常见标准代一览表

常用印刷品尺寸(单位：mm)名片横版:90*55mm 85*54mm竖版:50*90mm 54*85mm方版:90*90mm 90*95mmIC卡85x54MM三折页广告标尺: (A4)210mm x 285mm普通宣传册标尺: (A4)210mm x 285mm文件封套标尺:220mm x 305mm招贴画标尺:540mm x 380mm挂旗标尺:8开376mm x 265mm4开540mm x 380mm手提袋标尺:400mm x 285mm x 80mm信纸标尺:185mm x 260mm 210mm x 285mm信封尺寸（国内信封标准）B6号176 X 125 与现行3号信封一致DL号220 X 110 与现行5号信封一致ZL号230 X 120 与现行6号信封一致C5号229 X 162 与现行7号信封一致C4号324 X 229 与现行9号信封一致CD一般设计尺寸↓1、内页：123*1262、底封：157*1243、碟面：外圈_118、内圈_36或是25常见纸张尺寸(单位：mm)正度纸张：787×1092mm 大度纸张：850＊1168mm 开数(正度) 尺寸单位（mm）全开781×1086 全开844×11622开530×760 2开581×8443开362×781 3开387×8444开390×543 4开422×5816开362×390 6开387×4228开271×390 8开290×42216开195×271 16开210×297注：成品尺寸=纸张尺寸－修边尺寸常见证件照对应尺寸1英寸25mm×35mm2英寸35mm×49mm3英寸35mm×52mm港澳通行证33mm×48mm赴美签证50mm×50mm日本签证45mm×45mm大二寸35mm×45mm 身份证22mm×32mm驾照21mm×26mm车照60mm×91mm黑白小一寸(22mm*32mm)彩色小一寸(27mm*38mm)彩色大一寸(40mm*55mm)普通证件照(33mm*48mm)照片规格(英寸) （厘米）(像素) 数码相机类型1寸 2.5*3.5cm 413*295身份证大头照 3.3*2.2 390*2602寸 3.5*5.3cm 626*413小2寸（护照）4.8*3.3cm 567*3905寸5x3.5 12.7*8.9 1200x840以上100万像素6寸6x4 15.2*10.2 1440x960以上130万像素7寸7x5 17.8*12.7 1680x1200以上200万像素8寸8x6 20.3*15.2 1920x1440以上300万像素10寸 10x8 25.4*20.3 2400x1920以上400万像素12寸 12x10 30.5*20.3 2500x2000以上500万像素15寸15x10 38.1*25.4 3000x2000 600万像素1寸（是指英寸）=2.54cm常见开本尺寸(单位：mm)开本尺寸：787 x 1092 开本尺寸(大度)：850 x 1168对开：736 x 520 对开：570 x 8404开：520 x 368 4开：420 x 5708开：368 x 260 8开：285 x 42016开：260 x 184 16开：210 x 28532开：184 x 130 32开：203 x 1401.纸的单位：A.克：一帄方米的重量(长×宽÷2)=g为重量B.令：500张纸单位称：令(出厂规格)C.吨：与帄常单位一样1吨=1000公斤用于算纸价2.纸的规格及名称：A.纸最常见有四种规格：(1).正度纸：长109.2厘米.宽78.7厘米(2).大度纸：长119.4厘米.宽88.9厘米(3).不干胶：长765厘米.宽535厘米(4).无碳纸：有正度和大度的规格，但有上纸.中纸.下纸之分，纸价不同B.纸张最常见的名称：(1).拷贝纸：17g正度规格：用于增值税票，礼品内包装，白.红.黄.兰.绿.淡绿.紫色。

