SMT工厂新机种导入效率提升二_百度文库讲解

SMT生产线要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。

贴片机是SMT生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。

本文以环球贴片机为例，介绍了提高SMT生产线效率的方法和经验，包括PCB工艺设计、生产线平衡、优化、管理措施等，希望对相关工程人员有一定帮助。

现在市场竞争越来越激烈，印制板组装厂要在这样的环境中立于不败之地，首要一点就是要降低其生产成本。

而要实现这一目标，最主要的方法就是通过提高生产线的生产效率来实现。

本文结合笔者工作实际探讨一些提高SMT生产线效率的方法和措施。

1、情况介绍以烽火通信公司电装车间一条环球SMT生产线为研究对象，该生产线由一台DEK265、一台HSP4796L 高速转塔贴片机、一台GSM1高精度贴片机和BTU回流炉组成。

虽然一条SMT生产线由多台设备组成，但对SMT生产线效率影响最大的是贴片机。

由于后面叙述的生产线平衡内容是关于这两类贴片机的，因此需要加以介绍。

HSP4796为转塔结构，采用十六个一组的旋转贴片头,每个贴片头上有五种不同吸嘴,两个料台，每个料站平台上可安装最多80种元件（8mm），贴装速度片，可贴装0201~钽电容、小型SOP等。

GSM1为拱架式结构，安装了新型Flex Jet贴装头，同以往贴装头相比，进行了以下一系列改进：把每个CCD摄像机内至到每个贴装头里，各自独立，以往的4 Spindle Nozzle已进化成7 Spindle Nozzle；把这样的7个贴装头都装设在贴装平台系统上，并行运行，最快贴装速度可达到1万片小时。

GSM1可使用卷带（tape）、条式（stick）、华夫盘（tray）各种类型的元件包装，而HSP4796L只能使用卷带。

目前已经总结相关方法和措施，并已经开始实施，大幅度提升生产效率。

主要方法和措施如下：（1）PCB设计工艺；（2）生产线平衡；（3）设备程序优化；（4）管理措施；（5）提高新程序编制准确度；（6）良好的设备监控及维护；本文将在后面分别加以详细介绍。

提升SMT生产线效率的方法和措施发布时间：2021-05-21T06:54:19.685Z 来源：《中国科技人才》2021年第8期作者：胡二彬[导读] 汽车制造业一直以来都是世界上规模最大、最重要的基础产业之一，以中国为代表的发展中国家居民消费水平近年来一直处于快速上升阶段，再加上各个经济体纷纷出台了鼓励汽车消费的政策，近年来汽车不断走低的价格导致了汽车零部件厂商的成本压力越来越大。

江淮汽车集团股份有限公司发动机分公司安徽合肥 230601摘要：对于SMT生产厂商来讲，要想在激烈的竞争中取胜，最重要的是使生产线发挥最大的效率，提高合格产品的产量。

根据不同的产品实际，选择不同的优化方法，或者多种优化方法结合使用，经过努力和发展，取得卓越的业绩，并为成长中的我国汽车工业做出了贡献，已成为汽车市场汽车电子和电子机械产品。

对于生产效率的提高来说，这仅仅是其中的一部分，更多的时候要依靠科学的管理，优秀的操作工，良好的设备维护与保养等环节来共同实现，最终使公司在激烈的社会竞争中立于不败之地。

关键词：SMT；发动机；生产线平衡汽车制造业一直以来都是世界上规模最大、最重要的基础产业之一，以中国为代表的发展中国家居民消费水平近年来一直处于快速上升阶段，再加上各个经济体纷纷出台了鼓励汽车消费的政策，近年来汽车不断走低的价格导致了汽车零部件厂商的成本压力越来越大。

