1.钢板开孔技术简介解析PPT课件
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钢板开孔设计
7. 过程优化和验证方法(Process optimization
and verification methods)。
• 电路板和模板的检查：使用印刷机的照相机和照明 系统，新的方法允许检查模板开孔是否堵 塞和弄脏， 电路板上的锡膏的定位和是否有桥接。该工具可优 化过程及其维护工具，如模板 底下的清洁和锡膏的 涂敷。一旦调整好，电路板与模板检查可以验证过 程是否保持受控。
流。印刷的锡膏量决定回流的锡球的高度和直
徑。
•
所以, 低成本模板印刷工艺的优点，结合
聚合模板的优点，使得在无电镀Ni/Au UBM上
通过模板锡膏印刷的晶圆植球成为具有高产量
的低成本晶圆植球工艺的推荐技术
鋼板设计
1.模板設計涉及的問題
• 开孔尺寸：长与宽/从电路板焊盘的缩减 • 模板厚度 • 使用的模板技术：化学腐蚀(chem-etch)、激光切割(laser-
幾種新鋼板介紹
植球鋼板
• 高品质、可再生产的超密间距的印刷的因素： 基本设备 - 印刷机、晶圆夹具 模板 - 开孔质量、孔壁光洁度、厚度、尺寸、
几何形状
机器设定 - 印刷速度、压力、分离速度、对准 刮刀 - 刮刀、硬度、角度 锡膏 - 颗粒大小、分布状态、粘性、触变性、
助焊剂载体、塌落特性、金属含量
鋼模板印刷技术的进步
Advancement in Stencil-printing Technology
1. 封闭的材料转移系统(Enclosed material-
transfer system)。这些是用来消除与锡膏滚 条直径有联系的过程变量，材料的干燥，以 及 与材料的补偿和浪费有联系的问题。
印刷缺陷
1. 定位对齐(registration)。这涉及模板与材料附着区域的
钢板开孔技术简介
5.1 化學蝕刻的鋼板
化學蝕刻的鋼板是鋼板製造的主要類型，其成本最低，周期最快。化 學蝕刻的不銹鋼鋼板的製作是通過在金屬箔上涂抗蝕保護劑、用銷釘定位感光工 具將圖像曝光在金屬箔兩面、然後使用雙面工藝同時從兩面腐蝕金屬箔。由於工 藝是雙面的，腐蝕機穿過金屬所產生的孔，或開口，不僅從頂面和底面，而且也 水平的腐蝕。該技術的固有特性是形成刀鋒、或沙漏形狀。 化學蝕刻的缺點：這個方法對引腳間距為0.65mm或更大的元件是可接受的。當 在0.020mm以下間距時，這種缺陷可以用叫做電拋光（electropolishing）的增強 工藝來減小。改進錫膏釋放的另一個技術是梯形截面孔（TSA，trapezoidal section apertures），可進一步提高表面光潔度，消除表面不規則。
六、製造技術的比較
6.1 價格比較 6.2 製作方案的比較 6.3 工藝流程的比較 6.1 價格比較 1. 化學腐蝕鋼板的價格是有框架尺寸驅使的。雖然金屬箔是鋼板製作過程中的重 點，但框架是單一的、最貴的固定成本。其尺寸很大程度上由印刷機類型決定。 可是，大多數印刷機可接納不止一個框架尺寸。多數鋼板供應商保持一定庫存的 標準框架，尺寸範圍從5X5”~29X29”。因為空的金屬箔成本沒有框架高，金屬厚 度對價格沒有影響。並且由於所有孔都是同時蝕刻的，其數量也是無關緊要的。 2. 電鑄成型鋼板價格主要是由金屬厚度驅使的。電鍍到所希望的厚度是主要的考 慮 ：厚的鋼板比薄的鋼板成本低。 3. 激光切割鋼板價格是按照設計的孔數-激光一次切割一個孔，及孔越多，成本越 高。還要加上所要求的框架尺寸。一個用激光切割密間距和化學腐蝕標準間距元 件的混合鋼板，當要求許多開孔時，可能是成本有效的方法。可是，對於少於 2500個孔的設計，完全用激光切割整個鋼板也許成本更低。
SMT贴片加工---钢板开孔讲解
● 較不耐用
2. 合金鋼. ● 價格高 ● 蝕刻不易
● 蝕刻帄整不易控制
● 較耐磨損
4
四、鋼板厚度選擇. 一般情況下模版的厚度主要依據基板焊盤大小,貼裝元件接腳間距,焊料的濃度及粘度, 需求量和印刷工藝參數等作調整.一般常用如下: ● 4~10mil (0.1~0.25mm)
