SD卡U盘电路图
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U盘电路板结构图解说明及简单维修方法(缺少图)U盘的结构比较简单,主要是由USB插头、主控芯片、稳压IC(LDO)、晶振、闪存(FLASH)、PCB板、帖片电阻、电容、发光二极管(LED)等组成。
USB插头:容易出现和电路板虚焊,造成U盘无法被电脑识别,如果是电源脚虚焊,会使U盘插上电脑无任何反映。
有时将U盘摇动一下电脑上又可以识别,就可以判断USB 插口接触不良。
只要将其补焊即可解决问题。
稳压IC:又称LDO,其输入端5V,输出3V,有些劣质U盘的稳压IC很小,容易过热而烧毁。
还有USB电源接反也会造成稳压IC烧毁。
维修时可以用万用表测量其输入电压和输出电压。
如无3V输出,可能就是稳压IC坏了。
但有一种情况,输出电压偏低,且主控发烫,这时就是主控烧了。
还有些U盘会在USB+5V和稳压IC之间串一个0欧姆的保护电阻,此时稳压IC没有5V输入电压就是它坏了。
现在许多主控都将LDO集成到主控内部了,所以我们会看到许多U盘都没有外置LDO了,它们都是USB+5V电压直接输入。
这种情况就要换主控了。
晶振:早期的U盘大多都是用6M的晶振,现在的U盘则普遍采用12M晶振。
晶振不耐摔,所以它是U盘上的易损件,最好的维修方法就是用相同频率的晶振直接代换。
主控芯片:主控制芯片负责闪存与USB连接,是U盘的核心,我们一般所说的U盘方案就是指主控芯片的型号。
量产工具也是与它对应的。
有些主控芯片还要输入3V的电压给FLASH供电,保证闪存的正常工作。
FLASH焊盘:它的作用是固定闪存,使闪存与主控连接。
受外力挤压后容易使闪存与焊盘接触不良,这时会造成电脑上的U盘打不开,无法存储文件等。
只要将闪存的引脚补焊一下就可以修复,也即我们常说的拖焊。
u盘结构图闪存名称的由来主要就是因为其存储介质是Flash Memory,有多种技术能实现半导体存储,其中主要有NAND(与非)和NOR(异或)两种。
而我们如今用的“大容量”闪盘基本都是NAND型的,这是为什么呢?最主要的原因是:两者容量/单位成本!其次是速度!都有很大不同,因此应用场合有所不同。
U盘电路板结构图解说明及简单维修U盘的结构比较简单,主要是由USB插头、主控芯片、稳压IC(LDO)、晶振、闪存(FLASH)、PCB板、帖片电阻、电容、发光二极管(LED)等组成。
USB插头:容易出现和电路板虚焊,造成U盘无法被电脑识别,如果是电源脚虚焊,会使U盘插上电脑无任何反映。
有时将U盘摇动一下电脑上又可以识别,就可以判断USB插口接触不良。
只要将其补焊即可解决问题。
稳压IC:又称LDO,其输入端5V,输出3V,有些劣质U盘的稳压IC很小,容易过热而烧毁。
还有USB电源接反也会造成稳压IC烧毁。
维修时可以用万用表测量其输入电压和输出电压。
如无3V输出,可能就是稳压IC坏了。
但有一种情况,输出电压偏低,且主控发烫,这时就是主控烧了。
还有些U盘会在USB+5V和稳压IC之间串一个0欧姆的保护电阻,此时稳压IC没有5V输入电压就是它坏了。
现在许多主控都将LDO集成到主控内部了,所以我们会看到许多U盘都没有外置LDO了,它们都是USB+5V电压直接输入。
这种情况就要换主控了。
晶振:早期的U盘大多都是用6M的晶振,现在的U盘则普遍采用12M晶振。
晶振不耐摔,所以它是U盘上的易损件,最好的维修方法就是用相同频率的晶振直接代换。
主控芯片:主控制芯片负责闪存与USB连接,是U盘的核心,我们一般所说的U盘方案就是指主控芯片的型号。
量产工具也是与它对应的。