世界主要汽车零部件厂商在高端汽车零部件领域的竞争越来越激烈，低端汽车零部件领域被视作市场后入者的中国本土汽车零部件厂商不断蚕食。

同时，由于市场和客户需求呈现多样化的趋势，汽车零部件的多品种小批量的趋势越来越显著。

汽车新技术的迭代速度比以往任何时刻都快，汽车产品的生命周期和以前相比变短，而客户响应速度却要变快。

传统的刚性大批量生产模式已经无法适用于当今汽车零部件的生产。

一、发动机生产工艺1、表面工艺SMT 的特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10 左右，一般采用 SMT 之后，电子产品体积缩小 40%-60%，重量减轻 60%-80%。

作者：杨根林东莞东聚（Primax）电子电讯制品有限公司SMT厂SMT工厂成功导入新产品的要素与方法摘要当前的电子产品制造及SMT加工企业，主要是采用委托代工（OEM）、委托设计与制造（ODM）或两者兼用的生产经营方式。

电子产品的日益纷繁复杂、快速地更新换代和技术指标不断攀高，无论是对于OEM还是ODM产品，SMT新品导入（NPI）都不可等闲视之。

虽然OEM产品在做新品导入时相对简单，此类产品的设计、制程工艺通常已然成熟且受客户限定；但ODM产品则不然，在产品设计与制程工艺优化方面大有可为。

ODM新品导入，不仅要求代工企业的研发人员（R&D）具有较高水平的研发能力，也要求NPI工程师具备较为全面的SMT专业技能，大家必须熟练掌握新产品的制程设计与制程管制的要素与方法。

在新品导入过程中，NPI工程师是R&D与SMT工厂端之间的桥梁，也是试产的窗口与主导者。

NPI 工程师依照工厂设计与制程工艺流程，运用项目管理手段和专业知识，在品质、工程和制造等部门的配合支持下，努力使新产品最小成本最短期内进入量产，同时达成工厂生产的质量和效率目标要求，并获得客户的满意。

一个新产品从开发设计到正式投产制造，通常说来需要经过方案设计评审、图样审定与样机制作、产品验证制作、小批量试生产、产品成熟度验证（MVT）以及正式量产(MP)等若干阶段。

不过，倘若R&D研发水平较高、经验丰富，同时NPI工程师主导得当，则试产阶段中的许多验证可以合并因而流程可以大大缩短。

要做好新产品导入，首先我们需了解新产品研发和试产的基本流程，它分为产品制程设计与制程管制（PD&PC）两部份，参考图表1。

图表1、新产品导入的基本流程与制程工艺管制梗概新产品在设计阶段PDP (Product Design Phase)通常由R&D主导，在SMT工厂端NPI工程师领导试产小组成员全力协助配合；为了较好地完成样品的制作与性能验证，在图样或原型（Mockup）设计审定之初，便需展开最优化设计（DFX）分析。

外发SMT质量管控要求一、目得：建立我公司外发SMT质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升（一）新机种导入管控1：安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明我司试产机种生产工艺流程、要求各工位之品质重点2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现得异常并进行记录3：品质部需对试产机种进行首件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应得试产报告(试产报告以邮件发送至我司工程）（二）ESD管控1、加工区要求：仓库、贴件、测试车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防静电席，表面阻抗104-1011Ω，并接静电接地扣（1MΩ±10%）;2、人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环;3、转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω，4、转板车架需外接链条，实现接地；5、设备漏电压＜0、5V，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω，设备需评估外引独立接地线；(三）MSD管控1、BGA、IC、管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT 回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。

