位错-晶体缺陷
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半导体缺陷类型
半导体缺陷类型主要包括以下几种:
1.位错:位错是晶体材料中常见的缺陷,它会导致材料的力学性能和电学性能受到影响。
2.杂质条纹:杂质条纹是半导体材料中常见的缺陷,它是由杂质原子在晶体中形成的周期性排列。
3.凹坑:凹坑是晶体表面上的一种缺陷,它通常是由于表面重构或离子注入引起的。
4.空洞:空洞是晶体中一种常见的缺陷,它通常是由于热处理或离子注入过程中引起的。
5.孪晶:孪晶是晶体中一种特殊的缺陷,它是由两个或多个晶体部分以特定的方式排列而形成的。
6.嵌晶:嵌晶是另一种晶体缺陷,它通常是由于杂质原子或结构单元在晶体中形成的。
7.化学抛光:化学抛光是一种通过化学反应来改善晶体表面的方法,但它有时会导致表面缺陷的产生。
8.多晶:多晶是一种特殊的晶体结构,它由多个取向不同的晶粒组成,这使得它的物理和化学性质不同于单晶。
以上只是半导体缺陷的一部分类型,具体类型和产生原因可能会因材料种类和制造过程的不同而有所差异。
常见的晶体缺陷
晶体是由原子或分子按照一定规律排列组成的固体物质,而晶体缺陷是指在晶体结构中出现的缺陷或不完美的区域。
晶体缺陷可以是自然形成的,也可以是在制备或处理过程中产生的。
常见的晶体缺陷有以下几种:
1. 位错:指晶体中原子或分子的错位或扭曲现象,是一种线性缺陷。
位错可以分为边缘位错和螺旋位错两种,它们的存在会导致晶体的弹性性质发生变化。
2. 点缺陷:指晶体中某些原子或分子的缺失或替代,是一种点状缺陷。
点缺陷包括空位、附加原子、缺失原子和间隙原子等。
3. 晶界:指晶体中不同晶粒之间的交界面。
由于晶界的存在,晶体中的原子排列方式和性质会发生变化,对材料的力学性能和电学性能等都有很大影响。
4. 色心:指晶体中某些原子或分子的缺失或替代,导致能量带结构的改变。
颜色的形成就是由于色心的存在导致。
5. 位隙:指晶体结构中一些原子或分子的位置被其他原子或分子占据,从而形成的空隙。
位隙也会影响晶体的物理性质。
以上就是常见的晶体缺陷,它们的存在会对晶体的性质和应用产生影响。
在材料科学和工程领域中,对晶体缺陷的研究和控制具有重要的意义。
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金属材料中的位错与晶格缺陷金属材料是人类生产生活中重要的材料之一,其优良性能使其在机械、电子、建筑、航空等领域都有广泛的应用。
然而,在实际应用中,金属材料不可避免地会出现位错和晶格缺陷等缺陷,从而影响了材料的性能,甚至导致材料的失效。
因此,对金属材料中的位错与晶格缺陷进行深入研究,对于提高材料性能、防止失效、延长材料寿命具有重要意义。
一、位错及其分类位错是指晶体中排列不正常的晶格缺陷,主要由晶格错位、晶面错位、孪晶等形成。
根据位错的性质和排列方式,可将其分为直线位错、面内位错、面外位错、螺位错等多种类型。
直线位错是指晶体中沿一定方向错位的线形缺陷,可以类比于绳子上的螺旋线,其存在会造成晶格畸变。
面内位错则是指晶体内平面错配产生的缺陷,常见于立方晶系中。
