Coatech911氰化镀铜电镀工艺

氰化仿金电镀工艺(一)铜锌合金仿金电镀铜锌合金的仿金镀层很薄，一般只有0．3～1μm，其中含有铜70％～80％、锌约20％～30％。

为了防变色并效果好，还可以添加少量其他一元金属。

仿金镀层的颜色不仅与铜和锌的含量及比例有关，而且与镀液的成分及工艺条件有着密切关系。

镀铜锌合金仿金镀层溶液配方及工艺条件如下：氰化亚铜(CuCN) 75g／L 溶液温度20～22℃氰化锌[Zn(CN)2] 9g／L 电流密度2～10A／dm2氰化钠(总量，NaCN) 55g／L 阳极材料铜(70％)、锌(30％)氰化钠(游离，NaCN) 15～25g／L合金板碳酸钠(Na2CO3)6～25g／L电镀时间视镀层厚度而定氟化钠2～5g／L仿金镀层出镀后，对空气和水中的杂质极其敏感，因此必须用纯净水或无离子水清洗最后一道工序，同时必须马上进行钝化处理。

钝化处理的溶液配方如下：铬酐(Cr03) 2～5g／L 氧化锌(ZnO) 0．8g／L销酸(HN03) 1mL／L 阴离子表面活性剂0．2mL／L所得的钝化膜是一层看不见、透明的薄膜，它不仅可以增加耐蚀性，在存放时可抗色变，同时还可以增加仿金镀层与最后涂刷清漆层之间的附着力。

仿金镀层钝化后必须迅速干燥，最后一次也应用无离子水清洗。

用木屑烘干是一种有效的干燥方法，能够可靠地防止干燥后出现的斑点。

仿金镀层干燥后应马上涂透明清漆，以便隔绝镀层与氧接触，避免由于氧化而颜色变暗的情况出现。

6～12μm的环氧基罩光漆或清漆效果较好，环氧基罩光漆的耐磨性能较好，产品在使用过程中不会变色，漆膜不易破损。

漆膜涂覆后在30～40min内硬化，但要在90～100℃下干燥24h。

这种仿金镀层有沉积速度快、镀层厚度只有0.3～1.0μm、复杂零件上的仿金镀层色泽基本均匀一致而操作简便等特点。

(二)铜锡合金仿金电镀铜锡基合金仿金电镀效果也很好，其溶液的基本配方及工艺条件如下：氰化亚铜(CuCN) 30g／L 氰化钾(总，KCN) 40g／L锡酸钠(Na2Sn03) 15g／L 氰化镍钾[KzNi(CN)4] 5g／L氨基磺酸钠[Na2(NH2S03)2] 10g／L 溶液温度20～30℃氨基磺酸铟[In(NH2S03)2] 6g／L 电流密度3A／din2酒石酸钾钠[NaKC4H46] 20g／L如果在溶液中再添加2g／L苹果酸或柠檬酸，可获得良好的黄铜色泽；若添加10g／L柠檬酸，可得到18K金色；把柠檬酸的含量提高到20g／L时，可以镀得玫瑰金色泽。

焊丝化学镀铜生产技术引言焊丝是一种常用的焊接材料，广泛应用于各个行业的焊接工艺中。

为了提高焊丝的导电性和抗腐蚀性能，常常需要对焊丝进行化学镀铜处理。

本文将介绍焊丝化学镀铜的生产技术及其工艺流程。

1. 焊丝化学镀铜工艺流程焊丝化学镀铜的工艺流程一般包括以下几个步骤：1.1. 焊丝表面处理在进行化学镀铜之前，首先需要对焊丝表面进行处理，以去除表面的氧化物、油污等杂质。

