寄生电容特点详解
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0402 电阻的寄生电容(原创实用版)目录1.电阻的寄生电容概述2.寄生电容的产生原因3.寄生电容的影响4.如何减小电阻的寄生电容5.结论正文一、电阻的寄生电容概述在电子电路中,电阻是一种常见的元件,用于限制电流或电压。
然而,在实际应用中,电阻可能会产生一种名为寄生电容的现象,这将对电路的性能产生影响。
本文将探讨电阻的寄生电容,包括它的产生原因、影响以及如何减小它。
二、寄生电容的产生原因寄生电容的产生主要与电阻的结构和制造工艺有关。
在电阻的生产过程中,由于材料的不均匀性、接触面积的大小以及加工环境的湿度等因素,都可能导致电阻表面形成一层电容。
此外,电阻内部的引线结构和 PCB 布局也可能导致寄生电容的产生。
三、寄生电容的影响寄生电容会对电路的性能产生负面影响,主要表现在以下几个方面:1.频率响应:寄生电容会降低电阻的频率响应,使得电阻在高频信号下表现出更大的阻抗。
2.稳定性:寄生电容可能导致电路的稳定性降低,使得电路的输出波动较大。
3.电流噪声:寄生电容可能引起电流噪声,从而影响电路的性能。
四、如何减小电阻的寄生电容为了减小电阻的寄生电容,可以采取以下几种方法:1.选择合适的电阻材料:采用介电常数较小的材料,可以降低寄生电容的产生。
2.优化电阻结构:改变电阻的引线结构和接触面积,以减小寄生电容。
3.调整 PCB 布局:优化 PCB 布局,使得电阻与其他元件的距离适中,以减小寄生电容。
4.使用屏蔽技术:对电阻进行屏蔽处理,可以有效减小寄生电容。
五、结论总之,电阻的寄生电容是由于电阻的结构和制造工艺等因素导致的,它会对电路的性能产生负面影响。
为了减小寄生电容,可以从电阻材料选择、电阻结构优化、PCB 布局调整和屏蔽技术等方面入手。
ads 晶体管的寄生电容
晶体管的寄生电容指的是在晶体管中的各个电极之间存在的电容。
晶体管是一种半导体器件,通常由三个电极组成:发射极、基极和集电极。
由于晶体管的结构,以及其中的材料和电场分布,会导致不同的电极之间形成不同的电容。
在晶体管中,最主要的寄生电容有以下几种:
1. 输入电容(Cie):指的是晶体管的基极和发射极之间的电容。
它是由于基极和发射极之间存在的反向偏置电压而形成的。
2. 输出电容(Coe):指的是晶体管的集电极和发射极之间的
电容。
它是由于集电极和发射极之间存在的反向偏置电压而形成的。
3. 反向传输电容(Cbe):指的是晶体管的基极和发射极之间
的电容,当晶体管处于正向偏置工作状态时,也可以称为输入电容(Cie)。
它是由于基极和发射极之间的电场分布而形成的。
这些寄生电容给晶体管的性能带来了影响。
它们会影响晶体管的频率响应、带宽和速度等参数。
因此,设计和制造晶体管时需要考虑和减小这些寄生电容的影响,以提高晶体管的性能。
寄生电容电感电阻-概述说明以及解释1.引言1.1 概述寄生电容、电感和电阻是电路中常见的元件,它们在电子设备和电路中起着重要的作用。
在实际的电路设计和应用中,我们经常会遇到这些寄生元件的存在,它们虽然不是设计时的主要元件,但却会对电路的性能和稳定性产生一定的影响。
寄生电容指的是电容器的容量存在于电路中的其他不相关元件之间,如电路板中的导线之间或电路元件之间的绝缘介质。
这些寄生电容会对电路的频率特性、干扰抗性以及能耗等方面产生影响。
而寄生电感则是指电阻线圈的电感性质存在于电路中的其他元件之间,如电路导线本身或电路中的线圈元件。
寄生电感会对电路的频率响应、电磁干扰以及传输效率等方面产生影响。
寄生电阻则是指电路中电路元件或导线的电阻特性对电路性能产生的影响。
这些寄生元件的存在使得实际电路的性能与理论设计存在一定的差别。
因此,在电路设计中,为了更准确地预测电路的行为和性能,必须考虑和计算这些寄生元件的影响。