有些主控芯片还要输入3V的电压给FLASH供电,保证闪存的正常工作。
FLASH焊盘:它的作用是固定闪存,使闪存与主控连接。
受外力挤压后容易使闪存与焊盘接触不良,这时会造成电脑上的U盘打不开,无法存储文件等。
只要将闪存的引脚补焊一下就可以修复,也即我们常说的拖焊。
U盘维修详细教程以下故障在维修时,首先要排除USB接口损坏及PCB板虚焊、及USB延长线正常的情况下,再维修判断。
1、U盘插到机器上没有任何反应维修思路:根据故障现象判断,U盘整机没有工作,而U盘工作所要具备的条件也就是我们维修的重点。
U盘的结构比较简单,主要是由USB插头、主控芯片、稳压IC(LDO)、晶振、闪存(FLASH)、PCB板、帖片电阻、电容、发光二极管(LED)等组成。
USB插头:容易出现和电路板虚焊,造成U盘无法被电脑识别,如果是电源脚虚焊,会使U盘插上电脑无任何反映。
有时将U盘摇动一下电脑上又可以识别,就可以判断USB插口接触不良。
只要将其补焊即可解决问题。
稳压IC:又称LDO,其输入端5V,输出3V,有些劣质U盘的稳压IC很小,容易过热而烧毁。
还有USB电源接反也会造成稳压IC烧毁。
维修时可以用万用表测量其输入电压和输出电压。
如无3V输出,可能就是稳压IC坏了。
但有一种情况,输出电压偏低,且主控发烫,这时就是主控烧了。
还有些U盘会在USB+5V和稳压IC之间串一个0欧姆的保护电阻,此时稳压IC没有5V输入电压就是它坏了。
现在许多主控都将LDO集成到主控内部了,所以我们会看到许多U盘都没有外置LDO 了,它们都是USB+5V电压直接输入。
这种情况就要换主控了。
晶振:早期的U盘大多都是用6M的晶振,现在的U盘则普遍采用12M晶振。
晶振不耐摔,所以它是U盘上的易损件,最好的维修方法就是用相同频率的晶振直接代换。
主控芯片:主控制芯片负责闪存与USB连接,是U盘的核心,我们一般所说的U盘方案就是指主控芯片的型号。
量产工具也是与它对应的。
有些主控芯片还要输入3V的电压给FLASH供电,保证闪存的正常工作。
FLASH焊盘:它的作用是固定闪存,使闪存与主控连接。
受外力挤压后容易使闪存与焊盘接触不良,这时会造成电脑上的U盘打不开,无法存储文件等。
只要将闪存的引脚补焊一下就可以修复,也即我们常说的拖焊。
目前,U盘的使用已经非常普遍,人们经常用U盘来备份、携带、转移文件。
但是,如果将U盘从USB口拔出之前,忘记了执行卸载操作,或者执行卸载操作不彻底,或者由于误操作,而直接将U盘从USB口拔了出来,就有可能会导致U盘损坏,有时甚至会导致计算机不能识别U盘。
sd卡典型电路
SD卡的典型电路主要包括以下几个部分:
电源供给:SD卡通过其引脚获得电源,通常采用3.3V或1.8V
的电源电压。
数据通信:SD卡与主机之间的数据传输通过两个数据总线完成,分别为数据线(DAT0~DAT3)和命令线(CMD)。
控制信号:控制信号通过控制引脚(CLK)完成,用于同步数据传输。
电源控制:电源控制引脚(PP)用于控制SD卡的电源模式。
写保护:写保护引脚(WP)用于保护SD卡免受误写操作。
此外,SD卡还具有一些其他引脚,如片选信号引脚(CS)、时钟引脚(SCK)等。
这些引脚共同构成了SD卡的典型电路。
SD卡工作原理介绍和工作原理图大容量SD卡在海洋数据存储中的应用本设计使用8 GB的SDHC(High Capacity SD Memory Card,大容量SD存储卡),为了方便卡上数据在操作系统上的读取,以及数据的进一步分析和处理,在SDHC卡上建立了FAT32文件系统。
海洋要素测量系统要求数据存储量大、安全性高,采用可插拔式存储卡是一种不错的选择。