2、BGA 管制规范（1）真空包装未拆封之BGA 须储存于温度低于30°C,相对湿度小于70%得环境,使用期限为一年、（2）真空包装已拆封之BGA 须标明拆封时间,未上线之BGA,储存于防潮柜中,储存条件≤25°C、65%RH,储存期限为72hrs、（3）若已拆封之BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R、H、)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方式储存（4）超过储存期限者,须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者,则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用（5）若零件有特殊烘烤规范者,另订入SOP、3、PCB存储周期＞3个月，需使用120℃2H-4H烘烤(四）PCB管制规范1 PCB拆封与储存（1）PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用（2）PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须标示拆封日期（3）PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须在5天内上线使用完毕、2 PCB烘烤（1）PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者,请以120±5℃烘烤1小时（2）PCB如超过制造日期2个月,上线前请以120±5℃烘烤1小时（3）PCB如超过制造日期2至6个月,上线前请以120±5℃烘烤2小时（4）PCB如超过制造日期6个月至1年,上线前请以120±5℃烘烤4小时（5）烘烤过之PCB须于5天内使用完毕,位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用（6）PCB如超过制造日期1年,上线前请以120±5℃烘烤4小时,再送PCB厂重新喷锡才可上线使用(7)烘烤过得PCB需要加压整形，不能出现板子变形得情况。

SMT工厂新机种导入.众所周知,SMT工厂的发展已经有几十年的历史了,从最早的AI插件到后来的贴装工艺,从之前的品种单一的大量生产到目前的多品种小批量生产,SMT产业经历了翻天覆地的变化,由于目前的生产模式是以多品种小批量为主流,所以SMT 工厂遇到的一个共同的课题就是：对于新产品的导入，如何缩短导入时间和品质控制？那么在这里就和大家探讨一下如何缩短新机种导入的时间,提高新机种导入的效率案例该客户是一家台资工厂。

改善前，新产品导入时间很长，大约为4个小时，根据我们的现场调查发现，主要的问题点为：1、新产品导入流程不合理，在切换的时候，还发现有一些材料未提前准备充分，延长了产品切换的时间；2、在新产品导入时，作业人员对作业内容不明确，发生重复操作的现象，致使现场人员作业效率低下。

3、整个新产品导入过程中，未有一个统一的主导人员，缺少对整个导入过程的控制。

各个部分未协调开展工作。

课题分析：对于新机种的导入，可以分为3个阶段进行控制，分别是新机种导入前、新机种导入中和新机种导入后。

对于提升新机种的导入效率，就是在新机种的导入前和导入中了。

接下来，我们看看在机种导入前要做哪些工作呢？对于该客户来讲，新机种导入所涉及到的相关部门如下图所示：各个部门负责的工作如下：资材部：主要负责计划与材料①生计：从业务处得到新机种导入时间，及出货时间，并安排出合理的试产计划。

并通知到各部门负责人员。

②生管：接到试产计划后，及时跟踪物料情况，并准备妥当，发料到生产部。

工程部：主要负责新产品导入实施细节工作二、新机种导入过程介绍：新机种导入前准备==>新机种导入中==>新机种导入结束后检讨(即:事前、事中、事后)。

a.新机种导入前准备：对于新机种导入工作，我们首先要明确：我们导入的产品涉及的部门和需要我们提前准备的工作，例如图a就是某企业新机种导入所涉及到的相关部门。

（图a）有了明确的组织架构,就可以清楚的知道参与新机种导入的部门和人员,在事前准备这个过程当中,需要各个部门提前进行准备工作,在准备这些具体工作之前,需要有产前会议,将各个需要准备的事情一一落实下去,并制作check list 进行检查确认,如图b.(图b)在试产前会议召开讨论以后确定好了各个部门应该准备的东西，然后制作出一份check list，进行检查最后所有部门准备全部完成便可以正式开始新机种导入。

SMT设备方案介绍引言SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，现在在电子制造业中被广泛应用。

