红外成像系统
- 格式:doc
- 大小:1.55 MB
- 文档页数:46
试论红外偏振成像系统光学设计1. 引言1.1 研究背景红外偏振成像技术是一种重要的光学成像技术,通过探测目标物体在红外波段的偏振特性来实现高分辨率成像。
红外偏振成像技术在军事、安防、医疗、环境监测等领域具有广泛的应用前景。
目前,随着红外探测器和光学元件制造技术的不断发展和进步,红外偏振成像系统的光学设计越来越受到人们的关注。
在现实世界中,许多目标物体的特征信息都可以通过其在红外波段的偏振特性来进行表征和识别。
不仅可以在日常生活中用于安全检测和犯罪侦查,还可以在医疗领域用于疾病诊断和药物研发。
红外偏振成像技术的发展受到光学设计的限制。
对红外偏振成像系统光学设计进行深入研究和优化具有重要的意义。
通过对红外偏振成像技术的研究和实践,可以更好地理解光学设计原理和流程,进一步提高成像系统的性能和分辨率。
研究红外偏振成像系统的光学设计也可以为相关行业提供更多的创新思路和解决方案,推动该技术在各个领域的广泛应用和发展。
1.2 研究意义红外偏振成像技术在军事、安防、医学和工业领域具有重要的应用价值,可以实现对物体表面的高分辨率成像和材料特性的识别。
红外偏振成像系统的光学设计是整个成像系统中至关重要的一环,直接影响到成像效果和系统性能。
深入研究红外偏振成像系统的光学设计原理和方法具有重要意义。
光学设计是红外偏振成像系统中的关键技术之一,对于提升系统的成像质量和分辨率具有至关重要的作用。
通过合理设计光学系统的光路结构和光学元件的参数,可以有效地优化成像系统的性能,提高成像的清晰度和准确度。
光学设计在红外偏振成像技术的应用中具有广泛的实用性和推广价值。
通过对光学设计原理和流程的深入研究和探讨,可以为工程师和研究人员提供指导和借鉴,帮助他们更好地设计和优化红外偏振成像系统,推动该技术在各个领域的应用和发展。
研究红外偏振成像系统的光学设计具有重要的意义和实用价值。
1.3 研究目的研究目的是为了深入探讨红外偏振成像系统光学设计的原理和方法,以提高系统的成像效果和性能。
医用红外热成像系统前言随着我国经济的快速发展, 人民生活水平的提高以及健康意识的不断加强, 人们对于体检的早期、快速、准确、方便、无创有了更高的要求。
开创绿色健康检查评估也是各个医疗机构及体检中心的一个新兴项目, 并且有了快速的发展和进步。
中国健康体检产业无疑是当前的朝阳产业, 得到了国家卫生部及中华医学会等有关部门和领导的大力支持和肯定。
医用红外热成像技术无疑是医疗影像领域的一支奇葩。
由于它是被动接收检查者自身的热量, 因为没有辐射, 又被行业中称为“绿色检查”。
如今, 数字式医用红外热像仪已与B超、MRI、CT、X线等组成了现代医学影像体系。
目前, 医用红外热成像技术主要用于医疗机构和体检中心的健康普查、疾病的初筛、肿瘤的早期预警、心脑血管疾病、疼痛、神经疾病、中医“治未病”等方面。
做到了疾病的早期发现和疗效评估作用, 为现代医学作出了杰出的贡献。
医用红外热像仪技术一、医用红外热像仪发展综述红外热像技术被应用到医学领域已有40多年历史, 自从1956年英国医生Lawson 用红外热像技术诊断乳腺癌以来, 医用红外热像技术逐步受到人们的关注。
中华医学会成立了中华医学会红外热像分会, 并将红外热成像技术列入医科大学课程2011年红外热成像被中华医学会疼痛分会列入二级以上挂牌医院五项基本设备之一, 同年被国家卫生部中医药管理局列入二级及三级中医院设备配置标准案中的医院共有诊断设备之一。
