板厚
最小文字 线宽线距 线宽
最小钻孔孔径 0.25MM VIA最小 RING
SOLDER DAM
MIN:1.6 最大塞孔
MIL
孔径
最小文字线宽 6MIL. 板 厚
制程能力 内层3/4(1/1) 外层4/4(H/H) 5MIL
0.6MM
成品3.2MM
如客人的设计不满足上述要求时,需填写[非标准品
查检表], 知会业务作报价精选参课件考ppt.
取消定单或直接按工程建议制作,出货时附
上工程问题单一 并请客人确认。
3.6.4 为缩短样品制作时间,可先发料制作样
品,到有工程问题的站别暂停。此项只限于
样品,直接量产需客人回复后才能投料作。
3.6.5 客人一旦回复,必须完全按回复处理。
精选课件ppt
18
4.工程变更单!!
精选课件ppt
19
4.钻孔程式制作及指示:
对原稿有调整和修正部分需在OP指示上作 重点指示.
精选课件ppt
3
2.3 对客户提供之机构图,每个数据均需
测量,对实测与标示数据相差在2MIL以
上的以工程问题单提出
2.4 对客人GERBER中DRAWING和DRILL TABLE中的说明需每句审核,对特殊的公 差和要求在规范单生产重点栏注明,且要 在OP指示上重点指示
C.建议要同问题点一一对应,如同一问题有 多个建议,则将建议编号为建议一,建议
二.
精选课件ppt
8
3.4 工程问题单的语言要求:
A、不使用模糊语言,如多外’,‘很近’,‘很大’ 等。要 用数据说明,使读者有一明确认识。
B、不得使用自创名词,要使用通用的名词,使阅读 者能通过问题单获得准确信息。语言精简。