光固化托盘使用说明-义获嘉伟瓦登特
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趋势与应用17自从牙科学出现之时,就已经出现了对前牙区美观、微创和完美和谐的修复体的追求。
然而,直到近期这一期望转变为现实才成为可能。
许多年来,在全瓷冠出现之前,牙医们一直因烤瓷熔附金属全冠的不透明性而拘执。
然而,这些全瓷材料强度并不足以适合于更微创的修复。
最终,全瓷贴面问世。
贴面预备比全冠预备更微创——尽管如此,或多或少仍需进行一些预备。
此外,贴面需要进行相应的设计,覆盖整个唇面。
然而,鉴于目前全瓷技术的发展和粘接树脂的进步,现在可以采用部分贴面修复,顺利就位而无任何的问题。
部分贴面部分贴面是瓷贴面的一种,仅覆盖牙体组织缺损、折断或磨损的部分。
因此,牙齿仅需要部分预备或不需预备。
这项技术成为可能的原因有两个:1. 新的全瓷材料问世:牙科技术现在可以分层堆塑任何的全瓷修复体。
他们可以选择使用氟磷灰石全瓷材料,比如IPS e.max Ceram (义获嘉伟瓦登特),或采用高透瓷块,如IPS e.max Press 系列的Opal 或HT 瓷块部分贴面的粘接Eduardo Mahn ,智利在前牙区获得高度美学效果图1:术前情况。
图2:术前特写照。
图3:牙体预备后。
图4:选择粘接树脂的颜色:VariolinkEsthetic LC Warm 。
图5:试戴两颗部分贴面。
图6:贴面就位前:邻牙覆盖以PTFE 薄膜,并用聚酯条分离。
图7:釉质酸蚀20秒。
图8:牙本质酸蚀10秒。
图9:水雾冲洗。
图10:涂布Adhese Universal 粘接剂。
图11:粘接过程特定。
图12:应用Variolink Esthetic LC Warm 粘接树脂。
图13:部分贴面就位。
图14:用毛刷小心去除多余水门汀。
图15:从两边光照5秒。
图16:用两个Bluephase Style 光固化灯最终固化,水雾冷却。
图17:手术刀片去除多余水门汀。
图18:术后照。
图19:四周后最终效果特写照。
图1图2图3图4图5图6图7图8图9图10图12图13图14图15图16图17图18图19图11趋势与应用临床病例一位46岁男性患者来诊,希望更换他口内20年之久的Mirage 部分贴面。
DMG临时修复系列使⽤说明书珞塞特⾃动混合枪型临时冠桥材料使⽤说明书Luxatemp-Handmix是⼀款专⽤于简易制作临时冠桥,嵌体,⾼嵌体及贴⾯的⾃凝复合树脂。
两组分的材料是基于多功能甲基丙烯酸酯的,通过⾃动混合。
适⽤症临时冠桥,嵌体,⾼嵌体,部分冠,贴⾯和长期的修复体操作时间0:00⾄0:45 分钟将材料放⼊⼝内(包括调和时间)2:00⾄3:00分钟从⼝内取出6:00⾄7:00分钟完全凝固Automix ⾃动混合枪型的使⽤1. 将型号25的注射枪后部的⼩控制杆(1)向上推,并完全撤回滑杆(2)。
推起注射枪顶端的塑料控制杆(3),并插⼊弹药筒。
说明:使弹药筒底部的凹⼝对准25型注射枪的凹⼝。
紧紧地按下注射枪控制杆(3)制锁弹药筒。
2. 在安置混合插管前,以90度逆时针旋转弹药筒头帽(4),前推并取下它。
插⼊⼀个新的混合插管,使软管(5)上的凹⼝对准弹药筒上相应的凹⼝,并顺时针旋转90度直⾄其锁定在位置上。
3. 推动注射枪触动开关(6),通过混合插管输出材料,且可直接使⽤。
当⾸次使⽤弹药筒时,取出豌⾖⼤⼩的材料并弃之。
在弹药筒头端留⼀个⽤过的插管,其可作为防护头帽使⽤。
4. 向上推型号注射枪后部的控制杆(1),并直接拉出滑杆(2)。
推起注射枪顶端的塑料控制杆(3),并取下弹药筒。
建议操作⽅法1. 备⽛或拔⽛前,⽤藻酸盐,硅橡胶或热塑印模材料取相应⽛位所在象限的印模。
2. 备⽛并⼲燥,在⽤复合树脂桩核材料修复的残根和周围组织上,涂布凡⼠林或类似的分离剂。
3. 选择所需的Luxatemp颜⾊,并将其装⼊注射枪内(参考Automix ⾃动混合枪型的使⽤)。
4. 将搅拌输出的材料注⼊备⽛前的印模或热塑印模内。
从印模的咬合⾯⾄⽛龈部,依次注⼊,直⾄材料稍溢出印模边缘。
为避免产⽣⽓泡,注射时需将注射头浸没于在材料中。
5. 必须在45秒内,将Luxatemp注⼊备⽛前的印模或热塑印模内,并轻轻加压,在⼝内复位固定。
