COB光源七大问题

光因照明解析——COB平面光源知识一.COB平面光源死灯是什么原因造成的COB平面光源有多颗芯片直接丝焊在PCB基板上, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。

COB 平面光源基板的表面层结构有绝缘层、铜箔、超高亮耐高温绝缘油墨（表面呈光亮白色），铜箔是用来布局排列（LAYOUT）混联线路。

COB平面光源死灯其核心就是电路断开，与下面几个因素有关：1、PCB基板表面层铜箔布线过程中进入粉尘颗粒，引起开路2、表面的金焊点被氧化3、表层有铝屑，没被清理干净就直接焊接4、引线被拉断5、芯片本身质量有问题因此要使COB平面光源不死灯，把上面5个细节控制好，增加COB平面光源的可靠性。

二.COB平面光源显色(CRI)指数提高跟哪些因素有关系COB平面光源显色（CRI）是指COB面光源照射物体真实颜色的呈现程度。

显色指数（RA）是光源对物体的显色能力。

目前COB平面光源提高显色指数最常用的方法是加红粉，红粉的选择关系到COB平面光源的光效及稳定性。

红粉有氮化物和硅酸盐之分，建议选用氮化物红粉（红粉如英特美、丰田合成、德盛等是比较好的选择）。

COB平面光源加氮化物红粉后，显色指数提高，但颜色会跑偏，光效会随之降低。

亮度与显指不能同时提高，提高COB平面光源显色指数关键是让红粉激发光谱宽带加宽，趋向长波方向，但亮度自然会降低。

就目前COB封装技术而言，一般能做到80~90，暖白光会低5~8个LM。

显指高于90以上，光强亮度明显会降低。

三.LED平面光源过UL安规认证采用COB封装还是MCOB封装好LED平面光源过UL安规认证一般要求耐高压2200V以上，出口日本市场要求耐高压3800V。

MCOB 平面光源是多杯多芯片集成封装结构，多杯边缘绝缘层打通，受高压就会击穿，引起断路。

而COB平面光源的基板表层具有结实的绝缘层，绝缘层的介电常数为2.0~4.0,，绝缘性能好，耐2200V以上高压的冲击。

LED平面光源能耐多高的电压与LED平面光源绝缘层的绝缘性能有关，绝缘性能与其介电常数有关。

深圳市光拓光电有限公司COB封装技术简述1、COB原理（科锐COB_西铁城COB_COB LED_COB光源_用国产COB芯片要注意什么）COB (Chip On Board) COB是直接将裸晶圆(die)黏贴在电路板(PCB)上，并将导线/焊线(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的镀金线路上，再透过封胶的技术，有效的将IC制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。

以前COB技术一般运用对信赖度比较不重视的消费性电子产品上，如玩具、计算器、小型显示器、钟表等日常生活用品中，因为一般制作COB的厂商大都是因为低成本(Low Cost)的考量。

现今，有越来越多的厂商看上它的小尺寸，以及产品轻薄短小的趋势，运用上有越来越广的趋势，如手机，照相机，LED灯具等要求短小的产品之中。

（科锐COB_西铁城COB_COB LED_COB光源_用国产COB芯片要注意什么）2、COB环境要求（科锐COB_西铁城COB_COB LED_COB光源_用国产COB芯片要注意什么）建议要有洁净室 (Clean Room)且等级(Class)最好在100K以下。

因为COB的制程属于晶圆封装等级，任何小小的微粒沾污于焊接点都会造成严重的不良。

深圳市光拓光电有限公司基本的无尘衣帽也有其必要，不需套头包成肉粽式的无尘衣，但基本的帽子、衣服、及静电鞋都是必须的。

还有，洁净室应严格管制纸箱及任何容易夹带或产生毛屑的物品进入。

所有的包装都应该在洁净室以外拆封后才可进入洁净室，这是为了保持洁净室的干净并延长洁净室的寿命。

3、COB制造流程图（科锐COB_西铁城COB_COB LED_COB光源_用国产COB芯片要注意什么）4、COB分类（科锐COB_西铁城COB_COB LED_COB光源_用国产COB芯片要注意什么）针对COB封装目前可分为两大类：（1）低热阻封装工艺；（2）高可靠性封装工艺。

