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干膜技术资料.

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干膜光刻胶技术

干膜光刻胶技术

干膜光刻胶技术一、介绍干膜光刻胶技术1.1 定义干膜光刻胶技术是一种常用于电子器件制造中的光刻工艺。

它是一种逐层涂覆光刻胶的过程，通过光刻胶的暴光和显影来实现对电路或器件的精确定义。

1.2 原理干膜光刻胶技术的基本原理是在待光刻的物体表面上涂覆一层光刻胶，并通过暴光和显影等步骤来实现对光刻胶的处理。

在光刻过程中，光刻胶会形成一个薄膜，保护待光刻物体的某些区域，其余区域则暴露出来以供后续处理。

二、干膜光刻胶的制备2.1 材料准备•光刻胶：选择适合的光刻胶，一般根据需要的分辨率和显影的要求来选择。

•基片：选择质量良好的基片材料。

2.2 胶液制备1.将光刻胶放入特定容器中。

2.按照比例向容器中加入相应的稀释剂。

3.严格按照工艺要求搅拌混合，直至光刻胶和稀释剂均匀混合。

2.3 胶液过滤1.准备一个过滤器。

2.将混合好的胶液通过过滤器，去除杂质和颗粒，以保证胶液的纯净度。

2.4 胶液涂覆1.准备好基片。

2.将过滤好的胶液均匀涂覆在基片表面。

3.使用旋涂机等设备，控制涂覆的厚度和均匀性。

三、干膜光刻胶的光刻步骤3.1 掩膜制备1.选择合适的掩膜材料。

2.利用曝光设备将掩膜图案转移到光刻胶上。

3.2 暴光1.使用光刻机将掩膜上的图案通过紫外线或激光照射到光刻胶上。

2.光刻胶中的光敏化剂会发生反应，产生化学变化。

3.3 烘烤1.将暴光过的光刻胶放入烘烤机中。

2.控制温度和时间，使光刻胶中的物质发生凝聚和固化的过程。

3.4 显影1.准备好显影液。

2.将烘烤后的光刻胶浸泡在显影液中，使显影液与未固化的光刻胶发生化学反应。

3.反应后，使用去离子水清洗光刻胶，去除显影液和剩余的光刻胶。

四、干膜光刻胶技术的应用领域4.1 电子器件制造干膜光刻胶技术广泛应用于电子器件制造过程中。

在集成电路制造中，通过干膜光刻胶技术可以实现对电路结构的精确定义，从而保证电路的正常工作。

4.2 晶体管制造在晶体管的制造过程中，干膜光刻胶技术可用于控制晶体管的栅极和源/漏极区域的尺寸和形状，从而影响晶体管的电性能。

干膜的技术性能要求

干膜的技术性能要求

干膜的技术性能要2008-9-23作者来干膜光致抗蚀剂的技术条印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜，以保证印制板质量，稳定生产，提高效益。

生产干膜的厂家也有一个标准来衡量产品质量。

为此在电子部、化工部的支持下198年在大连召开了光致抗蚀干膜技术协调会定了国产水溶性光致抗蚀干膜的总技术要求。

近年来随着电子工业的迅速发展，印制板的精度密度不断提高，为印制板生产的需要，不断推出新的干膜产品系列，性能和质量有了很大的改进和提高，但至今国产干膜的技术要有修订。

现8年制定的技术要求的主要内容介绍如下，虽具体数字指标已与现今干膜产品及应用工艺技术距，但作为评价干膜产品的技术内容仍有参考价值外使用干膜时，首先应进行外观检查。