在实际应用中,我们需要通过一系列的测试和测量来确定电路中这些寄生元件的值,并将其纳入到电路设计和分析中。
本文将着重介绍寄生电容、电感和电阻的概念,探讨它们的影响因素和作用机制,并分析其在实际应用中的应用场景和未来的发展展望。
通过深入理解和认识这些寄生元件,我们能够更好地设计和优化电子电路,提高电路的性能和可靠性。
1.2文章结构文章结构部分的内容可以包括以下几点:文章结构部分应该明确说明本文的章节组成和内容安排。
本文将围绕寄生电容、寄生电感和寄生电阻展开详细介绍和分析。
第一大纲部分介绍文章的引言部分,包括概述、文章结构和目的。
第二正文部分将分为三个小节:2.1 寄生电容的概念,2.2 寄生电感的概念,2.3 寄生电阻的概念。
在这些小节中,将详细介绍每个概念的定义、原理和特点,并探讨它们在电路中的作用和影响。
第三结论部分将总结影响因素,并分析寄生电容、寄生电感和寄生电阻在不同应用场景下的具体应用和局限性。
电感的寄生电容电感是电路中常见的元件之一,它具有储存电能的能力,可以将电能转化为磁能,同时也可以将磁能转化为电能。
在电路中,电感常常与电容、电阻等元件一起使用,以实现各种电路功能。
然而,电感中存在着一种被称为“寄生电容”的现象,它会对电路的性能产生一定的影响。
寄生电容是指电感元件内部存在的一种电容,它是由于电感线圈的匝间绕组和绕组与磁芯之间的绝缘层所形成的。
在电路中,电感元件的电容值通常很小,但是在高频电路中,寄生电容的影响就会变得非常显著。
这是因为在高频电路中,电感元件的电容值会随着频率的增加而增加,从而导致电路的谐振频率发生变化。
寄生电容对电路的影响主要表现在以下几个方面:1. 电路的谐振频率会发生变化。
在高频电路中,电感元件的电容值会随着频率的增加而增加,从而导致电路的谐振频率发生变化。
这会影响电路的稳定性和性能。
2. 电路的阻抗会发生变化。
寄生电容会对电路的阻抗产生影响,从而影响电路的传输特性。
在高频电路中,电感元件的电容值会随着频率的增加而增加,从而导致电路的阻抗发生变化。
3. 电路的噪声会增加。
寄生电容会对电路的噪声产生影响,从而影响电路的信噪比。
在高频电路中,电感元件的电容值会随着频率的增加而增加,从而导致电路的噪声增加。
为了减小寄生电容对电路的影响,可以采取以下措施:1. 选择合适的电感元件。
在设计电路时,应选择合适的电感元件,以减小寄生电容的影响。
2. 采用合适的绕制方式。
在制造电感元件时,应采用合适的绕制方式,以减小寄生电容的影响。
3. 采用合适的绝缘材料。
在制造电感元件时,应采用合适的绝缘材料,以减小寄生电容的影响。
寄生电容是电感元件中不可避免的现象,它会对电路的性能产生一定的影响。
在设计电路时,应注意减小寄生电容的影响,以提高电路的性能和稳定性。
到节点的寄生电容-概述说明以及解释1.引言1.1 概述节点的寄生电容在电路设计和分析中扮演着至关重要的角色。
寄生电容是指电路中存在的非预期电容,它可以严重影响电路的性能和稳定性。
了解和减小节点的寄生电容是确保电路正常运行的关键。
在电路中,节点是两个或多个元件之间的连接点。
寄生电容是由于电路元件之间的物理接触或靠近而产生的。
这些元件的相互作用导致电荷的累积和分布,从而形成了节点的电容。
节点的寄生电容可以是电源与地线之间的电容,也可以是信号线与接地电线之间的电容。
节点的寄生电容对电路的性能有着重要影响。
首先,它会引起信号的失真。
节点的寄生电容会导致信号的传输延迟和波形失真,从而降低电路的响应速度和准确性。
其次,它会增加功耗。
节点的寄生电容会导致电路需要更多的能量来克服这些电容的影响,从而增加功耗。
最后,它还可能导致电路的不稳定。
节点的寄生电容可能会引起电路的振荡或不稳定的工作状态,影响电路的可靠性和稳定性。
因此,准确测量和理解节点的寄生电容至关重要。
测量方法可以有很多种,如用示波器和频谱分析仪来观察信号的变化,或使用特定的测量设备来测量节点的电容值。
