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异常问题反馈规范一、目的为更加规范生产现场发现异常时，能及时准确反应并能通过相关人员确认、分析、及时解决。
确保生产顺利进行特制定此规范。
二、适用范围本规范适用SMT事业部所有生产中发生的异常现象。
三、职责初级反馈：负责提出异常，并确认异常是否属实，协助相关人员处理异常（作业员、线长、IQC、IPQC、QC、仓管员）。
中级反馈：负责生产线异常分析、排查异常原因，提出改善对策和后续预防方案（生产主管、工艺工程师、设备工程师、PE工程师、QE工程师、计划员）。
高级反馈：负责异常解决方案的沟通决策，重大异常问题方案的制定和反馈（工程经理、生产经理、计划经理）。
最终反馈：负责生产过程中重大异常的方案决策、处理稽核。
四、异常处理作业流程：4.1、生产部按照计划部排产表进行生产作业。
4.2、生产部在生产过程中发现产品、物料与样品不符、生产出的产品达不到标准要求或者来料无法使用等现象时。
及时上报给当班主管、在线相关负责的工程师（物料问题反馈给QE工程师、设备问题反馈给设备工程师、工艺问题反馈给工艺工程师、欠料反馈给计划）。
4.3、相关工程师确认异常可以接受，生产线可以继续生产；如确认异常不能接受则有生产线长或IPQC在异常分生后20分钟内开出《停线通知单》并有生产主管、相关工程师签字确认（根据异常的不同选择相关的工程师）。
最后有开《停线通知单》部门发出。
4.4、《停线通知单》受理责任人在30分钟内做出技术分析，初步给出分析结果。
结果可分为制程问题、设计问题、来料问题。
4.5、制程问题有该线体设备工程师、工艺工程师、QE工程师成立异常处理团队解决，生产主管跟进处理进程。
异常处理团队需要将异常分析原因及解决方案记录在《停线通知单》上。
如果需要返工或者改变工艺，异常处理团队和生产主管需要安排人员全程跟进改善效果。
4.6、如确认是来料问题、设计问题有QE工程师、IQC工程师、计划员、物控员成立异常处理团队解决，异常处理团队需要和客户沟通给出解决方案。
缺陷一：“立碑”现象（即片式元器件发生“竖立”）立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。
回流焊“立碑”现象动态图（来源网络）什么情况会导致回流焊时元件两端湿润力不平衡，导致“立碑”？:因素A：焊盘设计与布局不合理↓①元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀;②PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;③大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。
★解决办法：工程师调整焊盘设计和布局因素B：焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题↓①焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引起焊盘湿润力不平衡。
②两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流；②贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上；③焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理；④锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉；⑤印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上；⑥刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球...缺陷三：桥连桥连也是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥连必须返修。
BGA桥连示意图（来源网络）造成桥连的原因主要有：因素A：焊锡膏的质量问题↓①焊锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久，易出现金属含量增高，导致IC引脚桥连;②焊锡膏粘度低，预热后漫流到焊盘外;③焊锡膏塔落度差，预热后漫流到焊盘外;★解决办法：需要工厂调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏因素B：印刷系统↓①印刷机重复精度差，对位不齐(钢网对位不准、PCB对位不准)，导致焊锡膏印刷到焊盘外，尤其是细间距QFP焊盘；②钢网窗口尺寸与厚度设计失准以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀，导致焊锡膏偏多；★解决方法：需要工厂调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层;因素C：贴放压力过大↓焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因，另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等；因素D：再流焊炉升温速度过快，焊锡膏中溶剂来不及挥发★解决办法：需要工厂调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度缺陷四：芯吸现象芯吸现象，也称吸料现象、抽芯现象，是SMT常见的焊接缺陷之一，多见于气相回流焊中。
