制程分析明晰讲义

断笔（少线）：
❖ 不良原因：盒内短路、盒内杂质、盒内腐 蚀、
（备注：此不良现象一般为LCD来料不良）
装配制程不良
❖ 缺划： 不良内容:
一般为ITO腐蚀、ITO刮伤、IC异物、IC气 泡、IC压力不均、LCD崩角 /崩边、IC崩角、 IC BUMP 刮伤、
无显、显异、色淡、
❖ 不良原因： 后工序的电性不良一般为前工序机位、IC异物、IC刮 伤、IC BUMP 不良、IC压力不均、IC气泡、 IC崩角、ITO划伤、 ITO腐蚀、 ITO蚀刻、 ITO断路、 IC静电击伤、LCD破损、FPC压 力不均、 FPC线路短路、 FPC异物、 FPC 气泡、 FPC线路开路、 FPC错位、偏位、 FPC元件不良、（二极管反向、电阻阻值偏 大或偏小、电容失容、元件焊接连锡、）FPC金手
❖ 以上显示现象均为电性不良。通过故 障现象来判定故障点，以下是介绍各 种电性不良的不良原因：
（备注：横缺找两边，竖缺找中间）
缺划：
❖ 不良原因 ：IC错位、IC偏位、IC异物、 IC刮伤、IC BUMP 不良、IC压力不均、 IC气泡、IC崩角、ITO划伤、 ITO短路、 ITO腐蚀、 ITO蚀刻、 ITO断路、 IC静 电击伤、LCD崩边、LCD破损、盒内短 路、盒内杂质、盒内腐蚀、
指赃物、测试板接触不良、偏光片贴错。
色淡：
❖ FPC压力不均、 FPC线路短路、 FPC 异物、 FPC气泡、 FPC线路开路、 FPC错位、偏位、FPC元件不良、（二 极管反向、电阻阻值偏大或偏小、电容失
容、元件焊接连锡、）FPC金手指赃物、测
试板接触不良. IC BUMP 不良、IC压力不 均、IC气泡、 ITO划伤、 ITO腐蚀、 ITO蚀刻、 ITO断路、
关、如果外观OK则可把分析对象放在IC邦定、 FPC热压上面。 外观不良：元件脱落、元件连锡、二级管反向、 FPC划伤、FPC折断、FPC顶伤、金手指硅 胶、元件焊盘脱落、
背光不亮（少灯）：
❖ 有以下原因： 背光焊接点连锡、少锡（虚焊、假焊）
FPC线路开路、短路、背光焊接点折断、背光 来料不良、FPC焊接点铜箔接触不良、 测试架背光供电电压不够、
❖ 竖缺：
显异：在测试架正常的情况下，画面没有按正常的顺 序及颜色显示，称为显异现象。（如图二）
❖ 图示：
无显(白屏)：在测试架正常的情况下，显示屏 没有显示任何画面及动态。（如图三）
色淡（色深）：显示画面颜色没有按原色显示，出现 颜色较淡或者颜色较深的现象。（如图四）
断笔（少线）：在显示区域内显示类似缺划现象，但 不完全显示，同时有断线和少线的现象 。（如图五）
❖ IC BUMP ：
制程分析明晰讲义
路漫漫其悠远
少壮不努力，老大徒悲伤
❖ 在生产LCM的过程中，会出现较多的制 程不良，或者来料不良，要想解决问题， 那么就要找出其原因，然后想出对策来 改变其作业手法及标准或者工艺参数， 分析有两种：目视与镜相，下面介绍具 体方法与图列。
E/T不良类别：
❖ 缺划：在显示屏上显示白色或者彩色亮线，有 横缺与竖缺，一条或多条均为缺划现象。（如 图一）
TP无效：
有以下原因： T/P焊接点连锡、少锡（虚焊、假焊）
FPC线路开路、短路、T/P焊接点折断、T/P来 料不良、FPC焊接点铜箔接触不良、 测试架触屏程序不良。
COG不良现象图例
❖ IC压力不均：
❖ FPC压力不均：
❖ 盒内短路：
❖ 金手指短路：
❖ FPC来料短路：
❖ LCD/RGB ：