IPQC巡检记录表

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1234式程1123123123123412312345121234文件保存期:一年炉后不良是否有做好标示放置在指定不良区域检查8PCS板子以确认物料焊接是否良好;物料是否有变形、起泡的现象;如有LED灯时需用万用表测试LED灯是否能正常发光以及光的颜色是否与上料表上的描述一致外观维修板检验后是否有做好相应标示取8PCS板进行X-RAY检测,检测BGA或屏蔽盖内的物料焊接是否OK

注意:正常生产过程中IPQC此巡检动作每2小时必须执行一次。物料房及室内温、湿度是否符合要求(18-25 35—65%PH)

组长: 巡检者:备 注线 别□白班 □夜班

物料房存放锡膏冰箱、干燥箱温湿度记录报表的确认,室内温湿度记录报表的确认签名周边环境温度设定是否符合WI要求。(大致为235℃±5℃,超出此标准需找SMT 工程确认)

5S状况以及各工位是否有撞板,叠板现象人员的静电防护是否落实(各工位静电手环是否有带)炉后QC维修回焊炉确认炉前人员是否有定期核对锡膏板及物料方向并在《炉前核样确认表》上确认、签名

外观维修代码及维修报表是否有及时记录烙铁温度有铅是否符合300℃±10℃炉后报表是否有及时如实填写GPX

贴片机产线作业员是否按抛料处理流程作业,并确认是否有及时记录《抛料率异常记录》表,并在表上确认、签名同一制令同一料号物料变更供应商或规格时是否如实做好记录并通知IPQC确认与送首件贴片出来的板子取1片进行外观检验,确认是否有漏贴或贴偏现象作业员是否有按正确的上料、接料流程作业使用锡厚测试仪检测锡膏厚度是否在标准范围内

回焊炉前取1PCS板子跟位号图进行比对以确认是否有漏贴或多贴物料的情况;物料极性是否正确等。印刷出来的板子取1片进行外观检验,确认是否有漏印或连锡现象 SMT IPQC巡检记录表

检查条码贴附位置及条码格式、内容是否OK根据《生产信息表》检查各工位使用的资料是否为最新有效版本时 间

锡膏是否在开罐后24小时内使用完毕 日 期:巡检内容前置作业PCB存储是否有过期(有效期:半年)PCB班别

产线作业人员是否落实手动擦拭钢板,确认《手动清洗钢网记录表》是否有按时进行记录并在上面确认签字。根据机型履历表检查各机型的注意事项各工位是否有落实

回温时间是否符合WI(SOP)要求检查印刷/炉后的主板代码是否标示正确、清楚

锡膏锡膏管控标签是否有按要求及时填写标示状况 (正确的写"√", 错误的写"NG",没有的项目请写"NA".)

PCB版本是否与BOM表一致PCB是否有按要求进行烘烤各机台程序名称是否与上料表上程序名相符合