2012年中国中医药管理局将红外热成像正式列入中医医院诊疗配置表中, 成为中医医院必备的仪器。
二、红外热像诊断技术的基本原理任何温度大于绝对零度(-273. 1 5℃)的物体都要向外辐射能量, 而人体所辐射电磁波的波长主要是在远红外区域, 其波长范围为4~14µm, 峰值为9. 34µm, 故利用波长为8~14µm的红外探测器可以方便地检测到人体辐射的红外线。
通过接收人体辐射的红外线, 利用影像光学和计算机技术, 将人体表面的不同温度分布以黑白或伪彩色图像显示并记录下来。
红外遥测成像预警系统原理红外传感器是系统的核心部件,用于感应目标发出的红外辐射。
红外辐射是目标因为热能而产生的辐射,其强度与目标本身的温度有关。
红外传感器能够将这种辐射转化为电信号,并将其送入数据处理单元进行处理。
数据处理单元是系统的核心部件,主要负责对红外传感器采集的数据进行处理和分析。
首先,对采集到的红外图像进行滤波和增强,以提高图像的质量和可识别性。
然后,对图像进行分割和特征提取,以识别目标并提取目标的特征。
最后,对目标进行追踪和判别,以实现对目标的预警。
显示控制器用于将经过处理的图像在显示器上显示出来。
通过实时显示目标的位置、运动轨迹和特征信息,操作人员可以及时判断目标的性质和威胁程度,并采取相应的措施。
同时,显示控制器还可以将图像信息与其他系统进行关联,实现目标的自动识别和智能控制。
首先,红外传感器通过感应目标发出的红外辐射,将其转化为电信号,并将其送入数据处理单元。
其次,数据处理单元对采集到的红外图像进行滤波和增强处理,以提高图像的质量和可识别性。
然后,数据处理单元对图像进行分割和特征提取,以识别目标并提取目标的特征。
通过对目标的形状、大小、温度分布等特征进行分析,判断目标的性质和威胁程度。
最后,数据处理单元对目标进行追踪和判别,以实现对目标的预警。
通过对目标的运动轨迹进行分析和比对,判断目标的行为和意图。
同时,系统还会根据目标的特征和威胁程度,进行自动报警或者联动控制。
红外遥测成像预警系统的优势在于对目标的温度变化敏感,可以在昼夜不限的条件下工作,并且对于低温、低热容的目标具有很高的探测灵敏度。
此外,红外遥测成像预警系统还可以实现对多目标的追踪与识别,适用于目标密集区域的防御与监控需求。
总而言之,红外遥测成像预警系统是一种利用红外辐射技术进行目标检测、识别和追踪的系统。
通过感应和测量目标发出的红外辐射,并将其转化为图像信息,以实现目标的追踪与预警。
该系统具有灵敏度高、适应性强等优势,广泛应用于军事、安防、医疗等领域。
红外线热成像仪的原理红外线热成像仪是一种非接触式的温度测量仪器,其原理基于物体的红外辐射特性。
红外线热成像仪利用光学系统将物体的红外辐射聚焦到探测器上,然后通过电子系统处理信号,最终在显示器上呈现物体的热图像。
一、红外辐射原理所有物体都会发出红外辐射,这是由于物体内部的微观粒子的振动和运动产生的。
温度越高,物体发出的红外辐射的强度越高。
红外线热成像仪通过测量物体发出的红外辐射强度来推断物体的温度。
二、工作原理红外线热成像仪由光学系统、探测器和电子系统三部分组成。
1.光学系统光学系统的作用是将目标物体的红外辐射聚焦到探测器上。
它通常由透镜或反射镜组成,具有过滤和聚焦的功能。
通过过滤器,光学系统只允许特定波长的红外辐射进入,以减少其他干扰信号的影响。