SMT设备是实现表面贴装工艺的关键设备，其能够高效、精确地将电子元件粘贴在PCB板上。

本文将介绍SMT设备的基本原理、分类和应用。

1. SMT设备的基本原理SMT设备的基本原理是通过将表面组装元件（SMD）粘贴到PCB板上，完成电子元器件的安装。

其主要由以下组成部分构成：1.1 自动上料机自动上料机是SMT设备中的重要组成部分，其功能是将元器件从供料器中自动取出并送至下一工序。

上料机具有快速、准确、稳定的特点，可实时监测元器件的供料情况。

1.2 贴片机贴片机是SMT设备中的核心设备，用于将SMD粘贴到PCB板上。

其工作原理是通过精确的运动控制系统，将SMD从送料器中取出并粘贴到设计好的位置。

贴片机具有高速度、高精度、多功能的特点，可以针对不同尺寸和类型的SMD进行粘贴。

1.3 热炉热炉是SMT设备中用于焊接的部分，其主要功能是通过加热，将SMD与PCB 板焊接在一起。

热炉通常采用热风循环的方式，使热量均匀分布，保证焊接的质量。

2. SMT设备的分类根据功能和用途的不同，SMT设备可以分为以下几类：2.1 贴片机贴片机根据贴片头的种类可以分为单头、双头、多头贴片机等。

根据贴片速度的不同，还可分为中速、高速贴片机。

贴片机的选择应根据生产需求和贴片质量要求进行合理选择。

2.2 焊接设备焊接设备包括波峰焊机和回流焊机。

波峰焊机主要用于大功率元件的焊接，回流焊机则适用于小功率元件和灵活生产线。

焊接设备的选择应根据焊接工艺和产品要求进行。

2.3 检测设备检测设备主要用于对完成贴片和焊接的产品进行检测和质量控制。

常见的检测设备有AOI（自动光学检测），SPI（针对贴片前的Solder Paste上光的时候检测），X-ray（检测焊接点的质量）等。

2.4 辅助设备辅助设备包括供料机、传送带、印刷机等。

钢网印刷机良率改善及产能提高随着封装在板子上的元器件尺寸的日渐多样化，钢网印刷机的生产能力显得愈加重要。

再加上元器件密度越来越大，焊膏依附在孔壁上和钢网的地步，会造成印刷后的焊膏不足并导致桥接。

为求钢网印刷良率的提高，我们需更加关注钢网技术，印刷机生产能力，焊膏的功能性和网板底部清洗。

在混合工艺组件上涂敷各种不同的焊膏量的要求使得传统的钢网设计已经不能满足新的印刷需求，于是就需要更好的网板设计，更高的印刷能力和更高的材料技术来增加涂敷焊膏量的一致性。

网板的底部清洗时提高印刷良率的关键。

在此来研究下擦拭顺序，擦拭频率和擦拭溶剂以及这些事如何相互作用来共同实现焊膏印刷良率的提高。

最近几年来，人们越来越关注网板底部擦拭。

由于元器件的日趋微型化和高密度互连，线路板的设计也发生了变化，这使得网板清洗变得更加重要。

在大多数的网板印刷工艺中，是通过真空擦拭和干擦来去除孔壁上的焊膏残留物。

随着钢网孔壁尺寸越来越小，就需要越来越频繁的擦拭来确保钢网上不会残留任何焊膏。

为求改善焊膏的印刷，我们通常采用两种方法来提高焊膏的涂敷技术：第一种是采用纳米级涂层的疏水，疏油特性来改善。

这种技术主要是利用在金属钢网表面的纳米涂层来防止焊膏沾附于孔壁；第二种技术是用喷淋溶剂型清洗剂来润湿擦拭纸，清洗剂会溶解焊膏中的助焊剂成分，从而达到去除孔壁上锡球的目的。