通过准确测量和分析节点的寄生电容,我们可以更好地了解电路的性能,并采取相应的措施来减小节点的寄生电容。
总之,节点的寄生电容在电路设计中起着重要的作用。
它对电路的性能、功耗和稳定性都有着重要的影响。
因此,理解和减小节点的寄生电容是电路设计师必须要关注和解决的问题。
通过适当的测量方法和措施,我们可以有效地改善电路的性能,提高电路的工作稳定性。
1.2文章结构1.2 文章结构本文主要围绕着节点的寄生电容展开讨论,共分为三个部分,即引言、正文和结论。
引言部分首先对节点的寄生电容进行概述,介绍其定义和重要性,并提出本文的目的。
接下来,本文将深入探讨影响节点寄生电容的因素以及测量节点寄生电容的方法。
正文部分将详细讨论节点的寄生电容的定义,解释其在电路设计中的作用和影响。
mos管寄生电容寄生电容是MOS管中一个重要的参数,对MOS管的性能和工作状态有着重要影响。
本文将从寄生电容的定义、特性以及对MOS管性能的影响等方面进行详细阐述。
一、寄生电容的定义寄生电容是指在MOS管中除了设计意图外,由于材料、结构等因素所产生的电容。
它是不可避免存在的,并且会对MOS管的性能产生一定的影响。
寄生电容主要分为输入电容、输出电容和反向传输电容三种。
其中输入电容是指当MOS管的栅极电压变化时,导致源极和栅极之间的电荷变化所产生的电容。
输出电容是指当MOS管的栅极电压变化时,导致漏极和栅极之间的电荷变化所产生的电容。
反向传输电容是指当MOS管的漏极电压变化时,导致栅极和漏极之间的电荷变化所产生的电容。
这三种电容都会对MOS管的工作性能产生影响。
二、寄生电容的特性1. 面积相关:寄生电容与MOS管的面积成正比。
面积越大,寄生电容越大。
2. 厚度相关:寄生电容与MOS管的氧化层的厚度成反比。
氧化层越薄,寄生电容越大。
3. 电压相关:寄生电容与MOS管的工作电压无关,但与栅极电压和漏极电压有关。
栅极电压越大,输入电容越小;漏极电压越大,输出电容和反向传输电容越小。
三、寄生电容对MOS管性能的影响1. 延迟时间:寄生电容会导致MOS管的延迟时间增加。
在开关过程中,寄生电容需要充放电,从而导致开关速度变慢。
2. 开关损耗:寄生电容在开关过程中需要充放电,会导致能量损耗。
这种能量损耗会转化为热量,降低MOS管的效率。
3. 电流泄漏:寄生电容会导致MOS管的漏电流增加。
这是因为寄生电容会形成一个电荷储存器,当电压变化时,会导致电荷从栅极漏到源极或漏极,从而产生电流泄漏。
4. 噪声干扰:寄生电容会引入噪声干扰,影响MOS管的信号传输质量。
特别是在高频应用中,寄生电容会导致信号失真,降低系统性能。
四、减小寄生电容的方法1. 优化结构:通过优化MOS管的结构设计,减小寄生电容。
例如采用浅掺杂、缩小尺寸等方法,可以减小输入电容和输出电容。
过孔的寄生电容寄生电容的定义寄生电容是指在电路中存在的一种非额定电容,通常由于电导体和绝缘体之间的电容形成。
在过孔中,存在着寄生电容,它会对电路的性能和信号传输造成影响。
过孔的结构和功能过孔的结构过孔是一种用于连接电路板上的不同层次或不同电路之间的通孔结构。
它由两个或多个通过电路板的金属化水平(水平方向)电镀孔(内径金属化)连接起来。
通常,过孔的内径被涂有导电材料,如铜。
过孔的功能过孔的主要功能是在电路板上提供电气和机械连接。
它可以用于连接不同层次的电路,如信号层和电源层,以及连接电路板上的表面组件。
过孔还可以用于连接多层电路板中的不同电路,使电路板具有更高的集成度和更好的功能。
寄生电容的原理寄生电容的产生是由于过孔的结构本身,以及过孔周围的绝缘材料和金属导线之间的电容效应。
当通过过孔传输信号时,会在过孔区域产生电场,导致电场线通过过孔周围的绝缘材料和金属导线。
这就形成了寄生电容。