2.探测器探测器是红外线热成像仪的核心部分,负责接收和测量目标物体的红外辐射。
探测器通常由一系列的热电偶或热电阻组成,能够将红外辐射转换为电信号。
探测器的性能决定了红外线热成像仪的灵敏度和精度。
3.电子系统电子系统负责处理探测器输出的信号,将其转换为可显示的图像。
电子系统通常包括放大器、信号处理器和显示器等组件。
放大器将探测器输出的微弱电信号放大,信号处理器对信号进行进一步处理和修正,最后在显示器上呈现目标物体的热图像。
三、特点及应用红外线热成像仪具有非接触、快速、高精度和高灵敏度等特点,广泛应用于军事、工业、医疗等领域。
在军事领域,红外线热成像仪用于夜视侦查和瞄准目标;在工业领域,红外线热成像仪用于设备故障检测和产品质量检测;在医疗领域,红外线热成像仪用于疾病诊断和治疗监测。
总之,红外线热成像仪是一种基于物体红外辐射特性的温度测量仪器,其工作原理主要包括光学系统、探测器和电子系统三部分。
由于具有非接触、快速、高精度和高灵敏度等特点,红外线热成像仪在军事、工业、医疗等领域得到了广泛应用。
随着技术的不断发展,红外线热成像仪的应用前景将更加广阔。
第1篇一、实验目的本次实验旨在了解红外定位成像技术的原理和应用,通过实际操作,掌握红外定位成像系统的基本操作流程,验证红外定位成像技术在空间定位和形貌测量方面的精度和实用性。
二、实验原理红外定位成像技术是利用物体发射的红外辐射,通过红外探测器接收并转换成电信号,然后经过信号处理,最终实现物体的定位和形貌测量。
该技术具有非接触、非破坏、实时等特点,广泛应用于工业检测、医疗诊断、安防监控等领域。
三、实验设备1. 红外定位成像系统:包括红外相机、控制器、显示器等。
2. 被测物体:实验过程中需选用合适的被测物体,以便验证实验效果。
3. 软件平台:用于数据采集、处理和分析。
四、实验步骤1. 系统调试:连接红外相机、控制器和显示器,确保设备正常工作。
2. 环境设置:将被测物体放置在实验平台上,调整红外相机与被测物体的距离,确保红外相机能够清晰捕捉到被测物体的红外辐射。
3. 数据采集:开启红外相机,进行数据采集。
采集过程中,需注意调整相机的曝光时间、增益等参数,以获得最佳图像效果。
4. 图像处理:将采集到的图像数据传输至软件平台,进行图像处理。
主要包括:去噪、分割、特征提取等。
5. 定位与形貌测量:根据图像处理结果,利用定位算法实现被测物体的空间定位,同时利用形貌测量算法获取被测物体的表面形貌信息。
6. 结果分析:对实验结果进行分析,验证红外定位成像技术在空间定位和形貌测量方面的精度和实用性。
五、实验结果与分析1. 空间定位:实验结果表明,红外定位成像技术在空间定位方面具有较高的精度。
在实验过程中,通过对多个被测物体的定位,验证了该技术的实用性。
2. 形貌测量:实验结果表明,红外定位成像技术在形貌测量方面具有较高的精度。
通过对被测物体表面形貌的测量,可以有效地获取物体的三维信息。
六、实验结论1. 红外定位成像技术具有非接触、非破坏、实时等特点,在空间定位和形貌测量方面具有较高的精度和实用性。
2. 通过本次实验,掌握了红外定位成像系统的基本操作流程,为后续研究奠定了基础。
红外成像系统的原理
红外成像系统的原理基于红外辐射的特性。
红外辐射是指电磁波的一种,其波长范围在0.75至1000微米之间,即处于可见光和微波之间。
红外成像系统主要包含红外相机和红外探测器。
红外探测器是系统的核心部件,可以将红外辐射转化为电信号。
