TCD CODE一览表
◎：故障排除，主电源开关切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。
○：故障排除，操作MODE 2清除TCD或主电源开关切OFF-ON后，方能恢复运转。
调查项目：
1.入力Buffer有无ON故障Check：
主MXMCCT ($CA02)、从SXMCCT ($CD22)其Data是否随着MCTT主接触器之ON-OFF同步动作。
※MXMCCT ($CA02)、SXMCCT ($CD22)皆操作 MODE 22 观察。
2.MCTT主接触器的电压Check：
(1) MCTT主接触器用电源；RECT FUSE与GD之间电压→ DC 48V。
(2) MYMCCT ON时，MCTT主接触器COIL()端与COIL()端之间电压→ DC 48V。
(3)停止中，且开门状态下，MCTT主接触器COIL()端与GD48之间电压→ DC 48V。
3.MCTT主接触器状态Check：
MCTT主接触器卡住，接点曲折、熔着，配线短路等确认。
4.MPUGB PCB与FIOGB PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。
5.FIOGB PCB更换
第1项或第2项有状况，而第4项良好时，表示FIOGB出力Buffer不良，更换FIOGB PCB。
6.MPUGB PCB更换
更换FIOGB PCB后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。
调查项目：
1.入力Buffer有无ON故障Check：
主MXBCTT ($CA00)、从SXBCTT($CD20)其Data是否随着BCTT接触器之ON-OFF同步动作。
※MXBCTT ($CA00)、SXBCTT ($CD20)皆操作 MODE 22 观察。
2.BCTT接触器的电压Check：
(1)BCTT接触器用电源；RECT FUSE与GD之间电压→ DC 48V。
(2)SYBCTT ON时，BCTT接触器COIL()端与COIL()端之间电压→ DC 48V。
(3)停止中，且开门状态下，BCTT接触器COIL()端与GD48之间电压→ DC 48V。
3.BCTT接触器状态Check：
BCTT接触器卡住，接点曲折、熔着，配线短路等确认。
4.MPUGB PCB与FIOGB PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。
5.FIOGB PCB更换
第1项或第2项有状况，而第4项良好时，表示FIOGB出力Buffer不良，更换FIOGBPCB。
6.MPUGB PCB更换
更换FIOGBPCB后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。
调查项目：
1.MPUGB PCB 与BDC PCB 之间排线；MUG 及BCE Connect 有无接触不良Check 。
2.MPUGB PCB 工作电压Check ；+5V,+15V,-15V 是否正常。
3.IGBT 正常时之检查方式,请依下表。
(1)注意 IGBT 之输入阻抗极高,GE 间若是Open 状态易受人体静电破坏，取放应注意。
(2)IGBT 若已损坏，则其相对应之Rg 及驱动IC(EXB841)损坏比率为90%，,应同时更换。
(3)在送电，电梯未走行前量测BDC 板之BC 、BCJ 、BCK 、BCL 之G1、E1或G2、E2之 间电压，约为4V ～5V (量测时量测点千万不可短路)，若量测点电压没有问题，必需更
换BDC 板或其上之驱动IC(EXB841)。
Rg Rge
G
C
E
OVER 電錶所示
G
E
OVER 電錶所示 E G OVER 電錶所示 G C OVER 電錶所示 C G OVER 電錶所示 E C 0.2~0.5V
C
E 數位電錶DIODE 檔 (-) (+)
U V W
控制櫃
輸入電子台
马达向量控制『速度回授』使得电梯之实际运行速度，会依从Micon之速度指令走行，而慢速运行之速度应不大于30 m/min，如果检出大于30 m/min速度时，Micon 会下紧急停止指令，以防意外发生。
ALP运转时，则采取不超出ALP运转额定速度50%。
1.轿顶或轿检修运行、ANN慢速运行、救出运输、阶高测定、端阶补正之低速运行
，从Micon会检查速度回授值，万一电梯的实际运行速度超过30 m/min时，连续150ms后，从Micon检出异常。
2.ALP运行速度异常，超过额定速度的50%，且持续约3秒以上。
即ALP运行速度不可大于7m/min、不可小于2m/min)
櫃馬達電源端
子台
高速走行时，速度指令值与实际的速度偏差值，达到相差12.5%或25%，连续发生
500ms后检出异常，防止速度偏差造成危险。
调查项目：
1.入力Buffer有无OFF故障Check
主MXMCTT($CA02)、从SXMCTT($CD22)其Data是否随着MCTT主接触器之ON-OFF同步动作。
※MXMCTT($CA02)、SXMCTT($CD22)皆操作 MODE 22 观察。
2.MCTT主接触器的电压Check：
(1)MCTT主接触器用电源；RECT FUSE与GD之间电压→ DC 48V。
(2)MYMCTT ON时，MCTT主接触器COIL()端与COIL()端之间电压→ DC 48V。
(3)停止中，且开门状态下，MCTT主接触器COIL()端与GD48之间电压→ DC 48V。
3.MCTT主接触器状态Check：
MCTT主接触器线圈断路，接点接触不良，配线断路等确认。
4.MPUGB PCB与FIOR PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。
5.FIOGB PCB更换
第1项或第2项有状况，而第4项良好时，表示FIOGB出力Buffer不良，更换FIOGB PCB。
6.MPUGB PCB更换
更换FIOGB PCB后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。
调查项目：
1.入力Buffer有无OFF故障Check
主MXBCTT($CA00)、从SXBCTT($CD20)其Data是否随着BCTT接触器之ON-OFF同步动作。
※MXBCTT($CA00)、SXBCTT($CD20)皆操作 MODE 22 观察。
2.BCTT接触器的电压Check：
(1)BCTT接触器用电源；RECT FUSE与GD之间电压→ DC 48V。
(2)SYBCTT ON时，BCTT接触器COIL()端与COIL()端之间电压→ DC 48V。
(3)停止中，且开门状态下，BCTT接触器COIL()端与GD48之间电压→ DC 48V。
3.BCTT接触器状态Check：
BCTT接触器线圈断路，接点接触不良，配线断路等确认。
4.MPUGB PCB与FIOR PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。
5.FIOGB PCB更换
第1项或第2项有状况，而第4项良好时，表示FIOGB出力Buffer不良，更换FIOGB PCB。
6.MPUGB PCB更换
更换FIOGB PCB后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。