常用的表面处理方法包括机械抛光和酸洗。

1.2. 催化剂涂覆在表面处理完成后，需要将催化剂涂覆在焊丝表面。

催化剂的主要作用是促进铜的沉积，提高镀铜的效果。

常用的催化剂有氯化铜和酒石酸铜等。

1.3. 化学镀铜经过催化剂涂覆后，焊丝进入化学镀铜槽中进行镀铜处理。

化学镀铜是利用电化学原理，在焊丝表面沉积一层铜金属。

镀铜过程中需要控制镀液的温度、pH值、电流密度等参数，以获得均匀、致密的铜镀层。

1.4. 清洗和干燥完成化学镀铜后，焊丝需要进行清洗和干燥处理，以去除镀液残留和表面的水分。

清洗一般使用水洗和酸洗等方法，干燥则可以通过自然风干或烘干机等方式进行。

2. 焊丝化学镀铜工艺参数控制在焊丝化学镀铜的生产过程中，需要对一些关键参数进行控制，以确保镀铜效果的稳定和一致性。

以下是一些常见的工艺参数及其控制方法：2.1. 温度控制镀铜槽中的温度是影响镀铜速度和镀层质量的重要参数。

较高的温度可以提高镀铜速度，但过高的温度可能导致镀层粗糙和颗粒状。

常见的温度控制方法包括使用恒温水槽或加热器等设备。

2.2. pH值控制镀铜槽中的pH值对镀铜效果有着重要影响。

一般来说，较高的pH值可以提高镀铜速度，但过高的pH值可能导致镀层颗粒增多和凝聚。

pH值的控制可以通过添加酸碱调节剂来实现，同时使用pH计进行在线监测。

2.3. 电流密度控制电流密度是指单位面积上流过的电流量，对镀铜速度和镀层厚度有直接影响。

合适的电流密度能够获得均匀的镀层，但过高的电流密度可能导致镀层厚度不均匀。

氰化镀铜工艺在电镀中的应用及常见故障处理氰化镀铜带给人体健康危害及废物处理问题，在厚镀层已减少使用。

但是由于无氰镀铜工艺不够成熟，存在着产品不太稳定、结合力不理想、对前处理要求高、废水处理困难等缺点，在实际应用中仍然不能大范围的取代氰化镀铜工艺。

故而氰化镀铜仍大量应用于打底电镀工艺中，如用于钢铁、锌合金、铝合金、铜合金、镁合金、镍合金和铅合金等金属及合金上。

推出了两种氰化镀铜工艺：DL-3&4高效能氰化镀铜工艺和DCU-60光亮氰化镀铜工艺，在满足上述要求的基础上还具有以下优点：柔软的可塑性镀层、容易抛光、良好的导电性、良好的可焊性、易与其他金属电沉积等等。

