印制电路板的种类有哪些_印制电路板布线要求

PCB板材分类总结印制电路板印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）作为一种重要的电子元器件，广泛应用于电子设备中的信号传输、功率传输、电磁屏蔽等方面。

根据不同的材料和工艺特点，PCB板材可以分为多种类型。

下面将对主要的PCB板材分类进行总结。

1.基础材料分类：- 硬质金属基板：如铝基板（Aluminum Base Board，简称AB），铜基板（Copper Base Board，简称CB）等。

这种基板具有良好的散热性能和机械强度，广泛应用于LED照明、通信设备等领域。

- 有机纤维素基板：如玻纤板（Glass Fiber Board，简称FR4），它是一种具有玻璃纤维增强材料的有机复合材料。

FR4具有优良的电气性能、机械强度和耐热性，是最常见的PCB板材。

- 高分子基板：如聚酰亚胺板（Polyimide Board，简称PI），这种基板具有优异的耐高温性能和耐化学性能，适用于高温环境下的应用，如航空航天、汽车电子等领域。

- 低介电常数材料：如PTFE（Teflon）板，这种基板具有低介电常数、低耗散因数和优良的高频性能，适用于高速传输和射频电路。

2.高频板分类：-PTFE板：PTFE是一种聚四氟乙烯材料，具有低介电常数和低损耗的特点，适用于高频高速传输和射频电路设计，是高频电路板的首选材料。

-RO4003C板：RO4003C是一种特殊的PTFE复合材料，它不仅具有PTFE的优点，还加入了陶瓷填料，提高了板材的介电常数和温度稳定性。

-PPO板：PPO是一种聚苯醚材料，具有优良的介电性能和稳定性，适用于高频电路和高速信号传输。

3.高频有源器件应用板材分类：-陶瓷基板：陶瓷基板由陶瓷材料制成，具有优异的导热性能和耐高温性能，适用于高功率射频器件和微波通信设备。

-金属陶瓷基板：金属陶瓷基板由金属材料与陶瓷材料复合而成，既具有金属的导电性能，又具有陶瓷的优异性能，适用于高频有源器件的封装。

印制电路板基础知识印制电路板：又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，常使用英文缩写PCB或写PWB，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。

由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

（一）按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

1、单面板一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。

单面板只能在敷铜的一面焊接元件和布线，适用于简单的电路设计。

2、双面板双面板包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）两层，两面敷铜，中间为绝缘层，两面均可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。

双面板可用于比较复杂的电路，是比较理想的一种印制电路板。

3、多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。

用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。

其特点是：与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量；提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径；减少了元器件焊接点，降低了故陈牢，增设了屏蔽层，电路的信号失真减少；引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。

（二）根据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。

（三）制作方法根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。

减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。

PCB设计基础知识PCB（Printed Circuit Board），中文名为印制电路板，是用于连接和支持各种电子元器件的一种基础组件。

PCB的设计是电子产品开发中非常重要的一部分，对于电路的性能、布局和可靠性都有很大的影响。

1.PCB的类型：PCB的类型主要分为单面板、双面板和多层板。

单面板只有一面可以进行电路布线，适合简单的电路设计；双面板则可以在两面都进行布线，适合复杂的电路设计；多层板则可以在多个电路层中进行布线，适合高密度的电路设计。

2.PCB的材料：PCB的主要材料包括基板、铜箔和覆盖层。

基板一般使用玻璃纤维增强的环氧树脂，有良好的绝缘性能和机械强度；铜箔用于制作导线和焊盘，一般有不同的厚度选择；覆盖层主要用于保护电路，常见的有有机胶覆盖层和漆覆盖层。

3.PCB的设计流程：PCB的设计流程包括原理图设计、库封装设计、PCB布局、布线、制造文件输出等步骤。

原理图设计是将电路设计成符号图，使用软件进行绘制；库封装设计是将元器件设计成符合标准的封装，也可以使用软件进行绘制；PCB布局是将元器件按照一定的规则摆放在基板上，并考虑电磁兼容性和散热等因素；布线是在布局的基础上进行线路的连接，保证良好的信号传输和阻抗匹配；制造文件输出是将设计好的PCB文件输出成Gerber文件等格式，用于制造。

4.PCB的布局原则：PCB的布局需要考虑电路性能、可靠性和成本等多方面的因素。

常见的布局原则包括：将主要的功能单元放在一起，减少连接线的长度；将高频和低频信号分离布局，减少干扰；注意散热和线路的位置关系，保证散热效果；避免并联的线路交叉，减少串扰等。

