干膜技术资料.
- 格式:ppt
- 大小:162.50 KB
- 文档页数:21
干膜光刻胶技术一、介绍干膜光刻胶技术1.1 定义干膜光刻胶技术是一种常用于电子器件制造中的光刻工艺。
它是一种逐层涂覆光刻胶的过程,通过光刻胶的暴光和显影来实现对电路或器件的精确定义。
1.2 原理干膜光刻胶技术的基本原理是在待光刻的物体表面上涂覆一层光刻胶,并通过暴光和显影等步骤来实现对光刻胶的处理。
在光刻过程中,光刻胶会形成一个薄膜,保护待光刻物体的某些区域,其余区域则暴露出来以供后续处理。
二、干膜光刻胶的制备2.1 材料准备•光刻胶:选择适合的光刻胶,一般根据需要的分辨率和显影的要求来选择。
•基片:选择质量良好的基片材料。
2.2 胶液制备1.将光刻胶放入特定容器中。
2.按照比例向容器中加入相应的稀释剂。
3.严格按照工艺要求搅拌混合,直至光刻胶和稀释剂均匀混合。
2.3 胶液过滤1.准备一个过滤器。
2.将混合好的胶液通过过滤器,去除杂质和颗粒,以保证胶液的纯净度。
2.4 胶液涂覆1.准备好基片。
2.将过滤好的胶液均匀涂覆在基片表面。
3.使用旋涂机等设备,控制涂覆的厚度和均匀性。
三、干膜光刻胶的光刻步骤3.1 掩膜制备1.选择合适的掩膜材料。
2.利用曝光设备将掩膜图案转移到光刻胶上。
3.2 暴光1.使用光刻机将掩膜上的图案通过紫外线或激光照射到光刻胶上。
2.光刻胶中的光敏化剂会发生反应,产生化学变化。
3.3 烘烤1.将暴光过的光刻胶放入烘烤机中。
2.控制温度和时间,使光刻胶中的物质发生凝聚和固化的过程。
3.4 显影1.准备好显影液。
2.将烘烤后的光刻胶浸泡在显影液中,使显影液与未固化的光刻胶发生化学反应。
3.反应后,使用去离子水清洗光刻胶,去除显影液和剩余的光刻胶。
四、干膜光刻胶技术的应用领域4.1 电子器件制造干膜光刻胶技术广泛应用于电子器件制造过程中。
在集成电路制造中,通过干膜光刻胶技术可以实现对电路结构的精确定义,从而保证电路的正常工作。
4.2 晶体管制造在晶体管的制造过程中,干膜光刻胶技术可用于控制晶体管的栅极和源/漏极区域的尺寸和形状,从而影响晶体管的电性能。
干膜的技术性能要2008-9-23作者来干膜光致抗蚀剂的技术条印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜,以保证印制板质量,稳定生产,提高效益。
生产干膜的厂家也有一个标准来衡量产品质量。
为此在电子部、化工部的支持下198年在大连召开了光致抗蚀干膜技术协调会定了国产水溶性光致抗蚀干膜的总技术要求。
近年来随着电子工业的迅速发展,印制板的精度密度不断提高,为印制板生产的需要,不断推出新的干膜产品系列,性能和质量有了很大的改进和提高,但至今国产干膜的技术要有修订。
现8年制定的技术要求的主要内容介绍如下,虽具体数字指标已与现今干膜产品及应用工艺技术距,但作为评价干膜产品的技术内容仍有参考价值外使用干膜时,首先应进行外观检查。
质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质;抗蚀膜厚度均匀;颜色均匀致;无胶层流动。
如果干膜存在上述要求中的缺陷,就会增加图像转移后的修版量,严重者根本无法使用。
膜卷必卷绕紧密、整齐,层间对准误差应小于1mm,这是为了防止在贴膜时因卷绕误差而弄脏热压辊,也不会因卷绕不而出现连续贴膜的故障。