面外位错也叫晶面错位,是晶面相遇处错位的缺陷,主要形成于非平凡晶面的交界处。
而螺位错则是在直线位错的基础上,再进行旋转形成的缺陷。
二、晶格缺陷及其类型晶格缺陷是指晶体中由于缺陷原子、空位或离位原子等造成的缺陷。
根据缺陷程度和排列方式,可将晶格缺陷分为点缺陷、线缺陷、面缺陷。
点缺陷是指晶体中由单个原子或少数原子组成的缺陷,主要包括空位缺陷、间隙原子和代位原子等。
空位缺陷是指晶格空间中空缺的原子位置,可以是平衡空位或非平衡空位。
而间隙原子则是指占据在晶格中原本不存在位置的原子。
代位原子则是指原子发生替代,以空缺形式出现的晶格缺陷。
线缺陷是指晶体中沿一定方向的缺陷,主要包括间位错、自由面缺陷、层错、按偏聚缺陷等。
面缺陷则是指晶体内面对面错配形成的缺陷,包括晶面错和微区。
三、位错与晶格缺陷的影响位错和晶格缺陷在金属材料中的存在会对其性能产生重要影响。
首先,位错对材料的塑性变形有着直接的影响。
直线位错的滑移使晶体产生塑性变形,而螺位错则会在滑移面上形成螺旋状。
其次,位错和晶格缺陷的存在也会促进金属材料的软化和失效。
随着温度的升高,材料中的位错和缺陷数量会增加,位错的活动度也会增大,从而导致材料的强度和韧性下降。
晶体缺陷的基本类型和特征
晶体缺陷是晶体中原子或离子位置的错误或不规则排列。
基本类型和特征包括以下几种:
1. 点缺陷:点缺陷是晶体中原子或离子缺失、替代或插入所引起的缺陷。
常见的点缺陷包括:空位缺陷(晶体中存在未被占据的空位)、插入缺陷(晶格中多余的原子或离子)、置换缺陷(晶体中某种原子或离子被其他种类的原子或离子替代)。
2. 线缺陷:线缺陷是沿晶体中某一方向的错误排列或不规则缺陷。
常见的线缺陷包括:位错(晶体中原子排列错误引起的错位线)、螺旋位错(沿着晶格某个方向成螺旋形排列的错位线)。
3. 面缺陷:面缺陷是晶体中平面上原子排列错误或不规则的缺陷。
常见的面缺陷包括:晶界(不同晶体颗粒的交界面)、层错(晶体中平行于某一层的错位面)。
4. 体缺陷:体缺陷是三维空间中晶体结构的错误或不规则排列。
常见的体缺陷包括:空间格点缺陷(晶体晶格中存在未被占据的空间)、体间隙(晶体中原子或离子占据不规则的空间位置)。
每种缺陷类型都有其特定的物理和化学性质,对晶体的电学、光学、磁学等性质都有影响。
因此,研究晶体缺陷对于理解晶体的结构和性质至关重要。
晶体缺陷的三种形式晶体缺陷(crystal defects)是指晶体内部结构完整性受到破坏的所在位置。
按其延展程度可分成点缺陷、线缺陷和面缺陷。
在理想完整的晶体中,原子按一定的次序严格地处在空间有规则的、周期性的格点上。
但在实际的晶体中,由于晶体形成条件、原子的热运动及其它条件的影响,原子的排列不可能那样完整和规则,往往存在偏离了理想晶体结构的区域。
这些与完整周期性点阵结构的偏离就是晶体中的缺陷,它破坏了晶体的对称性。
晶体结构中质点排列的某种不规则性或不完善性。
又称晶格缺陷。
表现为晶体结构中局部范围内,质点的排布偏离周期性重复的空间格子规律而出现错乱的现象。
根据错乱排列的展布范围,分为下列3种主要类型。
①点缺陷,只涉及到大约一个原子大小范围的晶格缺陷。
它包括:晶格位置上缺失正常应有的质点而造成的空位;由于额外的质点充填晶格空隙而产生的填隙;由杂质成分的质点替代了晶格中固有成分质点的位置而引起的替位等(图1)。