会计准则科⽬及代码⼀览表（含⼀级⼆级参考科⽬）2018会计科⽬及科⽬代码⼀览表（包含⼀级、⼆级）供会计师们收藏学习序号代码⼀级科⽬名称⼆级科⽬名称备注⼀、资产类11001库存现⾦按货币标准名称设置21002银⾏存款按银⾏开户⾏和账号设置31012其他货币资⾦4101201外埠存款5101202信⽤卡存款6101203存出投资款7101204银⾏本票存款8101205银⾏汇票存款9101206信⽤证保证⾦存款10101207保函保证⾦存款11101208备付⾦121101交易性⾦融资产!债券投资13 110101股票投资14 110102基⾦投资15 110103权证投资16 110104其他17 1171内部往来18 11701业务往来19 11702内部银⾏20 1121应收票据21 112101银⾏承兑汇票22 112102商业承兑汇票23 1122应收账款24 112201应收⼯程款25 112202应收销货款26 112203应收质保⾦27 112204其他28 1123预付账款29 112301预付⼯程款30 112302预付材料款31 112303其他32 1131应收股利33 1132应收利息34 1221其他应收款35 122101单位往来序号代码⼀级科⽬名称⼆级科⽬名称备注36 122102个⼈往来37 122103预付款转⼊38 122104备⽤⾦39 122105其他40 1231坏账准备41 123101应收帐款42 123102应收票据43 123103其他应收款44 123104预付帐款45 123105应收利息46 123106长期应收款47 123107其他48 1401材料采购49 140101主要材料50 140102结构件51 140103商品砼52 140104机械配件53 140105其他材料54 1402在途物资55 1403原材料56 1404材料成本差异57 1405库存商品58 1406发出商品59 1407商品进销差价60 1408委托加⼯物资61 1411周转材料62 141101在库周转材料63 141102在⽤周转材料64 141103周转材料摊销65 1421消耗性⽣物资产66 1461融资租赁资产67 1471存货跌价准备68 147101存货跌价准备69 147102合同预计损失准备70 1501持有⾄到期投资71 150101投资成本72 150102利息调整73 150103应计利息74 1502持有⾄到期投资减值准备75 1503可供出售⾦融资产76 150301股票投资77 150302债券投资。

ASCII码一览表，ASCII码对照表ASCII（American Standard Code for Information Interchange，美国信息互换标准代码）是一套基于拉丁字母的字符编码，共收录了128 个字符，用一个字节就可以存储，它等同于国际标准 ISO/IEC 646。

ASCII 规范于1967 年第一次发布，最后一次更新是在1986 年，它包含了33 个控制字符（具有某些特殊功能但是无法显示的字符）和95 个可显示字符。

对控制字符的解释ASCII 编码中第0~31 个字符（开头的32 个字符）以及第127 个字符（最后一个字符）都是不可见的（无法显示），但是它们都具有一些特殊功能，所以称为控制字符（ Control Character）或者功能码（Function Code）。

这33 个控制字符大都与通信、数据存储以及老式设备有关，有些在现代电脑中的含义已经改变了。

有些控制符需要一定的计算机功底才能理解，初学者可以跳过，选择容易的理解即可。

下面列出了部分控制字符的具体功能：•NUL (0)NULL，空字符。

空字符起初本意可以看作为NOP（中文意为空操作，就是啥都不做的意思），此位置可以忽略一个字符。

之所以有这个空字符，主要是用于计算机早期的记录信息的纸带，此处留个NUL 字符，意思是先占这个位置，以待后用，比如你哪天想起来了，在这个位置在放一个别的啥字符之类的。

后来呢，NUL 被用于C语言中，表示字符串的结束，当一个字符串中间出现NUL 时，就意味着这个是一个字符串的结尾了。

这样就方便按照自己需求去定义字符串，多长都行，当然只要你内存放得下，然后最后加一个\0，即空字符，意思是当前字符串到此结束。

•SOH (1)Start Of Heading，标题开始。

如果信息沟通交流主要以命令和消息的形式的话，SOH 就可以用于标记每个消息的开始。

1963年，最开始ASCII 标准中，把此字符定义为Start of Message，后来又改为现在的Start Of Heading。

角接触球轴承代号及含义，分为前置代号和后置代号，角接触球轴承前置代号代表的是不同轴承的类型，后置代号按照从左至右的顺序排列，比较常见的AC、B、C分别代表接触角为25°、40°、15°的角接触球轴承，下面就介绍一下角接触球轴承后置代号含义。

