电子科技大学考研829 数字电路 模拟电路本科试卷考研真题
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新版杭州电⼦科技⼤学电⼦科学与技术考研经验考研参考书考研真题在决定考研的那⼀刻,我已预料到这⼀年将是怎样的⼀年,我做好了全⾝⼼地准备和精⼒来应对这⼀年枯燥、乏味、重复、单调的机械式⽣活。
可是虽然如此,我实在是⼀个有⾎有⾁的⼈呐,⾯对诱惑和惰性,甚⾄⼏次妥协,妥协之后⼜陷⼊对⾃⼰深深的⾃责愧疚当中。
这种情绪反反复复,曾⼏度崩溃。
所以在此想要跟各位讲,⼼态⽅⾯要调整好,不要像我⼀样使⾃⼰陷⼊极端的情绪当中,这样⽆论是对⾃⼰正常⽣活还是考研复习都是⾮常不利的。
所以我想把这⼀年的经历写下来,⽤以告慰我在去年饱受折磨的⼼脏和躯体。
告诉它们今年我终于拿到了⼼仪学校的录取通知书,你们的付出和忍耐也终于可以扬眉了。
知道⾃⼰成功上岸的那⼀刻⼼情是极度开⼼的,所有⼼酸泪⽔,⼀扫⽽空,只剩下满⼼欢喜和对未来的向往。
⾸先⾮常想对⼤家讲的是,⼤家选择考研的这个决定实在是太正确了。
⾮常⿎励⼤家做这个决定,⼿握通知书,对未来充满着信念的现在的我尤其这样认为。
当然不是说除了考研就没有了别的出路。
只不过个⼈感觉考研这条路⾛的⽐较⽅便,流程也⽐较清晰。
没有太⼤的不稳定性,顶多是考上,考不上的问题。
⽽考得上考不上这个主观能动性太强了,就是说,⾃⼰决定⾃⼰的前途。
所以下⾯便是我这⼀年来积攒的所有⼲货,希望可以对⼤家有⼀点点⼩⼩的帮助。
由于想讲的实在⽐较多,所以篇幅较长,希望⼤家可以耐⼼看完。
⽂章结尾会附上我⾃⼰的学习资料,⼤家可以⾃取。
⼀、杭州电⼦科技⼤学电⼦科学与技术的初试科⽬为:(101)思想政治理论、(201)英语⼀、(301)数学⼀、(849)数字电路与信号系统⼆、(849)数字电路与信号系统参考书⽬为:《数字电⼦技术基础》潘松等编,科学出版社《数字电⼦技术基础》阎⽯主编,⾼等教育出版社,《信号与系统》郑君⾥等编,⾼等教育出版社先说英语,最重要的就是两个环节:单词和真题。
关于单词单词⼀定要会,不⽤着急做题,先将单词掌握牢,背单词的⽅式有很多,我除了⽤乱序单词,我还偏好使⽤⼿机软件,背单词软件有很多,你们挑你们⽤的最喜欢的就好,我这⾥就不做分享了。
电子科技大学模拟电路期末(2000-2011)试卷14份+答案每份不同电子科技大学模电子科技大学模拟电路期末(2000-2011)试卷14份+答案每份不同电子科技大学模拟电路期中(2004-2011)试卷12份+答案每份不同电子科技大学数字逻辑电路本科试卷(2002年以后)17套(每份不同)829数字电路与模拟电路2000-2010真题与答案电子科大模拟电路简答题试题库(100道左右)电子科技大学考研模拟电路2007-2010 四份电子科技大学模拟电路吴援明课后习题答案电子科技大学模拟电路PPT 3份电子科技大学数字逻辑电路PPT 2份数字逻辑电路课后答案拟电路期中(2004-2011)试卷12份+答案每份不同电子科技大学数字逻辑电路本科试卷(2002年以后)17套(每份不同)829数字电路与模拟电路2000-2010真题与答案电子科大模拟电路简答题试题库(100道左右)电子科技大学考研模拟电路2007-2010 四份电子科技大学模拟电路吴援明课后习题答案电子科技大学模拟电路PPT 3份电子科技大学数字逻辑电路PPT 2份数字逻辑电路课后答案所有资料不重复。