质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质；抗蚀膜厚度均匀；颜色均匀致；无胶层流动。

如果干膜存在上述要求中的缺陷，就会增加图像转移后的修版量，严重者根本无法使用。

膜卷必卷绕紧密、整齐，层间对准误差应小于1mm，这是为了防止在贴膜时因卷绕误差而弄脏热压辊，也不会因卷绕不而出现连续贴膜的故障。

聚酯薄膜应尽可能薄，聚酯膜太厚会造成曝光时光线严重散射，而使图像失真，降低干膜辨率。

聚酯薄膜必须透明度高，否则会增加曝光时间。

聚乙烯保护膜厚度应均匀，如厚度不均匀将造成光致抗蚀层层流动，严重影响干膜的质量。

干膜外观具体技术指标如表7—1所述:表7—1 干膜外观的技术指标指标名称指标一级二级透明度透明度良好，无浑浊。

透明度良好，允许有不明显的浑浊。

色泽浅色，不允许有明显的色不均匀现象。

浅色，允许有色不均匀现象，但不得相差悬殊。

气泡、针孔不允许有大于0.1mm的气泡及针孔不允许有大于0.2mm的气泡及针孔，0.1～0.2mm的气泡及针孔许＜20个平方M。

指标名称指标一级二级凝胶粒子不允许有大于0.1mm的凝胶粒子。

不允许有大于0.2mm的凝胶粒子，0.1～0.2mm的凝胶粒子允许≤个／平方M允许有少量的机械杂质。

机械杂质不允许有明显的机械杂质。

干膜技术性能全方位介绍

干膜技术性能全方位介绍

Βιβλιοθήκη 干膜技术性能全方位介绍
印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜干膜，以保证印制板质量，稳定生产，提高效益。近年来随着电子工业的迅速发展，印制板的精度密度不断提高，为满足印制板生产的需要，不断有推出新的干膜产品，性能和质量有了很大的改进和提高。使用干膜时，首先应进行外观检查。质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质；抗蚀膜厚度均匀；颜色均匀一致；无胶层流动。如果干膜存在上述要求中的缺陷，就会增加图像转移后的修版量，严重者根本无法使用。膜卷必须卷绕紧密、整齐，层间对准误差应小于1mm，这是为了防止在贴膜时因卷绕误差而弄脏热压辊，也不会因卷绕不紧而出现连续贴膜的故障。聚酯薄膜应尽可能薄，聚酯膜太厚会造成曝光时光线严重散射，而使图像失真，降低干膜分辨率。聚酯薄膜必须透明度高，否则会增加曝光时间。聚乙烯保护膜厚度应均匀，如厚度不均匀将造成光致抗蚀层胶层流动，严重影响干膜的质量。一般在产品包装单或产品说明书上都标出光致抗蚀层的厚度，可根据不同的用途选用不同厚度的干膜。如印制蚀刻工艺可选光致抗蚀层厚度为25μm 的干膜，图形电镀工艺则需选光致抗蚀层厚度为38μm 的干膜。如用于掩孔，光致抗蚀层厚度应达到50μ m。当在加热加压条件下将干膜贴在覆铜箔板表面上时，贴膜机热压辊的温度105土10℃，传送速度0.9～1.8米/分，线压力0.54公斤/cm，干膜应能贴牢。感光性感光性包括感光速度、曝光时间宽容度和深度曝光深度曝光性等。感光速度是指光致抗蚀剂在紫外光照射下，光聚合单体产生聚合反应形成具有一定抗蚀能力的聚合物所需光能量的多少。在光源强度及灯距固定的情况下，感光速度表现为曝光时间的长短，曝光时间短即为感光速度快，从提高生产效率和保证印制板精度方面考虑，应选用感光速度快的干膜。
表面处理-技术手册

表面处理-技术手册

技术手册油漆涂装施工 (1)一、表面处理 (1)二、漆膜厚度 (1)三、干膜厚度的测量 (1)四、涂覆方法 (2)1、刷涂 (2)2、滚涂 (2)3、空气喷涂（传统式） (2)4、空气喷涂（带压力罐） (3)4、高压无气喷涂 (3)5、涂覆时的各种条件 (4)常用换算及公式 (5)一、常用单位的换算 (5)二、涂料用量简单计算 (6)三、湿膜厚度的控制 (6)四、漆膜重量的计算 (6)五、钢板面积的计算 (7)五、管道面积的计算方法 (7)六、钢梁及角钢面积的估算 (8)表面处理 (9)一、前言 (9)二、锈蚀等级标准 (9)1、钢丝刷除锈标准- St (9)2、喷砂除锈标准- Sa (9)三、表面处理方法和设备的确认 (10)1、去除疏松油漆和厚锈 (10)2、机械钢丝刷除锈 (10)3、手工钢丝刷 (10)4、机械砂轮打磨 (10)5、喷砂除锈 (11)6、喷砂除锈注意事项 (11)7、湿喷砂处理/喷砂浆处理 (12)8、高压水喷射 (12)9、施工于完整油漆上的表面处理 (13)10、铝质和镀锌钢材的预处理 (13)11、混凝土墙体表面 (13)11、混凝土地面 (14)12、安全注意事项 (14)四、涂装前的钢铁表面处理 (15)1、喷砂除锈 (15)2、车间底漆的涂装 (15)3、底漆涂装前的准备 (15)五、涂装的注意事项 (15)1.、膜厚的控制 (15)2. 涂料的配制 (16)3、稀释剂的使用 (16)4、涂装的间隔 (16)5、涂膜的异常 (16)6、涂装环境 (16)7、漆膜的完全固化 (17)六、涂料及涂膜产生弊病的原因 (17)1、涂料本身的质量 (17)2、施工基层状况 (17)3、涂装工艺 (17)4、施工操作 (17)5、施工环境 (17)油漆涂装施工金属的腐蚀与破坏都是从表面开始，假如在它的表面与介质之间插入稳定的或耐蚀的物质，使金属表面与介质不能接触，金属的腐蚀便会停止。