一、内部结构A、B、C、D、E——内部结构变化，C代表15°接触角，E代表25°接触角，B代表40°接触角，例：角接触球轴承7205C、7205E、7205B。

例：圆柱滚子、调心滚子及推力调心滚子轴承N309E、21309E、29412E，加强型设计，轴承负载能力提高。

VH——滚子自锁的满滚子圆柱滚子轴承，滚子的复圆直径不同于同型号的标准轴承，例：NJ2312VH。

二、外形尺寸及外部结构DA——带双半内圈的可分离型双列角接触球轴承，例：3306DA。

DZ——圆柱型外径的滚轮轴承，例：ST017DZ。

K——圆锥孔轴承，锥度1：12，例：2308K。

K30——圆锥孔轴承，锥度1：30，例：24040K30。

2LS——双内圈两面带防尘盖的双列圆柱滚子轴承，例：NNF5026VC.2LS.V，内部结构变化，双内圈，两面带防尘盖、满滚子双列圆柱滚子轴承。

N——外圈上带止动槽的轴承，例：6207N。

NR——外圈上带止动槽和止动环的轴承，例：6207NR。

N2-——外圈上带两个止动槽的四点接触球轴承，例：QJ315N2。

S——外圈带润滑油槽和三个润滑油孔的轴承，例：23040S，轴承外径D≥320mm的调心滚子轴承均不标注S。

X——外形尺寸符合国际标准的规定，例：32036XZ——特殊结构的技术条件，从Z11起依次向下排列，例：Z15——不锈钢制轴承（W-N01.3541）。

ZZ——滚轮轴承带两个引导外圈的挡圈。

三、尺寸和旋转精度P0——公差等级符合国际标准ISO规定的0级，代号中省略，不表示。

P6——公差等级符合国际标准ISO规定的6级。

国际条码一览表1. 前言国际条码是一种广泛应用于商品标识、物流管理和库存追踪的编码系统。

它为不同国家和地区的商品提供了统一的标识方式，为全球供应链管理提供了便利。

本文将介绍几种常见的国际条码标准及其应用场景。

2. EAN-13EAN-13是全球最常用的商品条码标准之一，由13位数字组成，用于标识商品的国家、厂商和商品编号。

每个EAN-13码都是独一无二的，可在全球范围内唯一识别商品。

EAN-13码通常用于零售行业，方便商品的销售和库存管理。

3. UPC-AUPC-A是美国和加拿大常用的商品条码标准，由12位数字组成，包括国家代码、厂商代码和商品代码。

UPC-A码在北美零售业广泛使用，能够快速准确地识别商品信息，提高销售效率并减少出错率。

4. Code 128Code 128是一种高密度线性条码标准，可表示任意文字和数字信息。

Code 128码具有较高的数据密度和识别精度，广泛应用于物流和库存追踪领域。

它能够编码更多信息，适用于对信息量要求较高的场景。

5. QR码QR码是一种二维条码标准，由黑白方块组成，可存储大量信息。

QR码具有快速识别、容错能力强的特点，广泛应用于移动支付、电子票务、广告营销等领域。

QR码的应用范围不断扩大，成为现代生活中不可或缺的一部分。

6. 总结国际条码标准在全球范围内起着重要的作用，为商品标识、物流管理和信息传递提供了便利。

不同的国际条码标准适用于不同的场景，选择合适的条码标准可以提高工作效率和信息准确性。

随着技术的不断发展，国际条码标准将继续演变和完善，为全球商业活动带来更多便利和效益。

以上是关于国际条码一览表的简要介绍，希望对您有所帮助。

南京邮电大学本科生自主个性化学分 考核标准及代码一览表版本日期:2009年11月8日
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国标尺寸公差标准一览表
国标尺寸公差标准一览表是指按照中国国家标准（GB/T 1804-2000）规定的尺寸公差标准的一份列表。