（1）低热阻封装工艺低热阻COB封装目前分为铝基板COB，铜基板COB，陶瓷基板COB。

COB产品介绍及案例分析一、COB定义1、定义(Chip On Board, COB)COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。

2、特点1，电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理2，采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。

3，便于产品的二次光学配套，提高照明质量4，高显色、发光均匀、无光斑、健康环保5，安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本二、COB发展阶段COB最初的概念是从传统的半导体电子封装引申而来，这种在报道提行业十分之成熟的技术应用到LED产业，改变了人们对光源的认识，从而使功率型照明得以实现，从此，LED光源开启COB时代的序幕第一代第二代第三代第四代三、COB光电热参数-光1、光通量Φ(lm):光源在单位时间内发出的光量2、发光效率ηV(lm/W):LED发射的光通量与输入功率的比值ηV=ΦV/PD=ΦV / IF·VF3 、CIE:国际照明委员会的简称4 、色度坐标（x，y）：用来表征物体色或光源发光颜色的一组参数，一般用CIE1931 X、Y、Z测色系统规定的方法计算色品坐标（x，y）5 、相关色温Tc（K）：光源的光辐射所呈现的颜色与在某一温度下黑体辐射的颜色相同时，称黑体的温度（Tc）为光源的色温优点：光效提高15%缺点：a：绝缘层厚，导热率低，功率12W以内b：电银工艺易硫化优点：导热高缺点：a：光效低b：加工要求高优点：导热高缺点：陶瓷易碎，材质良莠不齐优点：导热高，反光高，光效高缺点：功率40W以内6、显色指数Ra：衡量光源显现被照物体真实色彩的能力的参数。

显色指数越高（0-100）的光源对颜色的再现越接近自然色7、色容差(SDCM)：是表征光色电检测系统的X,Y值与标准光源之间差别。

COB光源解热难题解决方法近几年LED照明在家用、商用领域以人们想象不到的速度取代传统的钨丝灯、金卤灯和节能灯，然而在传统的高功率超过1000W特殊照明领域，如球场、机场、码头、海洋捕捞、大型工地，LED受光通、光强、色温、显色指数等限制，难于在这些领域普及，而进入的门槛恰恰是LED 解热这一拦路虎。

COB高热流密度解热难以解决？对于大功率COB封装，解热是影响其长期可靠性的至关重要的因素。

COB封装产品芯片PN节结温度升高会降低LED的整体光效、使用寿命及可靠性。

而目前整个COB存在误区，以焊点的温度来测试和计算芯片结温，然而焊点温度只能作为参考，真正的核心问题必须能检测到芯片的温度；COB容易烧坏是由热积累引起的，温度一直积累在各个芯片上，无法有效散出，便会致使COB表面硅胶烧熔，金线断裂，最终导致COB光源失效；所以，普及COB集成光源需要解决高热流密度的解热技术。

目前LED的散热技术还无法解决高热流的散热问题，为此，一些企业使用众多点光源SMD，不仅体积越来越大，而且照得不远，造成材料、空间、人力的浪费，与LED小型化、节能、绿色环保的发展趋势相违背。

“特能传热的核心技术则是采用超导集热、超导传热和超导散热三位一体解决方案，给LED芯片全方位降温，让COB光源的芯片温度瞬间传递到散热器表面上，保证光源里的上千个芯片的温度控制在70-80度，真正做到LED灯具5年使用零光衰。

”特能传热科技(中山)有限公司(以下简称“特能传热”)散热事业部郑总表示。

另外，针对于体育场所等专业照明领域，LED虽然看起来出光效率很高，但实际并不亮，无法满足其照明需求(高清电视转播体育场所照度要求达到1800lux)，即使通过配光后的SMD出光效率依然很低。

而采用特能传热的LED投射灯具的中心光强可以达到3,000,000cd，100米的照度300lux，光通量超过100，000流明，技术上突破了以往LED难以达到的瓶颈。

COB光源技术介绍深圳市斯坦森光电科技有限公司专注COB光源封装一、技术背景LED光源是21世纪光源市场的焦点，LED作为一种新型的节能、环保绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，被称为第四代新光源革命。