光固化机使用说明书(总10页)--本页仅作为文档封面,使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--UV固化机(带风机)3000W×2灯紫外线照射设备说明书EDISON-LIU目录1.用途及特点 ............................................................................................................... 错误!未定义书签。
、用途........................................................................................................................ 错误!未定义书签。
、特点........................................................................................................................ 错误!未定义书签。
2.主要技术参数............................................................................................................ 错误!未定义书签。
3.基本结构 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。
4.操作与调整 ............................................................................................................... 错误!未定义书签。
IPS PressVest Speed快速包埋材使用说明适应症IPS PressVest Speed快速包埋材料可以适用与下列由义获嘉伟瓦登特公司生产的压铸型瓷块并在EP500,EP600和EP600Combi中压铸:-IPS e.max Press-IPS e.max ZirPress- IPS Empress2- IPS Empress Cosmo禁忌症-铸造金属-IPS Empress涂层技术(1180℃)-超出厂商所列出的适应症范围配货方式-IPS PressVest Speed2.5公斤25袋,每袋100克包埋粉0.5升包埋液1个量杯- IPS PressVest Speed5公斤50袋,每袋100克包埋粉1升包埋液1个量杯储藏-储藏温度为18-23℃-包埋粉干燥储存-包埋液储存温度不要低于5℃(易结冰)-不要使用已结冰的包埋液如果包埋液意外结冰,不要再使用(结晶化)操作温度-室内温度为18-23℃-操作温度主要会影响材料凝固-操作温度过高会加速化学反应-操作温度过低会减慢化学反应包埋圈和-请只使用适合IPS e.max瓷块的IPS e.max -请只使用适合IPS e.max瓷块的压瓷棒包埋系统(100克和200克) 包埋系统(100克和200克)-IPS e.max瓷块必须与IPS e.max压瓷棒联合使用。
IPS e.max压瓷棒的直径是13毫米所不适合IPS Empress包埋系统。
-请使用IPS硅橡胶包埋圈。
此包埋圈适用于IPS e.max也适用于IPS Empress包埋系统。
粉/液配比-100克粉:27毫升专用液-200克粉:54毫升专用液混合配比:参考百分比值可根据需要调整,但稀释浓度不要少于40%.真空搅拌时间-2.5分钟(室温下大约350rpm)-如果使用高速搅拌机,相应缩短真空搅拌时间包埋-当把材料倒入包埋圈中时,用石膏振荡机轻微振荡.防止过度摇晃.工作时间-大约6-7分钟(室温下混合搅拌机转速大约350rpm)凝固时间-30分钟(最低30分钟到最多45分钟)-在包埋材料凝固时不要触碰包埋圈预热-850摄氏度-一定要在850摄氏度时将凝固的包埋圈放入预热炉内当温度达到850摄氏度时-100克圈-最少45分钟保持时间-200克圈-最少60分钟-如果多个圈(超过2个)一起预热,每加一个圈增加15分钟重要提示-请遵守相应的操作说明来准备修复体,安插铸道,包埋,剥圈和清洁铸瓷修复体。
