Cadence 16.2 学习笔记(一)

Spacing规则（约束）Rexdlutarm@2009-07-02 Allegro 16.0以后版本的约束规则设置较之前有很大改变，对于用惯了15.x的人来说，很多不习惯新的约束管理器。

和在对待女人的态度上，恰相反。

80后说90后脑残，15.7说16.2脑残，Xp说Vista脑残。

Vista确实很脑残。

新事物取代旧事物是自然界发展的客观规律。

说明：1本文只介绍了Spacing约束的设置，因为Physical规则通常来说都设置的非常简单。

掌握了Spacing规则Physical规则对你来说一定是小Case。

另外，Physical 规则的设置也写的话，一定显得都是在重复Spacing的设置；2文中所有的规则（约束），如不特殊说明默认情况下均指Spacing规则（约束）；3对于Electrical的约束，是另一种约束，本文不作讨论。

约束的设置方式：1直接的：Net中写数值，2 间接的：创建Constraint Set，然后Assign给Net；这两种都很常用，后者管理方便。

在Physical和Spacing设置中用后者比较好，但是在Electrical中，我看到很多很多的人会混合使用。

使用第二种约束设置方式的约束设置步骤：1约束的对象2约束的内容3给对象分配内容１这3个步骤默默的引导着所有间接约束的设置。

基本约束预备先理解：Net class2Net class-classRegionRegion-classRegion-class-classBus……现在不理解，想跳过去。

没关系，你早晚都要理解的。

最简单和稍微复杂一点的约束：最简单的就是default的约束，稍微复杂一点的就是修改了一点默认的约束。

再复杂一些的约束：你可能会想让不断变化的CLK（我们不考虑是不是差分）和其他的线离的远一些。

在Constraint Set中Create规则并设置规则的内容：Creat & Set之后3给Net分配规则：更高级的约束：What Can U Think？有了一根线的约束，贪婪的本性会使你你很快上升到两根线（通常是Diff）和更多线的约束。

Cadence_SPB16.2入门教程——PCB布线（一）PCB布线4.1 PCB层叠结构层叠结构是一个非常重要的问题，不可忽视，一般选择层叠结构考虑以下原则：·元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面；·所有信号层尽可能与地平面相邻；·尽量避免两信号层直接相邻；·主电源尽可能与其对应地相邻；·兼顾层压结构对称。

对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在 50MHZ以上的（50MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则：·元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）；·无相邻平行布线层；·所有信号层尽可能与地平面相邻；·关键信号与地层相邻，不跨分割区。

基于以上原则，对于一个四层板，优先考虑的层叠结构应该是：·S ←信号·G ←地平面·P ←电源层·S ←信号对于一个六层板，最优的层叠结构是：·S1 ←信号·G1 ←地平面·S2 ←信号·G2 ←地平面·P ←电源层·S4 ←信号对于一个八层板，有两种方案：方案 1：方案2：·S1 ←信号S1 ←信号·G1 ←地平面G1 ←地平面·S2 ←信号S2 ←信号·G2 ←地平面P1 ←电源层·P ←电源层G2 ←地平面·S3 ←信号S3 ←信号·G3 ←地平面P2 ←电源层·S4 ←信号S4 ←信号方案2主要是比方案1多了一个电源层，在电源比较多的情况下可以选择方案2。

对于更多层的结构也是按照上面的原则来定，可以参考其它的资料。

下面以SMDK6410核心板(设计为八层板)来设置层叠结构，包括规则设置，PCB布线等。

打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editor，然后打开在第3 章布局好的PCB文件。

Cadence学习笔记Cadence学习笔记1__焊盘一、焊盘前期准备在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。

元件封装大体上分两种，表贴和直插。

针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。

名词解释不同层的名词解释：Begin Layer：最上面的铜Default Internal：中间层End Layer：最下面的铜Solder Mask：阻焊层、绿油层。

是反显，有就是没有。

等于是开了个小孔不涂绿油，是为了把焊盘或是过孔露出来，不涂绿油就是亮晶晶的铜，也就是在板子上看到的焊盘，或者是一个个的孔，其它的部分都上阻焊剂，也就是绿油，其实不光是绿色的，还有红色的、黑色的、蓝色的等等。

Paste Mask：助焊层、钢网层、锡膏防护层、锡膏层，也叫胶贴、钢网、钢板。

是正显，有就是有。

等于是钢网开了个窗，过波峰焊时机器就在此窗口内喷上焊锡了。

这一层是针对表面贴装（SMD）元件的，其实不光是表贴，通孔也要用到，因为通孔的表面上也有个焊盘，该层用来制作钢板﹐而钢板上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。

在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢板盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢板﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。