FPC曝光机设计技术手记(5) 感光干膜特性与影响

FPC曝光机设计技术手记(5) 感光干膜特性与影响


曝光菲林表面划痕影响的不良
分析： 这张照片存在轻微的菲林表面划痕不良，不良 原因是曝光菲林表面存在不良划痕，从而在曝 光时产生局部的轻微“过曝”，并由此在蚀刻 作业中形成相应的局部“过蚀”不良。其的主 要不良判断特征是： 1、不良全部是过蚀或严重时出现的断路不良； 2、不良点可形成不规则的连续曲线形状；
FPC 曝光机设计技术手记（5） ——感光干膜特性与影响
FPC曝光工艺覆感光干膜的前处理
纯水湿润
适用 特点
覆感光干膜的 前处理
酸微蚀刻
适用 特点
等离子处理
适用 特点
工艺简单，适用粗线路产品 成本低，效率高，线路粗 工艺复杂，使用低频细线路 覆膜效果好，适用线路较细 工艺较复杂，适用高频细线路 覆膜效果好，需要延时老化
曝光干膜覆膜附着力不良，蚀刻中干膜飘起
分析： 这类情况主要原因可能是干膜覆合时 压膜条件和覆膜后老化时间不足，造 成蚀刻过程中干膜局部与基材气隙剥 离，而没有干膜保护的部分在蚀刻作 业过程中造成过蚀短路。其主要的不 良判断特征是： 1、全部为断路不良； 2、断路不良部分为连续弧曲线形状。
曝光干膜覆合时干膜碎屑影响的不良
FPC 曝光工艺覆干膜后的静置老化要求
工艺位置
覆膜后，曝光前
覆干膜后的 静置老化工艺
曝光前老化 曝光后老化
工艺目的 常规数值范围
工艺位置 工艺目的 常规数值范围
完成干膜与基材的良好紧密结合， 防止曝光不良
从工艺质量与生产效率平衡考虑， 静置老化时间通常为0.5-3小时；
曝光后，显影前
完成干膜曝光光化学反应的充分稳定， 防止显影时出现干膜光化学不充分的气
日积月累，铁杵成针！
2020-12-02
外层干膜超粗化前处理线技术规范

外层干膜超粗化前处理线技术规范

技术规范:设备名称: 外层干膜超粗化前处理线规格型号: 无设备功能（模块）描述:1．磨板：去除板面氧化和手纹印等；2．超粗化：粗化表面，增大铜面微观粗糙度，提高界面结合力；3．盐酸洗：清除表面的化学残留物。

设备流程:→三级水洗（2）→盐酸洗→三级水洗（3）→烘干入板→磨板→三级水洗（1）→超粗化备注：1、虚线部分由方正提供：磨板段利用原PTH磨板机（位于下料间），超粗化缸利用内层清洗线除油缸，由宇宙公司负责改造。

2、其余部分由宇宙公司制造。

3、全线速度统一控制。

供应商确认：________________________ 相关部门经理确认：__朱兴华__________________MTBF = 400 hoursMTBF = Scheduled time – unscheduled downtimeNumber of failuresMTTR = 2 hoursMTTR = Unscheduled Downtime – Wait timeNumber of failuresMTBF 和 MTTR 计算依据如下:1.Scheduled Time –设备计划用于生产的时间22.0 hours/day ×7 days/week (360 days/years) =7920 hours/years.2.Failure –任何导致设备无法继续生产的原因，包括设备故障或潜在的超出设备工艺技术规范要求的品质隐患。

3.Down Time –由于上述原因导致的停机。

4.Wait Time - 设备在发生故障停机后，到我公司正式通知到供应商为止的时间。

正式通知包括但不局限于电话、传真、电子邮件等。

备件:供应商应该按照我公司的要求在设备到厂安装前提供设备安装用的材料、备件以及工具等。

在设备完成验收前提供以下要求的备件清单。

备件包括耗材、预防维护用备件、长效备件等。

备件清单应该包含以下内容：1.设备制造商的备件编号、描述以及功能2.备件制造商的编号3.备件在每台机的数量4.备件价格5.备件的损耗周期以及建议更换周期.6.备件供货周期7.界定备件的种类，如耗材、维护保养用备件、长效备件等。

