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PIE工程师必备PIE1. 何谓PIE? PIE的要紧工作是什幺?答：Process Integration Engineer(工艺整合工程师), 要紧工作是整合各部门的资源, 对工艺连续进行改善, 确保产品的良率（yield）稳固良好。
2. 200mm，300mm Wafer 代表何意义?答：8吋硅片(wafer)直径为200mm , 直径为300mm硅片即12吋.3. 目前中芯国际现有的三个工厂采纳多少mm的硅片(wafer)工艺？以后北京的Fab4(四厂)采纳多少mm的wafer工艺？答：当前1~3厂为200mm(8英寸)的wafer, 工艺水平已达0.13um工艺。
以后北京厂工艺wafer将使用300mm(12英寸)。
4. 我们为何需要300mm?答：wafer size 变大，单一wafer 上的芯片数(chip)变多，单位成本降低200→300 面积增加2.25倍,芯片数目约增加2.5倍5. 所谓的0.13 um 的工艺能力(technology)代表的是什幺意义？答：是指工厂的工艺能力能够达到0.13 um的栅极线宽。
当栅极的线宽做的越小时，整个器件就能够变的越小，工作速度也越快。
6. 从0.35um->0.25um->0.18um->0.15um->0.13um 的technology改变又代表的是什幺意义？答：栅极线的宽（该尺寸的大小代表半导体工艺水平的高低）做的越小时，工艺的难度便相对提升。
从0.35um -> 0.25um -> 0.18um -> 0.15um -> 0.13um 代表着每一个时期工艺能力的提升。
7. 一样的硅片(wafer)基材(substrate)可区分为N,P两种类型（type）,何谓N, P-type wafer?答：N-type wafer 是指掺杂negative元素(5价电荷元素，例如：P、As)的硅片, P-type 的wafer 是指掺杂positive 元素(3价电荷元素, 例如：B、In)的硅片。
Question Answer&PIEPIE1. 何谓PIE? PIE的主要工作是什幺?答：Process Integration Engineer(工艺整合工程师), 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率（yield）稳定良好。
2. 200mm，300mm Wafer 代表何意义?答：8吋硅片(wafer)直径为200mm , 直径为300mm硅片即12吋.3. 目前中芯国际现有的三个工厂采用多少mm的硅片(wafer)工艺？未来北京的Fab4(四厂)采用多少mm的wafer工艺？答：当前1~3厂为200mm(8英寸)的wafer, 工艺水平已达0.13um工艺。
未来北京厂工艺wafer将使用300mm(12英寸)。
4. 我们为何需要300mm?答：wafer size 变大，单一wafer 上的芯片数(chip)变多，单位成本降低200→300 面积增加2.25倍,芯片数目约增加2.5倍5. 所谓的0.13 um 的工艺能力(technology)代表的是什幺意义？答：是指工厂的工艺能力可以达到0.13 um的栅极线宽。
当栅极的线宽做的越小时，整个器件就可以变的越小，工作速度也越快。
6. 从0.35um->0.25um->0.18um->0.15um->0.13um 的technology改变又代表的是什幺意义？答：栅极线的宽（该尺寸的大小代表半导体工艺水平的高低）做的越小时，工艺的难度便相对提高。
从0.35um -> 0.25um -> 0.18um -> 0.15um -> 0.13um 代表着每一个阶段工艺能力的提升。
7. 一般的硅片(wafer)基材(substrate)可区分为N,P两种类型（type）,何谓N, P-type wafer?答：N-type wafer 是指掺杂negative元素(5价电荷元素，例如：P、As)的硅片, P-type 的wafer 是指掺杂positive 元素(3价电荷元素, 例如：B、In)的硅片。
PIE工程师培训讲义1. 引言本文档为PIE工程师培训讲义，旨在为新加入PIE团队的工程师提供必要的培训内容和指导。
通过本讲义的学习，PIE工程师将能够掌握必备的知识和技能，为项目的顺利进行做出贡献。
