同质结和异质结半导体激光器
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半导体激光器LD半导体激光器是用半导体材料作为工作物质的一类激光器,由于物质结构上的差异,产生激光的具体过程比较特殊。
常用材料有砷化镓(GaAs)、硫化镉(CdS)、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等。
激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式。
半导体激光器件,可分为同质结、单异质结、双异质结等几种。
同质结激光器和单异质结激光器室温时多为脉冲器件,而双异质结激光器室温时可实现连续工作。
半导体激光器是以一定的半导体材料做工作物质而产生受激发射作用的器件.其工作原理是,通过一定的激励方式,在半导体物质的能带(导带与价带)之间,或者半导体物质的能带与杂质(受主或施主)能级之间,实现非平衡载流子的粒子数反转,当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时,便产生受激发射作用.半导体激光器的激励方式主要有三种,即电注入式,光泵式和高能电子束激励式.电注入式半导体激光器,一般是由GaAS(砷化镓),InAS(砷化铟),Insb(锑化铟)等材料制成的半导体面结型二极管,沿正向偏压注入电流进行激励,在结平面区域产生受激发射.光泵式半导体激光器,一般用N 型或P型半导体单晶(如GaAS,InAs,InSb等)做工作物质,以其他激光器发出的激光作光泵激励.高能电子束激励式半导体激光器,一般也是用N型或者P型半导体单晶(如PbS,CdS,ZhO等)做工作物质,通过由外部注入高能电子束进行激励.在半导体激光器件半导体激光器激光器优点是体积小,重量轻,运转可靠,耗电少,效率高等特点。
用半导体材料作为工作物质的激光器.它是利用受激辐射原理,使光在激发的工作物质中放大或发射(振荡)的器件.根据激发方法不同,半导体激光器可分为P-N结注入式、电子束激发式和光激发式三种。
半导体激光器工作原理是激励方式,利用半导体物质(既利用电子)在能带间跃迁发光,用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作为反射镜,组成谐振腔,使光振荡、反馈、产生光的辐射放大,输出激光。
异质结在半导体激光器中的作用电科学号:2013221105200182 姓名:施波半导体激光器是指以半导体材料为工作物质的激光器,又称半导体激光二极管(LD),是20世纪60年代发展起来的一种激光器。
半导体激光器的工作物质有几十种,例如砷化镓(GaAs)、硫化镉(CdS)等,激励方式主要有电注入式、光泵式和高能电子束激励式三种。
半导体激光器从最初的低温(77K)下运转发展到室温下连续工作;从同质结发展成单异质结、双异质结、量子阱(单、多量子阱)等多种形式。
半导体激光器因其波长的扩展、高功率激光阵列的出现以及可兼容的光纤导光和激光能量参数微机控制的出现而迅速发展。
半导体激光器的体积小、重量轻、成本低、波长可选择,其应用遍布临床、加工制造、军事,其中尤以大功率半导体激光器方面取得的进展最为突出。
同质结和异质结激光器20世纪60年代初期的半导体激光器是同质结型激光器,它是在一种材料上制作的pn结二极管。
在正向大电流注入下,电子不断地向P区注入,空穴不断地向1"1区注入。
于是,在原来的pn结耗尽区内实现了载流子分布的反转,由于电子的迁移速度比空穴的迁移速度快,在有源区发生辐射、复合,发射出荧光,在一定的条件下发生激光。
这是一种只能以脉冲形式工作的半导体激光器。
半导体激光器发展的第二阶段是异质结构半导体激光器,它是由两种不同带隙的半导体材料薄层。
如GaAs。
GaAIAs所组成,最先出现的是单异质结构激光器(1969年)。
单异质结注入型激光器(SHLD)是利用异质结提供的势垒把注入电子限制在GaAsP—N结的P区之内,以此来降低阀值电流密度,其数值比同质结激光器降低了一个数量级,但单异质结激光器仍不能在室温下连续工作。
1970年,实现了激光波长为9000A,室温连续工作的双异质结caAs—GaAIAs(砷化镓一镓铝砷)激光器。