5.PCB的布线技巧：布线是PCB设计中非常关键的一步，直接影响电路的性能和可靠性。

常用的布线技巧包括：避免信号线和电源线的交叉，减少干扰；避免信号线和地线的平行布线，减少串扰；注意差分线对的长度保持一致，保证信号的相位一致；注意信号线的走向，避免过长和过曲；保证信号线的阻抗匹配，减少反射和损耗。

印制电路板的分类印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中不可或缺的组成部分，其功能是提供电子元器件的连接和支持。

根据不同的特点和用途，PCB可以分为多种分类。

本文将从不同的角度介绍印制电路板的分类。

一、按照层数分类1. 单层PCB：单层PCB是最简单的PCB结构，只有一层铜箔，元器件只能安装在一侧。

单层PCB适用于简单的电路，成本较低，但布线受限制，只适用于较为简单的应用。

2. 双层PCB：双层PCB在基板上有两层铜箔，通过通过孔连接两层，元器件可以安装在两侧。

双层PCB适用于大部分中等复杂度的电路设计，成本适中，布线灵活性较高。

3. 多层PCB：多层PCB基板上有三层或三层以上的铜箔，通过层与层之间的内层连接来实现信号传输。

多层PCB适用于高密度和高性能的电路设计，能够提供良好的电磁兼容性和较高的布线密度。

二、按照材料分类1. 刚性PCB：刚性PCB使用刚性的基材，如玻璃纤维增强复合材料（FR-4），具有高强度和稳定性。

刚性PCB广泛应用于消费电子、通信设备等领域。

2. 柔性PCB：柔性PCB使用柔性的基材，如聚酰亚胺（PI），具有弯曲性和可折叠性。

柔性PCB适用于需要弯曲或折叠的场景，如移动设备、汽车电子等。

3. 刚柔结合PCB：刚柔结合PCB结合了刚性PCB和柔性PCB的特点，既有高强度和稳定性，又具备弯曲和折叠的能力。

刚柔结合PCB适用于需要同时满足刚性和柔性需求的应用，如医疗设备、航空航天等。

三、按照特殊工艺分类1. 高频PCB：高频PCB是专为高频电路设计而优化的PCB，具有较低的介电常数和损耗，能够提供更好的信号传输性能。

高频PCB 广泛应用于无线通信、雷达、卫星导航等领域。

2. 高温PCB：高温PCB采用耐高温的基材和特殊的阻燃材料，能够在高温环境下保持稳定性和可靠性。

高温PCB适用于电力电子、汽车电子等高温环境下的应用。

3. 厚铜PCB：厚铜PCB使用较厚的铜箔，能够承受较大的电流和热量，适用于高功率电子设备。

印制电路板的分类印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用于电子设备的基础组件，它承载着电子元件的连接和支持功能。

