晶振的分类

密级：★高★版本：1.0 常见物料分类及编码规则XXX股份有限公司金蝶软件（中国）有限公司2022年4月25日2022-04-25物料分类及编码规则公司所有物料（除固定资产外）实行三级分类管理，划分为大类别、小类别和品种类型，物料编码总长为15位，物料大类、小类、物料品种和物料规格型号之间用英文句号隔开。

基本编码结构如下：X．XX．XX．XXXXXXXXXX物料规格（10位）物料品种类型（2位阿拉伯数字）物料小分类（2位大写英文字母）物料大分类（1位大写英文字母）一、物料大分类及其代码：1、电子材料：用“T”表示电子材料是指以其电性能为主要应用的材料，根据公司目前应用情况看，包括：集成电路类、印刷电路板类、电容器类、电阻器类、电感器类、晶体管类、接插件类、稳压器类、变压器类、充电器类、开关类、电池类、电声器类、电位器类、磁珠类、数据线类和电线电缆类等。

2、光学材料：用“G”表示光学材料是指传输光线的介质材料，包括光学玻璃、光学晶体和光学塑料等光学介质材料，但不包括光电性能一体化应用的光电材料，例如发光二极管、氖灯、日光灯、显像管、液晶屏等光电类材料，该类材料归于电子材料类，3、塑胶材料：用“S”表示塑胶材料是指以高分子合成树脂为主要应用的材料，包括ABS、PVC、PA、PS、PE 等塑胶料，但不包括光学与塑胶一体化应用的材料，以及用于产品包装的塑胶材料，例如有机玻璃、玻璃钢、吸塑盒等，该类材料归于光学材料类或包装材料类。

公司目前应用的塑胶材料主要包括数码相机、车载摄像头、网络摄像头等产品的塑胶结构件，例如机壳，以及用于其他用途的PVC线管、塑胶工具、塑胶模具等。

4、金属材料：用“J”表示金属材料是指以钢、铁、铝等为主要应用的材料，公司目前主要包括数码相机、摄像头等产品使用的金属结构件，以及用于其他用途的角铁、金属线管、金属紧固件、金属工具、金属模具等。

5、包装材料：用“B”表示包装材料是指用于产品包装的材料，主要包括包装箱、吸塑盒、胶袋、包装带、封箱胶纸、不干胶标签、防潮剂、合格证等。

密级：★高★版本：1.0 常见物料分类及编码规则XXX股份有限公司金蝶软件（中国）有限公司2019年7月9日2019-07-09物料分类及编码规则公司所有物料（除固定资产外）实行三级分类管理，划分为大类别、小类别和品种类型，物料编码总长为15位，物料大类、小类、物料品种和物料规格型号之间用英文句号隔开。

基本编码结构如下：物料规格（10位）物料品种类型（2位阿拉伯数字）物料小分类（2位大写英文字母）物料大分类（1位大写英文字母）一、物料大分类及其代码：1、电子材料：用“T”表示电子材料是指以其电性能为主要应用的材料，根据公司目前应用情况看，包括：集成电路类、印刷电路板类、电容器类、电阻器类、电感器类、晶体管类、接插件类、稳压器类、变压器类、充电器类、开关类、电池类、电声器类、电位器类、磁珠类、数据线类和电线电缆类等。

2、光学材料：用“G”表示光学材料是指传输光线的介质材料，包括光学玻璃、光学晶体和光学塑料等光学介质材料，但不包括光电性能一体化应用的光电材料，例如发光二极管、氖灯、日光灯、显像管、液晶屏等光电类材料，该类材料归于电子材料类，3、塑胶材料：用“S”表示塑胶材料是指以高分子合成树脂为主要应用的材料，包括ABS、PVC、PA、PS、PE 等塑胶料，但不包括光学与塑胶一体化应用的材料，以及用于产品包装的塑胶材料，例如有机玻璃、玻璃钢、吸塑盒等，该类材料归于光学材料类或包装材料类。

公司目前应用的塑胶材料主要包括数码相机、车载摄像头、网络摄像头等产品的塑胶结构件，例如机壳，以及用于其他用途的PVC线管、塑胶工具、塑胶模具等。

4、金属材料：用“J”表示金属材料是指以钢、铁、铝等为主要应用的材料，公司目前主要包括数码相机、摄像头等产品使用的金属结构件，以及用于其他用途的角铁、金属线管、金属紧固件、金属工具、金属模具等。