其基本原理可分为两种类型:
1. 热辐射探测原理:根据物体的温度差异发出的红外辐射信号来实现成像。
探测器采用热电偶、热敏电阻等物理元件,当红外辐射通过探测器时,探测器的温度会发生变化,进而产生电压或电阻变化,最终转化为电信号。
2. 光学探测原理:利用特定的红外感光材料对红外辐射进行感应和转换。
当红外辐射通过探测器时,探测器材料内的电子会受到激发,从基态跃迁到激发态,形成电荷粒子的分布差异,进而产生电流或电压变化,最终转化为电信号。
红外成像系统通过获取物体在红外波段的辐射信息,经过信号处理和图像处理后,能够显示出物体的显热分布和温度分布,从而实现红外图像的成像。
这种成像技术在安防监控、医学诊断、夜视设备、火灾监测等领域具有广泛的应用。
红外热像仪的组成红外热像仪是一种用于实现精确测量和分析物体表面温度的仪器, 它可以用于工业制造、品质控制、安全预警、科学研究、生物医学等许多领域。
它具有测量精度高、快速安全、易于使用等优点。
本文简要介绍了红外热像仪的结构及其工作原理。
一、红外热像仪的结构红外热像仪的组成部分包括热成像系统、摄像头、数据采集单元、处理器、显示单元、用户操作界面等。
1.热成像系统热成像系统是红外热像仪的核心部分, 它能探测物体表面的温度变化, 将其变化转换成可视信号和数字信号。
它包括热成像仪、聚焦系统、温度测量系统和热集成单元等。
(1)热成像仪: 它具有高精度、高灵敏度和可靠性等特点, 可以测量出精度非常高的温度信息, 可以从非常低的温度到非常高的温度提供精准的测量结果。
它可以通过光学把探测到的温度信号转换成可视的电子图像和数字信号, 可以高速地收集实时的温度信息,并在计算机中显示出来。
(2)聚焦系统: 它由精密的光学元件组成, 可以将红外辐射聚焦到热成像仪上, 以便于精准测量物体表面的温度。
(3)温度测量系统:它可以根据热成像仪探测出来的温度信号, 计算出物体表面的温度值, 并根据设定的温度阈值及外部输入信号, 实现温度的控制和调节。
(4)热集成单元:它可以实现高速的数据采集和处理, 以及将温度信息转换成不同的信号形式, 可以能够快速地收集实时的温度信息。
2.摄像头摄像头用于捕捉图像, 它具有高分辨率、快速响应及低照度和背景高动态范围等特点, 可以将视觉信号转换成数字信号, 用于数据的存储、传输和处理。
3.数据采集单元数据采集单元可以将摄像头捕捉到的信号转换成数据, 这些数据可以存储在本地或远程的服务器中, 并可以通过专用的软件来进行处理。
4.处理器处理器可以将收集到的数据进行快速的信息处理, 并将处理结果通过屏幕或其他输出设备进行显示。
5.显示单元显示单元可以将处理器处理后的信息以图形或数字的形式显示出来, 以便用户更容易进行操作。
红外线成像原理
红外线成像是一种利用物体辐射的红外辐射来生成图像的技术。
其原理是基于物体发射和反射红外辐射的能力,以及红外辐射与物体之间的热量交换。
物体在温度超过绝对零度时会散发热量,其中一部分热能以红外辐射的形式传播。
红外线成像系统中的红外探测器能够感应并接收这些红外辐射。
红外探测器通常由半导体材料制成,其材料特性决定了其对不同波长的红外辐射的敏感度。
红外探测器接收到的红外辐射信号经过放大和转换处理后,得到与物体热量分布相关的电信号。
电信号经过进一步的处理和分析后,通过计算机算法转换为人们可视化的红外图像。
红外图像呈现出的是物体的热量分布情况。