SMT印刷良率钢网印刷时电子组装很关键的一个步骤。

据报告指出在最后的组装工艺有50%以上的SMT缺陷都是有钢网印刷工艺中的因素导致的。

2这些因素包括材料、设备、模具、环境、操作步骤和度量参数。

3很多材料在钢网印刷中参与作用。

其中最关键的材料便是锡膏。

与焊膏相关的关键因素还包括印刷环境，金属合金，焊膏粘稠度，焊膏流变性，塌落度，锡粉尺寸和分布。

助焊剂的构成决定了其流变性，粘稠度，粘性，残留数量和焊膏在印刷工艺中的使用寿命。

通常印刷不良的原因都可以再助焊剂的构成上找到答案。

随着元器件尺寸越来越小，防止的密度越来越高，网板的设计显得越来越重要。

smt有什么好的改善方案SMT 有什么好的改善方案SMT（Surface Mount Technology）表面贴装技术在电子制造行业中占据着重要地位。

然而，在实际的生产过程中，常常会面临各种问题，需要不断寻找和实施有效的改善方案，以提高生产效率、产品质量和降低成本。

以下是一些针对 SMT 生产的改善方案。

一、优化贴片程序贴片程序是 SMT 生产的核心环节之一。

通过对贴片程序的优化，可以显著提高生产效率。

首先，需要对 PCB 设计进行详细分析，合理安排元件的贴装顺序，减少贴片机的移动距离和贴片头的转换次数。

同时，根据元件的大小、形状和数量，合理分配供料器的位置，确保贴片过程中的供料顺畅，减少等待时间。

此外，利用先进的贴片软件进行离线编程和优化。

这些软件可以模拟贴片过程，提前发现可能的碰撞和干涉问题，并进行相应的调整。

还可以根据生产实际情况，对贴片速度、加速度等参数进行优化，以在保证贴片精度的前提下，提高贴片效率。

二、提高设备的维护和保养水平SMT 设备的正常运行对于生产的稳定性和产品质量至关重要。

建立完善的设备维护和保养制度，定期对设备进行清洁、润滑、校准和检查。

特别是贴片机、印刷机、回流炉等关键设备，要严格按照设备厂商的要求进行维护。

对于容易磨损的部件，如贴片头、刮刀、导轨等，要定期更换，以确保设备的精度和性能。

同时，加强设备操作人员的培训，让他们了解设备的基本原理和操作规范，能够及时发现设备的异常情况，并进行简单的故障排除。

另外，建立设备的故障预警系统，通过对设备运行数据的监测和分析，提前预测可能出现的故障，及时进行维修和保养，避免因设备故障导致的生产中断。

三、加强物料管理物料的质量和供应及时性直接影响到 SMT 生产的效率和质量。

首先，要建立严格的物料采购标准，选择质量可靠、性能稳定的供应商。

对来料进行严格的检验，确保物料符合生产要求。

优化物料的存储和管理方式，采用分类存放、标识清晰的原则，方便快速查找和取用。

提高SMT设备贴装率的重要方法5S是由日本企业研究出来的一种环境塑造方案，其目的在藉由整理(SEIRI)、整顿(SEITON)、清扫(SEISO)、清洁(SEIKETSU)及身美(SHITSUKE)五种行为来创造清洁、明朗、活泼化之环境，以提高效率、品质及顾客满意度。

在原文中(日文)，这五项皆是以"S"为其发音开头故称此种方案为「5S」。

接料带5S活动的对象原本是针对现场的环境，它对生产现场环境全局进行综合考虑，并制订切实可行的计划与措施，从而达到规范化管理，有许多公司扩展到办公室的管理以增进办公效率，常见的手法为红牌作战，看板及衍生的目视管理。

ABC作业制成本制度(Activity-Based Costing)ABC及ABM(Activity-Base Management)作业制成本管理，以作业别作为分摊成本的基础，在企业管理上可运用在定价决策、生产及产能决策、产品管理、顾客管理及企业策略上，同时具有提供决策者实时且有效、精确信息的特性，对企业在创造竞争优势上，是具有相当大的功能，其做法常为最古老的簿记再加上计算机分类系统，由于会计数据数量庞大，在计算机尚未普及前必须采行种种简化如订定分摊比例，但简化可能会导致失真。

ASP应用程序服务供货商（Application Service Provider）对企业提供IT业务应用服务和管理服务，主要透过软件与硬件租用或租赁形式来实施，服务商的收入和利润来自客户的租金。

A VL认可的供货商(Approved V endor List)对提供企业产品或服务的众多供货商中，某些符合公司的策略、对产品服务的要求，而成为合格或认可的供货商。

