led屏生产流程

一、控制系统

故 障 现象 故障原因 故障 分 析处理

1、整屏不亮或 出现方格

• 控制主机是否开启

• 通讯线是否插好

• 发送卡是否已插好

• 多媒体卡与采集卡 , 发送卡之间的数据

线是否连好

• 接收卡 JP1 或 JP2 开关位置不对 • 打开主机

• 把通讯线插好

• 把发送卡重插

• 连好多媒体卡与采集卡 , 发

送卡之间数据线.

• 调整好 JP1 ， JP2 开关位置

2 、每次启动 LED 演播室时提示找不到控制系统 COM 口至数据发送卡之间的信号采集线没有连接或电脑本身 COM 口已坏。

连接好该数据线或更换电脑

3 、整屏隔十六行数据闪或常亮 检查 LED 演播室里的设置 打开 LED 演播室打开调试 - 硬件设置（密码 168 ）-系统设置，把行顺序设置为 +0 或 +1

4 、整屏画面晃动 或重影 • 检查电脑与大屏之间的通讯线

• 检查多媒体卡与发送卡的 DVI 线。

• 发送卡坏。 • 把通讯线重插或更换 把 DVI 线冲插加固 更换发送卡

二、驱动部分

故 障 现 象 故 障 原 因 故障分析处理

1、一单元板不亮 1 、 +5V 电或 GND 是否供给

2 、 +5V 跟 GND 是否短路

3 、 138 第五腿的 OE 信号是否有

4 、 245 相连的 OE 信号是否正常（断路或短路）； • 给上 +5V 电或 GND

• 把短路的给断开

• 把 OE 信号供上

4 、把断路的连好把短路的给断开

2、一单元板上半部分或下半部分不亮或显示不正常 1 、 138 的第 5 腿 OE 信号是否有；

2 、 74HC595 的第 11 、 12 腿的信号是否正常；（ SCLK 、 RCK ）

3 、相连的 OE 信号是否正常；（断路或短路）

4 、双排插针与 245 相连的 SCLK 、RCK 信号是否正常；（断路或短路） • 把 OE 信号连上

LED屏体简易维修流程

一、控制系统

1、整屏不亮或 出现方格

·控制主机是否开启

·通讯线是否插好

·发送卡是否已插好

·多媒体卡与采集卡 , 发送卡之间的数据线是否连好

·接收卡 JP1 或 JP2 开关位置不对

·打开主机

·把通讯线插好

·把发送卡重插

·连好多媒体卡与采集卡 , 发送卡之间数据线.