不同温度的物体会发射出不同强度的红外辐射,该辐射被红外探测器感应后就会转化为电信号,最终转换为灰度图像或伪彩色图像。
这样,人们就可以通过红外图像来观察物体的温度变化、隐蔽物体的存在、热量分布不均匀的区域等信息。
红外线成像技术在军事、安全、医疗、建筑、环境监测等领域有广泛的应用。
例如,在军事上,红外线成像可以用于探测隐藏的目标,热成像设备可帮助士兵在夜间或复杂环境中找到敌方目标。
在医疗领域,红外线成像则可以用于检测身体部位的血液流动情况以及炎症区域的温度变化。
总的来说,红外线成像技术通过感应和捕捉物体发射的红外辐
射,使用红外探测器和计算机算法,将其转化为可视化的图像,从而实现对物体热量分布的观测和分析。
这一技术在多个领域有着广泛的应用前景。
红外热成像摄像机原理分析以及应用原理分析:红外热成像摄像机利用物体发出的红外辐射量来生成热图像。
其原理基于物体发出的热辐射与其温度成正比,然后使用红外探测器将红外辐射转化为电信号。
通过处理这些信号并将其显示在图像上,就能够观察到物体表面温度的分布情况。
红外热成像摄像机主要由红外光学系统、红外探测器、信号处理器以及显示器组成。
红外光学系统用于聚焦红外辐射进入红外探测器,而红外探测器则将红外辐射转化为电信号。
信号处理器对电信号进行放大、滤波和转换处理,然后将处理后的信号传送给显示器以进行图像显示。
应用:1.安全防护:红外热成像摄像机可用于安全防护,例如监控系统中的夜间监测、边境防卫、建筑物内外的入侵检测等。
它可以检测到潜在的热源,帮助发现异常情况。
2.建筑和能源:在建筑和能源行业中,红外热成像摄像机可用于检测建筑物的隐蔽缺陷,如能源损失、保温问题和电气故障等。
它可以快速定位并解决问题,提高能源效率。
3.电力和电气设备维护:红外热成像摄像机可用于电力和电气设备的预防性维护。
通过检测设备表面温度的变化,可提前发现潜在的故障,并实施修复措施,避免设备停机造成的损失。
4.汽车工业:在汽车工业中,红外热成像摄像机可用于检测发动机或制动系统中温度异常,帮助提早发现潜在的故障,提高汽车的可靠性和安全性。
5.医疗诊断:红外热成像摄像机可用于医疗诊断,例如在体温检测、疾病诊断和损伤区域定位方面。
它可以帮助医生准确测量患者的体温,并定位异常热点以进行进一步检查。
综上所述,红外热成像摄像机基于物体发出的红外辐射原理工作,广泛应用于安全防护、建筑和能源、电力维护、汽车工业以及医疗诊断等领域。
它不仅可以提高工作效率和安全性,还可以有效减少人力和时间成本,因此在现代科技发展中具有重要的地位。
红外热成像系统原理
红外热成像系统利用物体发出的红外辐射来生成图像。
它的原理基于以下几个关键点:
1. 热辐射特性:所有物体都会通过热辐射发出红外辐射,其强度与物体的温度成正比。
根据斯特藩-玻尔兹曼定律,物体辐
射的能量与其表面温度的四次方成正比。
2. 红外感应器:红外热成像系统使用特殊的红外感应器来探测物体发出的红外辐射。
这些感应器能够测量不同波长范围内的红外辐射强度。
3. 红外图像处理:红外感应器检测到的红外辐射信号会被转化成电压信号,并通过图像处理算法进行处理,最后转换成可视化的热成像图像。
4. 温度分布显示:通过对物体表面不同区域的红外辐射强度进行测量和处理,红外热成像系统可以生成一个温度分布图像,显示出物体不同部分的温度差异。
红外热成像系统的原理使得它在许多应用领域中发挥重要作用,例如军事、安防、医疗、建筑和能源等领域。