BOM物料清单(Bill Of Material)一般亦可称为产品结构表或用料结构表，它乃用来表示一产品﹝成品或半成品﹞是由那些零组件或素材原料所结合而成之组成元素明细，其该元素构成单一产品所需之数量称之为基量，BOM是所有MRP系统的基础，如果BOM表有误，则所有物料需求都会不正确。

SMT代工质量管控要求一、目的：建立外发SMT质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升。

二、范围：适用于外发SMT贴件厂家外发SMT质量管控要求三、内容:（一）新机种导入管控1:安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明试产机种生产工艺流程、要求各工位之品质重点2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异常并进行记录3：品质部需对试产机种进行手件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应的试产报告(试产报告以邮件发送至我司工程）（二）ESD管控（3）PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须标示拆封日期（4）PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须在5天内上线使用完毕.2 PCB 烘烤（1）PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者,请以120 ±5℃烘烤1小时.（2）PCB如超过制造日期2个月,上线前请以120 ±5℃烘烤1小时.（3）PCB如超过制造日期2至6个月,上线前请以120 ±5℃烘烤2小时（4）PCB如超过制造日期6个月至1年,上线前请以120 ±5℃烘烤4小时（5）烘烤过之PCB须于5天内使用完毕,位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用（6）PCB如超过制造日期1年,上线前请以120 ±5℃烘烤4小时,再送PCB厂重新喷锡才可上线使用.PCB质量管制规范3.IC真空密封包装的储存期限：1、请注意每盒真空包装密封日期；2、保存期限：12个月，储存环境条件：温度15℃~25℃，湿度25%~65%3、检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝色）,如> 30%(红色），表示IC已吸湿气。

4、拆封后的IC组件，如未在48小时内使用完时：若未用完，第二次上线时IC组件必须重新烘烤，以去除IC组件吸湿问题；（1）可耐高温包材，125℃（±5℃)，24小时;（2）不可耐高温包材，40℃（±3℃)，192小时;未使用完的需放回干燥箱内存储。

SMT工厂新机种导入.众所周知,SMT工厂的发展已经有几十年的历史了,从最早的AI插件到后来的贴装工艺,从之前的品种单一的大量生产到目前的多品种小批量生产,SMT产业经历了翻天覆地的变化,由于目前的生产模式是以多品种小批量为主流,所以SMT 工厂遇到的一个共同的课题就是：对于新产品的导入，如何缩短导入时间和品质控制？那么在这里就和大家探讨一下如何缩短新机种导入的时间,提高新机种导入的效率案例该客户是一家台资工厂。

改善前，新产品导入时间很长，大约为4个小时，根据我们的现场调查发现，主要的问题点为：1、新产品导入流程不合理，在切换的时候，还发现有一些材料未提前准备充分，延长了产品切换的时间；2、在新产品导入时，作业人员对作业内容不明确，发生重复操作的现象，致使现场人员作业效率低下。

3、整个新产品导入过程中，未有一个统一的主导人员，缺少对整个导入过程的控制。

各个部分未协调开展工作。

课题分析：对于新机种的导入，可以分为3个阶段进行控制，分别是新机种导入前、新机种导入中和新机种导入后。

对于提升新机种的导入效率，就是在新机种的导入前和导入中了。

接下来，我们看看在机种导入前要做哪些工作呢？对于该客户来讲，新机种导入所涉及到的相关部门如下图所示：各个部门负责的工作如下：资材部：主要负责计划与材料①生计：从业务处得到新机种导入时间，及出货时间，并安排出合理的试产计划。