·调整好 JP1 ，JP2 开关位置

·电脑显示器是否保护，或者显示屏显示领域是黑色或纯蓝。（同步屏）

2 、每次启动 LED 演播室时提示找不到控制系统 COM 口至数据发送卡之间的信号采集线没有连接或电脑本身 COM 口已坏。 连接好该数据线或更换电脑

3 、整屏画面晃动 或重影

·检查电脑与大屏之间的通讯线

·检查多媒体卡与发送卡的 DVI 线。

·发送卡坏。 " 把通讯线重插或更换 把 DVI 线冲插加固 更换发送卡

二、驱动部分

1、单元板不亮

·连续几块板横方向不亮，检查正常单元板与异常单元板之间的排线连接是否接通；

·或者芯片245是否正常。

·连续几块板纵方向不亮，检查此列电源供电是否正常。

·+5V 电或 GND 是否供给

·+5V 跟 GND 是否短路

2、单元板上一行或相应一个模块的行不亮或不正常显示

·看其所对应模块的行信号的管脚是否虚焊或漏焊；

·查看其行信号的上、下电阻是否没焊或漏焊

3、一单元板有两行同时亮（显示文字时其中一行正常、一行长亮），看模块所对应的两行信号是否短路

4、上半部分或下半部分 红色或绿色不亮或不正常显示,单元板缺色

·查245 R.G B数据是否有输出。

·查正常的595输出脚与异常的595输入脚是否有通

·查看输入排针脚是否正常或与 GND、+5V短路

Ⅰ.整屏不亮（黑屏）

1、检测电源是否通电。

2、检测通讯线是否接通，有无接错。（同步屏）

3、同步屏检测发送卡和接收卡通讯绿灯有无闪烁。

4、电脑显示器是否保护，或者显示屏显示领域是黑色或纯蓝。（同步屏）

LED显示屏生产流程及工艺要求

文/合利来尹腾飞

一、产品定型设计

LED显示屏种类很多，对于不同的工作环境和显示内容，以及客户的特殊要求，就需要对产品进行定型，确定产品的各项指标，以更好地满足客户的需求。定型主要涉及有以下几点：

1、确定产品规格型号

a、根据显示屏的安装环境，确定使用室内或者户外产品；

b、根据客户需要显示的内容，确定显示屏的基色。如：播放文字，选择单双色显示屏；播放视频，选择三基色即全彩显示屏。

c、根据观看距离的远近和显示屏的大小综合确定显示屏像素的间距；

2、确定产品亮度

由于产品的亮度在显示屏出厂前可以调节，所以在生产前，需要根据客户现场的安装环境，确定显示屏的亮度。在满足显示要求的前提下，提高显示屏的寿命。

3、确定产品的安装方式和结构

根据现场确定安装方式，需考虑以下几点。

a、箱体选择

户外显示屏一般有简易和密封箱体选择，对于固定安装且包边的环境一般选择简易箱体，对于经常需要移动（租赁屏）安装的显示屏需要选择标准箱体或者航空箱体。

户内一般有简易箱体和托架安装方式。对于10平米以下的户内屏可以选择托架安装方式；大于10平米以上的显示屏，考虑到屏体重量和结构稳定性，一般选择比户外较薄的简易箱体；

b、结构设计

显示屏结构设计需考虑以下几点。

可靠性：

结构以稳固为前提，结合现场实际情况，平衡各受力支点，结构承受力应大于显示屏体本身重量的20%；

平整度：

结构表面的平整度直接影响显示屏安装后屏体表面的平整，对显示屏的显示效果有着重要影响。

保证平整度需要将结构表面框架和显示屏的安装箱体完整的结合，在焊接时，要保证焊接的平整度。

完整性：

显示屏结构除了安装屏体本身外，还包括其它的附属设备，如音响，排气扇、空调等的安放位置，外结构的包边区域，户外避雷设施的放置等。在设计结构的初期就要考虑这些，保证质量和使用的前提下，也要是显示屏的外形美观舒适。

易安装维护：

结构的设计需要考虑安装和维护的方便性。如维修通道，过线通道等。

精品文档

. LED生产流程

LED芯片的制造工艺流程

外延生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石和、SiC、Si）上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。

MOCVD介绍：

金属有机物化学气相淀积（Metal-Organic Chemical Vapor Deposition，简称

MOCVD）， 1968年由美国洛克威尔公司提出来的一项制备化合物半导体单品薄膜的新技术。该设备集精密机械、半导体材料、真空电子、流体力学、光学、化学、计算机多学科为一体，是一种自动化程度高、价格昂贵、技术集成度高的尖端光电子专用设备，主要用于GaN（氮化镓）系半导体材料的外延生长和蓝色、绿色或紫外发光二极管芯片的制造，也是光电子行业最有发展前途的专用设备之一。

LED芯片的制造工艺流程：

外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。

其实外延片的生产制作过程是非常复杂的，在展完外延片后，下一步就开始对LED外延片做电极（P极，N极），接着就开始用激光机切割LED外延片（以前切割LED外延片主要用钻石刀），制造成芯片后，在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，如图所示：

精品文档

. 1、主要对电压、波长、亮度进行测试，能符合正常出货标准参数的晶圆片再继续做下一步的操作，如果这九点测试不符合相关要求的晶圆片，就放在一边另外处理。

2、晶圆切割成芯片后，100%的目检（VI/VC），操作者要使用放大30倍数的显微镜下进行目测。

3、接着使用全自动分类机根据不同的电压，波长，亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑选、测试和分类。