深圳安
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3.1 元序号 项 目
标 准 要 求 判图
1、元件引脚允许有轻
3.1.1
损伤微变形、压痕及损伤，MA
但不可有内部金属暴露损伤长度≤1/4D 伤
D -- 引脚的直径2、玻璃管型元件不可
有外壳破裂现象
MA 3、铝电解电容的外封
装塑料皮侧面不允许破裂，顶面允许部分暴露MI
但暴露部分≤90%D D -- 电容的外直径4、IC 及三极管类的外
壳不允许有破裂或其它MA 明显的伤损
5、连接插座（头）不MA
允许有外壳破伤现象
插座内金属插针：
a 、簧片式不允许有扭MA 曲、陷进或高出绝缘体固定槽等现象
b 、直针式不允许有插
针高低不平、弯曲、针MA 体锈斑及损伤等现象C 、带绝缘皮的导线不
导体
导体破允许绝缘皮破伤
MA 导体破深圳安
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拟制：唐 锋拟制：唐 锋QA检验规范 半成品检验
QA检验规范 半成品检验
DIP外观检验
本页修改序号：001
0D
不平、弯
曲、变形
锈斑
破损。
DIP工程PCBA外观验收标准DIP段PCBA外观验收标准文號版本發行單位品管部發行日期91年08月15日1.目的：建立PCBA外觀目檢檢驗標準 (Workmanship STD.)，確認提供後製程於組裝上之流暢及保證產品之品質。
2.範圍：2.1本標準通用於本公司生產任何產品PCBA的外觀檢驗（在無特殊規定的情況外）。
自行生產與委託協力廠生產皆適用。
2.2 特殊規定是指：因零件的特性，或其他特殊需求，PCBA的標準可加以適當修訂，其有效性應超越通用型的外觀標準。
3.相關文件：機板組裝國際規範(IPC-A-610B)。
4.定義：4.1標準：4.1.1允收標準 (Accept Criterion)：允收標準為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況。
4.1.2理想狀況 (Target Condition)：此組裝情形接近理想與完美之組裝結果。
能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。
4.1.3允收狀況 (Accept Condition)：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。
4.1.4拒收狀況 (Reject Condition)：此組裝情形未能符合標準，其有可能影響產品之功能性，但基於外觀因素以維持本公司產品之競爭力，判定為拒收狀況。
4.2 缺點定義：4.2.1嚴重缺點 (Critical Defect)：係指缺點足以造成人體或機器產生傷害，或危及生命財產安全的缺點，稱為嚴重缺點，以CR表示之。
4.2.2主要缺點 (Major Defect)：係指缺點對製品之實質功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產品損壞、功能不良稱為主要缺點，以MA表示之。
4.2.3次要缺點 (Minor Defect)：係指單位缺點之使用性能，實質上並無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異，以MI表示之。
4.3焊錫性名詞解釋與定義：4.3.1沾錫(Wetting) :係焊錫沾覆於被焊物表面，沾錫角愈小係表示焊錫性愈良好。
序号项目标准要求限度接收图解缺陷判定图解判定序号项目标准要求限度接收图解缺陷判定图解判定1安装孔安装孔表面必须平整，不妨碍后续的装配无图示Maj5接线柱焊接要求焊料填充至少达到导线与接线柱环绕界面的75%无图示Min2连接器插针插针偏离中心线不超过插针厚度的50%；插针高度满足公差要求Maj6接线柱焊锡杯焊接焊料填充达到75%以上Min3连接器插针焊接插针辅面上锡有330度以上的焊料填充无图示Min7通孔元件安装元件安装于焊盘中间，极性正确，所有标记可辨识安装错位，极性错误均不可接受Maj4绝缘皮损伤绝缘皮轻微熔伤，目视明显则不可接受Min8通孔元件引线成形（1）Min 检验项目及标准检验项目及标准DIP外观QC通用检验标准序号项目标准要求限度接收图解缺陷判定图解判定序号项目标准要求限度接收图解缺陷判定图解判定检验项目及标准检验项目及标准DIP外观QC通用检验标准9通孔元件引线成形（2）通孔插装的引线从元件本体、焊料球或引线熔接点延伸至引线弯曲起始点的距离，至少为一个引线直径或厚度，但不小于0.8mmMin13通孔元件引脚成形引脚被成形以提供应力释放，从元件本体伸出的引脚部分大致与元件本体主轴线平行，插入孔的引脚部分大致与板面垂直Maj10通孔元件引线成形-损伤元件引线没有超过其直径、宽度或厚度的10%的刻痕或变形Min14引脚跨越导体套管覆盖需保护的区域（B）Maj11绝缘套管损伤绝缘套管无损伤，如裂口、烧焦、撕裂等无图示Maj15元件浮高元件引脚的限位部分紧贴PCB，反面伸出引脚长度符合最小长度要求，元件整体倾斜在规定要求范围内Maj12绝缘皮间隙绝缘间隙等于或小于包含绝缘皮在内的线径的2倍或1.5 mm, 取其中较小者；超出此标准，不可接受绝缘间隙违反导体间的最小电气间隙则判为不合格；绝缘皮接触焊料并影响了焊接连接，也不可接受Min16连接器安装连接器平贴板面(最大 