光固化树脂个别托盘在全口义齿修复中的应用全口义齿修复中由于患者口腔形态、牙槽嵴状况千差万别,成品托盘不能满足患者个体的牙弓和牙槽嵴条件,只有通过制作个别托盘进行二次印模的制取,来提高印模的准确性[1],才能满足患者个体的差异,保证全口义齿的修复效果。
传统的个别托盘是用印模膏和自凝树脂材料制作的,由于临床操作步骤多,修整难度大,并有刺激性气味,不易被医患接受。
现我科采用Supertec光固化树脂个别托盘材料,它具有良好的韧性,易打磨,修改少,有充足的操作时间,而且固化时间短,无味,省时方便的优势,因此提高了临床工作效率,减少了患者的就诊时间和次数,受到医患的欢迎。
1 材料设备1.1光固化基托树脂采用DMG公司Supertec光固化个别托盘材料。
该材料已预制成片状,分为上颌形和下颌形,厚度为4mm。
需经特定波长的光线照射一定时间后才能固化,储存在黑暗处,避免太阳光、灯光或其他热能源。
1.2光固化设备采用箱式光固化机(德国Heraeus Kulzer公司),波长为240—520nm。
由于光线穿透能力有限,光照固化深度有一定限度,一般固化深度在3—5mm范围。
1.3其他材料与用物藻酸盐粉剂印模材料,调刀,调碗,红蜡片,分离剂或间隙保持剂,雕刻刀,蜡刀,铅笔,毛刷,直机头,钨钢磨头等。
2 个别托盘的制作2.1制作前的准备2.1.1取初印模用成品托盘制取藻酸盐初印模,护士立即灌注石膏模型,将石膏模型在打磨机上打磨,使模型底面、外侧和边缘平整光滑。
2.1.2模型处理在模型上用变色铅笔画出个别托盘的范围,在无牙颌与唇、颊、口底粘膜转折处画出边缘线,在此基础上缩短1—2mm作为制作个别托盘的边缘,唇颊舌系带处要留出足够的空间,以不妨碍边缘修整时系带的自由活动[2]。
用红蜡填倒凹,预留印模材料间隙,涂分离剂或间隙保持剂。
2.2制作方法2.2.1取4mm厚的光固化树脂片,用拇指推压于模型上,使树脂片与模型之间紧密贴合,用雕刻刀沿画线切下多余树脂,让开唇颊舌系带处。
复合树脂直接粘接修复中光固化灯使用及操作规范的专家共识(最全版)光固化复合树脂粘接修复是口腔临床常用的技术和治疗方法,具有与牙齿颜色匹配、去除牙体硬组织少、抗磨耗、抗咀嚼性能良好等优点,目前在临床牙体修复治疗中已基本取代了传统的银汞合全充填术。
但在临床实践中,使用不当也可导致充填体脱落率和术后敏感发生率增高。
究其原因,—方面与材料本身的物理化学性质有关,另一方面也与操作者对光固化材料的性能特点,尤其是对光固化灯使用规则的理解与掌握程度不足有关。
为此,2017年9月,由中华口腔医学会牙体牙髓病学专业委员会副主任委员梁景平教授牵头,组织部分牙体牙髓病学专家,并邀请3M公司光固化灯硏发首席专家Joe Oxman博士,在上海召开关于光固化灯原理、操作方式及规范的硏讨会。
与会专家就光固化灯的使用及操作规范进行讨论后达成初步共识,经整理后形成共识初稿,并经多次补充修订后完成共识终稿。
复合树脂及其固化原理复合树脂是由树脂基质、无机填料、偶联剂、引发体系、阻聚剂及舂色剂等构成的高分子化学粘接修复材料。
1复合树脂的固化方式早期的复合树脂是通过化学固化(又称自固化)的方式完成聚合反应, 在临床使用过程中需将含有氧化剂或引发剂的组分与含有叔胺还原剂的组分完全调匀,组成氧化还原体系,该体系可迅速分解产生自由基,在室温下引发聚合反应,经3~ 5 min可完成固化。
这种固化方式在临床上应用很不方便。
20世纪70年代,紫外光固化灯开始应用于临床,但其存在穿透能力差、安全性不可靠等缺点,因此很快被淘汰。
20世纪80年代中期后,可见光光固化逐渐成为安全的光固化方式[1]。
2复合树脂的固化原理复合树脂光固化的基本原理是树脂在受到特定光源照射后,树脂基质内光敏剂被特定波长的光激活,在此基础上激活叔胺,将其转化为自由基, 每个自由基可以激活50个单体,引发键式反应,形成长链并与其他链发生交联,形成牢固的三维结构而使树脂固化[1]。
光固化复合树脂于20世纪60年代被引入口腔领域,其主要由无机填料、树脂基质和引发体系构成,其中引发体系在复合树脂粘接固化中具有重要作用。