聚酯薄膜应尽可能薄,聚酯膜太厚会造成曝光时光线严重散射,而使图像失真,降低干膜辨率。
聚酯薄膜必须透明度高,否则会增加曝光时间。
聚乙烯保护膜厚度应均匀,如厚度不均匀将造成光致抗蚀层层流动,严重影响干膜的质量。
干膜外观具体技术指标如表7—1所述:表7—1 干膜外观的技术指标指标名称指标一级二级透明度透明度良好,无浑浊。
透明度良好,允许有不明显的浑浊。
色泽浅色,不允许有明显的色不均匀现象。
浅色,允许有色不均匀现象,但不得相差悬殊。
气泡、针孔不允许有大于0.1mm的气泡及针孔不允许有大于0.2mm的气泡及针孔,0.1~0.2mm的气泡及针孔许<20个平方M。
指标名称指标一级二级凝胶粒子不允许有大于0.1mm的凝胶粒子。
不允许有大于0.2mm的凝胶粒子,0.1~0.2mm的凝胶粒子允许≤个/平方M允许有少量的机械杂质。
机械杂质不允许有明显的机械杂质。
技术手册油漆涂装施工 (1)一、表面处理 (1)二、漆膜厚度 (1)三、干膜厚度的测量 (1)四、涂覆方法 (2)1、刷涂 (2)2、滚涂 (2)3、空气喷涂(传统式) (2)4、空气喷涂(带压力罐) (3)4、高压无气喷涂 (3)5、涂覆时的各种条件 (4)常用换算及公式 (5)一、常用单位的换算 (5)二、涂料用量简单计算 (6)三、湿膜厚度的控制 (6)四、漆膜重量的计算 (6)五、钢板面积的计算 (7)五、管道面积的计算方法 (7)六、钢梁及角钢面积的估算 (8)表面处理 (9)一、前言 (9)二、锈蚀等级标准 (9)1、钢丝刷除锈标准- St (9)2、喷砂除锈标准- Sa (9)三、表面处理方法和设备的确认 (10)1、去除疏松油漆和厚锈 (10)2、机械钢丝刷除锈 (10)3、手工钢丝刷 (10)4、机械砂轮打磨 (10)5、喷砂除锈 (11)6、喷砂除锈注意事项 (11)7、湿喷砂处理/喷砂浆处理 (12)8、高压水喷射 (12)9、施工于完整油漆上的表面处理 (13)10、铝质和镀锌钢材的预处理 (13)11、混凝土墙体表面 (13)11、混凝土地面 (14)12、安全注意事项 (14)四、涂装前的钢铁表面处理 (15)1、喷砂除锈 (15)2、车间底漆的涂装 (15)3、底漆涂装前的准备 (15)五、涂装的注意事项 (15)1.、膜厚的控制 (15)2. 涂料的配制 (16)3、稀释剂的使用 (16)4、涂装的间隔 (16)5、涂膜的异常 (16)6、涂装环境 (16)7、漆膜的完全固化 (17)六、涂料及涂膜产生弊病的原因 (17)1、涂料本身的质量 (17)2、施工基层状况 (17)3、涂装工艺 (17)4、施工操作 (17)5、施工环境 (17)油漆涂装施工金属的腐蚀与破坏都是从表面开始,假如在它的表面与介质之间插入稳定的或耐蚀的物质,使金属表面与介质不能接触,金属的腐蚀便会停止。
技术规范:设备名称: 外层干膜超粗化前处理线规格型号: 无设备功能(模块)描述:1.磨板:去除板面氧化和手纹印等;2.超粗化:粗化表面,增大铜面微观粗糙度,提高界面结合力;3.盐酸洗:清除表面的化学残留物。
设备流程:→三级水洗(2)→盐酸洗→三级水洗(3)→烘干入板→磨板→三级水洗(1)→超粗化备注:1、虚线部分由方正提供:磨板段利用原PTH磨板机(位于下料间),超粗化缸利用内层清洗线除油缸,由宇宙公司负责改造。
2、其余部分由宇宙公司制造。
3、全线速度统一控制。