它可以用于探测隐蔽目标、检测热失效设备、诊断疾病、监控温度变化等。
目录一、概论 (11、热像仪构成 (12、热成像功能: (13、热成像技术的优点 (14、红外成像阵列与系统分类 (15、热成像技术的划代 (16、典型技术特点 (27、制冷红外成像阵列与系统的发展 (47、非制冷红外成像阵列与系统的发展 (48、红外成像探测器的发展趋势 (5二、工作原理与结构 (51、串扫型热像仪 (62、并扫型热像仪 (73、串并扫型热像仪 (8四、常见的光机扫描机构 (91、旋转反射镜鼓做二维扫描 (92、平行光路中旋转反射镜鼓与摆镜组合 (103、平行光路中反射镜鼓加会聚光路中摆镜 (104、折射棱镜与反射镜鼓组合 (115、会聚光路中两旋转折射棱镜组合 (126、两个摆动平面镜组合 (12五、热成像系统基本技术参数 (121、光学系统的通光口径0D 和焦距0f (122、瞬时视场角α、β (123、观察视场角H W 、V W (134、帧时f T 和帧速∙F (135、扫描效率η (136、滞留时间d τ (13六、红外成像系统综合性能参数 (141、噪声等效温差NETD (142、最小可分辨温差MRTD (153、最小可探测温差MDTD (18红外成像系统一、概论能够摄取景物红外辐射分布,并将其转换为人眼可见图像的装置,就是红外热成像系统(简称热像仪。
实现景物热成像的技术称为热成像技术。
1、热像仪构成✓接收和汇聚景物红外辐射的红外光学组件;✓既实现红外望远镜大视场与红外探测器小视场匹配,又按显示制式的要求进行信号编码的光学机械扫描器(当使用探测元数量足够多的红外焦平面探测器时,光学机械扫描器可以省去;✓将热辐射信号变成电信号的红外探测器组件;✓对电信号进行处理的电子学组件;✓将电信号转变成可见光图像的显示器;✓进行信号处理的算法和软件。
2、热成像功能:✓将人眼的观察范围扩展到光谱红外区;✓极大地提高人眼观察的灵敏度;✓获得了客观世界与热运动相关的信息。
3、热成像技术的优点✓环境适应性优于可见光,尤其是在夜间和恶劣天候下,具有较好的穿透烟雾和尘埃的能力;✓隐蔽性好,比雷达和激光探测安全且保密性强,不易被干扰;✓识别伪装目标的能力优于可见光,具有较强的反隐身能力;✓具有较远的作用距离;✓与雷达系统相比,体积小,重量轻,功耗低。
✓由于大气中的水分子对红外辐射的吸收比对雷达波的大,因此热成像技术还不能实现全天候工作。
4、红外成像阵列与系统分类✓被动红外成像系统,主动红外成像系统;✓扫描型红外成像系统,凝视型红外成像系统;✓制冷型热像仪,非制冷型热像仪;✓长波红外热像仪、中波红外热像仪、短波红外成像仪、双波段红外热像仪、多波段红外热像仪。
✓平台观瞄型热像仪、便携式热像仪、制导型热像仪、红外搜索跟踪系统、红外行扫仪。
5、热成像技术的划代关于热成像系统的划代,有不同的说法:●欧洲第一代:探测元数少于200元的热成像系统;第二代:探测器为扫描型FPA的热成像系统;第三代:探测器为凝视型FPA的热成像系统。
●美国第一代:探测元数少于200元的热成像系统;第二代:探测器元数少于106的FPA热成像系统;第三代:探测器元数大于106的FPA,多光谱FPA的热成像系统。
●不同代之间热像仪的典型性能第一代:热灵敏度~100mK,空间分辨率~0.2mrad;第二代:热灵敏度~50mK,空间分辨率~0.1mrad;第三代热灵敏度~10mK,空间分辨率≤0.1mrad。