寄生电容的影响寄生电容会对电路的性能和信号传输造成影响,主要表现在以下几个方面:1. 高频信号损耗寄生电容对于高频信号而言,会产生阻抗,从而导致信号传输的损耗。
这会使得高频信号的频率响应受到限制,降低电路的工作频率范围。
2. 信号串扰寄生电容会导致信号之间的串扰。
当信号通过过孔时,寄生电容会形成一个耦合路径,使得信号之间相互干扰。
这会降低电路的抗干扰能力,导致信号的失真和误码率的增加。
3. 信号延迟由于寄生电容的存在,信号在通过过孔时会产生一定的延迟。
这会对时序敏感的电路产生影响,特别是在高速通信和数据传输应用中。
寄生电容的分析和减少针对过孔的寄生电容,可以采取以下方法进行分析和减少:1. 仿真和模拟可以使用电磁仿真软件对过孔的寄生电容进行分析和模拟。
通过仿真,可以了解不同布线方式、孔径和电路板结构对寄生电容的影响,从而选择最佳设计方案。
2. 布线规划和优化在电路板布线时,应合理规划过孔位置和数量,并与其他布线规则相协调。
CADENCE 晶体管寄生电容1. 介绍晶体管是一种常见的电子元件,其内部结构复杂,各种寄生元件也会对其性能产生影响。
其中,寄生电容是晶体管中常见的一种寄生元件,对晶体管的性能有着重要的影响。
本文将就晶体管寄生电容进行详细介绍。
2. 晶体管的结构晶体管是一种半导体器件,由N型或P型半导体材料构成。
其内部包括三个区域:发射区、基区和集电区。
在正常工作状态下,发射结和集电结之间的耗尽层是很薄的,这种层的宽度决定了晶体管的特性。
在实际工作中,发射结和集电结之间有一定的电容,这就是晶体管的寄生电容。
3. 寄生电容的作用在晶体管的工作过程中,由于寄生电容的存在,会对晶体管的电压放大系数、频率特性以及开关速度产生影响。
而寄生电容的大小与晶体管的封装方式、工作状态、结构等因素密切相关。
4. 寄生电容的类型晶体管中存在多种寄生电容,包括发射结-集电结电容、发射结-基极电容等。
这些寄生电容的大小和影响因素各不相同,需要根据具体情况进行分析。
5. 减小寄生电容的方法为了减小晶体管中的寄生电容,可以采取一些措施,如优化晶体管的结构设计、采用更好的工艺制造、选择合适的封装方式等。
这些措施可以有效降低寄生电容的大小,提高晶体管的性能。
6. CADENCE对寄生电容的仿真在实际设计中,面对复杂的电路结构,往往需要进行仿真分析,以评估寄生电容的大小及其对电路性能的影响。
CADENCE是一种常用的电路仿真软件,可以对晶体管中的寄生电容进行精确仿真分析,帮助设计师更好地优化电路设计。
7. 总结晶体管中的寄生电容是影响晶体管性能的重要因素,需要在设计和仿真过程中予以注意。
通过优化晶体管设计和采用合适的工艺和封装方式,可以有效降低寄生电容的大小,提高晶体管的性能。
CADENCE 等仿真软件的应用,有助于加深对寄生电容影响的理解,并为电路设计提供有力的支持。
8. 寄生电容对晶体管性能的影响在晶体管电路中,寄生电容对晶体管的频率响应和动态特性有着重要的影响。
半导体器件中的寄生电阻和寄生电容寄生电阻和寄生电容是半导体器件中常见的两种寄生效应。
它们是由于器件结构和材料特性引起的,对器件性能产生一定的影响。
本文将分别介绍寄生电阻和寄生电容的概念、产生原因以及对半导体器件的影响。
一、寄生电阻寄生电阻是指在半导体器件中由于导体材料本身的电阻特性以及器件结构等因素引起的额外电阻。
它会使得电流流经器件时产生一定的电压降,从而影响器件的性能。
寄生电阻的产生原因主要有以下几点:1. 导体材料的电阻特性:导体材料具有一定的电阻值,电流在流经导体时会产生一定的电压降。
尽管导体材料通常选择电阻较小的金属材料,但由于器件尺寸的缩小和电流密度的增加,寄生电阻的影响逐渐显现。
2. 接触电阻:在半导体器件中,不同材料之间的接触面存在一定的接触电阻。
接触电阻会使得电流流经器件时产生额外的电压降,从而影响器件的性能。
3. 电流分布不均匀:在一些器件结构中,电流可能会在某些区域集中流动,导致该区域的电阻增加。