干膜光刻胶技术

干膜光刻胶技术

干膜光刻胶技术干膜光刻胶技术是一种高精度微细加工技术，适用于微电子、半导体、光电、 MEMS 等领域。

该技术利用光刻胶遮光和腐蚀等特性，在平板上制备各种微细图形和结构。

干膜光刻胶技术具有成本低、加工速度快、加工精度高等优点，因此在微电子工业中得到了广泛应用。

干膜光刻胶技术的原理是在硅片表面和光刻胶之间贴上一层薄膜，使光刻胶与硅片分离，然后通过光刻制程对胶膜进行加工。

光刻制程通常包括以下步骤：（1）洗净，将硅片表面脱脂、清洗干净。

（2）光刻胶涂覆，将光刻胶均匀地涂覆在硅片上，形成厚度为 2-4μm 的光刻胶膜。

其中，光刻胶的选择对加工精度、分辨率和加工速度等方面均有影响。

（3）加热，利用高温热板或热板和光刻炉对光刻胶进行加热，控制光刻胶的光安息点和曝光时的光子剂量。

（4）曝光，通过主曝光机或光掩膜对光刻胶进行暴露，形成所需的微细图形和结构。

（5）显影，利用显影液除去暴露于光下的光刻胶，使暴露的硅片区域裸露出来。

（6）腐蚀，通过湿法或干法腐蚀来加工出所需结构。

与传统湿法光刻相比，干膜光刻胶技术具有显著优点。

首先，干膜光刻胶不需要洗涤处理，不会对环境造成污染。

其次，干膜光刻胶技术可以减少加工时间和成本，并提高了加工效率。

此外，干膜光刻胶技术的加工精度和分辨率也得到了极大的提高。

干膜光刻胶技术近年来越来越受到研究人员和工业界的高度重视。

然而，干膜光刻胶技术也面临着一些挑战。

例如，制备高材料质量的干膜光刻胶仍然是一个难题。

此外，干膜光刻胶在加工过程中容易受到机械力和热膨胀等因素的影响，这也限制了其加工精度和分辨率。

综上所述，干膜光刻胶技术是一种高精度微细加工技术，具有成本低、加工速度快、加工精度高等优点。

该技术在微电子、半导体、光电、MEMS等领域得到了广泛应用。

虽然干膜光刻胶技术面临一些挑战，但相信在不久的将来，通过不断的研究和创新，干膜光刻胶技术将会带来更大的突破和进步。

干膜技术

干膜技术

9
2020/8/1
根据显影和去膜的方法可把干膜分为三种类型：
1.溶剂型干膜 使用有机溶剂作显影剂和去膜剂，例如用1．1．1三氯乙 烷显影，二氯甲烷去膜，这两种溶 剂遇火不燃烧。醋酸 丁酯等有机溶剂也可用作显影和去膜，但易燃烧，很不 安全。 溶剂型干膜是美国最早研制并投入大量生产的一 种干膜，我国早期也研制过。它的优点是 技术成熟，工 艺稳定，耐酸耐碱，应用范围广。但是，使用这种干膜 需要消耗大量的有机溶剂，需 要价格昂贵的显影和去膜 设备及辅助装置，生产成本高，溶剂有毒，污染环境， 所以日趋以水溶 性干膜所取代，仅在特殊要求时才使用。
7)色料 为使干膜呈现鲜艳的颜色，便于修版和检查而添加色料。如 加入孔雀石绿、苏丹三等色料 使干膜呈现鲜艳的绿色、兰色 等。
8)溶剂 为溶解上述各组份必须使用溶剂。通常采用丙酮、酒精作溶 剂。 此外有些种类的干膜还加入光致变色剂，使之在曝光后 增色或减色，以鉴别是否曝光，这 种干膜又叫变色于膜。
4)光致抗蚀剂的分类： 按用途分为耐蚀刻抗蚀剂和耐电镀抗蚀剂。 按显影类型分为全水溶性抗蚀剂、半水溶性抗蚀剂和溶剂 性抗蚀剂。
15
2020/8/1
什么是图像转移
16
2020/8/1
什么是图像转移
制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上 的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗 蚀或抗电镀的掩膜图像。抗蚀图像用于“印制蚀 刻工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压 板上形成正相图像，那些未被抗蚀剂保护的不需 要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去掉，蚀 刻后去除抗蚀层，便得到所需的裸铜电路图像。 而抗电镀图像用于“图形电镀工艺”，即用保护 性的抗蚀材料在覆铜层压板上形成负相图像，使 所需要的图像是铜表面，经过清洁、粗化等处理 后，在其上电镀铜或电镀金属保护层(锡铅、锡镍、 锡、金等)，然后去掉抗蚀层进行蚀刻，电镀的金 属保护层在蚀刻工序中起抗蚀作用。
《干膜技术资料》课件

《干膜技术资料》课件


干膜在医药行业的应用
总结词
生物相容性、可降解
详细描述
在医药行业中，干膜需要具备生物相容性， 以确保与人体接触时不会产生不良反应。此 外，为了环保需求，干膜材料应具备可降解 性，减少对环境的负担。
干膜在食品包装行业的应用
总结词
安全卫生、保鲜保质
详细描述
干膜在食品包装行业中的应用主要是为了确 保食品的安全卫生和保鲜保质。干膜材料应 符合相关食品安全标准，具有良好的阻隔性 能和密封性，能够防止食品受潮、氧化和细
总结词
可回收、可降解
详细描述
随着环保意识的提高，食品包装行业对干膜的环保性能 提出了更高的要求。干膜材料应具备可回收和可降解的 特性，减少对环境的污染。通过采用环保型的干膜材料 和生产工艺，可以降低食品包装行业的环境影响。
干膜在食品包装行业的应用
总结词
成本低廉、性能优良
详细描述
食品包装行业对成本敏感，因此干膜材料应具备成本 低廉的优势。同时，为了满足食品包装的需求，干膜 还应具备优良的性能，如良好的阻隔性能、耐高温性 能和抗拉伸性能等。通过优化干膜材料和生产工艺， 可以降低成本并保持优良的性能。
干膜技术资料
xx年xx月xx日
• 干膜技术简介 • 干膜的制造工艺 • 干膜的特性与优势 • 干膜的应用案例 • 干膜技术的未来发展
目录
01
干膜技术简介
干膜的定义与特性
干膜的定义
干膜是一种特殊的薄膜材料，由聚酯 、聚酰亚胺等高分子材料制成，具有 绝缘、防潮、防腐蚀等特性。
干膜的特性
干膜具有优异的耐热性、电气绝缘性 、尺寸稳定性、耐化学腐蚀性和机械 强度等特性，广泛应用于电子、电器 、航空航天、汽车、建筑等领域。
PCB内层干膜工艺技术