双异质结激光器(DHL)的诞生使可用波段不断拓宽,线宽和调谐性能逐步提高,其结构的特点是在P型和n型材料之间生长了仅有0。
半导体激光器封装技术及封装形式半导体激光器的概念半导体激光器是用半导体材料作为工作物质的激光器,由于物质结构上的差异,不同种类产生激光的具体过程比较特殊。
常用工作物质有砷化镓(GaAs)、硫化镉(CdS)、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等。
激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式。
半导体激光器件,可分为同质结、单异质结、双异质结等几种。
同质结激光器和单异质结激光器在室温时多为脉冲器件,而双异质结激光器室温时可实现连续工作。
半导体激光器的工作原理半导体激光器是依靠注入载流子工作的,发射激光必须具备三个基本条件:(1)要产生足够的粒子数反转分布,即高能态粒子数足够的大于处于低能态的粒子数;(2)有一个合适的谐振腔能够起到反馈作用,使受激辐射光子增生,从而产生激光震荡;(3)要满足一定的阀值条件,以使光子增益等于或大于光子的损耗。
半导体激光器工作原理是激励方式,利用半导体物质(即利用电子)在能带间跃迁发光,用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作为反射镜,组成谐振腔,使光振荡、反馈,产生光的辐射放大,输出激光。
半导体激光器优点:体积小、重量轻、运转可靠、耗电少、效率高等。
半导体激光器的封装技术一般情况下,半导体激光器的发光波长随温度变化为0.2-0.3nm/℃,光谱宽度随之增加,影响颜色鲜艳度。
另外,当正向电流流经pn结,发热性损耗使结区产生温升,在室温附近,温度每升高1℃,半导体激光器的发光强度会相应地减少1%左右,封装散热;时保持色纯度与发光强度非常重要,以往多采用减少其驱动电流的办法,降低结温,多数半导体激光器的驱动电流限制在20mA左右。
但是,半导体激光器的光输出会随电流的增大而增加,很多功率型半导体激光器的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级,需要改进封装结构,全新的半导体激光器封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。
例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导。
同质结半导体激光器的原理同质结半导体激光器是一种利用同质结半导体材料制成的激光器。
同质结激光器由两种不同的半导体材料构成,其内部的激励方式是利用能带间距的能量差。
同质结激光器具有简单的制造工艺和成本低廉等特点,因此在实际应用中得到了广泛的应用。
同质结半导体激光器的工作原理可以分为以下几个步骤:第一步,激发:在同质结半导体激光器中,当外界电压作用于半导体器件时,会在其内部形成PN结,并且产生电子和空穴对。
当这些电子和空穴对遇到能量大于带隙的光子时,会发生跃迁,从而产生光子。
第二步,光放大:在同质结半导体激光器内部,由于PN结的存在,可以通过注入电流的方式激发PN结,从而产生一种叫做受激发射的现象。
当光子在这种环境下受到激发后,会产生与原来光子相干的光,这种现象就是光放大。
第三步,反射:在同质结半导体激光器内部,使用两个反射镜,一个是部分透射的,另一个是完全反射的。
这两个反射镜的作用是将已产生的光子反射回来,形成光的循环放大。
第四步,激光辐射:当在同质结半导体激光器内部形成了光的循环放大后,光子会凝聚在一起,形成高亮度的激光束,从而产生激光。
同质结半导体激光器的工作过程可以形象地比喻为一个不断吸收光子并且放大光子的放大器,最终产生高能量的激光光束。
在整个工作过程中,同质结半导体激光器的两个反射镜起到了非常重要的作用,通过这两个反射镜的协同作用,使得光子得以不断放大并且形成高亮度的激光。
同质结半导体激光器的工作原理和构造方式使其在许多领域得到了广泛的应用。
首先,在通信领域,同质结半导体激光器可以产生高亮度和高速的激光光束,因此在光通信领域得到了广泛的应用,例如在光纤通信中使用的激光器。