2. 岗位职责PIE工程师在项目中扮演着重要的角色。
他们负责设计、开发和维护计算机软件和系统，确保项目的高质量和可靠性。
主要职责包括： - 参与项目需求分析和功能设计 - 实施软件开发和编码 - 编写技术文档和测试报告 - 进行软件测试和故障排除 - 进行系统维护和升级 - 与团队成员紧密合作3. 技术要求PIE工程师需要具备以下技术要求： - 熟练掌握至少一种编程语言，如C++、Python等 - 熟悉面向对象编程和常用的设计模式 - 具备良好的数据结构和算法基础- 熟悉数据库和SQL语言 - 掌握常见的开发工具和集成开发环境 - 具备良好的代码调试和故障排除能力 - 了解软件工程和项目管理的基本概念4. 工作流程PIE工程师在项目中需要按照一定的工作流程进行工作。
以下是典型的工作流程示例： 1. 需求分析和功能设计：与产品经理和客户沟通，明确项目需求和功能要求 2. 开发和编码：根据需求和设计文档开始进行软件开发和编码工作 3. 测试和调试：进行单元测试和集成测试，修复可能存在的bug并进行debug 4. 技术文档和测试报告：编写技术文档和测试报告，记录工作过程和结果 5. 系统维护和升级：负责系统的维护，同时根据需求进行功能的升级和改进5. 团队协作PIE工程师需要与其他团队成员密切合作，共同完成项目。
以下是团队协作的一些建议： - 积极参与团队会议，分享进展和问题 - 与产品经理和设计师保持紧密沟通，了解需求和设计 - 提供有效的代码文档和注释，方便其他人理解和维护 - 遇到问题时，及时与团队成员寻求帮助和解决方案 - 及时反馈工作进展和可能的延期6. 学习资源推荐PIE工程师在日常学习和工作中可以参考以下资源，提高自身的技能水平： -代码学习网站：如GitHub、Stack Overflow等，可以查阅和学习他人优秀的代码和解决方案 - 技术论坛：在各类技术论坛上，与其他开发者交流和讨论技术问题 - 在线学习平台：如Coursera、Udacity等，提供丰富的在线课程，覆盖各类技术知识 - 技术博客和书籍：关注一些知名的技术博客和阅读相关的书籍，了解最新的技术动态和最佳实践7. 总结本文档为PIE工程师培训讲义，介绍了PIE工程师的岗位职责、技术要求、工作流程、团队协作和学习资源推荐。
PIE工程师必备Question Answer&PIEPIE1. 何谓PIE? PIE的主要工作是什幺?答：Process Integration Engineer(工艺整合工程师), 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率（yield）稳定良好。
2. 200mm，300mm Wafer 代表何意义?答：8吋硅片(wafer)直径为200mm , 直径为300mm硅片即12吋.3. 目前中芯国际现有的三个工厂采用多少mm的硅片(wafer)工艺？未来北京的Fab4(四厂)采用多少mm的wafer工艺？答：当前1~3厂为200mm(8英寸)的wafer, 工艺水平已达0.13um工艺。
未来北京厂工艺wafer将使用300mm(12英寸)。
4. 我们为何需要300mm?答：wafer size 变大，单一wafer 上的芯片数(chip)变多，单位成本降低200→300 面积增加2.25倍,芯片数目约增加2.5倍5. 所谓的0.13 um 的工艺能力(technology)代表的是什幺意义？答：是指工厂的工艺能力可以达到0.13 um的栅极线宽。
当栅极的线宽做的越小时，整个器件就可以变的越小，工作速度也越快。
6. 从0.35um->0.25um->0.18um->0.15um->0.13um 的technology改变又代表的是什幺意义？答：栅极线的宽（该尺寸的大小代表半导体工艺水平的高低）做的越小时，工艺的难度便相对提高。
从0.35um -> 0.25um -> 0.18um -> 0.15um -> 0.13um 代表着每一个阶段工艺能力的提升。
7. 一般的硅片(wafer)基材(substrate)可区分为N,P两种类型（type）,何谓N, P-type wafer?答：N-type wafer 是指掺杂negative元素(5价电荷元素，例如：P、As)的硅片, P-type 的wafer 是指掺杂positive 元素(3价电荷元素, 例如：B、In)的硅片。