PCB内层干膜工艺技术

板面不均匀的问题 • 由于板面均匀无沟槽，降低了曝光时光的散射，从而改进了成像
的分辨率。
• 缺点 • 浮石粉对机器设备的机械部分易损伤 • 浮石粉对铜面有污染
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化学清洁
• 化学清洁的原理是：利用化学方法去除基材表 面的污物，并将基材表面微蚀以获得一粗糙的 表面；从而达到表面处理的效果。
光密度尺
• Riston 17级光密度尺 – 第一级光密度为0.5 ，以后每级以光密度D为0.05递增，到第 17级光密度为1.3
• Stouffer 21级光密度尺 – 第一级光密度为0.05，以后每级以光密度 D为0.15递增，到第 21级光密度为3.05
• 在用光密度尺进行曝光时，光密度小的(即透明的)等级，干膜接受 的紫外光能量多，聚合的较完全，而光密度大的(即透明程度差的) 等级，干膜接受的紫外光能量少，不发生聚合或聚合的不完全，在 显影时被显影掉或只留下一部分。
污物沾污干膜。 • 光抗蚀剂膜为干膜的主体。
聚乙烯保护膜 光致抗蚀剂 聚酯薄膜
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干膜的主要成分及功能
• 粘结剂(成膜树脂):它的主要功能是组成干膜的结构骨干， 在光聚合过程中不参与化学反应(参加反应的部分是单体和 低聚体)。
• 光聚合单体：它是光致抗蚀剂胶膜的主要成分，在光引发剂 的存在下，经紫外光照射发生光聚合反应，生成体型聚合物， 感光部分不溶于显影液，而未曝光部分可通过显影液除去， 从而形成抗蚀图像。常用的聚合单体为多元醇烯酸酯及甲基 丙烯酸酯等
• 曝光机按光源冷却方式不同分为风冷式和水冷式两种。
37 of 49
影响曝光成像质量的因素
• 光源的选择
• 任何一种干膜都有其自身特有的光谱吸收曲线，而任何 一种光源都有其自身的发射光谱曲线。如果某种干膜的 光谱吸收主峰能与某种光源的光谱发射主峰相重叠或大 部分重叠，则两者配合良好，曝光效果最佳。
线路干膜的解析度

