESE筒施工工法的原理是通过使用预制化的华夫板CHEESE筒来构建电子芯片厂房的墙体、天花板和地板。

华夫板CHEESE筒具有多层结构，内部填充保温材料，能够提供良好的隔热和隔音效果。

同时，它采用防水处理，能够有效防止水的渗透和漏水问题。

在实际工程中，施工人员首先需要根据设计要求和施工平面图进行定位和标高，确定华夫板CHEESE筒的安装位置。

然后，根据建筑结构要求和工艺流程，将预制的华夫板CHEESE 筒运输到现场，并按照施工顺序进行安装和连接。

在安装过程中，需要注意保持墙体的垂直度和水平度，以确保施工质量。

五、施工工艺华夫板CHEESE筒施工工法包括以下几个施工阶段：1. 基础处理：对地基进行处理，保证地面平整和稳定。

浅谈洁净面板厂华夫孔洞区域施工安全管控黄华发布时间：2023-06-14T01:46:34.334Z 来源：《工程建设标准化》2023年7期作者：黄华[导读] 随着大型集成电路、液晶等显示科技的迅速发展，国内大力发展面板及半导体制造业，其中生产用洁净室厂房建厂数量剧增及洁净、工艺需求提高，而为改善工艺设备基座防微振、气流循环需求及工艺穿管需求的新型华夫孔洞板为之诞生，而此密集型的华夫孔洞属易发事故面，对安全管控也带来重大挑战。

本文以某面板厂洁净厂房项目施工过程来探讨华夫孔在施工中存在的风险及施工中的安全管控措施。

亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司深圳分公司 518132摘要：随着大型集成电路、液晶等显示科技的迅速发展，国内大力发展面板及半导体制造业，其中生产用洁净室厂房建厂数量剧增及洁净、工艺需求提高，而为改善工艺设备基座防微振、气流循环需求及工艺穿管需求的新型华夫孔洞板为之诞生，而此密集型的华夫孔洞属易发事故面，对安全管控也带来重大挑战。

本文以某面板厂洁净厂房项目施工过程来探讨华夫孔在施工中存在的风险及施工中的安全管控措施。

关键词：洁净面板厂、洁净室、华夫孔、安全管控措施一、工程概况：本项目主厂房L20层洁净区为华夫孔洞板结构，东西向总长425米，南北向长365米，单层华夫孔区域面积约10万平方，华夫孔数量近20万个。

单个华夫孔直径380mm，中心距600mm，满布完成后孔洞纵横方向在同一条直线；每8*9个成块。

现场实况如下图所示：大量的华夫孔在施工过程中极易给上方施工有效开展带来困扰，更对上方人员及华夫孔下方施工人员的安全带来非常不利的影响，为保证施工有序高速开展，避免安全事故的发生，所以我们在施工的过程中一定要加强华夫孔的安全防护和管理工作。

二、危害分析项目开始前，笔者对整个施工过程中各工序进行危害分析（如下表），了解危险源所在，做好针对性的防控措施。

华夫孔区域危害分析通过上表的的风险辨识，可说明华夫孔区域主要存在设施的倾倒坍塌、工具材料从孔洞掉落造成华夫板下方人员的物体打击和华夫板上方人员行走踩空导致磕碰摔伤、甚至是人员坠落的危险。

电子芯片厂房洁净室华夫板施工技术王永好 李奇志（中建二局深圳分公司，深圳518000）提 要：由于电子芯片厂房的工艺要求以及对空气洁净度的要求，一般采取新型材料华夫板。

华夫板施工质量的好坏直接影响到洁净房功能的发挥。

本文根据工程实例来详细阐述介绍华夫板的施工工艺和注意事项，对类似工程有一定的借鉴作用。

关键词：电子芯片厂房；洁净室；华夫板；施工工艺Construction Technologies Of Electronic Chip Plant Clean Room Chess SlabAbstract：Because of the technological and air cleanliness requirement, Chess slab is adopted in the clean room of electronic chip plant. The normal operation of a cleaning room lies on the high construction quality of chess slab. In the article, the author introduces construction method and key points of the chess slab combining the project example. The article can be used for reference in the similar projects.Keywords：Electronic Chip Plant; Cleaning Room; Chess Slab; Construction Method.一、引言为了满足防微震、空气循环的需要和防治尘埃粒子附着，有洁净度要求的电子芯片厂房一般采用华夫楼板（ChessSlab），华夫楼板由华夫模板和钢筋混凝土组成的钢混结构。