电源完整性设计详解

电源完整性理解与设计一、定义：电源完整性（Powerintegrity）简称PI,是确认电源来源及目的端的电压及电流是否符合需求。

电源完整性在现今的电子产品中相当重要。

有几个有关电源完整性的层面：芯片层面、芯片封装层面、电路板层面及系统层面。

在电路板层面的电源完整性要达到以下三个需求：1、使芯片引脚的电压噪声+电压纹波比规格要求要小一些（例如芯片电源管脚的输入电压要求1V之间的误差小于+/-50mV）2、控制接地反弹（地弹）（同步切换噪声SSN、同步切换输出SSO）3、降低电磁干扰（EMI）并且维持电磁兼容性（EMC）:电源分布网络（PDN）是电路板上最大型的导体，因此也是最容易发射及接收噪声的天线。

1.1“地弹”：是指芯片内部“地”电平相对于电路板“地”电平的变化现象。

以电路板“地”为参考，就像是芯片内部的“地”电平不断的跳动，因此形象的称之为地弹（groundbounce）。

当器件输出端由一个状态跳变到另一个状态时，地弹现象会导致器件逻辑输入端产生毛刺。

对于任何形式封装的芯片，其引脚必会存在电感电容等寄生参数，而地弹主要是由于GND引脚上的阻抗引起的。

集成电路的规模越来越大，开关速度不断提高，地弹噪声如果控制不好就会影响电路的功能，因此有必要深入理解地弹的概念并研究它的规律。

我们可以用下图来直观的解释一下。

图中开关Q的不同位置代表了输出的“0”“1”两种状态。

假定由于电路状态装换，开关Q接通RL低电平，负载电容对地放电，随着负载电容电压下降，它积累的电荷流向地，在接地回路上形成一个大的电流浪涌。

随着放电电流建立然后衰减，这一电流变化作用于接地引脚的电感LG，这样在芯片外的电路板“地”与芯片内的地之间，会形成一定的电压差，如图中VG。

这种由于输出转换引起的芯片A的输出变化，产生地弹。

这对芯片A的输入逻辑是有影响的。

接收逻辑把输入电压和芯片内部的地电压差分比较确定输入,因此从接收逻辑来看就象输入信号本身叠加了一个与地弹噪声相同的噪声。

高速PCB中电源完整性的设计
中心议题：
* 电源噪声的起因及分析
* 去耦电容的应用
* 电源回路的设计
解决方案：
* 电源的分层设计来考虑
* 电容与芯片尽可能靠近芯片器件* 利用电源层和地层作为回路，减少了返回环路面积
一、引言
随着PCB 设计复杂度的逐步提高，对于信号完整性的分析除了反射，串扰以及EMI 之外，稳定可靠的电源供应也成为设计者们重点研究的方向之一。

尤其当开关器件数目不断增加，核心电压不断减小的时候，电源的波动往往会给系统带来致命的影响，于是人们提出了新的名词：电源完整性，简称
PI（powerintegrity）。

当今国际市场上，IC 设计比较发达，但电源完整性设计还是一个薄弱的环节。

因此本文提出了PCB 板中电源完整性问题的产生，分析了影响电源完整性的因素并提出了解决PCB 板中电源完整性问题的优化方法与经验设计，具有较强的理论分析与实际工程应用价值。

二、电源噪声的起因及分析
对于电源噪声的起因我们通过一个与非门电路图进行分析。

图1 中的电路图为一个三输入与非门的结构图，因为与非门属于数字器件，它是通过1 和0 电平的切换来工作的。

随着IC 技术的不断提高，数字器件的切换速度也越来越快，这就引进了更多的高频分量，同时回路中的电感在高频下就很容易引起电。

电源完整性设计1
为什么要重视电源噪声问题
芯片内部有成千上万个晶体管，这些晶体管组成内部的门电路、组合逻辑、寄存器、计数器、延迟线、状态机、以及其他逻辑功能。

随着芯片的集成度越来越高，内部晶体管数量越来越大。

芯片的外部引脚数量有限，为每一个晶体管提供单独的供电引脚是不现实的。

芯片的外部电源引脚提供给内部晶体管一个公共的供电节点，因此内部晶体管状态的转换必然引起电源噪声在芯片内部的传递。

对内部各个晶体管的操作通常由内核时钟或片内外设时钟同步，但是由于内部延时的差别，各个晶体管的状态转换不可能是严格同步的，当某些晶体管已经完成了状态转换，另一些晶体管可能仍处于转换过程中。

芯片内部处于高电平的门电路会把电源噪声传递到其他门电路的输入部分。

如果接受电源噪声的门电路此时处于电平转换的不定态区域，那么电源噪声可能会被放大，并在门电路的输出端产生矩形脉冲干扰，进而引起电路的逻辑错误。

芯片外部电源引脚处的噪声通过内部门电路的传播，还可能会触发内部寄存器产生状态转换。

除了对芯片本身工作状态产生影响外，电源噪声还会对其他部分产生影响。

比如电源噪声会影响晶振、PLL、DLL 的抖动特性，AD 转换电路的转换精度等。

解释这些问题需要非常长的篇幅，本文不做进一步介绍，我会在后续文章中详细讲解。

由于最终产品工作温度的变化以及生产过程中产生的不一致性，如果是由于电源系统产生的问题，电路将非常难调试，因此最好在电路设计之初就遵循某种成熟的设计规则，使电源系统更加稳健。