供应商确认:________________________ 相关部门经理确认:__朱兴华__________________MTBF = 400 hoursMTBF = Scheduled time – unscheduled downtimeNumber of failuresMTTR = 2 hoursMTTR = Unscheduled Downtime – Wait timeNumber of failuresMTBF 和 MTTR 计算依据如下:1.Scheduled Time –设备计划用于生产的时间22.0 hours/day ×7 days/week (360 days/years) =7920 hours/years.2.Failure –任何导致设备无法继续生产的原因,包括设备故障或潜在的超出设备工艺技术规范要求的品质隐患。
3.Down Time –由于上述原因导致的停机。
4.Wait Time - 设备在发生故障停机后,到我公司正式通知到供应商为止的时间。
正式通知包括但不局限于电话、传真、电子邮件等。
备件:供应商应该按照我公司的要求在设备到厂安装前提供设备安装用的材料、备件以及工具等。
在设备完成验收前提供以下要求的备件清单。
备件包括耗材、预防维护用备件、长效备件等。
备件清单应该包含以下内容:1.设备制造商的备件编号、描述以及功能2.备件制造商的编号3.备件在每台机的数量4.备件价格5.备件的损耗周期以及建议更换周期.6.备件供货周期7.界定备件的种类,如耗材、维护保养用备件、长效备件等。
干膜光刻胶技术干膜光刻胶技术是一种高精度微细加工技术,适用于微电子、半导体、光电、 MEMS 等领域。
该技术利用光刻胶遮光和腐蚀等特性,在平板上制备各种微细图形和结构。
干膜光刻胶技术具有成本低、加工速度快、加工精度高等优点,因此在微电子工业中得到了广泛应用。
干膜光刻胶技术的原理是在硅片表面和光刻胶之间贴上一层薄膜,使光刻胶与硅片分离,然后通过光刻制程对胶膜进行加工。
光刻制程通常包括以下步骤:(1)洗净,将硅片表面脱脂、清洗干净。
(2)光刻胶涂覆,将光刻胶均匀地涂覆在硅片上,形成厚度为 2-4μm 的光刻胶膜。
其中,光刻胶的选择对加工精度、分辨率和加工速度等方面均有影响。
(3)加热,利用高温热板或热板和光刻炉对光刻胶进行加热,控制光刻胶的光安息点和曝光时的光子剂量。
(4)曝光,通过主曝光机或光掩膜对光刻胶进行暴露,形成所需的微细图形和结构。
(5)显影,利用显影液除去暴露于光下的光刻胶,使暴露的硅片区域裸露出来。
(6)腐蚀,通过湿法或干法腐蚀来加工出所需结构。
与传统湿法光刻相比,干膜光刻胶技术具有显著优点。
首先,干膜光刻胶不需要洗涤处理,不会对环境造成污染。
其次,干膜光刻胶技术可以减少加工时间和成本,并提高了加工效率。
此外,干膜光刻胶技术的加工精度和分辨率也得到了极大的提高。
干膜光刻胶技术近年来越来越受到研究人员和工业界的高度重视。
然而,干膜光刻胶技术也面临着一些挑战。
例如,制备高材料质量的干膜光刻胶仍然是一个难题。
此外,干膜光刻胶在加工过程中容易受到机械力和热膨胀等因素的影响,这也限制了其加工精度和分辨率。
综上所述,干膜光刻胶技术是一种高精度微细加工技术,具有成本低、加工速度快、加工精度高等优点。
该技术在微电子、半导体、光电、MEMS等领域得到了广泛应用。
虽然干膜光刻胶技术面临一些挑战,但相信在不久的将来,通过不断的研究和创新,干膜光刻胶技术将会带来更大的突破和进步。