淘宝网:/item.htm?id=9960243831电子科技大学二零零五至二零零六学年第二学期期中考试“数字逻辑设计及应用”课程考试题期中卷(120分钟)考试形式:闭卷考试日期2006年4月22日课程成绩构成:平时20 分,期中20 分,实验0 分,期末60 分一二三四五六七八九十合计一、填空题(每空1分,共15分)1、( 323 )10=( 101000011 ) 22、(0. 4375 )10=( 0.0111 ) 23、(1101.0011) 2 = ( 13.1875 )104、(FD.A)16 = ( 11110000.1010 ) 2= ( 360.50 )85、( 4531 )10 = ( 0100 0101 0011 0001 ) 8421BCD 。
电子科技大学2016年攻读硕士学位研究生入学考试试题考试科目:832 微电子器件注:所有答案必须写在答题纸上,写在试卷或草稿纸上均无效。
一、填空题(共44分,每空1分)1、PN结的内建电势也称为扩散电势,是指耗尽区中从()处到()处的电位差。
掺杂浓度越高,内建电势将越()。
2、根据耗尽近似和中性近似,在PN结势垒区内,()已完全耗尽;而在势垒区之外,()浓度等于电离杂质浓度,维持电中性。
3、在相同的电场强度和温度下,锗材料和硅材料相比较,碰撞电离率更高的是(),其原因是它的()更小。
4、在计算实际PN结的雪崩击穿电压或势垒电容时,如果结两侧掺杂浓度相差较小,浓度梯度较小,而结深较大时,则可将其近似为()结求解。
5、温度升高时,PN结的齐纳击穿电压会(),因为()随温度升高减小了。
6、一个PN结二极管在制备完成后对其进行了电子辐照,该二极管的反向恢复时间将(),原因是电子辐照在半导体中引入了()。
7、当PN结的正向电流增大时,其直流增量电阻会(),扩散电容会()。
(填“变大”,“变小”或“不变”)8、双极型晶体管的基区宽度越小,其共发射极增量输出电阻越(),厄尔利电压越()。
(填“大”或“小”)9、双极型晶体管的发射结注入效率是指()电流与()电流之比。
10、双极型晶体管的基区发生大注入时,由于基区载流子浓度急剧增加,其发射结注入效率γ会();同时,和PN结大注入相类似,基区内会发生()效应。
11、高频双极型晶体管的工作频率范围一般在:()< f <()。
12、双极型晶体管的高频优值是指()与()的乘积。
13、小电流时,双极型晶体管的电流放大系数会下降,这是由于()在()中所占的比例增加所引起的。
14、MOS结构中,半导体的表面势是指从()到()的电势差。
一般来说,实际MOS结构的表面势是()零的,这主要是由于()以及()所引起。
(第三个空填“>”、“<”或“=”)15、为了降低栅氧化层电荷的影响,MOSFET通常会采用()晶面来制作。
电子科技大学2015年攻读硕士学位研究生入学考试试题考试科目:832 微电子器件注:所有答案必须写在答题纸上,写在试卷或草稿纸上均无效。
一、填空题(共45分,每空1分)1、泊松方程的积分形式即是()定理,它的物理意义是:流出一个闭合曲面的电通量等于该闭合曲面围成的体积内的()。
2、PN结的扩散电容和势垒电容有很多不同之处。
例如:()只存在于正向偏压之下;()的正负电荷在空间上是分离的;()能用作变容二极管。
3、锗二极管和相同掺杂浓度、相同尺寸的硅二极管相比,其反向饱和电流更(),正向导通压降更()。
4、碰撞电离率是指每个载流子在()内由于碰撞电离产生的()的数目。
电场越(),材料的禁带宽度越(),碰撞电离率将越大。
5、温度升高时,PN结的雪崩击穿电压将(),这是因为温度升高将导致晶格振动加强,因而载流子的平均自由程()。
6、MOSFET用于数字电路时,其工作点设置在()区和()区;双极型晶体管用于模拟电路时,其直流偏置点设置在()区。
7、双极型晶体管的t b既是基区渡越时间,又是()电阻与()电容的乘积。
8、双极型晶体管的跨导代表其()电流受()电压变化的影响。
双极型晶体管的直流偏置点电流I E越大,跨导越();工作温度越高,跨导越()。