零件 Pitch
31 mil 25 mil 20 mil
英制
0402 0603 0805
公制
1005 1608 2125
1206
3216
3.02
1.6
1.2
1.6
2.0
(注) 1206以上之電阻、電容其PAD LAYOUT規範如下: X=0.5+b+0.1mm
零 件 外 型
Y=Wmm
P=L-2b-0.2mm
b:零件吃錫寬度
7
7..2.2 二極體. 零件外型:
16
7.3.5 BGA.
IC Picth=
PCB PAD 鋼版 PAD 鑫旺 建議 T=0.13 T=0.15
0.75
Φ0.35 Φ0.35 0.37
0.8
Φ0.4 Φ0.4 0.4
1.27
Φ0.6 Φ0.6 0.6
0.4
0.45
0.65
7.3.6 排阻.
PCB PAD 單位:mm
0.9
0.7 0.7 0.9 0.9
9.5 間隙. ● 絲印過程中工藝參數印刷間隙為零(密貼式印刷). ● 實際生產中由於PCB板的帄整性問題,一般的印刷間隙要在0.2mm之內.] ● 間隙印刷之好處:
● 便於脫網,利用PCB與鋼片之間之間隙及鋼片之彈力,印刷時因刮刀壓力作用會與PCB
钢板开孔基本原理.ppt
3.1 工藝方法選擇
應用要求 >0.65P 0.5~0.635P 0.4~0.5P 0.3~0.4P FLIP-CHIP MARK uBGA STEP CAP COST DELIVERY GLUE R R R R R R R R R 腐蝕 R 激光 R R R R R R R R R R R R R R R R R R R R R 電鑄 激光加拋光 激光加腐蝕 激光加電鑄 腐蝕加電鑄
二、鋼板設計
2.1 客戶交流及再設計 2.2 設計依據 2.3 印刷格式設計 2.4 數據形式 2.5 開孔設計
2.1 客戶交流及再設計 2.1.1 了解客戶要求是STENCIL製造的第一步 2.1.2 根據客戶要求及客戶工藝狀況作出合適客戶要求的再設計 2.1.3 市場人員及工程人員的技術素質和經驗至關重要
軟數據格式 GERBER文件格式，RS-274D或RS-274X 常用CAD軟件一般可由生產商進行格式轉換。如 ALEGRO,EAGLE,ECAM,PADS,PROTEL,ACAD,PCCAM,PCGERBER etc. 標準GERBER格式應定義兩個方面的內容： X/Y DATA APERTURE LIST
4.1 活動外框 優點： 減少儲存空間，減少訂單成本，縮短交期 缺點： 操作、清洗麻煩，平整度及張力均勻性難以保持氣動夾緊兩種形式
4.2 固定外框 優點： 使用、清洗方便，易於保證彈性、平整度及張力均勻性 缺點： 儲存空間大，浪費材料，增加生產環節和訂單成本 材料： 有鋁型材、鑄鋁、鑄鋼及不銹鋼等
STEP UP 部分
STEP UP 鋼板是金屬板局部厚度降低，以滿足制程中要求PCB上局部 錫膏厚度減少的要求。此種鋼板多用於高密度，小間距的零件制程中。如手機板 製作，NOTE BOOK等製作過程。 STEP DOWN 部分
钢结构制孔课堂PPT
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钻孔设备及其技术性能
四、磁座钻
主要是通过机器本身底部的电
磁铁，通电后产生磁性，可以直
接吸附在大型钢结构件上边，方
便大工件大钻孔，从而让大工件
需要大钻孔的时候随时随地就可
以解决问题不用上机床，使用于
钢结构，桥梁建设，船舶制造，
设备检修，大型重工设备制造，
大型机械制造行业
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钻孔的加工方法
二、钻模钻孔 钻模板材料一般为Q235 钻套使用材料可为T10A（热处理HRC55 ～ 60）
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钻孔的加工方法
三、数控钻孔 无需在工件上划线，打样冲眼，整个过程都 是自动进行的 高速数控定位，钻头行程数字控制，钻孔效 率高、精度高
.