目前,可插拔式存储卡有CF卡、U 盘及SD卡。
CF卡不能与计算机直接通信;U盘需要外扩接口芯片才能与单片机通信,增加了外形尺寸及功耗;而SD卡具有耐用、可靠、安全、容量大、体积小、便于携带和兼容性好等优点,非常适合于测量系统长期的数据存储。
1 SD卡接口的硬件设计STM32F103xx增强型系列是意法半导体公司生产的基于Cortex-M3的高性能的32位RISC内核,工作频率为72 MHz,O端口和连接到2条APB总线的外设。
内置高速存储器(128 KB的闪存和20 KB 的SRAM),以及丰富的增强I,STM32F103xx系列工作于-40,+105?的温度范围,供电电压为2.0,3.6 V,与SD 卡工作电压兼容,一系列的省电模式可满足低功耗应用的要求。
SD卡支持SD模式和SPI模式两种通信方式。
采用SPI模式时,占用较少的I,O资源。
STM32F103VB包含串行外设SPI接口,可方便地与SD卡进行连接。
通过4条信号线即可完成数据的传输,分别是时钟SCLK、主机输入从机输出MISO、主机输出从机输入MOSI和片选CS。
STM32F103VB与SD卡卡座的接口电路如图1所示。
SD卡的最高数据读写速度为10 MB,s,接口电压为2.7,3.6 V,具有9个引脚。
SD卡使用卡座代替传输电缆,减少了环境干扰,降低了出错率,而且1对1传输没有共享信道的问题。
SD卡在SPI模式下各引脚的定义如表1所列。
2 SD卡接口的软件设计本设计采用STM32F103VB自带的串行外设SPI接口与SD卡进行通信,这里只介绍SPI模式的通信方式。
U 盘电路板结构图解说明及简单维修U盘的结构比较简单,主要是由USB插头、主控芯片、稳压IC(LDO)、晶振、闪存(FLASH)、PCB板、帖片电阻、电容、发光二极管(LED)等组成。
USB插头:容易岀现和电路板虚焊,造成U盘无法被电脑识别,如果是电源脚虚焊,会使U盘插上电脑无任何反映。
有时将U盘摇动一下电脑上又可以识别,就可以判断USB插口接触不良。
只要将其补焊即可解决问题。
稳压IC :又称LDO,其输入端5V,输岀3V,有些劣质U盘的稳压IC很小,容易过热而烧毁。
还有USB电源接反也会造成稳压IC烧毁。
维修时可以用万用表测量其输入电压和输岀电压。
如无3V输岀,可能就是稳压IC坏了。
但有一种情况,输岀电压偏低,且主控发烫,这时就是主控烧了。
还有些U盘会在USB+5V和稳压IC之间串一个0欧姆的保护电阻,此时稳压IC没有5V输入电压就是它坏了。
现在许多主控都将LDO集成到主控内部了,所以我们会看到许多U盘都没有外置LDO 了,它们都是USB+5V电压直接输入。
这种情况就要换主控了。
晶振:早期的U盘大多都是用6M的晶振,现在的U盘则普遍采用12M晶振。
晶振不耐摔,所以它是U盘上的易损件,最好的维修方法就是用相同频率的晶振直接代换。
主控芯片:主控制芯片负责闪存与USB连接,是U盘的核心,我们一般所说的U盘方案就是指主控芯片的型号。
量产工具也是与它对应的。
有些主控芯片还要输入3V的电压给FLASH供电,保证闪存的正常工作。
FLASH焊盘:它的作用是固定闪存,使闪存与主控连接。
受外力挤压后容易使闪存与焊盘接触不良,这时会造成电脑上的U盘打不开,无法存储文件等。
只要将闪存的引脚补焊一下就可以修复,也即我们常说的拖焊。
U盘维修详细教程以下故障在维修时,首先要排除US战口损坏及PCB板虚焊、及USB延长线正常的情况下,再维修判断。
1、U盘插到机器上没有任何反应维修思路:根据故障现象判断,U盘整机没有工作,而U盘工作所要具备的条件也就是我们维修的重点。