根据国标标准，尺寸公差是指允许的零件尺寸与基准尺寸之间的最大和最小差值。

以下是国标尺寸公差标准一览表的常见内容：
1. 尺寸公差等级：标明尺寸公差等级的代码，如H、D等。

2. 尺寸公差：列出了不同尺寸公差等级下，对应的尺寸公差范围。

3. 基准尺寸：列出了各种尺寸的基准尺寸，即设计要求的理论尺寸。

4. 最大值与最小值：列出了允许的最大和最小尺寸偏差，以便进行合理的尺寸控制。

5. 具体图示：通常还会附带各种标准尺寸公差的图示，以便更直观地了解尺寸公差的含义。

需要注意的是，国标尺寸公差标准一览表只是对常见尺寸公差进行了规定，对于特殊尺寸和特殊要求，可能需要参考其他标准或进行补充说明。

同时，各行业和产品领域也可能会有自己的尺寸公差标准，因此在具体应用时还需根据实际情况进行选择。

常见IPC PCB标准一览表(本表准概览仅供参考)IPC DOC＃题目公布日期Roadmap 国际电子互联技roadmap 95.6SMC-TR-001 SMT介绍自动载带焊和细间隙技术89.1J-STD-001 电气电子组件焊接技术要求96.10(最新)IPC-HDBK-001 焊接电气电子组件要求技术手册与指南98. 3J-STD-002 元件引线、焊端、接线头、接线柱和导线的可焊性测试92.4J-STD-003 印制电路板可焊性测试92.4J-STD-004 助焊剂技术要求96.4J-STD-005 焊膏技术要求95.1J-STD-006 用于电子焊料合金以及电子焊接应用中的涂有焊剂和不涂焊剂固体焊料的技术要求96.6J-STD-012 倒芯片和芯片规模技术的实施程序96.1J-STD-013 球栅阵列和其他高密度技术的实施程序96.7IPC-DRM-18 元件鉴定参考手册98.7J-STD-020 塑料表面贴装器件的湿度/再流灵敏度分类99.3IPC-DRM-40 通孔焊点评估参考手册IPC-TRM-SMT 表面组装焊点评估参考手册98.8IPC-T-50 电子电路互连及封装名词术语和定义96.6(F)IPC-SC-60 焊后溶剂清洗手册87.7IPC-SA-61 焊后半水清洗手册95.7IPC-AC-62 焊后水清洗手册86.12IPC-CH-65 印制电路板及组件清洗准则90.12IPC-CS-70 印制电路板制造中化合物操作安全准则88.8IPC-CM-78 表面组装及互连芯片载体准则83.11IPC-MP-83 IPC公制化方法85.8IPC-PC-90 实施统计工艺控制的总技术规范90.10IPC-Q-95 实施ISO 9000质量系统的总技术规范93.4IPC-L-108 用于多层印制板薄层金属包履基体材料技术规范90.6IPC-L-109 用于多层印制板的浸渍纤维环氧树脂技术规范92.7IPC-L-110 用于多层印制板的预浸渍、B级环氧玻璃布已作废IPC-CC-110 为多层印制线路板选择芯线结构指南97.12IPC-L-112 印制板的包履复合金属基体材料技术规范92.6IPC-L-115 印制板用刚性金属包层基体材料技术规范90.4IPC-L-120 履铜环氧玻璃的化学处理检验步骤已作废IPC-L-125 用于高速/高频互连的包履或非包履塑料基板技术规范92.7IPC-L-130 主要用于通用多层印制板的薄层压板、包履金属技术规范IPC108取代IPC-EG-140 用于印制电路板、由”E”玻璃制成的纤维纺织品技术规范97.6IPC-SG-141 用于印制电路板、由“S”玻璃制成的纤维纺织品技术规范92.2IPC-A-142 用于印制电路板、由Aramid玻璃制成的纤维纺织品技术规范90.6 IPC-QF-143 用于印制电路板、由石英制成的纤维纺织品通用技术规范92.2IPC-CF-148 