此外,在医疗领域,同质结半导体激光器也可以用于激光手术和激光治疗等领域,其高能量和高亮度的激光束可以在微创手术中发挥重要作用。
而在科研领域,同质结半导体激光器也可以用于实验室的光学研究和光学实验中。
因此,同质结半导体激光器的工作原理和应用领域使其在现代科技中得到了广泛的应用。
半导体异质结激光器结构
半导体异质结激光器是一种在光电子器件中广泛应用的重要组件。
其结
构是由不同材料的半导体层按特定顺序堆叠而成。
在这种结构中,半导体材
料的能带类型和能带宽度发生变化,从而形成了异质结。
半导体异质结激光器的结构通常由多个层次组成。
其中包括发射区、波
导区和反射区。
发射区是光源的产生和放大的区域,通常由一个p-n结构组成。
波导区起到激光光束传输的作用,常采用较宽的禁带宽度材料以降低光
损耗。
而反射区则用于增强激光的反射与输出。
半导体异质结激光器的工作原理基于霍尔效应、吸收共振、载流子注入
和光放大等现象。
通过注入电流并在发射区产生激发态的载流子,这些载流
子在波导区中不断受到刺激发射并释放出光子。
通过在反射区添加反射镜,
可以增强光子的反射并形成激光输出。
在应用上,半导体异质结激光器具有许多优势。
首先,其结构简单紧凑,易于集成和制造。
其次,激光器的输出功率高、效率高、频率稳定,并且可
以实现大范围的波长调谐。
因此,半导体异质结激光器在通信、显示、传感
和医学等领域具有广泛的应用前景。
半导体异质结激光器是一种重要的光电子器件,其结构由多个层次组成,包括发射区、波导区和反射区。
通过载流子注入和光放大等原理,激光器可
以产生高功率、高效率的激光输出,并在各个领域具有广泛的应用。
半导体激光器工作原理及主要参数OFweek激光网讯:半导体激光器又称为激光二极管(LD,Laser Diode),是采用半导体材料作为工作物质而产生受激发射的一类激光器。
常用材料有砷化镓(GaAs)、硫化镉(CdS)、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)。
激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦激励三种形式。
半导体激光器件,一般可分为同质结、单异质结、双异质结。
同质结激光器和单异质结激光器室温时多为脉冲器件,而双异质结激光器室温时可实现连续工作。
半导体激光器的优点在于体积小、重量轻、运转可靠、能耗低、效率高、寿命长、高速调制,因此半导体激光器在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、激光医疗、激光测距、激光雷达、自动控制、检测仪器等领域得到了广泛的应用。
半导体激光器工作原理是:通过一定的激励方式,在半导体物质的能带(导带与价带)之间,或者半导体物质的能带与杂质(受主或施主)能级之间,实现非平衡载流子的粒子数反转,当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时便产生受激发射作用。
半导体激光器的激励方式主要有三种:电注入式、电子束激励式和光泵浦激励式。
电注入式半导体激光器一般是由GaAS(砷化镓)、InAS(砷化铟)、Insb(锑化铟)等材料制成的半导体面结型二极管,沿正向偏压注入电流进行激励,在结平面区域产生受激发射。
电子束激励式半导体激光器一般用N型或者P型半导体单晶(PbS、CdS、ZhO等)作为工作物质,通过由外部注入高能电子束进行激励。
光泵浦激励式半导体激光器一般用N型或P型半导体单晶(GaAS、InAs、InSb等)作为工作物质,以其它激光器发出的激光作光泵激励。
目前在半导体激光器件中,性能较好、应用较广的是:具有双异质结构的电注入式GaAs 二极管半导体激光器。
半导体光电器件的工作波长与半导体材料的种类有关。
半导体材料中存在着导带和价带,导带上面可以让电子自由运动,而价带下面可以让空穴自由运动,导带和价带之间隔着一条禁带,当电子吸收了光的能量从价带跳跃到导带中去时就把光的能量变成了电,而带有电能的电子从导带跳回价带,又可以把电的能量变成光,这时材料禁带的宽度就决定了光电器件的工作波长。