5、包装材料：用“B”表示包装材料是指用于产品包装的材料，主要包括包装箱、吸塑盒、胶袋、包装带、封箱胶纸、不干胶标签、防潮剂、合格证等。

晶振的识别分类及测量
晶振的识别分类及测量一、单位：赫兹“Hz”1MHz=103kHz=106Hz符号：“X、Y”
二、晶振的分类：主板上晶振主要分为：1、时钟晶振：与时钟芯相连频率为14.318MHz工作电压为1.1--1.6V2、实时晶振：与南桥相连频率为32.768MHz工作电压为0.4V 左右
3、声卡晶振：与志卡芯片相连频率为24.576MHz工作电压为1.1-- 2.2V
4、网卡晶振：与网卡芯片相连频率为25.000MHz工作电压为1.1--2.2V主板上最重要的晶振是实时晶振和时钟晶振,实时晶振给南桥提供振荡频，主板上几乎所有的频率都是以时钟晶振为基础的。

如果它们损坏主板不能正常工作三、晶振的标称方法：晶振的频率直接标示在晶振上，可通过频率来识别晶振类型。

四、晶振的作用：与时钟芯片、声卡芯片、网卡芯片、显卡以及其它芯片组成振荡电路是全板上最重要的时钟信号产生源五、晶振的测量及好坏判断1、测量方法电压法：主板加电，用万用表分别测晶振两引脚电压。

正常情况下两引脚电压会不一样，叫压差。

测频率：用频率计波形法：用示波器对地打阻值：红笔接地，黑笔测两引脚，讲数为100-750 之间正常2、好坏判断测电压，如果无压差，晶振坏用示波器，如果有电压，无波形，晶振坏对地阻值，读数在300--800 之外，晶振坏替换法七、晶振的代换原则晶振必须原值代换晶振的稳频电容（晶振周围两个浅色贴片电容10--18pF 之间）必须原值代换。

一、仪器仪表用晶振DT-26 32.768KHZ 5PPM 12.5PFDT-26 32.768KHZ 20PPM 12.5PF DT-26 32.768KHZ 20PPM 6PFDT-38 32.768KHZ 20PPM 12.5PF DST310S 32.768KHZ 20PPM 12.5PF DST210A 32.768KHZ 20PPM 12.5PF DST210A 32.768KHZ 20PPM 6PF DST1610A 32.768KHZ 20PPM 12.5PF DSX321G 12MHZ 10PPM 10PF DSX321G 16MHZ 10PPM 12PF DSX321G 20MHZ 10PPM 10PF DSX321G 24MHZ 10PPM 10PF DSX321G 26MHZ 10PPM 10PF DSX321G 27MHZ 10PPM 10PF DSX321G 27.12MHZ 10PPM 10PF DSX321G 30MHZ 10PPM 10PF DSX321G 32MHZ 10PPM 10PF DSX321G 37.4MHZ 10PPM 10PF DSX321G 48MHZ 10PPM 10PF二、智能可穿戴设备用晶振DST310S 32.768KHZ 20PPM 12.5PFDST210A 32.768KHZ 20PPM 12.5PFDST210A 32.768KHZ 20PPM 6PFDST1610A 32.768KHZ 20PPM 12.5PFDSK321STD 32.768KHZ 3.3V 5PPMDSX211G 24MHZ 10PPM 10PFDSX211G 26MHZ 10PPM 10PFDSX211G 32MHZ 10PPM 10PFDSX221G 24MHZ 10PPM 10PFDSX221G 26MHZ 10PPM 10PFDSX221G 32MHZ 10PPM 10PFDSX1612S 32MHZ 10PPM 10PFDSK321STD 32.768KHZ 5PPM 3.3V三、北斗定位用高精度温补晶振（VC-TCXO）KDS VCTCXO DSA535SD 10MHzKDS VCTCXO DSA535SD 16.32MHzKDS VCTCXO DSA321SDA/M 10MHzKDS VCTCXO DSA321SDA/M 16.32MHz四、GPS卫星导航仪用高精度温补晶振（TCXO）及32.768KHz晶体谐振器KDS TCXO DSB321SDA/M 16.368MHzKDS TCXO DSB321SDA/M 16.369MHzKDS TCXO DSB321SDA/M 16.367667MHzKDS TCXO DSB321SDA 26MHzKDS TCXO DSB221SDA 16.369MHzKDS TCXO DSB221SDA 16.368MHZKDS TCXO DSB221SDA 26MHzKDS TCXO DSB211SDA 26MHZKDS DSX321G 26MHz 19PF 7PPMKDS DST310S 32.768KHzKDS DST210A 32.768KHZ五、手机用温补晶振及晶体谐振器KDS VCTCXO DSA321SCL 26MHzKDS VCTCXO DSA321SCL 19.2MHzKDS TCXO DSB321SDA/M 26MHzKDS TCXO DSB321SDA/M 19.2MHzKDS DSX321G 26MHzKDS DSX321G 19.2MHzKDS DST310S 32.768KHz六、LTE小型基站用高精度温补晶振（三级时钟）KDS VCTCXO DSA535SGA 10MHzKDS VCTCXO DSA535SGB 10MHzKDS VCTCXO DSA535SGA 19.2MHzKDS VCTCXO DSA535SGB 19.2MHzKDS VCTCXO DSA535SGA 20MHzKDS VCTCXO DSA535SGB 20MHz七、通信系统及设备用温补晶振KDS DSA321SDA/M 10MHzKDS DSA321SDA/M 12.8MHzKDS DSA321SDA/M 16.384MHzKDS DSA321SDA/M 18.432MHzKDS DSA321SDA/M 19.2MHzKDS DSA321SDA/M 20MHzKDS DSA321SDA/M 25MHzKDS DSA321SDA/M 30MHzKDS DSA321SDA/M 32.768MHzKDS DSA321SDA/M 40MHzKDS DSA321SDA/M 50MHzKDS DSA321SDA/M 52MHz八、对讲机、中集器用温补晶振及晶体滤波器KDS VCTCXO DSA321SCL 12.8MHzKDS VCTCXO DSA321SCL 14.7456MHzKDS VCTCXO DSA321SCL 16.8MHzKDS VCTCXO DSA321SCL 14.7456MHzKDS VCTCXO DSA321SCL 19.2MHzKDS 晶体滤波器DSF753SAF/SBF/SCF/SDF 21.4MHz、38.85MHz、45MHz、73.35MHz 九、RFID用温补晶振KDS TCXO DSB321SCA/L 20MHzKDS TCXO DSB321SCA/L 24MHzKDS TCXO DSB535SD 25MHz十、通信基站、时钟设备用恒温晶振KDS DLC117 10MHz~20MHz（高性能的频率稳定度，长期稳定性，秒稳及优势价格）十一、汽车电子设备，电表，医疗设备、用高精度时钟模块32.768KHzKDS DSK321STD 32.768KHz 供电兼容电压2.0~5.0V 精度±5.0ppm -40~+85℃KDS DSK321STA 32.768KHz 供电兼容电压1.1~3.6V 精度±5.5ppm -40~+85℃KDS DSK324SR 32.768KHz 供电兼容电压2.0~5.0V 精度±5.0ppm -40~+85℃KDS DSO321SR 32.768KHz 供电兼容电压1.6~5.5V 精度±35ppm -40~+85℃。