文件修订履历1、目的针对实际生产中出现的异常问题或异常板，规范处理方式及流程，使生产作业人员能在较短的时间内涨缩异常处理技能，降低生产报废率。
2、适用范围生产过程中出现的异常现象分析以及异常板的处理备注 当生产发生异常时：1：由作业员报告当班领班、组长处理解决；2：生产异常1小时未解决的，由生产组长电话和MAIL 两种方式报告联络生产主管、品质主管、工艺工程师现场处理，并使用邮件同步通知到计划;3：生产异常在4小时未有得到有效解决，生产主管马上用电话和邮件两种方式通知到生产经理，品质经理，工艺部经理到现场解决，IPQC 主管根据状况开立停产通知单，并知会计划调整生产进度计划和出货计 划;4：生产异常在8个小时未解决，计划反映到副总，16个小时未能够及时解决，副总通知董事长; 5：异常发生后生产组长可以根据异常停产时间，逐级提报异常处理进度，直到董事长。
3、 流程图流程图 权责单位相关表单 品质/生产 生产/品质/工艺 生产/品质/研发 生产/工艺/品质 品质 异常报告联络单异常信息调查表异常报告联络单《停产通知单》品质发行 《纠正预防措施表》QR-QA-004恢复生产通知单4、职责4.1SMT生产：按照文件规范对异常板进行处理，提供信息收集表异常产品生产相关信息; SMT品质：监督生产按照文件要求执行，提供异常信息收集表异常产品品质相关信息4.3SMT 工艺：修订完善异常处理流程及要求，完善异常信息收集表分析异常产生原因。
5、 定义 无 6、 内容 6.1 烘烤工序异常现象及处理方式： 6.1.1异常问题：板面变色氧化所属工序：烘烤 1.2原因分析 1.2.1 烘烤条件异常，没有按烘烤条件进行作业: A 、非绿油板为120° 2H B 、绿油板为120° 2H C 、OSP 板烘烤条件为80° 3H 。
D 、168客户OSP 板烘烤条件为：100° 2H 。
SMT工艺异常处理流程
目的
为了有效追踪工艺异常问题的根本原因，明确各关联部门的权责，提高异常事故处理效率，减少投诉；
适用范围
本流程适用于龙旗科技有限公司所有主板项目；
定义
SMT（Surface Mounting Technology）：表面贴装技术；
SMT工艺异常：因SMT设备（程序）参数的技术性缺失、原材料（主料、辅料）不良、设计错误等因素影响，导致工艺控制失效使得生产效率无法达到预定目标，使产品品质超出IPC允收标准的所有事件均称之为SMT工艺异常；
职责
工程部：分析工艺异常原因，判定异常事故的性质，提供改善建议；
研发事业部：解释设计原则，修正设计方案；
质量保证部：提供质量数据报告，反馈投诉处理意见，划分责任归属；
质量策划部：跟踪各阶段问题的及时关闭和阶段控制，对于工艺问题，结合工程分析和风险评估，协助推动研发改善；
售后服务部：反馈客户信息，调查、追踪客户端产品状态；
项目管理部：总体协调和督促项目组成员推动问题点的解决，保障项目进度；
内容
1.可制造性设计导致工艺异常的处理流程
1.1.如发现可制造性设计导致的工艺异常，由外协厂汇总问题点并输出试产报告，由驻厂NPI将试产报告发给项目组。
针对《试产报告》中反馈的可制造性设计问题，由工程确认是否改版并提供分析评估意见给研发；
1.1.1.若研发对工程的分析意见无异议，则由研发执行改版，质量策划跟踪改版进度，工程负责改版确认；
1.1.
2.若工程的分析意见与研发设计要求有争议，则由项目经理和质量策划评估、解决；
2.生产过程中工艺异常处理流程
2.1.当生产中发现工艺异常时，需龙旗驻厂NPI及时进行产线状态确认，驻厂PQE及时提供《外协厂异常问题反馈单》，工程根据《外协厂异常问题反馈单》负责判断、确认并提供改善建议，PQE根据异常风险等级决定是否维持生产或停线；
2.2.生产过程中的工艺异常分类及处理
2.2.1.来料不良导致工艺异常的处理
2.2.1.1.来料不良信息反馈
2.2.1.1.1.来料不良导致的工艺异常事故,由龙旗驻厂PQE负责来料异常的信息反馈，并通知SQE联系供应商至产线配合改善；
2.2.1.2.来料不良原因分析
2.2.1.2.1.驻厂PQE主导外协厂、供应商至产线分析，并提供分析结果；
2.2.1.2.1.1.若外协厂与供应商意见一致，确认了双方认可的分析结果,再由工程根据双方的分析结果给出风险评估意见,并提供给PQE参考,由PQE决定是否换料或克服生产；
2.2.1.2.1.2.若外协厂与供应商意见分歧，未达成双方认可的分析结果，则由工程根据异常反馈信息作出判断分析，并将分析意见提供给PQE参考，由PQE协调SQE解决；
2.2.2.加工技术资料缺失导致工艺异常的处理
2.2.2.1.Gerber资料内容缺失的处理
2.2.2.1.1.驻厂NPI以邮件形式通知项目组，SMT工艺工程师进行确认，若情况属实，由研发负责文件升级并给到外协厂,NPI负责跟踪直至问题关闭；
2.2.2.2.《工艺控制事项》内容缺失的处理
2.2.2.2.1.由上海NPI负责文件升级并给到外协厂，驻厂NPI督导外协厂根据升级文件调整工艺维持生产；
2.2.