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钻孔的加工方法
三、数控钻孔 数控三向多轴钻床，生产效率比摇臂钻床提高 了几十倍，它与钻床形成连动生产线，是目前钢 结构加工的发展趋向
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铰孔 铰孔切削速度和进给量要适当选择 在铰削过程中必须采用适当的冷却润滑液，借以冲 掉切屑和消散热量——参见教材
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铰孔 铰孔时，工件要夹正，铰刀的中心线必须与孔的中 心保持一致 手铰时，用力要均匀，转速为20—30r/min，进刀 量大小要适当，可将铰削余量分为二三次铰完 铰刀退刀时仍然要顺转
.
44
钻孔设备及其技术性能
五、数控钻床 PD16型双工作台龙门移动式数控钻床，有两 个可以人工移动和精确牢固定位的工作台
可加工矩形板、多边
形板、圆形法兰上均匀
分布圆周的孔，从定位
到钻削的整个过程都是
【SMT资料】SMT钢板开孔技术简介PPT(32页)
鋼板開孔 技朮簡介
ppt课件
1
目录
一、序言 二、鋼板的作用 三、鋼板的結構 四、鋼板的演變 五、鋼板的制造技術 六、造制技術的比較
ppt课件
2
一、序言
目前,隨著世界高科技的飛速發展﹐電子產品已向 小型化和高功能化發展﹐短小輕薄是全世界的主流趨 勢﹐所以印刷電路板也愈來愈高精度化﹒SMT技術已 成為主流﹒最近更是隨著超精密Pitch(≦ 0.4mm)的零件 的應用.對我們錫膏印刷制程提出強有力的挑戰.同時對 鋼板設計的要求也越來越高.
ppt课件
22
六、造制技術的比較
6.1 價格比較 6.2 制作方案的比較 6.3 工藝流程的比較
ppt课件
23
6.1 價格比較
1.化学腐蚀鋼板的价格是有框架尺寸驱使的。虽然 金属箔是鋼板制作过程中的重点，但框架是单一的、 最贵的固定成本。其尺寸很大程度上由印刷机类型决 定。可是，大多数印刷机可接纳不止一个框架尺寸。 (框架尺寸是工业标准)。多数鋼板供应商保持一定库存 的标准框架，尺寸范围从5x5" ~ 29x29"。因为空的金 属箔成本没有框架的那么多，金属厚度对价格没有影 响。并且由于所有孔都是同时蚀刻的，其数量也是无 关紧要的。
ppt课件
21
GERBER文件:学名RS274格式,它是将PCB信息转化成 多种光绘机能识别电子数据，亦称光绘文件GERBER 文件是一种有X、Y坐标和附加命令的软件结构
GERBER文件类型:GERBER文件结合Aperture list(亦称 D-Code)文件，定义了图形形状及大小。D-Code定义了 电路中的线路、孔、焊盘或别的图形的大小及形状 RS274X：含X、Y 坐标，也含D-Code文件RS274D： 含X、Y 坐标，不含D-Code文件
ppt课件
1
目录
一、序言 二、鋼板的作用 三、鋼板的結構 四、鋼板的演變 五、鋼板的制造技術 六、造制技術的比較
ppt课件
2
一、序言
目前,隨著世界高科技的飛速發展﹐電子產品已向 小型化和高功能化發展﹐短小輕薄是全世界的主流趨 勢﹐所以印刷電路板也愈來愈高精度化﹒SMT技術已 成為主流﹒最近更是隨著超精密Pitch(≦ 0.4mm)的零件 的應用.對我們錫膏印刷制程提出強有力的挑戰.同時對 鋼板設計的要求也越來越高.