多引脚贴片晶振的焊接拆装方法晶振分类有插件晶振（DIP）和贴片晶振（SMD）两大类。

本文讲贴片晶振，贴片晶振一般以两脚或者四脚和四脚以上的脚位分布。

通常贴片晶振采用自动贴片机安装，对于一点手工焊接方法，我们还是要掌握的。

多引脚贴片晶振的手工焊接与拆卸焊接方法：根据晶振引脚间距，选用圆锥形或凿子形烙铁头，在焊盘上涂上松香用镊子夹持贴片晶振，居中贴放在相应的焊盘上，校准极性和方向，使引脚与焊盘一一对齐。

方法①用烙铁先焊牢元器件斜对角1～2个引脚；从第一条引脚开始顺序逐个焊盘焊接，同时加少许焊锡，将贴片晶振引脚全部焊牢。

每个焊盘的加热大约2秒左右。

方法②：用烙铁先焊牢元器件斜对角1～2个引脚，在各边引脚上涂上助焊剂，给烙铁头上足量的锡或在引脚上堆上足量的焊锡；从第一条引脚开始向第二条引脚、第三条引脚……缓慢匀速拖拉烙铁，使每个引脚能够分配到足够的焊锡来和焊盘黏合。

完成一条边上引脚的焊接之后，采用同样的方法焊接其他边上的引脚。

方法③：用烙铁先焊牢元器件四个角的引脚。

热风枪使用大嘴喷头，风速调至2～3挡，温度调到300℃～400℃，枪嘴与待拆元器件要保持垂直，距离1cm～3cm。

当温度和风速稳定后，用热风枪均匀来回地吹焊边上的引脚，待引脚上焊锡熔化后移走热风枪。

注意在焊锡没有冷却前，不可触动贴片晶振。

因为贴片晶振的引脚这时有部分已和焊盘相吻合。

贴片晶振引脚上若不小心接触到有多余的焊锡造成短路，这时可采用三种方法处理：①把烙铁头处理干净后，再去把焊盘上多余的焊锡吸到烙铁头上；②使用吸锡带或吸锡笔吸取；③使用吸锡枪（容易把焊盘一同吸起来）。