线路干膜的解析度

线路干膜的解析度
线路干膜是一种线路制造技术，它使用干膜技术来制造线路。

干膜是指使用蚀刻技术将图形蚀刻到膜上的技术。

线路干膜的解析度指的是干膜技术能够制造出的最小线宽。

一般来说，线路干膜的解析度越高，能够制造出的线路越精细，线路的性能也会更好。

但是，线路干膜的解析度也受到膜材的粗糙度、蚀刻技术的精度和膜的厚度等因素的影响。

因此，在选择线路干膜时，应当注意这些因素，以保证线路干膜的解析度线路干膜的解析度在现代电子产品制造中起着至关重要的作用。

随着电子产品的技术不断发展，电子元器件的尺寸也在不断缩小。

因此，线路干膜的解析度也必须不断提高，以满足电子元器件的制造要求。

目前，线路干膜的解析度已经达到了几百微米的级别。

线路干膜的解析度越高，就意味着能够制造出更精细的线路，这对电子产品的性能有着重要的影响。

例如，高解析度的线路干膜可以制造出更细的线路，这有助于提高电子产品的信号传输质量和精度。

此外，高解析度的线路干膜还可以在电子产品的空间利用率方面发挥作用，使得电子产品的尺寸可以更小。

总之，线路干膜的解析度对电子产品的性能有着重要的影响，应当给予充分的重视。

感光干膜简介介绍


05
感光干膜的环境和安全性
感光干膜对环境的影响
能源消耗和废弃物产生
感光干膜的生产和使用过程中会消耗大量能源，并可能产生废弃物，对环境造 成一定影响。
有害化学物质
感光干膜可能含有对环境和人体健康有害的化学物质，如重金属、有机溶剂等 。若不正确处理，这些物质可能进入土壤和水源，对生态系统造成破坏期:
目录
• 感光干膜概述 • 感光干膜的类型和特点 • 感光干膜的生产工艺和技术 • 感光干膜的市场和应用前景 • 感光干膜的环境和安全性
01
感光干膜概述
感光干膜的定义
01
感光干膜，又称为光敏干膜，是 一种在光照条件下能够发生化学 反应或物理变化的薄膜材料。
02
它通常由光敏剂、聚合物基质和 其他添加剂组成，具有优异的光 敏性能和稳定性。
感光干膜的应用领域
电子行业：感光干膜可作为电子元器件的绝缘层 、保护膜等，提高电子产品的可靠性和稳定性。
医疗领域：利用感光干膜可制备光敏药物、光疗 器材等医疗产品，用于治疗皮肤疾病、促进伤口 愈合等。
印刷行业：感光干膜在印刷电路板（PCB）制作 过程中充当重要角色，用于图形的转移和显影。
综上所述，感光干膜作为一种具有光敏特性的薄 膜材料，在各个领域都有广泛的应用前景。随着 科技的不断发展，感光干膜的性能和应用范围还 将不断拓展和创新。
高精度切割技术
引入高精度切割设备和切割算法，提高成品率和产品质量 。同时，实现定制化生产，满足客户的多样化需求。
智能化生产技术
利用物联网、大数据、人工智能等技术，实现生产过程的 实时监控、故障预警、优化调度等功能，提高生产线的智 能化水平和运行效率。
04
感光干膜的市场和应用前景

感光干膜微结构模具制备关键技术

感光干膜微结构模具制备关键技术
刘旭玲;刘威;左文思;叶国勇;金少搏;李松晶
【期刊名称】《液压与气动》
【年(卷),期】2024(48)2
【摘要】基于负性感光干膜的微结构模具制备关键技术,针对压膜、紫外曝光和显影等主要工艺环节,给出光源光谱特性、紫外光源功率、曝光时间、显影时间、显影液浓度等关键试验参数的选择优化和试验现象原因分析,并对极限试验条件下干膜性状进行研究,为干膜存储、裁剪、晾放时间提供技术支持。

利用该工艺制备的干膜微结构模具,可封装不同结构和功能的聚二甲基硅氧烷(PDMS)微流控芯片。

试验结果表明,与传统光刻微流控模具制备方法相比,负性感光干膜的微流控模具制备方法具有省时、工艺简单、无需超洁室和价格昂贵的曝光设备等优点,且制备的干膜微流控模具表面平整度高、成功率高,应用效果良好。

【总页数】7页(P18-24)
【作者】刘旭玲;刘威;左文思;叶国勇;金少搏;李松晶
【作者单位】郑州轻工业大学机电工程学院;哈尔滨工业大学机电工程学院
【正文语种】中文
【中图分类】TH137;TH145.41
【相关文献】
1.水溶性丙烯酸酯类感光干膜的制备及其性能研究
2.我国水生态系统完整性研究的重大意义、现状、挑战与主要任务
3.高职院校“政校企一体化”协同育人创新研
究——以池州职业技术学院为例4.反弹行情正蠢蠢欲动5.感光干膜相关技术研究进展
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13



2018/10/7
液体光抗蚀剂(湿膜)
2
2018/10/7
一、液体感光胶：
液体感光胶在印制线路板初期生产中，被许 多厂家所采用。它具有极明显的优点即配制简单、 涂层薄、分辨率高和成本较低等。这些液体感光 胶主体树脂最初采用以骨胶、聚乙烯醇胶为主。 前者的主要缺点是质量不稳定，控制厚度困难， 与基材铜箔的表面敷形程度不太理想；后者虽然 敷形程度好，但其涂覆层的厚度难以均匀一致的 进行控制。它们的分辨率却是很高的，导线宽度 与间距可以达到0.15-0.05mm。但由于受其涂布 方法（手摇或涂布离心机）和涂层的非均匀性的 限制，以及其抗蚀能力受室内环境的湿度影响较 2018/10/7 大，不适宜大批量印制电路板的生产。 3
干膜光致抗蚀的种类

概述 ：干膜光致抗蚀剂产生于1968年，而在七十年代初发展起来的i 种感光材料，我国于七十 年代中期开始干膜的研制和应用，至今已 有几种产品用于印制电路板生产，由于干膜具有良好的工艺性能、 优良的成像性和耐化学药品的性能，在图形电镀工艺中，它对于制 造精密细导线、 提高生产率、简化工序、改善产品质量等方面起到 了其它光致抗蚀剂所起不到的作用。应用干膜制造印制板有如下特 点： 1.有较高的分辨率，一般线宽可做到0．1mm； 2.干膜应用在图形电镀工艺中，电镀加厚在高而垂直的夹壁问进行， 在镀层厚度小于 抗 蚀剂厚度时，可以防止产生镀层突延和防止去 膜时抗蚀剂嵌入镀层下面，保证线条精度； 3.干膜的厚度和组成一致，避免成像时的不连续性，可靠性高； 4.应用干膜，大大简化了印制板制造工序，有利于实现机械化、自 动化。
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1)光致抗蚀剂：用光化学方法获得的，能抵抗住某种蚀刻 液或电镀溶液浸蚀 的感光材料。 2)正性光致抗蚀剂：光照射部分分解(或软化)，曝光显影 之后，能把生产用照相底版上透 明 的部分从板面上 除去。 3)负性光致抗蚀剂：光照射部分聚合(或交联)，曝光显影 之后，能把生产用照相底版上透 明的部分保留在板面上。 4)光致抗蚀剂的分类： 按用途分为耐蚀刻抗蚀剂和耐电镀抗蚀剂。 按显影类型分为全水溶性抗蚀剂、半水溶性抗蚀剂和溶剂 性抗蚀剂。 按物理状态分为液体抗蚀剂和干膜抗蚀剂 按感光类型分为正性抗蚀剂和负性抗蚀剂。
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三、湿法贴膜技术：