3.SMT设备（程序）问题导致工艺异常的处理
2.2.
3.1.设备性能衰减导致工艺异常的处理
2.2.
3.1.1.当外协厂SMT设备在固定周期内未进行充分的保养、升级换代等原因使性能衰减，导致工艺异常事故，则需工程介入对设备性能进行评估，并责成外协厂按照设备出厂的固有参数进行改造，再进行设备性能指标（CPK）确认，以满足龙旗产品的工艺能力为前提条件；
2.2.
3.2.设备突发性故障导致工艺异常的处理
2.2.
3.2.1.生产过程中设备突发性故障造成的工艺异常，由外协厂内部控制；
2.2.
3.3.贴片程序错误导致工艺异常的处理
2.2.
3.3.1.贴片文件缺失、错误导致的问题，由龙旗研发负责贴片文件更改、升级；
2.2.
3.3.2.程序编辑错误，由驻厂NPI、质量督促外协厂进行检讨并修正；
2.2.4.钢网开孔方式导致工艺异常的处理
2.2.4.1.龙旗外发的贴片文件中SOLDER MASK、PASTE MASK、STENCIAL为钢网加工文件，是外协厂开钢网的原始参考资料，用于开钢网时作位置参考和焊盘形状参考，具体的钢网开孔方式(尺寸、形状)由外协厂自决处理；
2.2.4.2.当钢网开孔方式导致工艺异常时，需驻厂NPI知会外协厂给予解释,同时以邮件的形式反馈给SMT工艺工程师进行评估；
2.2.4.2.1.如果是贴片文件错误导致钢网开错，则由研发负责文件更改、升级，驻厂NPI负责督促外协厂根据升级文件重新开钢网；
2.2.4.2.2.如果是外协厂因技术失误导致钢网开错，所产生的质量问题，由PQE负责处理；
2.2.5.辅助治具导致工艺异常的处理(载具\点胶\夹具)
2.2.5.1.外协厂负责辅助治具的打样、调校，龙旗工程负责输出具体需求和评估意见，PQE 负责处理导致的质量问题；
3.工艺异常投诉的处理流程
3.1.针对工艺异常投诉事件，需质量、工程、研发协调处理；
3.1.1.工程、研发负责工艺异常的原因分析及状态确认；
3.1.2.质量策划负责工艺异常投诉的协调、跟踪、直至异常原因的明确定性；
3.1.3.PQE根据研发和工程的分析结论，责成外协厂提供改善措施，并跟踪后续生产、直至问题关闭；若需进行外埠第三方验证，则由PQE负责协调外协厂处理，并提供分析报告；
3.2.工艺异常内部投诉的处理流程
3.2.1研发调试阶段投诉工艺异常的处理
3.2.1.1.先由研发进行功能、信号方面的定性分析，并预留不良样品（未做过任何维修）和填写《PCBA焊接异常问题联络单》提交给质量策划，再由质量策划联络工程分析判断；
3.2.2.后段整机装配阶段投诉工艺异常的处理
3.2.2.1.由售后负责收集后段信息，PQE负责汇总外协厂生产数据，工程进行分析判断；3.3.工艺异常客户投诉处理流程
3.3.1异常信息收集与反馈
3.3.1.1.售后负责收集、反馈客户信息，在《客户投诉处理单》中需详细描述客户操作流程（如PCBA状态、包装运输方式、作业方式等），并附上清晰图片及说明文字；
3.3.1.2.PQE负责汇总外协厂生产数据,并提供不良样品（未做过任何维修），联络工程和研发进行分析；
3.3.2异常原因分析及处理
3.3.2.1.PQE组织会议，判定客户投诉的理由是否充分，投诉要求是否合理；
3.3.2.1.1.如果投诉理由成立，明显表现为工艺异常导致的客户投诉问题,由PQE负责督促外协厂检讨并提交后续改善方案，工程负责改善方案的确认；
3.3.2.1.2.如果投诉理由不充分，异常原因比较模糊，需由质量策划知会研发先进行功能、信号方面的定性分析，并填写《PCBA焊接异常问题联络单》；工程根据《PCBA焊接异常问题联络单》再进行分析并给出判定结论；。