下面就其工艺特点、操作条件等进行一一介绍：一、工艺特点DL-3&4高效能氰化镀铜工艺DCU-60光亮氰化镀铜工艺1.铜镀层结晶细致，光亮及均匀。

2.电流密度范围宽阔，覆盖能力极佳。

3.有机或无机杂质容忍度高，易于控制。

4.适用于钢铁、铜、青铜等不同基体的工件，尤为适合于锌合金压铸件。

5.镀液可用氰化钾或氰化钠配制，效果同样理想。

1．为电镀锌基铸件时必备的铜层。

此光亮氰化铜镀层平滑、紧密、幼细，故可增加电镀氰化铜时间，使整件锌基铸件完全被铜层遮盖好，以后镀上酸铜及光亮镍时，不至发生毛病。

2．电流密度范围广阔，沉积速度较快。

3．可作滚镀及挂镀。

4．杂质容忍量高，易于控制。

5．如镀件全部为钢铁工件时，氢氧化钠含量可调高至10-30克/升。

二、镀液组成及操作条件DL-3&4高效能氰化镀铜工艺DCU-60光亮氰化镀铜工艺氰化铜（CuCN）53-71克/升氰化亚铜50-70克/升氰化钠（NaCN）73-98克/升氰化钠70-100克/升氢氧化钠（NaOH）1-3克/升氢氧化钠1-3克/升DCU-01诺切液30-50毫升/升DCU-01诺切液30-50毫升/升DL-3碱铜添加剂5-7毫升/升DCU-60A开缸剂10-12毫升/升DL-4碱铜添加剂5-7毫升/升温度45-60℃温度45-60℃电流密度0.5-5 A/dm2电流密度0.5-4 A/dm2阳极无氧电解铜阳极无氧电解铜搅拌方法阴极摇摆搅拌机械摇摆三、组成原料的功用氰化铜（CuCN）氰化铜是供给镀液铜离子的来源。

铜件电镀化学镍工艺流程英文回答：Chemical nickel plating is a widely used process for electroplating copper parts. It involves the deposition of a layer of nickel onto the surface of the copper part using a chemical reaction. This process provides a protective coating, enhances the appearance of the part, and improves its corrosion resistance.The chemical nickel plating process typically consists of several steps. First, the copper part is thoroughly cleaned to remove any dirt, grease, or oxide layers. Thisis usually done by immersing the part in a cleaningsolution or using ultrasonic cleaning.After cleaning, the copper part is activated to promote adhesion of the nickel layer. This can be done by immersing the part in an acid solution or using a proprietary activation solution. The activation step prepares thesurface of the copper part for the subsequent nickel plating.Next, the copper part is immersed in a nickel plating bath. The bath contains a solution of nickel salts, such as nickel sulfate or nickel chloride, along with various additives and stabilizers. The part is connected to the cathode of a power supply, while a nickel anode is also immersed in the bath. When an electric current is applied, nickel ions from the bath are reduced at the cathode and deposited onto the surface of the copper part.The plating process is typically carried out at a controlled temperature and current density. The temperature and current density can affect the quality and thickness of the nickel layer. The plating time can vary depending on the desired thickness of the nickel layer.Once the desired thickness is achieved, the copper part is removed from the nickel plating bath and rinsed thoroughly to remove any residual plating solution. The part is then dried and inspected for any defects orimperfections. If necessary, additional finishing processes, such as polishing or buffing, can be carried out to enhance the appearance of the part.中文回答：化学镍电镀是一种常用的铜件电镀工艺流程。

第1篇一、引言电镀作为一种表面处理技术，广泛应用于金属材料的表面处理领域。

铜电镀工艺作为电镀技术的重要组成部分，具有广泛的应用前景。

本文将详细介绍铜电镀工艺的基本原理、工艺流程、影响因素及应用领域。

二、基本原理铜电镀工艺是利用电解原理，在金属工件表面沉积一层铜的过程。

在电镀过程中，阳极（铜棒）溶解，铜离子迁移至阴极（工件）表面，并在工件表面还原沉积，形成均匀、致密的铜层。

电镀原理可用以下公式表示：阳极：Cu → Cu2+ + 2e-阴极：Cu2+ + 2e- → Cu三、工艺流程1. 工件预处理工件预处理是电镀工艺的第一步，主要包括清洗、除油、除锈、活化等步骤。