从成本分析，采用干膜法进行图形转移， 生产中采用此法时间最长，而采用湿法贴膜 技术，是最近几年的事情。它是利用干膜水 溶性特点，使膜面部分液体形式排挤基板表 面留在缺陷处的气泡并能填满和粘着牢固， 经湿影后确保细导线图形的完整性和一致性。 其实质是排挤基板面上与干膜间残留的微气 泡，以免造成精细导线产生质量缺陷（缺口、 针孔、断线等）。其分辨率可达到0.08mm。 但是这种工艺方法也不可能再继续提高其分 辨率。




印制蚀刻工艺流程： 下料→板面清洁处理→涂湿膜→曝光→显影（贴干膜→ 曝光→显影）→蚀刻→去膜→进入下工序 畋形电镀工艺过程概括如下： 下料→钻孔→孔金属化→预镀铜→板面清洁→涂湿膜→ 曝光→显影（贴干膜→曝光→显影）→形成负相图象 →图形镀铜→图形电镀金属抗蚀层→去膜→蚀刻→进入 下工序 图像转移有两种方法，一种是网印图像转移，一种是光 化学图像转移。网印图像转移比光 化学图像转移成本低， 在生产批量大的情况下更是如此，但是网印抗蚀印料通 常只能制造大于 或等于o．25mm的印制导线，而光化学 图像转移所用的光致抗蚀剂朗制造分辨率高的清晰图 像。 本章所述内容为后一种方法。光化学图像转移需要使用 光致抗蚀剂，下面介绍有关光致抗蚀剂的一些基本知识
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什么是图像转移
制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上 的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗 蚀或抗电镀的掩膜图像。抗蚀图像用于“印制蚀 刻工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压 板上形成正相图像，那些未被抗蚀剂保护的不需 要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去掉，蚀 刻后去除抗蚀层，便得到所需的裸铜电路图像。 而抗电镀图像用于“图形电镀工艺”，即用保护 性的抗蚀材料在覆铜层压板上形成负相图像，使 所需要的图像是铜表面，经过清洁、粗化等处理 后，在其上电镀铜或电镀金属保护层(锡铅、锡 镍、锡、金等)，然后去掉抗蚀层进行蚀刻，电 镀的金属保护层在蚀刻工序中起抗蚀作用。 2018/10/7 11 以上两种工艺过过程概括如下：
干膜技术资料
中山市蓝图佳科技有限公司 工程师：袁斌Βιβλιοθήκη 12018/10/7
电路图形转移材料的演变

印制电路图形的转移所使用的原材料，自出现印制电路以 来，原材料的研制与开发科学攻关工作从未停止过。从原 始阶段设计采用抗蚀油漆或虫胶漆手工描绘简单的线路图 形转移工艺技术的需要。但随着微电子技术的飞速发展， 大规模集成电路和超大规模集成电路的广泛应用，要求印 制电路板的制造技术，必须适应高密度、高精度、细导线、 窄间距及小孔径电路图形转移需要。几十年来，研制与开 发出新型的光致抗蚀剂与电路图形转移技术：如光致抗蚀 干膜、湿法贴膜技术、电泳光致抗蚀膜和直接成像技术， 都逐步地被制造印制电路板商家所采用，使电路图形的转 移品质大幅度的提高。为叙述简便，就印制电路板制造过 程中，所采用的电路图形转移原材料，按顺序加以简单论 述：
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四、阳极法电沉积光致抗蚀剂：
印制电路图形的导线越来越细、孔径越来越小及孔环 越来越窄的发展趋势永无停止，芯片间脚间距从1.27mm降 到0.75-0.625mm甚至更小。实际上焊盘尺寸仅比孔径大 0.05mm；当孔中心距为1.25mm中间布线0.10mm三根导线， 此时焊盘仅比孔径大0.12mm。因此焊盘每边比孔径大 0.06mm。这种规格要求的印制电路板无论是双面、多层或 SMT用印制电路板以及出现BGA板即球栅阵列一种组装结 构工艺。就BGA用的多层印制电路板板（外层导线宽度为 0.10-0.12mm、内层导线宽度为0.10mm、间距为 0.075mm），其电路图形的转移采用上述任何原材料都无 法达到其技术指标。因此研制与开发更新型的光致抗蚀剂阳极法电沉积光致抗蚀剂（ED法）其基本原理是将水溶性 的有机酸化合物等溶于槽液内，形成带有正、负荷的有机 树脂团，而把基板铜箔作为一个极性（类似电镀一样）进 行“电镀”即电泳，在铜的表面形成5-30μm光致抗蚀膜层， 是可控制的。其分辨率可达到0.05-0.03mm。这种电路图形 转移材料是很有发展前途的工艺方法。当然任何新型有图 6 2018/10/7 形转移材料都有它的局限性，随着高科技的发展还会研制 与开发更适合更佳的原材料。
二、光致抗蚀干膜：
光致抗蚀干膜是六十年代后期研制与开发出来的光成 像原材料。由主体树脂和光引发剂或光交联剂组成。又 根据感光材料的种类的不同，有的增加触变剂、流平剂、 填料等。此种材料的最大特点是分辨率高、抗蚀能力强、 涂布均匀、感光层的厚度可制作成25μm、分辨率达到极 限值为0.10mm。工序操作简单易实现自动化生产，适合 大批量印制电路板生产。但随着组装密度要求越来越高， 印制电路图形的导细更细和间距更窄。采用此类光致抗 蚀干膜，要制造出0.10-0.076mm导线宽度就显得更加困 难。而且制作出更薄的光致抗蚀干膜，从加工手段分析 是不太可能。所以，基干膜本身厚度与涂覆尺寸的收缩 限制再提高是很困难的
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干膜光致抗蚀剂的结构、感光胶层的主要成分及作用