摘要:本文介绍了有关异质结和半导体激光器的技术及其研究进展,首先简要介绍了异质结器件的历史发展过程,第二部分介绍了半导体激光器发展过程与应用,最终以半导体激光器为例,展望激光器和异质结技术发展方向。
关键词:异质结,激光器Abstract: The paper is a review of technique and recent progress about heterojunction and LD. Above all the history of development progress of heterojunction were introduced .Secondly it’s about the development and application of LD. Finally take LD for example, prospected the development direction of heterojunction and LD.Key words:heterojunction, laser引言半导体的核心是pn结,pn结是在一块半导体中用掺杂的办法做成两个导电类型不同的部分。
一般pn结的两边是用同一种材料做成的,也称为“同质结”。
如果结两边是用不同的材料制成,就称为“异质结”。
异质结相对于同质结来说有许多优良的特性,特别是在半导体激光器方面有的得天独厚的优势。
第一章异质结的发展历程pn结是组成集成电路的主要细胞,50年代pn结晶体管的发明及其后的发展奠定了现代电子技术和信息革命的基础。
然而,随着无线移动通信、GPS、雷达及高速数据处理系统的飞速发展以及全球范围的军事及空间技术走向民用,对器件和电路的性能,如频率特性、噪声特性、封装面积、功耗和成本等提出了更高的要求[1]。
在20 世纪60 年代初期,当pn结晶体管刚刚取得巨大成功的时候,人们就开始了对半导体异质结的研究。
半导体激光器中双异质结的作用和优势
作用:
1.载流子限制:双异质结由两种不同带隙的半导体材料层交替堆叠而成。
这种结构使得注入到结区的电子和空穴受到有效的侧向限制,不会轻易扩散出去。
在P-N或N-P-N等结构中,载流子被局限在有源区(量子阱层),极大地提高了载流子的密度。
2.光场限制:由于异质结界面两侧材料折射率的不同,形成了一个光学谐振腔的效果,有效地约束光波在有源区来回传播,增强光子与载流子的相互作用。
3.超注入效应:双异质结能够实现高效泵浦,即使在较小的电压下也能使大量载流子反转,有利于形成激光振荡所需的粒子数反转状态。
优势:
1.阈值电流低:由于双异质结的良好载流子和光场限制效果,半导体激光器只需较低的注入电流就能达到激光阈值,降低了功耗。
2.高效率:提高内部量子效率,减少无辐射复合损失,从而提升了激光器的整体电光转换效率。
3.稳定性好:良好的侧向不均匀性抑制了模式跳变和其他不稳定现象,提高了激光器的运行稳定性和可靠性。
4.波长可调:通过改变双异质结的材料组合和厚度,可以灵活地调整激光器的工作波长,使其更易与其他光学系统如光纤进行耦合。
5.尺寸小、集成度高:双异质结激光器具有小型化特点,易于与其他微电子和光电子元件集成,应用于光通信、光存储、激光打印等领域。
半导体同质结与异质结
半导体同质结和异质结是半导体器件中最为基本的结构之一。
同质结是由同种半导体材料构成的结构,而异质结则是由不同种半导体材料构成的结构。
同质结的形成通常是通过将两种不同掺杂类型的半导体材料直
接接触而形成的。
在这种结构中,电子和空穴会在结界面上重组,形成一个空间电荷区。
这个电荷区可以被用作半导体器件的基础结构,如二极管和发光二极管等。
异质结的形成则需要不同种类的半导体材料,它们的晶格常数和键能不同。
这种结构的形成会导致电荷的不均匀分布,从而产生电场,这个电场会影响电子和空穴的行为,从而形成其他类型的半导体器件,如太阳能电池和场效应晶体管等。
同质结和异质结的应用非常广泛,包括光电子学、能源、通信和计算机技术等领域。
随着半导体技术的不断发展,这两种结构的应用也在不断地扩展和创新。
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