（1）清洗：去除工件表面的灰尘、油污等杂质，保证电镀质量。

（2）除油：采用有机溶剂或碱性溶液去除工件表面的油脂。

（3）除锈：使用酸液去除工件表面的氧化皮、锈蚀等。

（4）活化：在酸性溶液中，使工件表面形成一层活性膜，有利于铜离子的吸附。

2. 电镀液配制根据工件材料和电镀要求，选择合适的电镀液。

常用的铜电镀液有硫酸铜-硫酸溶液、硫酸铜-硫酸-酒石酸钾钠溶液等。

3. 电镀过程将工件放入电镀槽中，接通电源，调整电流密度、温度、时间等参数，使工件表面沉积一层均匀、致密的铜层。

4. 镀层后处理（1）清洗：去除工件表面的电镀液残留物。

（2）钝化：在酸性溶液中，使镀层表面形成一层钝化膜，提高镀层的耐腐蚀性。

（3）干燥：将工件置于干燥箱中，去除镀层表面的水分。

四、影响因素1. 电流密度：电流密度过高，镀层粗糙、不均匀；电流密度过低，镀层薄，耐腐蚀性差。

2. 温度：温度过高，镀层易产生针孔、气泡；温度过低，镀层沉积速度慢，易产生灰暗色。

3. 搅拌：搅拌速度过快，镀层易产生针孔、气泡；搅拌速度过慢，镀层易产生灰暗色。

4. 电镀液成分：电镀液成分比例不合适，镀层质量差。

五、应用领域1. 电子产品：如电子元器件、接插件、印刷电路板等。

2. 汽车零部件：如汽车发动机、变速箱、制动系统等。

代氰预镀铜工艺研究及应用摘要：对代氰预镀铜工艺进行了实验研究和应用研究。

结果表明：该工艺对钢铁及锌合金等金属具有良好的结合力，具有较宽的工艺条件，对杂质的容许力强，分散能力好，具有强脱脂除油能力，代氰预镀溶液成分带入后道工序不产生或不产生明显影响等，已基本达到了氰化预镀铜工艺的水准。

关键词：氰化物；电镀铜；无氰电镀；清洁生产工艺中图分类号：x703.1 文献标识码：a 文章编号：1007-0370 (2012) 01-0090-03study and application of no-cyanide copper re-plating technicjiang bing1， xie hongbo2， chen guoli 1(1.qingdao research academy of environmental sceiences,shandong 266003;2. university of qingdao, shandong 266061)abstract：through the experiment study and applied research of the cyanide replaced pre- copper plating process, the results showed that: the process has good combination strength tosteel and zinc alloy, has a wide allowing capacity for impurities and good dispersion capacity, with a strong degreasing capacity. the solution of cyanide replacedpre-copper plating going to the next process has no or merely has significant impact. this process has basically reached the level of cyanide pre-copper plating.key words：syanide; copper plating; no-syanide plating; clean production process氰化物电镀铜是广泛应用于钢铁、锌合金等金属基体上作为预镀的电镀工艺。

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1. 表面处理，对基体表面进行清洁、活化等预处理，以提高镀层附着力。

氰化物光亮镀铜工艺的研究氰化物光亮镀铜工艺是一种广泛应用于工业生产中的表面处理技术，其通过在铜基材表面生成一层具有良好耐蚀性和光亮度的镀层，以提高材料的性能和美观度。