通常钢板上孔径的大小会比电路板上实际的焊盘小一些。

Film Mask：预留层，用于添加用户自定义信息，根据需要使用。

不同焊盘的名词解释：Regular Pad：实际焊盘、规则焊盘，正片中使用，也是通孔焊盘的基本焊盘。

可以是：Null、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。

Thermal Relief：热焊盘、热风焊盘、花焊盘、防散热焊盘。

cadence学习11.建立通孔类焊盘，一般都要先出一个flash symbol花焊盘，也叫热风焊盘，防散热热分焊盘。

热风焊盘有以下两个作用：（1）防止散热。

由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；（2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。

（3）连接作用2.通孔焊盘尺寸确定以及制作封装的制作必须依据数据手册中的尺寸，DIP元件引脚要与通孔公差配合良好（通孔直径大于元件引脚直径8-20mil）。

为使封装孔径序列化，40mil以上按照5mil递增，即40mil，45mil，50mil，.....;40mil以下按照4mil递减，即36mil，32mil，28mil，24mil，20mil，16mil，12mil，8mil。

元件引脚直径与PCB焊盘孔径（钻孔孔径）的大小关系如下表所示：由表中数据，若元件数据手册上引脚直径D=18mil，则PCB焊盘孔径（钻孔孔径）计算可得D+12mil=30mil，为了保证尺寸序列化，这里取为32mil。

由于焊盘黏锡部分的宽度要保证大于10mil（相对于焊盘孔径，即钻孔孔径），所以盘面尺寸可选择成50mil。

根据Allegro命名规则，所学制作的焊盘名为pad50sq32d和pad50cir32d。

焊盘名称表示的含义如下：(1)Pad表示是一个焊盘(2)50代表焊盘外形大小为50mil(3)cir代表焊盘的外形为圆形，sq代表正方形(4)32代表焊盘的钻孔孔径为32mil(5)d代表钻孔孔壁上必须上锡（PTH,PLATED THROUGH HOLE),用来导通各层面焊盘尺寸大小一般设置如下：DRILL_SIZE(钻孔大小）>=PHYSICAL_PIN_SIZE+10MIL（确定）Regular Pad(焊盘外形大小）>=DRILL_SIZE+16MIL(DRILL SIZE<50)Regular Pad(焊盘外形大小）>=DRILL_SIZE+30MIL(DRILL SIZE>=50)一般情况下，焊盘比钻孔大20mil。

Cadence_Allegro16.2学习记录Orcad中图纸模版的设置1.Option—>Design Template—>Title Block,Symbol栏中输入Title Block所在的.OLB库文件位置（E:\cadence_design\schlib\DIDIDEV.OLB），Title Block中输入模版文件名“TitleBlock_SHU”，内有公司的logo。

2.Text栏内Title中输入正在设计的板的名称，Document Number中输入文件编号，Revision中输入版本号。

3.在添加新页时，模版图纸的上述信息会自动添加Orcad 中快速修改所有零件的Footprint方法一：一页一页修改，打开某页，按CTRL＋A，选中当前页所有器件，再点右键，选Edit属性，在弹出对话框中选Parts栏，按要修改REF 排序，用左键拖拉要修改的为同种封装器件再点右键，然后击EDIT，填入封装就成批修改了方法二：选择顶层原理图（SCHEMATIC1），右键选Edit Object Properties，列出所有元件，找到PCB Footprint 那项，可以逐个填入，也可以相同封装填一个，然后拖动该黑框的右下角十字形复制。

Orcad BOM表中输出原件的PCBfootprint封装型号选中顶层项目设计.dsn标题，在tools菜单中选择bill of materials,在header栏追加填入“\tPCBFootPrint”，在Combined property string栏中追加填入“\t{PCB footprint}”,不选Open in Excel,生成.BOM文件后，用excel手工导入.BOM文件，在导入步骤三中选择“文本”方式。

然后在Excell 中修改BOM表的边框等格式。

Orcad还有一处地方可输出带有机械尺寸的BOM表，选中顶层项目设计.dsn标题，在report菜单中选择CIS bill of Materials,有standard和Crystal report两种形式输出。

cadence学习笔记1. Allegro中我设置了highlight的颜⾊为⽩⾊，但选中后颜⾊是⽩蓝相间的，很不⽅便查看。

是什么地⽅需要设置，哪位⼤虾告诉哈我？答：setup/user preferences/display/display_nohilitefont 这个选项打勾就⾏了。

2. 不⼩⼼按了Highlight Sov后部分线⾼亮成⽩⾊，怎样取消？答：这个是⽤来检查跨分割的，取消的办法是：如果是4层板的话，在电源层跟地层都铺上地⽹络，然后再按Highlight Sov刷新即可。