根据不同的特性和用途，PCB可以分为多个分类。

本文将就印制电路板的分类进行详细介绍。

1. 单面板（Single-sided PCB）单面板是最简单的PCB类型，它只有一层导电层。

导电层位于基板的一侧，通常用铜箔覆盖。

在单面板上，电子元件只能在一侧安装，而另一侧主要用于连线和焊接。

单面板常用于简单的电子设备，如计算器、电子游戏等。

2. 双面板（Double-sided PCB）双面板在基板的两侧都有导电层，因此可以在两侧都安装电子元件。

双面板的导线通过通过孔（Via）连接，使得上下两层导电层可以进行连通。

双面板相对于单面板，具有更高的电路密度和更复杂的线路布局。

它广泛应用于家用电器、手机、计算机等电子产品中。

3. 多层板（Multi-layer PCB）多层板是由多个双面板通过绝缘层（层间层）堆叠而成的。

多层板的层数可以根据需要而增加，一般最多可达到14层或更多。

多层板可以提供更复杂的线路布局，使得电路更紧凑，减小整体尺寸。

它在高端电子设备中得到广泛应用，如通信设备、医疗设备等。

4. 刚性板（Rigid PCB）刚性板是最常见的PCB类型，其基板通常由玻璃纤维增强的环氧树脂制成。

刚性板具有较高的机械强度和稳定性，适用于大多数电子设备。

它广泛应用于工业控制、汽车电子、消费电子等领域。

5. 柔性板（Flexible PCB）柔性板是由柔性材料制成的PCB，如聚酯薄膜。

它可以弯曲和折叠，适用于需要弯曲或折叠的场景。

柔性板在手机、平板电脑、可穿戴设备等领域有广泛应用。

6. 刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）刚柔结合板是刚性板和柔性板的组合。

它能够同时提供刚性和柔性的特性，适用于一些特殊形状和需要弯曲部分的电子设备。

刚柔结合板在航空航天、医疗设备等领域得到广泛应用。

印制电路板的种类实际电子产品中使用的印制扳千差万别，简单的印制板只有几个焊点或导线，一般电子产品中焊点数为数十个到数百个，焊点数超过60D的属于复杂印制板。

根据不同的标准印制电路板有不同的分类。

1．按印制，电路的分布分类按印制电路约分布可将印制电路板分为单面板、双面板、多层扳3种(1)单面板单面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板上，只有一个表面敷有铜箔，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路。

单面板制造简单，装配方便，适用于一放电路要求，如收音机、电视机等；不适用于要求高组装密度或复杂电路的场合。

(2)双面板双面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板两面均印制电路。

它适用于一般要求的电子产品，如电子计算机、电子仪器和仪表等。

由于双面板印制电路的布线密度较单面板高，所以能减小设备的体积。

(3)多层板在绝缘基板上印制3层以上印制电路的印制板称为多层板。

它是由几层较薄的单面板或双面板教和而成，其厚度一般为1．2—2．5m顺。

为了把夹在绝缘基板中间的电路引TI代理商出，多层板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂效金属层，使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。

图2—2是多层板结构示意固，多层板所用的元件多为贴片式元件，其特点是：·与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量；·提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径；·减少了元器件焊接点，降低了故陈牢，．增设了屏蔽层，电路的信号失真减少；·引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。

2．按基材的性质分类按基材的性质可将印制电路板分为刚性和柔性两种。

(1)刚性印制板刚性印制板具有一定的机械强度，用它装成的部件具有于乎展状态。

一般电子产品中使用的都是刚性印制板。

(2)柔性印制板柔性印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。

它所制成的部件可以弯曲和伸缩，在使用时可根据ATMEL代理商安装要求将其弯曲。

印制电路板(PCB）的常见结构印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB)和多层板（Multi Layer PCB)三种.一、单层板single Layer PCB单层板(single Layer PCB)是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。

元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面,敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。

单层板single Layer PCB结构示意图二、双层板Double Layer PCB双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层(Top Layer）和底层（Bottom Layer),两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面,底层一般为元件焊接面,如图所示。

双层板Double Layer PCB结构示意图三、多层板Multi Layer PCB多层板（Multi Layer PCB)就是包括多个工作层面的电路板,除了有顶层(Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的,层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。

以四层板为例,如图2 3 4 所示。

这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构四层板PCB结构示示意图而六层板的结构还要比四层板多出两个内层，其结构如图2 3 6 所示。

六层板PCB结构示意图尽管Protel DXP支持72层板的设计,但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。

PCB布线完成后应该检查的项目当设计完成一个PCB的时候，就需要检查这块PCB的一些相关的地方,因为，一块PCB,除了电气性能没有问题外，还有其他的一些相关的影响因素，本文介绍一些在设计完PCB后,应该检查的项目，希望给PCB设计人员参考。

印制电路板常见结构以及PCB抄板PCB设计基础知识印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。

一、单层板single Layer PCB单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。

元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。

二、双层板Double Layer PCB双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。

三、多层板Multi Layer PCB多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。

以四层板为例，如图2 3 4 所示。

这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。

Prepreg&corePrepreg：半固化片，又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B 阶)的薄片材料。

半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。

在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路毅合在一起，并形成可靠的绝缘层。

core:芯板，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。

PCB电路设计规范及要求板的布局要求一、印制线路板上的元器件放置的通常顺序：1、放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定，使之以后不会被误移动；2、放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC 等；3、放置小器件。

二、元器件离板边缘的距离：1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；2、可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V 形槽，在生产时用手掰断即可。

三、高低压之间的隔离：在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。

四、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。

印制电路板基础知识印制电路板：又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，常使用英文缩写PCB或写PWB，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。

由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

（一）按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

1、单面板一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。

单面板只能在敷铜的一面焊接元件和布线，适用于简单的电路设计。

2、双面板双面板包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）两层，两面敷铜，中间为绝缘层，两面均可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。