用于印制板的涂敷环氧树脂的金属98.9 IPC-MF-150 用于印制线路的金属箔92.8 IPC-CF-152 用于印制线路板的复合金属材料技术规范98.3 IPC-FC-203 扁平电缆、圆导体、接地面技术规范85.7 IPC-FC-210 扁平连接器地下电缆性能技术规范85.9 IPC-FC-213 扁平地下电话电缆技术规范84.9 IPC-FC-217IPC-FC-218Ｂ接插件、电气扁平电缆类型通用技术规范91.5 IPC-FC-219 航空用密封环境下扁平电缆接插件84.5 IPC-FC-220 非屏蔽扁平电缆、扁平接插件技术规范85.7 IPC-FC-221 用于扁平电缆的扁平铜导体技术规范84.5 IPC-FC-222 非屏蔽扁平电缆圆导体技术规范91.5 IPC-FC-225 扁平电缆设计指南85.10 IPC-FC-231 用于柔性印制线路的柔性基体绝缘材料95.10 IPC-FC-232 用于柔性印制线路和柔性连接膜覆盖板涂镀粘接剂95.10 IPC-FC-233 参考232IPC-FC-241 用于制造柔性印制线路的柔性包履金属绝缘材料95.10 IPC-RF-245 刚柔印制电路板性能技术规范87.4 IPC-D-249 单、双面柔性印制电路板设计标准87.1 IPC-FC-250A 单、双面柔性印制线路技术规范86.9 IPC-FA-251 单面和双面柔性电路指南92.2 IPC-D-275 刚性印制电路板和刚性印制电路板组件设计标准96.4 IPC-RB-276 刚性印制电路板规格和性能技术规范92.3 IPC-D-279 可靠的表面组装技术印制电路板组件设计指南96.7 IPC-D-300 印制电路板尺寸和公差84.1 IPC-D-310 照相工具生成和测量技术指南91.6 IPC-A-311 照相工具生成及使用工艺控制指南96.3 IPC-D-316 采用软基板的微波电路板设计指南95.5 IPC-D-317 采用高速技术的电子封装设计指南95.1 IPC-HF-318 微波终端产品电路板的检验和测试91.12 IPC-D-319 刚性单面和双面印制电路板设计标准87.1 IPC-D-320A 印制电路板、刚性、单面和双面、终端产品标准81.3 IPC-SD-320B 刚性单面和双面印制电路板性能技术规范86.11 IPC-D-322 参照标准板尺寸选择印制线路板尺寸指南91.9 IPC-MC-324 金属芯电路板性能技术规范88.10 IPC-D-325 印制电路板、组件和支持图文件技术要求95.5 IPC-D-326 制造印制电路板组件资料技术要求91.4 IPC-D-330 设计指南手册IPC-PD-335 电子封装手册89.12 IPC-NC-349 布线器计算机数字控制格式化85.8 IPC-D-350 用数字形式描述印制电路板92.7 IPC-D-351 用数字形式描述印制电路板图85.8 IPC-D-352 用数字对式印制电路板的电子设计数据描述85.8IPC-D-354 数字形式印制电路板图库格式描述87.2IPC-D-355 用数字形式描述印制电路板组装95.1IPC-D-356 用数字形式测试的裸板电气性能资料98.1IPC-AM-361 用于加工艺印制电路板的刚性基板技术规范82.1(作废)IPC-MB-380 模制互连器件指南90.10IPC-D-390 自动设计指南88.2IPC-C-406 表面组装接插件设计和应用指南90.1IPC-CI-408 非焊接表面贴装接插件设计和应用指南94.1IPC-BP-421 压装的刚性印制电路板底板通用技术规范90.4IPC-D-422 压装刚性印制电路板底板设计指南82.9IPC-DW-424 