ppt课件
22
六、造制技術的比較
6.1 價格比較 6.2 制作方案的比較 6.3 工藝流程的比較
ppt课件
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6.1 價格比較
1.化学腐蚀鋼板的价格是有框架尺寸驱使的。虽然 金属箔是鋼板制作过程中的重点，但框架是单一的、 最贵的固定成本。其尺寸很大程度上由印刷机类型决 定。可是，大多数印刷机可接纳不止一个框架尺寸。 (框架尺寸是工业标准)。多数鋼板供应商保持一定库存 的标准框架，尺寸范围从5x5" ~ 29x29"。因为空的金 属箔成本没有框架的那么多，金属厚度对价格没有影 响。并且由于所有孔都是同时蚀刻的，其数量也是无 关紧要的。
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GERBER文件:学名RS274格式,它是将PCB信息转化成 多种光绘机能识别电子数据，亦称光绘文件GERBER 文件是一种有X、Y坐标和附加命令的软件结构
GERBER文件类型:GERBER文件结合Aperture list(亦称 D-Code)文件，定义了图形形状及大小。D-Code定义了 电路中的线路、孔、焊盘或别的图形的大小及形状 RS274X：含X、Y 坐标，也含D-Code文件RS274D： 含X、Y 坐标，不含D-Code文件
钢板开孔技术
数据过大时应压缩后传送，可使用*.ZIP、 *.ARJ、 *.LZH等任何压缩格式
GEBER、HPGL、*.JOB、*.PCB、 *.GWK、*.CWK、*.PWK、*.DXF
PADS2000、POWERPCB、GCCAM4.14、PROTEL、 AUTOCADR14(2000)、CLIENT98、CAM350V、V2001
初 识 SMT 模 板
定义 功能
一种SMT专用模具 帮助锡膏的沉 积
目的 将准确数量的锡膏转移到PCB上准确位置
SMT工艺的发展，SMT模板还被应用于胶剂工艺
模
板
的
演
变
网板 （MASK）
尼龙/聚脂 网板 铁/铜丝 网板 铁/铜 模板
模板 （STENCIL）
不锈钢 模板
５
模
化 学 蚀 刻 法
板
的
元 件 直径 (d)mm 0402 0.29 0603 0.36 0805 0.55 1206 0.8
模
板
的
开
口
设
计
细间距IC/QFP，为防止应力 集中，最好两端倒圆角 片状元件的防锡珠开法最好选择内 凹开法，这样可以避免墓碑现象 模板设计时，开口宽度应至少保证 4颗最大的锡球能顺畅通过
２０
模 板 的 使 用
目
录
序言
初识SMT模板
模板的演变 模板的制作工艺 模板的后处理 激光模板制作所需的资料 模板的开口设计 模板的使用 模板的清洗 影响模板品质的因素
序
言
• 目前,隨著世界高科技的飛速發展﹐電子 產品已向小型化和高功能化發展﹐短小輕 薄是全世界的主流趨勢﹐所以印刷電路板 也愈來愈高精度化﹒SMT技術已成為主 流﹒最近更是隨著超精密Pitch(≦ 0.4mm) 的零件的應用.對我們錫膏印刷制程提出 強有力的挑戰.同時對鋼板設計的要求也 越來
钢板开孔的基本原理
4.2 固定外框
优点：使用、清洗方便，易于保证弹性、平整度 及张力均匀性
缺点：储存空间大，浪费材料，增加生产环节和 订单成本
材料：有铝型材、铸铝、铸钢及不锈钢等
4.3 半活动外框