在当前工业领域，氰化物光亮镀铜工艺已经成为一种被广泛采用且越来越重要的表面处理方法。

随着市场对产品外观和性能要求的不断提高，氰化物光亮镀铜工艺也面临着更高的要求和挑战。

本文旨在对氰化物光亮镀铜工艺进行深入研究，探讨其在工业应用中的关键技术和发展方向，以期为相关领域的研究和生产提供参考和借鉴。

首先，本文将从氰化物光亮镀铜工艺的发展历程入手，介绍其起源和发展情况。

随后将重点分析氰化物光亮镀铜工艺的工艺特点及优势，探讨其在提高材料表面性能和外观的作用。

除此之外，还将详细介绍氰化物光亮镀铜工艺的工艺流程及关键参数设置，分析不同参数对镀层质量的影响。

进一步地，本文将对氰化物光亮镀铜工艺在不同领域的工业应用进行探讨，包括电子、汽车、家电等领域，分析其在各个领域中的具体应用情况及效果。

同时，还将结合实际案例，分析氰化物光亮镀铜工艺在工业生产中遇到的问题和挑战，并提出相应的解决方案和改进措施。

此外，本文还将深入探讨氰化物光亮镀铜工艺在环境友好性和资源可持续利用方面的研究进展，分析其对环境和资源的影响及可持续性发展的方向。

同时，还将探讨氰化物光亮镀铜工艺与其他表面处理技术的比较及融合应用，以期提高工艺的整体性能和综合优势。

最后，本文将总结全文的研究成果和结论，对氰化物光亮镀铜工艺的发展趋势和未来研究方向进行展望，为相关领域的研究和实践提供借鉴和指导。

通过本文对氰化物光亮镀铜工艺的深入研究，有望为相关领域的技术创新和产业发展提供新的思路和方向，推动相关领域的发展和进步。

青古铜、红古铜、古镍的装饰性电镀工艺l前言近十几年来，随着我国经济的迅速发展，电镀行业无论从工艺、技术等方面都到了快速的提高，非凡是国外电镀原材料的快速进入，也给电镀业增加了活力，新的电镀品种和工艺不断涌现。

从行业布局来看，在国内已初步形成了一些产业带，南北差异逐步拉大。

目前电镀业比较发达的区域为珠江三角洲和长江三角洲，这与区域的经济发展也有一定的关系，在这两个区域内已形成了很多电镀园区，有的几十家，有的几百家电镀厂集中在一起，已形成了产业群。

这样的集中生产，有利于电镀废水的综合治理和产业的发展；在北方和西部几乎还是过去单打独斗的产业格局，大部分还局限于自给自足的状况，有些企业工艺技术水平还相当落后。

随着社会需求的多样性，非凡装饰性电镀也越来越受到人们的青睐，非凡是仿古电镀，越来越多地应用到五金及各种饰件上。

2青古铜电镀青古铜电镀属装饰性电镀，多用于饰品及五金和艺术品电镀，所镀成品有古色古香的感觉。

适镀的各种底材都可以电镀，高装饰性的及大型的产品采用挂镀；大批量、小型饰件采用滚镀的方式。

2.1挂镀青古铜先将工件进行除蜡、除油处理，活化后直接挂镀青铜，也可以用碱铜打底，然后再镀青铜。

视所需效果，如镀件所要青色重一些，则在原电镀液配比的基础上增加锌的含量；假如要黄色重一些，则在原电镀液的配比基础上增加铜的含量。

电镀时间控制在2 0分钟以上，然后出槽。

对镀层足够厚的工件，出槽后可水洗，活化后直接电镀黑镍和枪色，电镀时间不超过5分钟，以镀件色度均匀为宜，然后出槽水洗，烘干待加工。

也可将电镀件直接发黑处理。

现市售有专门的发黑水，将电镀好、水洗过的工件直接放入发黑水内进行反应，待工件呈黑色，将工件拿出，水洗烘干待加工。

为达到仿古的效果，将电镀过黑镍、枪色或发黑的工件用尼龙抛光轮进行抛光。

视所需效果，假如需黄色重一些，则抛光力度大一些；假如要古色重一些，则抛光力度小一些。

由于青铜易被氧化变色，对处理好的工件必须尽快进行封闭处理。

高浓度氰化镀锌在过去半个世纪中一直被广泛使用。

氰化镀锌具有分散能力和深镀能力好、结晶细密、与基体结合力好、耐蚀性能好、工艺范围宽、镀液稳定易操作，对杂质不太敏感等优点。

但是剧毒，严重污染环境。

现在大部分应用无氰镀锌，高氰已较少使用。

低氰镀锌具有高氰镀锌的所有优点，而且电流效率提高约5％，维护费用降低24％左右，废水处理费用减少1／4～1／2。

(一)氰化光亮镀锌工艺规范(二)镀液的配制方法配制氰化物镀液一定要遵守使用毒物安全操作规程，带好防护用品以防中毒。

(1)将计算量的氢氧化钠和氰化钠倒入槽中，加总体1／4的水，充分搅拌溶解；(2)将计算量的氧化锌调成糊状，在不断搅拌下慢慢加入热槽液中，搅至完全溶解；(3)稀至总体积3／4，在充分搅拌下加入1g／L～2g／L锌粉，搅拌30mi n，让其充分反应，除去重金属杂质；(4)按使用说明书要求加入某种光亮剂，充分搅匀，用0.5A／d m2～1A／dm2的低电流密度电解处理3h～4h，试镀合格后即可投产。