并通知到各部门负责人员。

②生管：接到试产计划后，及时跟踪物料情况，并准备妥当，发料到生产部。

工程部：主要负责新产品导入实施细节工作二、新机种导入过程介绍：新机种导入前准备==>新机种导入中==>新机种导入结束后检讨(即:事前、事中、事后)。

a.新机种导入前准备：对于新机种导入工作，我们首先要明确：我们导入的产品涉及的部门和需要我们提前准备的工作，例如图a就是某企业新机种导入所涉及到的相关部门。

（图a）有了明确的组织架构,就可以清楚的知道参与新机种导入的部门和人员,在事前准备这个过程当中,需要各个部门提前进行准备工作,在准备这些具体工作之前,需要有产前会议,将各个需要准备的事情一一落实下去,并制作check list 进行检查确认,如图b.(图b)在试产前会议召开讨论以后确定好了各个部门应该准备的东西，然后制作出一份check list，进行检查最后所有部门准备全部完成便可以正式开始新机种导入。

SMT生产线新产品导入浅谈【摘要】由于缺乏SMT生产现场经验, 研发人员设计的PCB 进入试产环节时,经常发现各种问题影响生产效率或产品质量，甚至不能上线.很多SMT专家对可制造性设计,有系统的、全面的研究和介绍.但是我们仍然悲哀的发现,科研产品向生产转化的过程中,出现了太多的“低级错误”.再改版再生产,不但增加了额外的成本,而且失去了抢占市场的先机.除了PCB可制造性设计问题,我们还经常发现其他诸多因素，比如：物料信息不清,工艺信息模糊，工艺更改信息传达不及时等等。

这些因素，分别会造成如下问题：准备工作重复、生产频繁被中断、生产错误、返修、耽搁货期等，不但增加了物料成本、人工成本、市场占有成本,同时影响产品质量，降低可靠性，延长生产周期。

本文从SMT生产实践出发，总结归纳出SMT生产线新产品导入前期出现的常见问题，希望可以供给PCB设计工程师以作参考，能够在PCB设计时提前考虑。

同时也供生产线参考，预见生产过程中可能存在的部分问题并避免。

研发产品设计缺陷PCB的要求贴装元件及包装工艺信息生产相关文件。

一、PCB设计注意事项PCB工程师如果不清楚SMT 生产线产品生产过程和工艺流程，在他的设计中，就可能不会考虑PCB在生产线上流转所必须的设计元素。

一般而言，生产线是自动化生产线，PCB通过传送轨道进入生产设备。

简单讲，是丝印→贴片→回流三个主要工艺过程。

因为要适应设备的工作，现在把影响生产的PCB设计常见缺陷归纳如下：1. PCB板尺寸目前常见丝印机（以DEK丝印机为例），可以使用的最大网板外框是29英寸见方（736 mm *736mm），可以印刷的最大范围是510mm *508mm，通常的电子产品一般不会大于这个范围，都能满足。

但是，丝印机的两个轨道，可以调节的最小间距是50 mm,所以PCB的一对长边最短不能小于50 mm.如果小于，就需要做成拼板，否则无法进入设备进行自动生产。

小于100mm的PCB,也建议做成拼板，拼板的尺寸最好为350mm以内，长宽比为3：2左右。

SMT生产线要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。

贴片机是SMT生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。

本文以环球贴片机为例，介绍了提高SMT生产线效率的方法和经验，包括PCB工艺设计、生产线平衡、优化、管理措施等，希望对相关工程人员有一定帮助。

现在市场竞争越来越激烈，印制板组装厂要在这样的环境中立于不败之地，首要一点就是要降低其生产成本。

而要实现这一目标，最主要的方法就是通过提高生产线的生产效率来实现。

本文结合笔者工作实际探讨一些提高SMT生产线效率的方法和措施。

1、情况介绍以烽火通信公司电装车间一条环球SMT生产线为研究对象，该生产线由一台DEK265、一台HSP4796L 高速转塔贴片机、一台GSM1高精度贴片机和BTU回流炉组成。