●特征比较第一代的特征:HgCdTe体材料,多元线列或小面阵探测器,复杂的光机扫描机构,中、小规模集成电路构成的电子学,简单的信号处理,热图像的像素最多与黑白电视图像相当。
典型例子:美国以光导HgCdTe 60元、120元和180元探测器为核心的热像仪通用组件,英国以扫积型探测器为核心的热像仪通用组件。
第二代的特征:使用体材料或薄膜材料,长线列或可以达到与黑白电视图像像素相当的凝视型FPA,有一定信号处理功能的大规模集成的读出电路,简单的光机扫描机构或无扫描机构。
第二代热成像系统具有大规模集成电路构成的电子学,复杂的信号处理,其热图像与黑白电视图像相当,在与第一代热像仪大致相同的条件下,作用距离和空间分辨率有明显的提高。
典型例子有采用法国长波HgCdTe288×4扫描型FPA的热像仪,采用美国InSb 512×512凝视型FPA的热像仪。
第三代的特征:先进薄膜材料,长线列或可达到与高清晰度电视图像像素相当的凝视型FPA,功能复杂的、超大规模集成的读出电路,简单的光机扫描机构或无扫描机构,大规模或超大规模集成电路构成的电子学,很复杂的信号处理,热图像的像质达到高清晰度电视图像的水平。
在与第二代热像仪大致相同的条件下,作用距离和空间分辨率比第二代有明显的提高。
典型例子:美国InSb 1024×1024凝视型FPA。
第四代的特征:先进的多层薄膜材料,长线列或可以达到与高清晰度电视图像像素相当的多光谱面阵FPA,亚微米工艺集成的、信号处理功能强大的读出电路,简单的光机扫描机构或无扫描机构,超大规模集成电路构成的电子学,采用很复杂的信号处理和图像融合技术,可以得到多光谱,甚至全光谱的高清晰度的“彩色”热图像。
在与第三代热像仪大致相同的条件下,作用距离、空间分辨率、信息量和数据处理能力比第三代热像仪有明显的提高。
6、典型技术特点●美国第一代热像仪通用组件和红外探测器的技术特点1长波红外;2光导HgCdTe多元线列探测器,分为60 元——便携式、低成本应用,采用节流制冷器或斯特林制冷机120元——车辆应用,采用分置式斯特林制冷机180元——高性能应用,采用分置式斯特林制冷机这三种规格的探测器的尺寸、中心距均相同,采用结构类似的杜瓦封装,偏置电路与杜瓦集成在一起;3采用2:1隔行并扫模式;4采用二次图像显示,即热图像先由发光二极管阵列显示,再用电视摄像机摄取发光二极管阵列显示的热图像,在显示器上显示出来;5通用组件包括红外探测器组件/制冷机、扫描器、前置放大器、后置放大器、偏压控制器、隔行扫描电路、辅助控制电路等信号处理电子学组件、控制电路组件、视频电子学组件等;6红外光学系统、显示器不是通用组件,需要根据型号应用的要求设计和配置;7电子学信号处理采用模拟技术。
简言之,美国用三种探测器/杜瓦/制冷器组件、一种扫描器、一套电子学组件研制了三种通用组件热像仪。
在世界上,美国第一代热像仪通用组件技术的影响最大。
第二代热成像和红外探测器技术20世纪70年代末开始进行第二代热成像技术的研究。
80年代中取得突破,90年代初进入小批量生产, 90年代末第二代热成像技术成熟到进人大批量生产阶段。
1长波红外;2HgCdTe;3扫描型红外焦平面阵列(FPA;4串-并扫模式,5通用组件。
其构成为SADA-Ⅰ:480×6,扫描型,工作温度65K;SADA-Ⅱ:480×6,扫描型,工作温度80K;SADA-ⅢA:240×1,扫描型,工作温度80K;SADA-ⅢB:240×4,扫描型,工作温度80K。