可接受间隙0.13mm)，反面引脚伸出长度满足要求，板销（如果有）完全插入/扣住PCBMaj引脚转变处未成形结合处有裂缝套管无套管套管开裂序号项目标准要求限度接收图解缺陷判定图解判定序号项目标准要求限度接收图解缺陷判定图解判定检验项目及标准检验项目及标准DIP外观QC通用检验标准17相邻连接器表面部分平齐相邻连接器插针开孔 A 的最大错位小于0.25mmMaj20粘合剂固定(有套管，玻璃体元件)粘合剂在元件两边的粘接范围为其长度的50%-100%，粘接高度至少为元件高度的25%无图示粘接范围小于标准要求，判为不合格Min水平放置的元件粘接范围至少为长度L的50%，直径D的25%，粘合剂位于元件本体中心，与安装表面的附着明显粘接范围小于标准要求，判为不合格Min21粘合剂固定(多个垂直安装的元器件)粘合剂对每个元件的粘接范围至少为其长度的50%，且粘合剂在各元器件之间连续涂布，与安装表面有明显的附着，且粘合剂已固化粘接范围小于标准要求，判为不合格Min垂直放置的元件粘接范围至少为长度L的25%，周长的25%，与安装表面的附着明显粘接范围小于标准要求，判为不合格Min22元件平行安放(高发热元件)要求离开板面安装的元件，与板面至少相距 1.5mm，元件平行于PCB，反面引脚伸出长度符合要求间距过大和过小均不可接受Min19粘合剂固定(有套管，非玻璃体元件)粘合剂接触元件的两个端面，粘接高度为元件直径的25-50%无图示粘接范围小于标准要求，判为不合格Min23元件垂直安放元件本体垂直于PCB，本体与焊盘之间的距离介于0.8--1.5mm之间间距过大和过小均不可接受Min 粘合剂固定(无套管)18A周长的25%序号项目标准要求限度接收图解缺陷判定图解判定序号项目标准要求限度接收图解缺陷判定图解判定检验项目及标准检验项目及标准DIP外观QC通用检验标准24反面引脚伸出长度引脚伸出长度L不大于1.5mm,最小长度要求：焊料中的引脚末端可辨识长度过大和过小均不可接受Min28焊接润湿角度(反面）引脚与孔壁至少呈现330度的润湿不满足330度润湿要求，不可接受Min25导线引脚弯折引脚末端与板面平行，沿着与焊盘相连的导体的方向弯折，不违反与非公共导体间的最小电气间隙Maj29焊料接触元件本体焊料接触元件本体，不可接受无图示Min26焊接孔垂直填充最少75%的焊料填充，包括主面和辅面一起最多25%的下陷不满足75%填充要求，不可接受Min30绝缘层陷入焊料绝缘层陷入焊料，不可接受；要求绝缘层与焊料填充之间有可辨识的间隙Min27焊接润湿角度(正面）引脚与孔壁至少呈现270度的润湿不满足270度润湿要求，不可接受Min31焊接后的引线剪切引线和焊料之间无破裂，引线的伸出在规范之内；如果引线修剪切入锡点内部，需要再次焊接或者回流过炉Min绝缘层陷入焊修剪切入锡点序号项目标准要求限度接收图解缺陷判定图解判定序号项目标准要求限度接收图解缺陷判定图解判定检验项目及标准检验项目及标准DIP外观QC通用检验标准32子母板安装子板垂直安装在母板上，倾斜角度0-3度之间，焊料垂直填充75%以上无图示Min36焊盘起翘焊盘起翘不可接受Maj33元件损伤缺口和破损未延伸至元件本体内部，不影响外形、装配及功能，可接受Maj最大弓曲 H ≤ 1.5%* L测量方法：将PCB放在玻璃或大理石等平整的载体上，测量载体平面到翘起最高点的距离和弓曲边边长无图示Maj34PCB 起泡、分层起泡、分层范围未超过镀覆孔间或内层导体间距的25%无图示Maj最大扭曲 H ≤ 1.5%* L测量方法：将PCB放在玻璃或大理石等平整的载体上，使PCB三个角平贴载体，测量载体平面到翘起最高角的距离和该角对角线长度无图示Maj35分板缺口或铣切边未超过从板边与最近导体之间距离的50%或2.5mm,取较小者；边缘毛刺不影响装配、外形和功能Maj37通孔插件的PCB变形度要求注：其他未尽事宜，请参照IPC-A-610E 三级产品检验标准要求表面脱皮可以接受明显开裂不可接受H LHL。
DIP焊接质量检验标准一、焊接外观1.焊接点应平滑，无毛刺、无气泡。
2.焊点大小应均匀，符合设计要求。
3.焊点不应有残留物，如焊渣等。
4.焊点表面不应有烧伤、变色等现象。
二、焊接内部质量1.焊接内部质量应符合设计要求，无虚焊、脱焊等现象。
2.焊接部位应无气孔、夹渣等缺陷。
3.焊接部位应无过烧、未焊透等缺陷。
4.焊接内部质量应通过无损检测等方法进行检测。
三、机械强度1.焊接后，部件的强度应符合设计要求。
2.焊接部位应能承受规定的载荷和压力。
3.焊接部位在使用过程中不应出现断裂、脱落等现象。
4.机械强度应通过力学性能试验等方法进行检测。
四、工艺性1.焊接工艺流程应符合设计要求，操作方便，生产效率高。
2.焊接参数应符合工艺要求，焊接速度、电流、电压等参数稳定可靠。
3.焊接设备应符合工艺要求，运行稳定可靠，参数调整方便。
4.工艺性应通过工艺评定等方法进行检测。
五、可靠性1.焊接部件应具有可靠性，在使用过程中不应出现故障。
2.焊接部件应具有稳定性，在使用过程中不应出现变形、松动等现象。
3.可靠性应通过寿命试验等方法进行检测。
六、环保要求1.焊接过程应尽量减少有害物质的产生，如烟尘、废气等。
2.焊接过程应尽量减少噪音、振动的产生，符合国家环保标准。
3.焊接材料应符合环保要求，如禁用有毒物质等。
4.环保要求应通过环境监测等方法进行检测。
七、经济性1.焊接成本应尽量降低，提高经济效益。
2.焊接材料应尽量减少浪费，降低成本。
