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2020年芯⽚封装⼤全（图⽂对照）芯⽚封装⼤全(图⽂对照)封装有两⼤类；⼀类是通孔插⼊式封装(through-holepackage)；另—类为表⾯安装式封装(surfacemountedPackage)。
每⼀类中⼜有多种形式。
表l和表2是它们的图例，英⽂缩写、英⽂全称和中⽂译名。
图6⽰出了封装技术在⼩尺⼨和多引脚数这两个⽅向发展的情况。
DIP是20世纪70年代出现的封装形式。
它能适应当时多数集成电路⼯作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装⾃动化印测试⾃动化，因⽽在相当⼀段时间内在集成电路封装中占有主导地位。
但DIP的引脚节距较⼤(为2.54mm)，并占⽤PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减⼩引脚节距和缩⼩体积⽅⾯作了不少改进，但DIP最⼤引脚数难以提⾼(最⼤引脚数为64条)且采⽤通孔插⼊⽅式，因⽽使它的应⽤受到很⼤限制。
为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采⽤底⾯引出⽅式，因⽽引脚数可⾼达500条～600条。
随着表⾯安装技术(surfacemounted technology,SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表⾯安装技术可节省空间，提⾼性能，且可放置在印刷电路板的上下两⾯上。
SOP应运⽽⽣，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。
它的引脚节距也从DIP的2.54mm减⼩到1.77mm。
后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。
QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为⽔平直线，其电感较⼩，可⼯作在较⾼频率。
引脚节距进⼀步降低到1.00mm，以⾄0.65mm和0.5mm，引脚数可达500条，因⽽这种封装形式受到⼴泛欢迎。
但在管脚数要求不⾼的情况下，SOP 以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选⽤的封装形式，也是⽬前⽣产最多的⼀种封装形式。
电子封装与表面组装技术第一章概述电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。
它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。
封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。
按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。
封装研究在全球范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的，它需要从材料到工艺、从无机到聚合物、从大型生产设备到计算力学等等许许多多似乎毫不关连的专家的协同努力，是一门综合性非常强的新型高科技学科。
封装最初的定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。
1.芯片封装是利用（膜技术）及（微细加工技术），将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体结构的工艺。
电子封装工程：将基板、芯片封装体和分立器件等要素，按电子整机要求进行连接和装配，实现一定电气、物理性能，转变为具有整机或系统形式的整机装置或设备。
2.集成电路封装的目的：在于保护芯片不受或者少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。
3.芯片封装所实现的功能：电源分配；信号分配；散热通道；机械支撑；环境保护4．在选择具体的封装形式时主要考虑四种主要设计参数：性能，尺寸，重量，可靠性和成本目标。
5.封装工程的技术的技术层次第一层次，又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次的组装进行连接的模块元件。
第二层次，将数个第一层次完成的封装与其他电子元器件组成一个电子卡的工艺。
第三层次，将数个第二层次完成的封装组成的电路卡组合成在一个主电路版上使之成为一个部件或子系统的工艺。