在类质同象混晶中替位是一种普遍存在的晶格缺陷。
图1②线缺陷—位错位错的概念1934年由泰勒提出到1950年才被实验所实具有位错的晶体结构,可看成是局部晶格沿一定的原子面发生晶格的滑移的产物。
滑移不贯穿整个晶格,晶体缺陷到晶格内部即终止,在已滑移部分和未滑移部分晶格的分界处造成质点的错乱排列,即位错。
这个分界外,即已滑移区和未滑移区的交线,称为位错线。
位错有两种基本类型:位错线与滑移方向垂直,称刃位错,也称棱位错;位错线与滑移方向平行,则称螺旋位错。
刃位错恰似在滑移面一侧的晶格中额外多了半个插入的原子面,后者在位错线处终止(图2)。
螺旋位错在相对滑移的两部分晶格间产生一个台阶,但此台阶到位错线处即告终止,整个面网并未完全错断,致使原来相互平行的一组面网连成了恰似由单个面网所构成的螺旋面。
图2③面缺陷,是沿着晶格内或晶粒间的某个面两侧大约几个原子间距范围内出现的晶格缺陷。
主要包括堆垛层错以及晶体内和晶体间的各种界面,如小角晶界、畴界壁、双晶界面及晶粒间界等。
位错——晶体缺陷作业
S1105051 张玉珠
2.论述一种强化机制在金属组织设计中的应用,举例说明。
固溶强化是融入固溶体中的溶质原子造成晶格畸变,晶格畸变增大了位错运动的阻力,使滑移难以进行,从而使合金固溶体的强度与硬度增加产生强化。
包含溶质原子的相就能对材料起到强化作用。
一般对固溶强化考虑尺寸效应、模量效应和短程有序(SRO)的作用。
为有效地评价动能穿甲弹材料和提高其性能,以真空处理和锻造退火两种状态下的钨合金动态拉伸性能为判据,采用固溶强化的方法,通过添加稀土元素La,Ce强化93WNiFe合金性能。
合金在不同的应变率下,其工程应力—应变曲线随应变率的增加而上升,上屈服点显著上升,延伸率却下降。
结果表明在93WNiFe合金中添加稀土元素La,Ce可提高弹用钨合金的动态性能。
在高应变率(σs>102)时合金添加La,Ce的真空态强度和塑性高于不添加的,经过锻造后,则合金动态强度比不添加的高出60% ~ 150%,这种性能正好与弹体设计要求的前硬后韧相吻合。
添加La,Ce改善性能的途径是:W颗粒和粘结相的固熔强化,W颗粒细化,W—M界面净化W—W界面相对量减少,粘结相W溶解度的减小和游离氢的减少。
3.论述位错与晶界或晶面的交互作用,举例说明。
晶界与位错的交互作用形式分为晶界塞积位错、晶界发出位错和晶界吸收位错。
高纯铝在范性形变初期晶界与位错的交互作用:
在一般情况下,点阵位错以及晶界位错的柏氏矢量并非与晶界面平行,因此点阵位错沿晶界的分解或运动均需要提供一攀移分量,这就是温度对晶界与位错交互作用机制影响的关键。
在低温形变中,被晶界捕获的点阵位错很难进行攀移。
对于特殊位向的大角晶界,被捕获的点阵位错虽可分解为数个晶界位错,或与预先存在的晶界位错网络发生Suzuki反应但分解产物以及反应产物亦难以通过攀移而松弛,在任意大角晶界中,点阵位错由于得不到充分的热激活很难产生核心宽化,同时也难以沿晶界作整体攀移运动。
结果被晶界捕获的位错将对随后而至的位错作用一长程斥力或直接发生短程反应,造成位错在晶界前的塞积。