优点：节省材料，清洗方便，能保证弹性、平整度及 张力均匀性
缺点：操作较麻烦
五、粘網制作
粘网的好坏将直接影响印刷精度及STENCIL使用寿命 不低于25Ncm的丝网张力及张力均匀性在±5Ncm是
市场人员及工程人员的技术 素质和经验至关重要
2.2 设计依据
实际应用 印刷机：印刷机要求STENCIL外框，MARK点在哪面， 印刷格式等 PCB：待装配PCB要求哪些需开孔，哪些不需要 工艺：印刷胶水还是锡膏？有何种工艺缺陷？是否通 孔元件使用SMT工艺？测试点是否开孔？ 装配密度：装配密度越高对STENCIL要求越高 产品类别：产品装配质量要求越高对STENCIL要求越 高
3.4 制造和制造後處理
采用合适的加工手段确保设计要求得到满足 主要影响STENCIL好坏的几个重要因素： 开孔位置 开孔形状 开孔尺寸 孔壁形状 孔壁粗糙度
后处理 表面粗化处理：便于锡膏滚动印刷 孔壁精化处理：便于锡膏有效释放
四、外框選擇
4.1 活动外框 4.2 固定外框 4.3 半活动外框
各測試點之間張力差不可大於9N/CM。
检验及包装
检验STENCIL是否符合设计 要求是质量保证的关键
检验要素应包括影响 STENCIL外观和使用的所有要素
包装应与不同的运输方式相 适应
鋼板厚度 = 6MIL = 4MIL =8MIL =5MIL = 3MIL等 鋼板對應
零件的開孔方法 NOTE BOOK CONNECT 的鋼板開孔方法 PIN IN PASTE的鋼板開孔方法
SMT钢板开孔技术简介
鋼板一般由黃銅或不鏽鋼制成,早期使用黃銅是因 其容易取得且易于蝕刻,但是,黃銅因為其抗強度僅為 27.000 1b ,而顯得太軟,所以,黃銅制成的印刷鋼板在制 程中,取置及貯存時均易變形受損。而不鏽鋼,因其抗強 度為163.000 1b之高,故不易變形受損,因為很耐用,不鏽 鋼的缺點是蝕刻為困難.
鋼板開孔 技朮簡介
目录
一、序言 二、鋼板的作用 三、鋼板的結構 四、鋼板的演變 五、鋼板的制造技術 六、造制技術的比較
一、序言
目前,隨著世界高科技的飛速發展﹐電子產品已向 小型化和高功能化發展﹐短小輕薄是全世界的主流趨 勢﹐所以印刷電路板也愈來愈高精度化﹒SMT技術已 成為主流﹒最近更是隨著超精密Pitch(≦ 0.4mm)的零件 的應用.對我們錫膏印刷制程提出強有力的挑戰.同時對 鋼板設計的要求也越來越高.
絲網
張網采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须 均匀刮上一层保护漆（S224）。同时，为保证网板有足 够的张力( 规定不小于30牛顿/cm)和良好的平整度
C.網框:框架尺寸根据印刷机的要求而定，以DEK265和
MPM UP3000机型为例，框架尺寸为29′*29′(inch) ， 采
用铝合金, 框架型材规格为1.5′*1.5′(inch)
5KHz
4) 切割速度 根據刀具進行調節
5) 金屬板厚度 0.1~0.15mm
三、鋼板的結構
鋼板是一種用液體或干膜覆蓋于金屬薄片并蝕刻 制成的金屬板,覆蓋層除那些需蝕刻成切口的區域外,將 金屬薄片完全蓋住,蝕刻后,再將覆蓋層去除,將此金屬薄 片直接粘接在框架上,稱為金屬鋼板,若是通過金屬絲網 與框架進行粘接,則稱為柔性鋼板,一般建議使用柔性鋼 板的粘接方式,因為金屬絲網可令鋼板在其牽引下變得 平坦無彎曲.