密封分立线互连电路板通用技术规范95.1IPC-DW-425 分立线路板设计与终端产品技术要求90.5IPC-DW-426 分立线路组装技术规范87.12IPC-TR-460 印制线路板波峰焊接故障检测表84.2IPC-TR-461 厚薄涂层的可焊性评价79.3IPC-TR-462 为长期保存而涂履保护涂层的印制线路板的可焊性评价87.10IPC-TR-464 用于可焊性评价的加速老化87.12IPC-TR-465-1 关于蒸气老化温度控制稳定性的循环测试93IPC-TR-465-2 蒸气老化时间和温度对可焊性测试结果的影响93IPC-TR-465-3 关于替代涂饰蒸汽老化评价96.7IPC-TR-466 润湿平衡标准重量比较测试95.4IPC-TR-467 ANSI/J-STD-001附件D的支持数据和数字举例96.10IPC-TR-468 影响印制电路板绝缘电阻性能的因素79.3IPC-TR-470 多层互连线路板的热特性74.1IPC-TR-474 分立线路技术综观79.3IPC-TR-476 如何避免电子硬件中金属膨胀问题74.1IPC-TR-480 多层IV 循环测试程序阶段I的结果75.9IPC-TR-481 多层V 循环测试程序的结果81.4IPC-TR-483 薄层压板的尺寸稳定性测试椀?/FONT>1 阶段报告国际循环测试程序86.4 IPC-TR-484 IPC铜箔延展性循环研究的结果86.4IPC-TR-485 IPC铜箔脆性强度测试循环研究结果85.3IPC-TR-549 印制线路板上的斑点73.11IPC-TR-551 印制板电子元件组装和互连的质量评价93.7IPC-DR-570 直径为1/8英寸的硬质合金钻头印制板总技术规范84.4IPC-DR-572 印制电路板钻孔指南88.4IPC-TR-576 加工艺评价77.9IPC-TR-578 引线边缘制造技术报告84.9IPC-TR-579 印制线路板小直径镀履通孔的循环可靠性评估88.9IPC-TR-580 清洗和清洁度测试程序第1阶段测试结果89.10IPC-TR-581 IPC第3 阶段控制气氛焊接研究94.8IPC-TR-582 IPC第3 阶段免洗助焊剂研究94.11IPC-A-600 印制电路板的可接受性(检验标准) 95.8IPC-QE-605A 印制电路板质量评价手册99.2IPC-SS-605 印制电路板质量评价IPC-A-610 电子组件的检验标准95.8IPC-QE-615 组装质量评估手册93.3IPC-SS-615 组装质量评估93.3IPC-AI-640 未贴装元件的厚膜混装基板的自动检测用户指南87.1IPC-AI-641 焊点自动检测用户指南87.1IPC-AI-642 原理图、内层、未贴装元件的PWB自动检测用户指南88.10IPC-OI-645 光学检测仪器标准93.10IPC-TM-650 测试方法手册IPC-ET-652 未贴装元件的印制电路板的电气测试规则和技术要求90.10IPC-QL-653 检验/测试印制电路板、元件、材料的设备鉴定97.11IPC-MI-660 原材料来料检测手册84.2IPC-R-700C 印制电路板和组件的改型、返工、返修指南88.1IPC-TA-720 层压板技术评估手册IPC-TA-721 多层电路板技术评估手册IPC-TA-722 焊接技术评估IPC-TA-723 表面组装技术评估手册IPC-TA-724 净化间技术评估IPC-PE-740 印制电路板制造和组装故障检测指南97.12IPC-CM-770 印制电路板元件贴装96.1IPC-SM-780 表面组装元件的封装和互连88.3IPC-SM-782 表面组装设计和焊盘图形标准96.10 IPC-EM-782 