钝化多孔硅的光致发光
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苏州大学硕士学位论文SiO<,x>N<,y>和SiN<,x>薄膜的结构和光致发光性质研究姓名:***申请学位级别:硕士专业:材料物理与化学指导教师:吴雪梅;诸葛兰剑20040501苎旦型—生墅坠型业塑旦墨塑塑堂墼墼查丝堕堑筮±皇塑些中文摘要硅氧氮薄膜(SiO、N,)是硅集成电路中重要的钝化膜和介质膜,并在超大规模集成电路中得到了越来越多的应用。
而氮化硅薄膜(siN。
)作为一种表面钝化和绝缘薄膜材料,其优异的物理和化学特性引起了广泛的关注。
所以探寻它们是否具有发光的可能性,从而成为合适的硅基发光材料是十分有意义的。
本论文尝试采用双离子束溅射方法,通过改变有关的工艺参数,制备了两种系列的薄膜:SiO。
Ny薄膜署11SiN。
薄膜,并且在N2气氛保护下适当对它们进行了不同温度的退火处理,然后进行光致发光(PL)谱的测试,通过XRD,XPS,FTIR等测试手段分析了薄膜的结构和表面状况,并与光致发光的结果进行了对比研究。
光致发光(PL)谱的研究结果表明,在225nm波长的光的激发下,SiO。
N,薄膜的主要发光峰位位于600mn(2.06eV)。
SiN。
薄膜的主要发光峰位位于470nm(2.6eV),520nm(2.4eV)年N620nm(2.0eV)。
结合光致发光激发谱(PLE)和薄膜结构以及退火对发光峰位影响方面的分析,对其可能的发光机理进行了初步的探讨。
认为所制备的SiO。
N,薄膜样品中的发光来源于与N有关的缺陷,并且根据SiN。
的能带结构,我们建立了发光模型来解释了各个发光峰的来源。
关键词:光致发光,双离子束溅射,退火,缺陷态作者:成珏飞指导教师:吴雪梅诸葛兰剑T—h—e—m——ic—r—o—s—tr—u—c—tu——re——a—n—d—p—h—o—t—o—t—u—m—i—n—e—s—c—en—c—e——o—f—s—i—li—c.o—n—o—x—y—n—i—tr—i—d—e—a—n—d.—s—il—ic—o—n——n—it—r—id—e——th——in——fi—l—m—————————————————A—b—s—t—ra—c—t—一ThemicrostructureandphotoluminescenceofsiliconoxynitrideandsiliconnitridethinfilmAbstractSiOxNyandSiNxthinfilmshavedeservedgreatattentionduetotheirtechnologicalimportanceforapplicationinmicroelectronics,aswellasinopticsandmechanics.Therefore,itisimportanttostudythepropertiesoftheirlightemission.TwoseriesofthinfilmsofSiOxNyandSiNxweremadeatroomtemperatureusingadualionbeamco—sputteringsystem.SomefilmswereannealedinN2ambienceforanhouratdifferenttemperatures.Thephotoluminescence(PL)propertiesoftwokindsoffilmswerestudied,whilethemicrostructureoffilmswascharacterizedbyXRD,XPS,FTIRandsoon.InSiOxNvfilms,anintensesinglePLpeakat600nto(2.06eV)wasobservedunderultravioletexcitation(Ex=225nm).TherearethreePLpeaksat470nm(2.6eV),520rim(2.4eV)and620nm(2.0eV)forSiN。
多孔硅论文:多孔硅的制备及发光特性的研究【中文摘要】本文采用传统的电化学阳极腐蚀法制备p型多孔硅。
通过扫描电子显微镜来观察p型多孔硅表面形貌和腐蚀失重计算p型多孔硅孔隙率和硅层厚度,研究腐蚀时间、电流密度和HF浓度对p型多孔硅电化学阳极腐蚀法制备条件的影响。
结果表明,随腐蚀时间、电流密度和HF浓度逐步增加p型多孔硅的孔隙率先增大后减少,随着腐蚀时间、电流强度和HF浓度的增加,p型多孔硅的厚度逐步增加,呈线性关系。
通过使用荧光分光光度计在室温下测量p型多孔硅光致发光谱,研究腐蚀时间、电流密度和HF浓度对p型多孔硅电化学阳极腐蚀法光致发光特性的影响。
结果表明,增加腐蚀时间,电流密度和HF浓度都能引起p型多孔硅的光致发光谱峰位的蓝移变化。
最后,通过正交优化试验的方法,对p型多孔硅光致发光特性的电学阳极腐蚀法制备条件进行优化。
确定较优的p型多孔硅光致发光特性的电化学阳极腐蚀法制备条件为:腐蚀时间30min,电流密度12mA/cm2, HF 浓度6wt%。
【英文摘要】In this thesis, p-type Porous Silicon was obtained by conventional electrochemical anodization. Morphology of p-type Porous Silicon was observed by scanning electronic microscope (SEM), porosity and thickness of p-type Porous Silicon was studied by calculating weight loss. The influence of etching time, current density and HF concentrationto the fabrication of p-type Porous Silicon by conventional electrochemical anodization was studied. The results showed that increase of etching time, current density and HF concentration, the porosity of p-type Porous Silicon increase, then decrease and the thickness of the Porous Silicon is increased gradually, which fit a linearrelationship.Photoluminescence of Porous Silicon was indicated by fluorescence spectrum at room temperature. The dependence of room temperature visible photoluminescence of Porous Silicon and its microstructure on the anodization conditions, such as etching time, current density and HF concentration were studied. The results showed that the increase of etching time, current density and HF concentration results in a blue shift of luminescent wavelength.At last, The optimum technology of the Porous Silicon fabrication was determined by orthogonal experimental design. The research results of the experiments show that conditions for etching time 30min, current density 12mA/cm2 and HF concentration 6wt%.【关键词】多孔硅制备孔隙率光致发光【英文关键词】porous silicon fabrication porosity photoluminescence【目录】多孔硅的制备及发光特性的研究摘要4-5ABSTRACT5目录6-7第一章绪论7-20 1.1 多孔硅研究发展概述7-8 1.2 多孔硅的制备方法8-11 1.3 多孔硅的形成机理11-14 1.4 多孔硅的发光机理14-17 1.5 多孔硅发光材料的应用17-18 1.6 选题意义及研究内容18-20第二章电化学阳极腐蚀法制备p型多孔硅实验20-32 2.1 实验材料20 2.2 实验仪器和化学试剂20-21 2.3 实验装置21-26 2.4 工艺流程26-31 2.5 测试方法与仪器31-32第三章 p型多孔硅电化学阳极腐蚀法制备条件的研究32-42 3.1 p 型多孔硅表面形貌的参数32-33 3.2 腐蚀时间对p型多孔硅表面形貌的影响33-35 3.3 电流密度对p型多孔硅表面相貌的影响35-38 3.4 HF浓度对p型多孔硅表面形貌的影响38-41小结41-42第四章 p型多孔硅的光致发光特性的研究42-50 4.1 腐蚀时间对p型多孔硅光致发光特性的影响42-43 4.2 电流密度对p型多孔硅光致发光特性的影响43-44 4.3 HF浓度对p型多孔硅光致发光特性的影响44-45 4.4 p型多孔硅光致发光特性制备条件的优化45-48小结48-50结论50-51致谢51-52参考文献52-55。