干膜光致抗蚀剂的结构 干膜光致抗蚀剂由聚酯薄膜，光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜三部 分组成。 聚酯薄膜是支撑感光胶层的载体，使之涂布成膜，厚度 通常为25μm左右。聚酯薄膜在曝 光之后显影之前除去，防止曝光 时氧气向抗蚀剂层扩散，破坏游离基，引起感光度下降。 聚乙烯 膜是复盖在感光胶层上的保护膜，防止灰尘等污物粘污干膜，避 免在卷膜时，每层 抗蚀剂膜之间相互粘连。聚乙烯膜一般厚度为 25μm左右。 光致抗蚀剂膜为干膜的主体，多为负性感光材料，其 厚度视其用途不同，有若干种规格，最薄的可以是十几个微米， 最厚的可达100μm。 干膜光致抗蚀剂的制作是先把预先配制好的感光胶在高清洁度的 条件下，在高精度的涂 布机上涂覆于聚酯薄膜上，经烘道干燥并 冷却后，覆上聚乙烯保护膜，卷绕在一个辊芯上。


★光致抗蚀剂膜层的主要成分及作用 ：我国大量用于生产的是全 水溶性干膜，这里介绍的是全水溶性干膜感光胶层的组成。
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1)粘结剂(成膜树脂) 作为光致抗蚀剂的成膜剂，使感光胶各组份粘结成膜，起抗蚀剂伪骨架作用，它在光致聚 合过程中不参与化学反应。 要求粘结剂具有较好的成膜性；与光致抗蚀剂的各组份有较好 的互溶性；与加工金属表面 有较好的附着力；它很容易从金属表面用碱溶液除去；有较好 的抗蚀、抗电镀、抗冷流、耐热等 性能。 粘结剂通常是酯化或酰胺化的聚苯乙烯——顺 丁烯二酸酐树脂(聚苯丁树脂)。 2)光聚合单体 它是光致抗蚀剂胶膜的主要组份，在光引发剂的存在下，经紫外光照射发生聚合反应，生 成体型聚合物，感光部分不溶于显影液，而未曝光部分可通过显影除去，从而形成抗蚀图 像。多 元醇烯酸酯类及甲基丙烯酸酯类是广泛应用的聚合单体，例如季戊四醇三丙烯酸酯 是较好的 光聚合单体。 3)光引发剂 在紫外光线照射下，光引发剂吸收紫外光的能量产生游离基，而游离基进一步引发光聚合 单体交联。干膜光致抗蚀剂通常使用安息香醚、叔丁基恿醌等作光引发剂。 4)增塑剂 可增加干膜抗蚀剂的均匀性和柔韧性。三乙二醇双醋酸脂可作为增塑剂。 5)增粘剂 可增加干膜光致抗蚀剂与铜表面的化学结合力，防止因粘结不牢引起胶膜起翘、渗镀等弊 病。常用的增粘剂如苯并三氮唑。 6)热阻聚剂 在干膜的生产及应用过程中，很多步骤需要接受热能，为阻止热能对干膜的聚合作用加入 热阻聚剂。如甲氧基酚、对苯二酚等均可作为热阻聚剂。 7)色料 为使干膜呈现鲜艳的颜色，便于修版和检查而添加色料。如加入孔雀石绿、苏丹三等色料 使干膜呈现鲜艳的绿色、兰色等。 8)溶剂 为溶解上述各组份必须使用溶剂。通常采用丙酮、酒精作溶剂。 此外有些种类的干膜还加 入光致变色剂，使之在曝光后增色或减色，以鉴别是否曝光，这 种干膜又叫变色于膜。