钢板标准开孔尺寸
钢板的开孔允许大小应根据不同的标准来确定。
机械制造用钢板和钢带的规定，钢板的开孔允许大小如下：
1.径向孔允许直径不超过板厚的10%。
2.断层孔允许直径不超过板厚的15%。
3.长孔允许长度不超过板厚的50%，宽度不超过板厚的10%。
此外，行业规定也会对钢板的开孔大小进行限制。
例如，在建筑、汽车、机械和电气设备行业中，钢板的开孔允许大小通常受到更为严格的限制。
一般情况下，径向孔的允许直径不超过板厚的5%，断层孔的允许直径不超过板厚的10%。
另外，钢板的开孔大小还会受到加工工艺、开孔位置和用途等因素的影响。
不同的加工工艺可以获得不同的加工精度和孔形质量，而开孔位置和用途的不同也会对孔尺寸的允许范围产生影响。
总的来说，为了保证钢板在加工和使用过程中的安全和稳定性，需要综合考虑各种因素来确定钢板的开孔尺寸。
在实际应用中，应遵守相应的国家标准和行业规定。
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钢板的作用
钢板的定义 ：一种SMT专用模具（又称模板）
• 钢板的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。 目的是将准确数量的材料转移到光板(bare PCB)上 准确的位置。锡膏阻塞在钢板上越少，沉积在电 路板上就越多。因此，当在印刷过程中某个东西 出错的时候，第一个反应是去责备模板。可是， 应该记住，还有比模板更重要的参数，可影响其 性能。这些变量包括印刷机、锡膏的颗粒大小和 黏度、刮刀的类型、材料、硬度、速度和压力、 模板从PCB的分离(密封效果)、阻焊层的平面度、 和组件的平面性。
钢板(Stencil)开孔动技术
三種工艺流程的比较﹕
钢板(Stencil)开孔动技术
三種工艺流程的比较﹕
SL-600*600切割机
1）大理石基座的固体刚性结构保证 了加工的高精度和高稳定性
2）X轴Y轴线性光栅校准系统保证位 置精度，全程误差<+5um,重复精度 〈+3um，分辩率0.5um。
SMT Technology Center
SMT技术中心
SMT Technology Development Committee
目录
一 序言 二 钢板的作用 三 钢板的结构 四 钢板的演变 五 钢板的制造技术 六 造制技术的比较
序言
•目前,随着世界高科技的飞速发展﹐电子 产品已向小型化和高功能化发展﹐短小轻 薄是全世界的主流趋势﹐所以印刷电路板 也愈来愈高精度化﹒SMT技术已成为主 流﹒最近更是随着超精密Pitch(≦ 0.4mm) 的零件的应用.对我们锡膏印刷制程提出 强有力的挑战.同时对钢板设计的要求也 越来越高.
