性 (2)被焊件应保持清洁 (3)选择合适的焊料 (4)选择合适的焊剂 (5)保证合适的焊接温度
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3、助焊剂的作用:
助焊剂是一种具有化学及物理活性的物质,能够 除去被焊金属表面的氧化物或其他形成的表面膜 层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物;为达到 被焊表面能够沾锡及焊牢的目的,助焊剂的功用 还可以保护金属表面,使在焊接的高温环境中不 再被氧化;第三个功能就是减少熔锡的表面张力 (surface tension),以及促进焊锡的分散和流动 等.
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焊接中常见的不良现象:
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焊点的常见缺陷及原因分析(一)
虚焊(假焊) 指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。 造成虚焊的主要原因是:焊接面氧化或有杂质,焊锡质量 差,焊剂性能不好或用量不当,焊接温度掌握不当,焊接 结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。 虚焊造成的后果:信号时有时无,噪声增加,电路工作不 正常等“软故障”。
IC 种类(SOP,QFP)由于焊锡间距太小,所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。
1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位.
IC不加焊锡定位点不可以焊锡
(不然会偏位)
2阶段: 拉动焊锡
加焊锡
铜箔
烙铁头是刀尖形
PCB
(必要时加少量FIUX)
拉动焊锡.
→:烙铁头拉动方
向 注意:要注意周围有碰撞的部位
烙铁头拉力 <IC端子拉力时 IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生
IC端子拉力<烙头拉力时 就不会发生SHORT 有其他引脚时要“L”性取回
虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就
不容易发生SHORT现象
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8、常见的不良类型