●英国第一代热像仪通用组件和红外探测器技术1长波红外;2HgCdTe光导型探测器包括:扫积型(SPRITE探测器——机动平台应用光导32元线列探测器——便携式;低成本应用3用扫积型探测器的热像仪称为Ⅱ类通用组件热像仪,采用串—并扫模式;用32元线列探测器的热像仪称为Ⅰ类通用组件热像仪;4Ⅱ类热像仪的通用组件包括:红外探测器组件/制冷机、扫描器及马达驱动器、前置放大器和缓冲放大器、CCD带存储器、电视波形发生器、增益控制和钳位电路、电源电路等电子学组件;Ⅰ类热像仪的通用组件包括:红外探测器组件/制冷机、扫描器及马达驱动器、前置放大器和缓冲放大器、波形发生器、增益控制和钳位电路、电源电路、直接观察器、间接观察转换器等电子学组件;5电子学信号处理采用模拟技术。
第二代热成像和红外探测器技术1长波红外;2高端应用追求性能,长波红外HgCdTe768×8FPA是目前最好的焦平面器件;3低端应用均采用非制冷焦平面探测器技术,追求性能价格比,在性能上达到或接近第一代热成像技术的水平,但价格只有第一代的1/5~1/2。
●法国第一代热像仪通用组件和红外探测器技术1长波红外;2HgCdTe光伏11×4小面阵探测器,机动平台的应用采用分置式斯特林制冷机,便携式应用采用节流制冷器;3采用串-并扫模式;4通用组件包括:红外探测器组件/制冷机、扫描器及马达驱动器、前置放大器和缓冲放大器、时间延迟积分电路、波形发生器、增益控制和钳位电路、电源电路等电子学组件;5电子学信号处理采用模拟技术。
第二代热成像和红外探测器技术1长波红外为主,中波红外在半数以上应用领域已可与长波红外竞争;2长波红外以HgCdTe 288×4扫描型FPA为主,串-并扫模式;中波红外HgCdTe 与InSb 320×240凝视型FPA各占一半;3通用组件和通用部件两个概念并行。
随着热像仪的小型化,在第二代热成像技术中,出现了将整个热像仪作为一个部件使用——通用热像仪的概念,发展高、中、低三类热像仪,将整个热像仪作为一个部件使用。
法国选择HgCdTe 288×4FPA为突破口,既突破了关键技术,难度又不是特别大,技术路线选择得当,有限目标,由简到繁,稳步推进,最终在第二代技术中独领风骚。
7、制冷红外成像阵列与系统的发展大致可以分成三个阶段:1技术探索期大约从1978年至1986年。
在这一阶段,主要是对各种可能的技术、技术路线进行了探索,例如:在红外焦平面探测器上,研究了HgCdTe、InSb。
在信号的读出方式上,研究了单片式和混成式结构,研究了电荷注入器件、电荷耦合器件、金属-氧化物-半导体开关矩阵器件等。
从技术的发展看,早期人们希望用一种材料,同时完成对红外辐射的光电转换和信号的读出,例如用HgCdTe、InSb材料研制的单片式电荷注入器件。
由于HgCdTe、InSb材料都是窄禁带的半导体,所形成的势阱容量不足,红外辐射的背景通量很大,因此,几年后人们就将注意力转移到混成式结构上了,即红外探测器列阵用HgCdTe、InSb材料,信号处理电路用硅集成电路,再将其互连形成一个焦平面探测器芯片组件。
2技术成型期从1986年至1997年。
在这一时期,人们已认识到:用窄禁带半导体材料研制红外探测器列阵芯片,用硅集成电路芯片实现信号处理是研制红外焦平面探测器的最佳途径,所以,技术路线主要集中在混成式结构上,进而研制成功各种规格的红外焦平面探测器,开始进入系统应用阶段。
即使集成式结构的红外焦平面探测器,也要采用其他探测器材料。
例如:肖特基势垒红外焦平面探测器采用Pt-Si等薄膜材料。