电铸成形(Electroforming)
• 电铸成形，一种递增而 不是递减的工艺，制作 出一个镍金属模板，具 有独特的密封(gasketing) 特性，减少锡桥和对模 板底面清洁的需要。该 工艺提供近乎完美的定 位，没有几何形状的限 制，具有内在梯形的光 滑孔壁和低表面张力， 改进锡膏释放。
• 电铸成形的缺点:
因为涉及一个感光工具(虽然单面)可能存 在位置不正。如果电镀工艺不均匀，会 失去密封效果。还有，如果清洗过程太 用力，密封“块”可能会去掉。
激光切割的模板
• 直接从客户的原始Gerber数据产生，激光切割 不锈钢模板的特点是没有摄影步骤。因此，消 除了位置不正的机会。模板制作有良好的位置 精度和可再生产性。Gerber文件，在作必要修 改后，传送到(和直接驱动)激光机。物理干涉 少，意味着出错机会少。虽然有激光光束产生 的金属熔渣(蒸发的熔化金属)的主要问题，但 现在的激光切割器产生很少容易清除的熔渣。 激光技术是唯一允许现有的模板进行返工的工 艺。
钢片
丝网
钢板的结构
绷网采用红胶+铝胶带方式，在铝 框与胶粘接处，须均匀刮上一层保 护漆（S224）。同时，为保证网板 有足够的张力(规定不小于30牛顿 /cm)和良好的平整度
C.网框:框架尺寸根据印刷机的要求 而定，以DEK265和MPM UP3000机型 为例，框架尺寸为 29′*29′(inch),采用铝合金,框 架型材规格为1.5′板是一种用液体或干膜覆盖于金属薄 片并蚀刻制成的金属板,覆盖层除那些需 蚀刻成切口的区域外,将金属薄片完全盖 住,蚀刻后,再将覆盖层去除,将此金属薄片 直接粘接在框架上,称为金属钢板,若是通 过金属丝网与框架进行粘接,则称为柔性 钢板,一般建议使用柔性钢板的粘接方式, 因为金属丝网可令钢板在其牵引下变得 平坦无弯曲.
模板的演变
尼龙/聚脂 网板
铁/铜丝 网板
网板 （MASK）
模板 （STENCIL）
铁/铜 模板
不锈钢 模板
钢板制造技术
• 钢板制造的三个主要技术是，化学蚀刻 (chemical etching)、激光切割(laser cutting)和 电铸成形(electroforming)。每个都有独特的优 点与缺点。化学蚀刻和激光切割是递减 (substractive)的工艺、电铸成形是一个递增的 工艺。通常，当用于最紧的间距为0.025"以上 的应用时，化学腐蚀(chem-etched)模板和其它 技术同样有效。相反，当处理0.020"以下的间 距时，应该考虑激光切割和电铸成形的模板。 虽然后面类型的模板对0.025"以上的间距也很 好，但对其价格和周期时间可能就难说了。
钢板的结构
钢板的基本组成部分
金属板与张网 连接
钢板金属 板部分
钢板网框
钢板张网 部分
钢板的结构
A.钢片﹕钢片材质的好坏直接影响钢 网框 板使用寿命和印刷效果﹐选用钢片 材质﹕SUS304H ﹐使用寿命达到20 万次以上
特点﹕硬度高﹐无磁性﹐耐腐蚀。
B.丝网﹕丝网选用100目钢丝网﹐张 力大平整度好﹐热膨胀系数与不锈 钢片相匹配不易变形。
• 化学蚀刻的缺点: 这个方法对引脚间距为0.65mm或更大的组件是 可接受的。当在0.020“以下间距时，这种形状
产生一个阻碍锡膏的机会，这个缺陷可以用叫 做电抛光(electropolishing)的增强工艺来减小。 改进锡膏释放的另一个技术是梯形截面孔(TSA, trapezoidal section apertures)， 可以进一步提高 表面光洁度，消除表面不规则
网框
钢片
丝网
模板的结构
• 钢板一般由黄铜或不锈钢制成,早期使用 黄铜是因其容易取得且易于蚀刻,但是,黄 铜因为其抗强度仅為27.000 1b,而显得太 软,所以,黄铜制成的印刷模板在制程中,取 置及贮存时均易变形受损。而不锈钢,因 其抗强度为163.000 1b之高,故不易变形受 损,因为很耐用,不锈钢的缺点是蚀刻为困 難.
化学蚀刻的钢板
• 化学蚀刻的模板是模板世界的 主要类型。它们成本最低，周 转最快。化学蚀刻的不锈钢模 板的制作是通过在金属箔上涂 抗蚀保护剂、用销钉定位感光 工具将图形曝光在金属箔两面、 然后使用双面工艺同时从两面 腐蚀金属箔。由于工艺是双面 的，腐蚀剂穿过金属所产生的 孔，或开口，不仅从顶面和底 面，而且也水平地腐蚀。该技 术的固有特性是形成刀锋、或 沙漏形状(图一)。