虽然一条SMT生产线由多台设备组成，但对SMT生产线效率影响最大的是贴片机。

由于后面叙述的生产线平衡内容是关于这两类贴片机的，因此需要加以介绍。

HSP4796为转塔结构，采用十六个一组的旋转贴片头,每个贴片头上有五种不同吸嘴,两个料台，每个料站平台上可安装最多80种元件（8mm），贴装速度0.10s片，可贴装0201~钽电容、小型SOP等。

GSM1为拱架式结构，安装了新型Flex Jet贴装头，同以往贴装头相比，进行了以下一系列改进：把每个CCD摄像机内至到每个贴装头里，各自独立，以往的4 Spindle Nozzle已进化成7 Spindle Nozzle；把这样的7个贴装头都装设在贴装平台系统上，并行运行，最快贴装速度可达到1万片小时。

GSM1可使用卷带（tape）、条式（stick）、华夫盘（tray）各种类型的元件包装，而HSP4796L只能使用卷带。

目前已经总结相关方法和措施，并已经开始实施，大幅度提升生产效率。

主要方法和措施如下：（1）PCB设计工艺；（2）生产线平衡；（3）设备程序优化；（4）管理措施；（5）提高新程序编制准确度；（6）良好的设备监控及维护；本文将在后面分别加以详细介绍。

优化SMT生产工艺以提高组装质量和效率肖怡生发布时间：2023-05-25T01:58:24.717Z 来源：《科技新时代》2023年6期作者：肖怡生[导读] 表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是电子制造领域中广泛使用的一种技术，用于将SMD（Surface Mount Device）元件直接安装在PCB（Printed Circuit Board）表面上。

上海佳勒电子有限公司摘要：表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是电子制造领域中广泛使用的一种技术，用于将SMD（Surface MountDevice）元件直接安装在PCB（Printed Circuit Board）表面上。

相比传统的插件式组装方式，SMT工艺具有体积小、重量轻、高效率、低成本等优势。

因此，在现代电子行业中，SMT工艺已经成为电子组装的主流技术。

目前，SMT工艺在电子产品的生产中广泛应用，如手机、电视、计算机等。

由于产品外观要求越来越高，SMT工艺发展的方向也越来越多样化。

例如，采用微型LED和柔性基板实现薄型化；采用3D打印等技术实现高度集成化等。

在SMT生产工艺中，过程参数和机器操作对于组装质量和效率具有重要影响。

本文旨在研究如何优化SMT生产工艺提高组装质量和效率。

我们通过生产工艺流程及质量控制要点分析、实验探究分析，提出了相应的优化指导，并针对实际情况进行讨论和总结。

关键词：优化；SMT生产工艺；组装质量；效率引言：随着电子行业的发展，表面贴装技术（Surface-mount technology，SMT）已经成为了电路制造工艺中的主流。

相比传统的插件式结构，SMT可以实现更高的组装密度和更小的尺寸，同时还具有更好的电性能、更高的可靠性和更低的成本。

然而，在实际应用中，需要对SMT 生产工艺进行优化，以进一步提高组装质量和效率。

优化SMT生产工艺可以从多个方面入手，如优化贴片机的参数设置、改进板材制造工艺、提高元器件焊接质量等，这些措施可以帮助提高SMT生产过程的稳定性，减少废品率，从而有效提高整个电路制造的效率和品质。

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主要涂敷设备有印刷设备和点涂设备。

1.1.1 印刷设备用于焊膏印刷的印刷机品种很多，以自动化程度来分，可分为手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机。

1．印刷机的基本结构无论哪种印刷机，其基本结构都是由机架、印刷工作台、模板固定机构、印刷头系统以及其他保证印刷精度而配备的其他选件CCD、定位系统、擦板系统、2D及3D测量系统等。

1.1.2 点涂设备点涂可简单地定义为通过压力作用使液体发生移位。

点胶机是用途广泛的点涂设备，可注滴包括瞬间胶（快干胶）、红胶、黄胶、环氧树脂、硅胶、厌氧胶（螺丝胶）、防焊剂、锡浆、润滑油、焊膏等。