双面板可用于比较复杂的电路，是比较理想的一种印制电路板。

3、多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。

用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。

其特点是：与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量；提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径；减少了元器件焊接点，降低了故陈牢，增设了屏蔽层，电路的信号失真减少；引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。

（二）根据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。

（三）制作方法根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。

减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。

PCB材料分类常规：纸板（FR-1、CEM-1），树脂类（FR-4、CEM-3），铝基板，铁氟龙，陶瓷板等常规用FR-4，适用于双面及以上PCB，纸板仅适合单面班其他的都是非常规，主要考虑散热性，如铝基板多用于LED产品等一、PCB的分类方式印制电路板PCB按基材的性质可分为刚性印制板和挠性印制板两大类；PCB按布线层次可分为单面板、双面板和多层板三类。

目前单面板和双面板的应用最为广泛．二、PCB分类概述刚性印制板PCB具有一定的机械强度，用它装成的部件具有一定的抗弯能力，在使用时处于平展状态。

一般电子设备中使用的都是刚性印制板PCB。

挠性印制板PCB是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。

它所制成的部件可以弯曲和伸缩，在使用时可根据安装要求将其弯曲。

挠性印制板一般用于特殊场合，如：某些数字万用表的显示屏是可以旋转的，其内部往往采用挠性印制板。

三、PCB分类制作方法单面板(单面PCB)——绝缘基板上仅一面具有导电图形的印制电路板PCB。

它通常采用层压纸板和玻璃布板加工制成。

单面板的导电图形比较简单，大多采用丝网漏印法制成。

双面板PCB——绝缘基板的两面都有导电图形的印制电路板PCB。

它通常采用环氧纸板和玻璃布板加工制成。

由于两面都有导电图形，所以一般采用金属化孔使两面的导电图形连接起来。

双面板一般采用丝印法或感光法制成。

多层板PCB——有三层或三层以上导电图形的印制电路板PCB。

多层板内层导电图形与绝缘粘结片叠合压制而成，外层为敷箔板，经压制成为一个整体。

为了将夹在绝缘基板中间的印制导线引出，多层板上安装元件的孑L需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印制导线连接。

其导电图形的制作以感光法为主。

多层PCB的特点是：(1)与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量。

(2)提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传输路径。

(3)减少了元器件焊接点，降低了故障率。

(4)由于增设了屏蔽层，电路的信号失真减少。

印制电路板的分类分析 (一)印制电路板（PCB）是现代电子工业中最常见的基础零件之一，被广泛应用于电子设备、计算机、通信设备中。

它是一种单张的衔接电路板，通常由一层或多层的电路板构成。

PCB按其用途和结构可以分为以下几类。

1.单面板：单边电路板是最基本的电路板类型，也是最早设计和应用的电路板类型之一。

在单边电路板中，所有的电路元件只在一个面安装，另一面通过布线连接。

2.双面板：双面电路板是在两个面上安装元件和导线，然后通过元件和钻孔连接两个面上的电路。

这种电路板可进行复杂或密集的设计，可在保证足够的布线空间的同时使板子的尺寸变得更小。

3.多层板：多层电路板是通过将许多双层板或单面板通过板间连接形成的。

它可以在很小的体积中实现很多复杂的设计，但其制作工艺和成本也较高。

4.软性电路板：由柔性基材和电路组成的软性电路板可以使电路板弯曲和延展，并使PCB可在限制空间内的复杂设计成为可能。

5.刚性电路板：刚性电路板由刚性材料制成，可以承载更多的元器件和电路。

6.盲孔电路板：在多层电路板中，还有一种叫做盲孔电路板，盲孔电路板是由多层电路板按照一定规则钻好的某些联通两层有铜箔区域的孔，由于只钻了一面，不能穿透整层板，所以被称之为盲孔。

7.埋孔电路板：埋孔电路板的特点是在电路板工艺中加入了埋孔技术，即在层数较多的电路板中，未布线的区域均为铜箔，因为完全布线不可行，需要用专用的铣开介质的CNC机器来挖部分沉孔，用来衔接不同层之间的电路，这种孔被称之为埋孔。

上述分类只是较为常见的类型，还有焊接方式不同、材料不同、阻焊色彩等不同的分类方式，但在实际的工业生产中，较为常见的分别是单面板、双面板、多层板、软性电路板和刚性电路板。

因此，在设计和制作印刷电路板时，应根据具体应用场景和要求选择适合的类型。