表面组装设计和焊盘分布图形95.12 IPC-SM-784 COB技术应用指南90.11IPC-SM-785 表面贴装焊点连接的快速可靠性测试指南92.11 IPC-SM-786 潮湿气氛/再流感应ICs的特性化和处理步骤95.1IPC-MC-790 多芯片模块技术应用指南92.8IPC-S-804 印制线路板的可焊性测试方法87.1IPC-S-805 元件引线和端点的可焊性测试85.1IPC-MS-810 高容量显微薄片指南93.10 IPC-S-815 焊接电子互连件的通用技术要求87.12 IPC-S-816 SMT工艺指南和清单93.7IPC-SM-817 绝缘表面贴装胶的通用技术要求89.11 IPC-SF-818 用于电子组件焊接的助焊剂通用技术要求91.12IPC-SP-819 用于电子工业的焊膏通用技术要求和测试方法88.10IPC-AJ-820 组装和连接手册96.8IPC-CA-821 导热粘接剂通用技术要求95.1IPC-CC-830 用于印制电路板组件的电子绝缘化合物的鉴定和性能98.10IPC-SM-839 施用焊料掩膜前后的清洗指南90.4IPC-SM-840 用于印制电路板的永久性聚合物涂层的鉴定与性能96.1IPC-H-855 混合微电路设计指南82.10 IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准89.12 IPC-HM-860 多层混合电路技术规范87.1IPC-TF-870 聚合物厚膜印制电路板的鉴定和性能89.11 IPC-ML-910 被275替代IPC-D-949 刚性多层印制电路板设计标准87.1IPC-ML:-950 刚性多层印制电路板性能技术规范86.11IPC-ML-960 用于多层印制电路板的批量层压面板的鉴定与性能技术规范94.7IPC-ML-975 用于多层印制线路板的终端产品技术规范69.9IPC-ML-990 柔性多层线路性能技术规范72.9IPC-1402 混合微电路设计指南82.10IPC-1710 印制电路板制造者的鉴定曲线(MQP)的OEM标准97.12IPC-1720 组装鉴定曲线(AQP) 96.7IPC-1730 胶合机鉴定曲线(LQP) 98.1IPC-2141 可控阻抗电路板与高速逻辑设计90.4IPC-2221 印制电路板通用标准98.2IPC-2222 刚性有机印制电路板部分设计标准98.2IPC-2223 柔性印制电路板分段设计标准98.11IPC-3406 表面组装用导电胶规则96.7IPC-3408 各向异性导电粘接剂膜通用技术要求96.11IPC-4101 刚性及多层印制板的基体材料技术规范97.12IPC-4110 用于印制电路板非纺织物纤维素纸技术规范与特征化方法98.8IPC-4130 非纺织物”E”玻璃纤维板技术规范与特征化方法98.9IPC-6011 印制电路板通用性能技术规范96.7IPC-6012 刚性印制电路板的鉴定与性能技术规范96.7IPC-6013 柔性印制电路板的鉴定与性能技术规范98.11IPC-6015 有机多芯片模块(MCM-L)组装及互连结构的鉴定与性能技术规范98.2IPC-6018 微波终端产品电路板检验与测试98.1IPC/JPCA-6202 单双面柔性印制线路板性能指导手册99.2IPC-7711 电子组件返修98.4IPC-7721 印制电路板和电子组件的返修与改型98.4IPC-9201 表面绝缘电阻手册96.7IPC-9501 评价电子元件的PWB仿真组装工艺95.7 公布IPC-9504 评价非IC元件的仿真组装工艺98.6 度量图98.4片式元件图98.8鸥翼形元件图98.8J形引线元件图98.8。