(第三、四个空填“大”或“小”)9、一般来说,双极型晶体管的几个反向电流之间的大小关系为:I ES()I CS;I CBO()I CEO;BV CBO()BV CEO;BV EBO()BV CBO(填“>”、“<”或“=”)10、当双极型晶体管集电极反偏,发射极开路时,发射极电流()零,发射结上的偏压()零。
(填“>”、“<”或“=”)11、增加双极型晶体管的基区宽度将()厄尔利电压,()基极电阻,()基区输运系数。
12、NMOS的衬底相对于源端应该接()电位。
当|V BS|增加时,其阈值电压将()。
(第二个空填“增大”、“减小”或“不变”)13、MOSFET的沟道载流子和位于半导体内的载流子相比,除受到()散射及电离杂质散射作用外,还会受到()散射,因此,通常沟道载流子的迁移率()体内载流子迁移率。
………密………封………线………以………内………答………题………无………效……电子科技大学二零XX 至二零XX 学年第二学期期终考试模拟集成电路原理课程考试题 A 卷(120分钟)考试形式:开卷考试日期20XX 年月日课程成绩构成:平时10 分,期中0 分,实验10 分,期末80 分一二三四五六七八九十合计一.选择题(共20题,每题2分,共40分)1.对于MOS管, 当W/L保持不变时, MOS管的跨导随漏电流的变化是( B )A. 单调增加B. 单调减小C. 开口向上的抛物线D.开口向下的抛物线.2. 对与MOS器件,器件如果进入饱和区, 跨导相比线性区将( A )A增加 B.减少 C不变 D 可能增加也可能减小3. 在W/L相同时, 采用”折叠”几何结构的MOS管较普通结构的MOS管, 它的栅电阻( C )A 增大B 不变C 减小D 可能增大也可能减小2.关于衬底PNP,下列说法不正确的是( B )A 衬底PNP一般耐压较高.B 衬底PNP一般共射电压增益较高.C 衬底PNP一般容易实现大电流D 衬底PNP不能采用n+ 埋层.3.对于扩散电阻, 杂质的横向扩散, 会导致电阻值( C )A 变小, B不变, C变大, D可大可小.4.室温下, 扩散电阻阻值的温度系数为( A )A 正, B零, C负, 可正可负5.对采用N+作下极板的MOS电容, 采用以下哪种方法可以提高MOS电容值与寄生电容值之比.( C )A, 增加MOS电容面积,………密………封………线………以………内………答………题………无………效……B. 减小MOS电容面积.C 增加衬底的反向偏压.D 减小衬底的反向偏压.6.在版图设计中, 电学规则检查称为( B )A. EXTRACTB. ERCC. DRCD. LVS7.随着微电子工艺水平提高, 特征尺寸不断减小, 这时电路的工作电压会( D )A不断提高 B. 不变 C. 可大可小 D. 不断降低8.对CMOS PTAT源,器件是工作在( D )A.饱和区和线性区 B. 都是饱和区 C.线性区和亚阈区 D. 饱和区和亚阈区9.下图示出的剖面图( C )ABA.A是纵向pnp, B是纵向pnpB.A是横向pnp, B是纵向pnpC.A是纵向pnp, B是横向pnpD.A是横向pnp, B是横向pnp10.对于电流镜的要求, 那种说法正确( C )A. 输出阻抗高B输出阻抗低C交流输出阻抗高D直流输出阻抗高11.Cascode电流镜的最小输出电压V MIN(out)的值为( C )A.V ON+V TN B.2(V ON+V TN) C. 2V ON+V TN D. V ON+2V TN12.差分放大器差模电压增益为( B )A.-g m R c B. g m R c C. -2g m R c D. 2g m R c………密………封………线………以………内………答………题………无………效……13.在下列防止CMOS IC中闩锁效应的办法中,( C )不可采用。
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真题。