3. 如何更改Highlight⾼亮默认颜⾊？答：可以在Display->Color/Visibility->Display->Temporary Highlight⾥修改即可，临时修改颜⾊可以点Display->Assign Color 来实现。

4. 如实现Highlight⾼亮部分⽹络，⽽背景变暗，就像Altium Designer那样？答：可以在Display->Color/Visibility->Display->Shadow Mode打开该模式，并且选中Dim active layer 即可。

5. 快速切换层快捷键答：可以按数字区⾥的“-”或“+”来换层。

6. OrCAD跟Allegro交互时，出现WARNING [CAP0072] Could not find component to highlight 错误等？答：OrCAD输出⽹表，Allegro导⼊⽹表，确保两者对的上号，然后在Orcad选中元件，再右键Editor Select，即可在Allegro中选中该元件；反过来，在Allegro中要先Highlight某元件，在Orcad中变会选中该元件。

1.ORcad :⾸先打开orcad和allegro分别占1/2的窗⼝界⾯。

然后orcad中Tools/creatnetlist/PCB Editor中Create PCB Editor Netlist下的Options中设置导出⽹表的路径。

cadence学习笔记1--原理图的创建、查看等系列操作（持续更新）1、亲手操作教程内容2、OrCAD Capture CIS进行原理图设计3、Cadece PCB Editor 进行PCB布局布线4、光绘文件（Artwork）制作，如何生成Gerber文件OrCAD Capture CIS与OrCAD Capture的区别元件的管理非常方便一、原理图的创建、重命名、删除1、cadence原理图的创建第一种方法：首先先选中原理图文件，然后点击菜单栏上的Design--New Schematic Page输入原理图名称第二种方法：先选中原理图文件，然后右键单击，选择New Page输入原理图名称2、删除原理图文件第一种方法：首先选择你要删除的原理图文件，然后点击菜单栏上的Edit---Delete,点击Delete之后，就会弹出下面的对话框。

点击确定之后，原理图2就删除了。

第二种方法:首先选择你要删除的原理图文件，然后鼠标右键点击Delete，如下图所示弹出如下所示,点击确定，原理图即删除。

3、cadence原理图的重命名第一种方法：选择需要更改原理图文件名的文件，然后点击菜单栏中的Design---Rename在弹出的对话框中，输入名称，点击OK即可。

第二种方法：选择需要更改原理图文件名的文件，然后右键点击Rename弹出对话框，在弹出的对话框中，输入名称，点击OK即可。

二、原理图的放大、缩小方法一: 直接按下快捷---i /o方法二：选择需要放大、缩小的原理图，然后选择菜单栏上的View---Zoom----In 放大Out 缩小方法三：按住键盘上的CTRL键，鼠标上的滑轮，向前滑动，原理图放大；向后滑动，原理图缩小。

如果原理图放的很大，可以移动滚动条进行原理图的上下左右的滚动。

也可以利用快捷键进行滚动条的移动，按住CTRL+PAGEUP，原理图向左移动；按住CTRL+PAGEDOWN，原理图向右移动；按住PAGEUP，原理图向上移动；按住PAGEDOWN，原理图向下移动。

于博士Cadence视频笔记（上）第一讲本教程内容的简要介绍，三部分：1.利用OrCAD Capture CIS进行原理图设计；2.利用Cadence PCB Editor进行PCB布局布线；3.光绘文件(Artwork)制作，如何生成Gerber文件。

熟悉OrCAD Capture CIS软件工作界面窗口、菜单系统（与窗口相关）、快捷工具条（与页面相关）。

原理图页面的创建、删除、重命名：创建（1）design-new schematic page；（2）选中原理图文件夹，右击-new page。

删除（1）design-delete；（2）选中页面，直接delete。

重命名（1）design-rename；（2）选中，右击，rename。

原理图的放大与缩小快捷操作：1.I 放大；O 缩小（以鼠标所在位置为中心）2.菜单View-zoom in/out3.control-滚轮向下放大/向上缩小原理图上下滚动page up、page down；左右滚动control+page up/page down。

第二讲创建原理图页面模板设置 option-design template创建工程文件 File-new-project，命名、设置存放路径、OK。

建立元件库 File-new-library创建新元件选中.OLB文件，右击，new part；或者Design-New Part,接着输入元件名、索引标号、封装先不填，OK。

place pin 注意引脚类型，电源引脚要勾选 pin visible；也可批量放置防止引脚，再批量修改相关属性（选中所要修改的引脚，右击，Edit Properties）放置 body几个需熟悉的选项 option-part properties 可设置相关属性option-package properties 创建封装view-package 可查看元件部分信息栅格点设置以便线条可从任意位置起点、终点option-preference-grid display 对话框右下方不勾选 pointer snap to grid 确定。