对于小应变范性形变,这种晶界塞积所导致的应力集中将对形变硬化产生重要贡献。
随着形变温度的升高,一方面由晶内进人晶界的点阵位错的可动性增加,使得部分位错有可能在热激活及外应力场的作用下,通过分解松弛、核心宽化,以及沿晶界运动而与异号位错相抵消等方式对形变回复产生贡献。
另一方面,温度的升高可能有助于激活晶界台阶而向晶内发射位错同时在晶界附近的应力集中区激活更多的次级滑移,结果在松弛一部分应力的同时增加了晶内位错之间交互作用的机会。
当形变温度提高到一定程度后,进人晶界的点阵位错借助充分的热激活,通过不同的机制而被晶界迅速吸收。
7.论述如何在强化的同时,提高韧性
对于钢材料,采用细晶强化的方式,提高强度的同时,其塑性韧性也相对提高。
这是因为钢晶粒细化后,晶界增多,而晶界上的原子排列不规则,杂质和缺陷多,能量较高,阻碍位错的通过,即阻碍塑性变形,就实现了高强度。
晶粒越细,在一定体积内的晶粒数目多,则在同样塑性变形量下,变形分散在更多的晶
粒内进行,变形较均匀,且每个晶粒中塞积的位错少,因应力集中引起的开裂机会较少,有可能在断裂之前承受较大的变形量,既表现出较高的塑性。
细晶粒金属中,裂纹不易萌生(应力集中少),也不宜传播(晶界曲折多),因而在断裂过程中吸收了更多能量,表现出较高的韧性。
调质处理也是一个使工件获得良好综合力学性能的方式,高强度调质在工件淬火后进行500℃~600℃的高温回火,使工件能够在获得较高塑性、韧性的同时显著提高硬度和强度。
红尘紫陌,有轰轰烈烈的昨日,也有平淡如水的今天。
在生活平平仄仄的韵脚中,一直都泛着故事的清香,我看到每一寸的光阴都落在我的宣纸上,跌进每一个方方正正的小楷里,沉香、迷醉。
秋光静好,窗外阳光和细微的风都好,我也尚好。
不去向秋寒暄,只愿坐在十月的门扉,写一阙清丽的小诗,送给秋天;在一杯香茗里欣然,读一抹秋意阑珊,依着深秋,细嗅桂花的香馥,赏她们的淡定从容地绽放。
听风穿过幽幽长廊,在平淡简约的人生中,把日子过成云卷云舒,行云流水的模样,过成一幅画,一首诗。
有你,有我,有爱,有暖,就好。
在安静恬淡的时光里,勾勒我们最美的今天和明天。
醉一帘秋之幽梦,写一行小字,念一个远方,痴一生眷恋。
一记流年,一寸相思。
不许海誓山盟,只许你在,我就在。
你是我前世今生的爱,是刻在心头的一枚朱砂。
任由尘世千般云烟散尽,任由风沙凝固成沙漠的墙,你依然是我生命的风景。
人生苦短,且行且珍惜。
十月如诗,就让我独醉其中吧!行走红尘,做最简单的自己。
简单让人快乐,快乐的人,都是因为简单。
心豁达,坦然,不存勾心斗角。
从容面对人生,做最好的自己,巧笑嫣然,你若盛开,蝴蝶自来。
那就做一朵花吧!优雅绽放,优雅凋落,不带忧伤,只记美好。
这个秋日,一切都很美,阳光浅浅,云舞苍穹,闲风淡淡。
捡拾一片薄如蝉翼的枯叶,写着季节流转的故事,沉淀着岁月的风华。
安静的享受生命途径上的一山一水。
执笔挥墨,耕耘爱的世界,轻声吟唱岁月安好,把一缕缕醉人的情怀,婉约成小字里的风月千里,泅成指尖上的浪漫和馨香。
静立于秋光潋滟里,赏碧水云天,携来闲云几片,柔风几缕,缝进岁月的香囊里,将唯美雅致收藏,醉卧美好时光。
秋,是静美的,是收获的,是满载希望而归的季节。
秋只因叶落,葳蕤消,花残瘦影,不免总给人一种无边萧瑟。