具有寿命长、光效高、稳定性高、安全性好、无汞、无辐射、低功耗等优点。

但高光效低成本的集成光源产业技术的缺乏,是目前制约国内外白光LED室内通用照明迅速发展的瓶颈，是亟待解决的共性关键问题。

本封装技术“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED产业非常独特、创新的一种技术形式，具有独立自主知识产权，由众多专利和软件著作权形成的专利集群化保护，其极高的性价比特性将逐渐成为整个LED室内照明光源的主流封装技术。

COMMB-LED光源技术中文含义解释为LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。

二、国内LED行业技术水平目前，LED封装形式多种多样。

但整体沿用半导体封装工艺技术来适应，不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果，其封装形式也不同。

LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED、COB LED等。

总的来说，COB LED封装技术是目前国内外产业界趋于认同的LED 通用照明产业主流技术方案,全世界LED通用照明产业界都在努力寻求高性价比的生产方案。

但是，以上封装形式无论何种LED都需要针对不同的运用场合和灯具类型设计合理的封装形式，因为只有性价比和光源综合性能封装好的才能成为终端的光源产品，才能获得好的实际应用。

与以上几种封装形式不同，由我公司39个专利群打造的高光效小功率型集成封装室内照明光源，采用芯片与灯具的垂直整合封装技术，自成一体，广泛适用于室内照明如LED灯管，LED球泡，筒灯等。

COB平面光源知识1.COB平面光源死灯是什么原因造成的COB平面光源有多颗芯片直接丝焊在PCB基板上, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。

COB平面光源基板的表面层结构有绝缘层、铜箔、超高亮耐高温绝缘油墨（表面呈光亮白色），铜箔是用来布局排列（LAYOUT）混联线路。

COB平面光源死灯其核心就是电路断开，与下面几个因素有关：1、PCB基板表面层铜箔布线过程中进入粉尘颗粒，引起开路2、表面的金焊点被氧化3、表层有铝屑，没被清理干净就直接焊接4、引线被拉断5、芯片本身质量有问题因此要使COB平面光源不死灯，把上面5个细节控制好，增加COB平面光源的可靠性。

2.COB平面光源显色(CRI)指数提高跟哪些因素有关系COB平面光源显色（CRI）是指COB面光源照射物体真实颜色的呈现程度。

显色指数（RA）是光源对物体的显色能力。

目前COB平面光源提高显色指数最常用的方法是加红粉，红粉的选择关系到COB平面光源的光效及稳定性。

红粉有氮化物和硅酸盐之分，建议选用氮化物红粉（红粉如英特美、丰田合成、德盛等是比较好的选择）。

COB平面光源加氮化物红粉后，显色指数提高，但颜色会跑偏，光效会随之降低。

亮度与显指不能同时提高，提高COB平面光源显色指数关键是让红粉激发光谱宽带加宽，趋向长波方向，但亮度自然会降低。

就目前COB封装技术而言，一般能做到80~90，暖白光会低5~8个LM。

显指高于90以上，光强亮度明显会降低。

3.LED平面光源过UL安规认证采用COB封装还是MCOB封装好LED平面光源过UL安规认证一般要求耐高压2200V以上，出口日本市场要求耐高压3800V。

MCOB平面光源是多杯多芯片集成封装结构，多杯边缘绝缘层打通，受高压就会击穿，引起断路。

而COB平面光源的基板表层具有结实的绝缘层，绝缘层的介电常数为2.0~4.0,，绝缘性能好，耐2200V以上高压的冲击。

LED平面光源能耐多高的电压与LED平面光源绝缘层的绝缘性能有关，绝缘性能与其介电常数有关。

cob光源的优缺点LED有分立和集成两种封装形式。

LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。

LED生产设备厂家对于传统的LED做法是：LED光源分立器件MCPCB光源模组LED灯具，主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。

与分立LED器件相比，COB光源模块在应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。

在相同功能的照明灯具系统中，实际测算可以降低30%左右的光源成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。

LED生产设备厂家通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。

在应用上，COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便，有效地降低了应用成本。

在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。

随着LED照明市场的拓展，灯具需求量在快速增长，LED生产设备厂家完全可以根据不同灯具应用的需求，逐步形成系列COB光源模块主流产品，以便大规模生产。

cob光源的优缺点COB集成光源全称（Chip On Board），也就是把裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。

COB集成光源又叫COB平面光源。

COB 集成光源是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB 技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。

板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。