(三)镀液组成和工艺规范的影响1．氧化锌提供被沉积的金属离子，浓度高则电流效率高，而阴极极化降低，分散能力下降，凸出部位易烧焦，允许电流密度的上限值反而降低。

锌含量与氰化物浓度有关，微氰镀液锌控制在7．5g／L～9g／L；而氰镀液锌为10g／L～12g／L；中氰镀液锌l4g／L～18g／L，高氰镀液锌30g／L～35g／L。

锌含量偏低，分散能力好，但电流效率下降。

氧化锌由于生产的原因，纯度存在问题，经强烈建议补充氧化锌时需用锌粉处理后再加入镀液中，否则会污染镀液，造成无法正常生产，需重新处理，给生产带来困难，同时也造成浪费及影响工期，所以建议用锌锭溶解的方法进行补充锌含量。

2．氰化钠高、中氰镀液中氰化钠是络合剂，在镀液锌以Z n(C N)42-形式存在。

而低氰镀液主络合剂是氢氧化钠，锌以Zn(O H)42-形式存在。

在低氰镀液中氰化钠的存在对改善镀液和镀层性能起着重要作用。

电镀铜工序工艺规程电镀铜工序工艺规程1 目的为规范电镀铜操作，确保产品生产品质2 范围单面、双面及多层板均适应3职责操作执行：生产部操作监督：工程、品管部药水化验：品管部药水添加：工程部、生产部、品管部设备维护保养：生产部设备维修：工程部、设备供应商4 材料、设备和工具4.1材料硫酸铜、硫酸、盐酸、铜阳极、镀铜光亮剂、除油剂ST401DP、SPS 4.2设备、工具铜缸、整流器、过滤机、摇摆机、空气搅拌机5引用文件无6工艺规程6.1工艺流程6.2流程说明6.2.1上挂具：上挂具时双手戴干净的白纱手套,锁板时夹住板的周边,不要进入线路图形部位,管位螺丝适当拧紧即可。

6.2.2除油：清除板面上的油污及指纹,为下一步均匀微蚀作准备。

6.2.3微蚀：清洁粗化铜面,除掉板面氧化物及杂物,使之得到一个化学清洁的微观粗糙的表面,提高电镀铜与基材铜的结合力。

6.2.4浸酸：除掉铜面上的氧化膜及活化铜表面,并能减少杂质的带入量,防止铜缸污染。

6.2.5镀铜：采用直流电镀方法在铜面及孔内沉积5－15um铜厚,保证层与层之间电气导通的可靠性。

6.3槽液成份及操作条件7操作规程7.1生产前先检查各水阀是否处于正常状态，各槽液位是否足够。

7.2取样分析各槽液成份，根据化验结果调整至标准范围。

7.3检查过滤机、摇摆、空气搅拌装置是否运作正常。

7.4上槽前先擦洗阴、阳极杆，保证导电良好。

7.5板子上槽后将管位螺丝拧紧，然后开启电流，电流一般调在稳压状态，其电流大小依生产制作单要求执行。

7.6电镀铜完成后，先关闭电流，再取下挂具清洗。

8设备维护与保养8.1每天对镀铜前处理槽取样分析，根据化验单补加药水，补加药水时双手戴防护胶手套，以防腐蚀性药液灼伤皮肤。

8.2每天上班时检查整流器，过滤器，摇摆机、空气搅拌装置是否正常，发现故障及时维修。

8.3每天清洁阴阳极杆，保证导电良好；若停槽12小时以上，生产前需先弱电解20分钟，电流密度5ASF，每块拖缸板50A的电流。