这也会导致寄生电阻的出现。
寄生电阻对半导体器件的影响主要有以下几个方面:1. 电压降:寄生电阻会使得电流流经器件时产生额外的电压降,从而导致器件的工作电压降低。
这可能会使得器件无法正常工作或工作不稳定。
2. 功耗增加:由于寄生电阻的存在,电流在器件中流动时会产生额外的能量损耗,从而使得器件的功耗增加。
3. 器件性能下降:寄生电阻会导致器件的电性能下降,例如增加器件的开关时间、降低器件的响应速度等。
二、寄生电容寄生电容是指在半导体器件中由于器件结构和材料特性等因素引起的额外电容。
它会对器件的高频特性和信号传输产生一定的影响。
寄生电容的产生原因主要有以下几点:1. 电极之间的绝缘层:在一些器件中,电极之间的绝缘层会形成电容。
例如,在MOSFET器件中,栅极和沟道之间的绝缘层就会形成寄生电容。
2. 电极和基底之间的电容:在一些器件结构中,电极和基底之间会存在一定的电容。
例如,在二极管中,PN结附近的区域会形成寄生电容。
寄生电容和寄生电感寄生电容和寄生电感是电路中常见的两种被动元件,它们在电路设计和分析中扮演着重要的角色。
本文将分别介绍寄生电容和寄生电感的概念、特性以及在电路中的应用。
一、寄生电容寄生电容指的是电路中存在的非意图引入的电容元件。
在实际电路中,由于导线、电路板等元件之间的物理结构和电场分布,会产生一定的电容效应。
这种电容效应被称为寄生电容。
寄生电容的特性主要包括两个方面:大小和频率特性。
寄生电容的大小与电路中的物理结构和电场分布密切相关。
一般来说,导线之间的距离越小、面积越大,寄生电容的大小就越大。
而频率特性则是指寄生电容对不同频率信号的响应程度。
在低频信号下,寄生电容可以被看作是一个开路,对电路的影响较小;而在高频信号下,寄生电容则会成为电路的一部分,对电路的性能产生显著影响。
寄生电容在电路设计中有着重要的应用。
首先,寄生电容会对电路的频率响应产生影响,特别是在高频电路中。
设计者需要充分考虑寄生电容的存在,采取合适的补偿措施,以保证电路的性能。
其次,寄生电容还可以被用于一些特定的电路设计中,比如滤波器、谐振电路等。
在这些电路中,设计者会充分利用寄生电容的特性,以实现特定的电路功能。
二、寄生电感寄生电感是指电路中存在的非意图引入的电感元件。
与寄生电容类似,由于电路中元件之间的物理结构和磁场分布,会产生一定的电感效应。
寄生电感的特性也主要包括两个方面:大小和频率特性。
寄生电感的大小与电路中的物理结构和磁场分布密切相关。
一般来说,线圈的匝数越多、长度越长,寄生电感的大小就越大。
而频率特性则是指寄生电感对不同频率信号的响应程度。
在低频信号下,寄生电感可以被看作是一个短路,对电路的影响较小;而在高频信号下,寄生电感则会成为电路的一部分,对电路的性能产生显著影响。
寄生电感在电路设计中也有着重要的应用。
首先,寄生电感会对电路的频率响应产生影响,特别是在高频电路中。
设计者需要充分考虑寄生电感的存在,采取合适的补偿措施,以保证电路的性能。
寄生电容特点详解
所谓寄生电容指的是本来没有在那个地方设计电容,但由于布线构之间总是有互容,互容就好像是寄生在布线之间的电容一样,所以叫寄生电容。
寄生电容一般是指电感,电阻,芯片引脚等在高频情况下表现出来的电容特性。
实际上,一个电阻等效于一个电容,一个电感,和一个电阻的串连,在低频情况下表现不是很明显,而在高频情况下,等效值会增大,不能忽略,在计算中我们要考虑进去。
ESL就是等效电感,ESR就是等效电阻。
不管是电阻,电容,电感,还是二极管,三极管,MOS管,还有IC,在高频的情况下我们都要考虑到它们的等效电容值,电感值。
实际中并不是所有的寄生电容都是有害的,例如动态读写存贮器(DRAM),以其速度快、集成度高、功耗小、价格低在微型计算机中得到极其广泛地使用。
但动态存储器同静态存储器有不同的工作原理,它是靠内部寄生电容充放电来记忆信息,电容充有电荷为逻辑1,不充电为逻辑0。