焊接完后用棉花蘸上适量的香蕉水对元器件引脚进行清洗。

说完贴片晶振的焊接不知道是否能给你们带来很多帮助。

若晶振焊错脚位，或者是晶振出现故障，需要拆机，为了不影响晶振的性能和电路板以后的继续使用，我们如何正确拆机才是最好的选择呢？拆卸方法。

先用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在贴片晶振引脚上涂上适量的助焊剂。

晶振分类1.陶瓷晶振陶瓷晶振是属于压电材料频率元件，常规分为两种压电材料，1）压电陶瓷材料，2）压电石英材料。

陶瓷晶振别名又叫陶振；在中国晶振厂家经常这样叫法。

陶瓷晶振是根据他内部的芯片采用的“压电陶瓷芯片材料”而得名，封装一般采取塑封外形尺寸为7.5*9*3.5（单位：毫米），代表产品：455KHZ系列；还有一种是采取环氧树脂和酚醛混合物作为包封材料，经过高温固化形成为硬质陶瓷材料的外壳，一般为棕色和蓝色，代表产品：ZTT4.0MHZ。

频率精度按照国际通用标准表示为：千分之三和千分之五2.石英晶振石英晶振就是用石英材料做成的石英晶体谐振器，俗称晶振。

起产生频率的作用，具有稳定，抗干扰性能良好的特性，广泛应用于各种电子产品中。

3.硅晶振MEMS振荡器，俗称：硅晶振。

是一种采用半导体标准半导体工艺制程，将先进的MEMS 微机电系统（Micro-Electro-Mechanical System）与CMOS电路技术相结合的高性能全硅时钟频率元件，彻底解决有人工大量参与生产的石英振荡器稳定性不高，频率有限，尺寸较大，品质一致性差，易停振、不起振、温漂大、备货时间长，并且受材料特性限制产能等一系列问题。

2.1石英晶振2.1.1有源晶振在电子学上，通常将含有晶体管元件的电路称作“有源电路”(如有源音箱、有源滤波器等)，而仅由阻容元件组成的电路称作“无源电路”。

电脑中的晶体振荡器也分为无源晶振和有源晶振两种类型。

无源晶振与有源晶振的英文名称不同，无源晶振为crystal(晶体)，而有源晶振则叫做oscillator(振荡器)。

无源晶振是有2个引脚的无极性元件，需要借助于时钟电路才能产生振荡信号，自身无法振荡起来，所以“无源晶振”这个说法并不准确;有源晶振有4只引脚，是一个完整的振荡器，其中除了石英晶体外，还有晶体管和阻容元件，因此体积较大。

石英晶体振荡器的频率稳定度可达10^-9/日，甚至10^-11。

例如10MHz的振荡器，频率在一日之内的变化一般不大于0.1Hz。

晶振的作用与原理一，晶振的作用(1)晶振是石英振荡器的简称，英文名为Crystal，它是时钟电路中最重要的部件，它的主要作用是向显卡、网卡、主板等配件的各部分提供基准频率，它就像个标尺，工作频率不稳定会造成相关设备工作频率不稳定，自然容易出现问题。

(2)晶振还有个作用是在电路产生震荡电流,发出时钟信号.晶振是晶体振荡器的简称。

它用一种能把电能和机械能相互转化的晶体在共振的状态下工作，以提供稳定，精确的单频振荡。

在通常工作条件下，普通的晶振频率绝对精度可达百万分之五十。

高级的精度更高。

有些晶振还可以由外加电压在一定范围内调整频率，称为压控振荡器（VCO）。

(3)晶振在数字电路的基本作用是提供一个时序控制的标准时刻。

数字电路的工作是根据电路设计，在某个时刻专门完成特定的任务，如果没有一个时序控制的标准时刻，整个数字电路就会成为“聋子”，不知道什么时刻该做什么事情了。

(4)晶振的作用是为系统提供基本的时钟信号。

通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步。

有些通讯系统的基频和射频使用不同的晶振，而通过电子调整频率的方法保持同步。

晶振通常与锁相环电路配合使用，以提供系统所需的时钟频率。

如果不同子系统需要不同频率的时钟信号，可以用与同一个晶振相连的不同锁相环来提供。

(5)电路中，为了得到交流信号，可以用RC、LC谐振电路取得，但这些电路的振荡频率并不稳定。

在要求得到高稳定频率的电路中，必须使用石英晶体振荡电路。

石英晶体具有高品质因数，振荡电路采用了恒温、稳压等方式以后，振荡频率稳定度可以达到10^(-9)至10^(-11)。

广泛应用在通讯、时钟、手表、计算机……需要高稳定信号的场合。

石英晶振不分正负极, 外壳是地线，其两条不分正负二，晶振的原理；石英晶体振荡器是利用石英晶体（二氧化硅的结晶体）的压电效应制成的一种谐振器件，它的基本结构大致是从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片，它可以是正方形、矩形或圆形等），在它的两个对应面上涂敷银层作为电极，在每个电极上各焊一根引线接到管脚上，再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振。