实际上,由于频率的不断提高,致使引线寄生电感、寄生电容的影响愈加严重,对器件造成更大的电应力(表现为过电压、过电流毛刺)。
电源纹波和瞬态规格会决定所需电容的大小,同时也会限制电容的寄生组成设置。
图1显示一个电容的基本寄生组成,其由等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)组成,并且以曲线图呈现出三种电容(陶瓷电容器、铝质电解电容器和铝聚合物电容)的阻抗与频率之间的关系。
表1显示了用于生成这些曲线的各个值。
这些值为低压(1V~2.5V)、中等强度电流(5A)同步降压电源的典型值。
表1:三种电容比较情况,各有优点。
低频下,所有三种电容均未表现出寄生分量,因为阻抗明显只与电容相关。
但是,铝电解电容器阻抗停止减小,并在相对低频时开始表现出电阻特性。
这种电阻特性不断增加,直到达到某个相对高频为止(电容出现电感)。
铝聚合物电容为与理想状况不符的另一种电容。
有趣的是,它拥有低ESR,并且ESL很明显。
陶瓷电容也有低ESR,但由于其外壳尺寸更小,它的ESL 小于铝聚合物和铝电解电容。
图1:寄生对陶瓷、铝和铝聚合物电容阻抗的改变不同
图2显示运作在500kHz下的连续同步调节器模拟的电源输出电容波形。
它使用图1所示三种电容的主要阻抗:陶瓷电容;铝ESR;铝聚合物ESL.
红色线条为铝电解电容,其由ESR主导。
因此,纹波电压与电感纹波电流直接相关。
蓝色线条代表陶瓷电容的纹波电压,其拥有小ESL和ESR.这种情况的纹波电压为输出电感纹波电流的组成部分。
由于纹波电流为线性,因此这导致一系列时间平方部分,并且外形看似正弦曲线。
最后,绿色线条代表纹波电压,其电容阻抗由其ESL主导,例如:铝聚合物电容等。
在这种情况下,输出滤波器电感和ESL形成一个分压器。
这些波形的相对相位与我们预计的一样。
ESL主导时,纹波电压引导输出滤波器电感电流。
ESR主导时,纹波与电流同相,而电容主导时,其延迟。
现实情况下,输出纹波电压并非仅包含来自这些元件中之一的电压。
相反,它是所有三个元件电压之和。
因此,在纹波电压波形中都能看到其某些部分。
图2:电容及其寄生要素在连续同步降压调节器中形成不同的纹波电压图3显示了一个深度连续反激或者降压调节器的波形,其输出电容电流可以为正和负,而具体状态会不断快速变化。
红色线条清楚表明了这种情况,其电压由这种电流乘以ESR得出,结果则为一种方波。
电容元件的电压为方波的组成部分。
它导致线性充电和放电,如蓝色三角波形所示。
最后,
仅当电流在过渡期间变化时,电容ESL的电压才明显。
这种电压会非常高,取决于输出电流升时间。
请注意,在这种情况下,绿色线条需除以10(假设25 nS电流过渡)。
这些大电感尖峰就是在反激或降压电源中经常出现双级滤波器的众多原因之一。
图3:波形随连续反激或者降压输出电流而变化
总之,输出电容的阻抗有助于提高纹波和瞬态性能。
随着电源频率升高,寄生问题的影响更大、更不应忽视。
在20kHz附近,铝电解电容的ESR大到足以主导电容阻抗。
在100kHz时,一些铝聚合物电容表现出电感。
电源进入兆赫兹开关频率时,请注意所有三种电容的ESL.
为了提高系统的可靠性,有些制造商开发了“用户专用”功率模块(ASPM),它把一台整机的几乎所有硬件都以芯片的形式安装到一个模块中,使元器件
之间不再有传统的引线连接,这样的模块经过严格、合理的热、电、机械方面的设计,达到优化完美的境地。
它类似于微电子中的用户专用集成电路(ASIC)。
只要把控制软件写入该模块中的微处理器芯片,再把整个模块固定在相应的散热器上,就构成一台新型的开关电源装置。
由此可见,模块化的目的不
仅在于使用方便,缩小整机体积,更重要的是取消传统连线,把寄生参数降到最小,从而把器件承受的电应力降至最低,提高系统的可靠性。