电源完整性设计（2）电源系统噪声余量分析
绝大多数芯片都会给出一个正常工作的电压范围，这个值通常是。

引言电源完整性这一概念是以信号完整性为基础的，两者的出现都源自电路开关速度的提高。

当高速信号的翻转时间和系统的时钟周期可以相比时，具有分布参数的信号传输线、电源和地就和低速系统中的情况完全不同了。

与信号完整性是指信号在传输线上的质量相对应，电源完整性是指高速电路系统中电源和地的质量。

它在对高速电路进行仿真时，往往会因信号参考层的不完整造成信号回流路径变化多端，从而引起信号质量变差和产品的ＥＭＩ性能变差，并直接影响信号完整性。

为了提高信号质量、产品的ＥＭＩ性能，人们开始研究怎样为信号提供一个稳定、完整的参考平面，并随之提出了电源完整性的概念。

ＥＤＡ厂商Ｃａｄｅｎｃｅ公司资深技术工程师曾指出，在未来的三到五年内，电源完整性设计将取代信号完整性设计成为高速ＰＣＢ设计新的难点和重点。

电源完整性的影响因素及措施电源完整性的作用是为系统所有的信号线提供完整的回流路径。

但在技术高速发展以及生产成本的控制下，往往不能为所有的信号线提供理想而完整的回流路径，这就是说，在高速电路中，不能够简单地将电源和地当作理想的情况来处理。

这主要是因为地弹噪声太大、去耦电容设计不合理、回流影响严重、多电源／地平面的分割不当、地层设计不合理、电流分配不均匀、高频的趋肤效应导致系统阻抗变化等诸多因素都会破坏电源完整性。

地弹噪声地弹噪声也称为同步开关噪声（ＳＳＮ），通常认为是由电路的感应引起的。

当电路中有较大的瞬态电流出现时（比如多条信号线上的信号同时翻转），会在电路分布参数所引起的感性阻抗上产生瞬态电压，进而便引起ＳＳＮ。

芯片封装结构的ＳＳＮ是由于突变的电流流过封装结构的引脚、引线和焊盘等寄生电感所导致。

如芯片的多个输出管脚同时触发时，将有一个较大的瞬态电流在芯片与板的电源平面流过，芯片封装与电源平面的电感和电阻会引发电源噪声，这样会在真正的地平面（０Ｖ）上产生电压波动，此波动对其他共电源／地总线的静态驱动将构成严重的干扰，甚至引起误触发。

电源完整性设计-需要多大的电容量 需要多大的电容量 有两种方法确定所需的电容量。

第一种方法利用电源驱动的负载计算电容量。

这种方法 没有考虑 ESL 及 ESR 的影响，因此很不精确，但是对理解电容量的选择有好处。

第二种方 法就是利用目标阻抗（Target Impedance ）来计算总电容量，这是业界通用的方法，得到了 广泛验证。

你可以先用这种方法来计算，然后做局部微调，能达到很好的效果，如何进行局 部微调，是一个更高级的话题。

下面分别介绍两种方法。

方法一：利用电源驱动的负载计算电容量 设负载（容性）为 30pF，要在 2ns 内从 0V 驱动到 3.3V，瞬态电流为：（公式 5） 如果共有 36 个这样的负载需要驱动，则瞬态电流为：36*49.5mA=1.782A 。

假设容许电压波 动为：3.3*2.5%=82.5 mV，所需电容量为 C=I*dt/dv=1.782A*2ns/0.0825V=43.2nF 说明：所加的电容实际上作为抑制电压波纹的储能元件，该电容必须在 2ns 内为负载提供 1.782A 的电流， 同时电压下降不能超过 82.5 mV， 因此电容值应根据 82.5 mV 来计算。

记住： 电容放电给负载提供电流，其本身电压也会下降，但是电压下降的量不能超过 82.5 mV（容 许的电压波纹） 。

这种计算没什么实际意义，之所以放在这里说一下，是为了让大家对去耦 原理认识更深。

方法二：利用目标阻抗计算电容量（设计思想很严谨，要吃透） 为了清楚的说明电容量的计算方法，我们用一个例子。

要去耦的电源为 1.2V，容许电 压波动为 2.5%，最大瞬态电流 600mA， 第一步：计算目标阻抗第二步：确定稳压电源频率响应范围。

和具体使用的电源片子有关，通常在 DC 到几百 kHz 之间。

这里设为 DC 到 100kHz 。

在 100kHz 以下时，电源芯片能很好的对瞬态电流做出反应，高于 100kHz 时，表现为很高 的阻抗，如果没有外加电容，电源波动将超过允许的 2.5%。

信号完整性与电源完整性的仿真分析与设计信号完整性是指信号在通过一定距离的传输路径后在特定接收端口相对指定发送端口信号的还原程度。

在讨论信号完整性设计的性能时，如果指定不同的收发参考端口，就要用不同的指标来描述信号还原程度。

通常情况下指定的收发参考端口是发送芯片输出处及接收芯片输入处的波形可测点，此时，主要使用上升/下降及保持时间等指标来描述信号还原程度。

当指定的参考收发端口是信道编码器输入端及解码器输出端时，就要用误码率来描述信号还原程度。

电源完整性是指系统供电电源在经过一定的传输网络后在指定器件端口相对该器件对工作电源要求的符合程度。

同样，对于同一系统中的同一个器件，如果指定的端口不同，那么对正常工作的电源要求也不同。

通常情况下指定的器件参考端口是芯片电源及地连接引脚处的可测点，此时该芯片的手册中应给出该端口处的相应指标，常用的有纹波大小或电压最大偏离范围。

一个典型背板信号传输的系统示意图如图1所示。

本文中系统一词包含信号传输所需的所有相关硬件及软件，包括芯片、封装与PCB板的物理结构，电源及电源传输网络，所有相关电路实现以及信号通信所需的协议等。

在设计时，需要硬件提供可制作的支撑及电信号有源/无源互联结构；需要软件提供信号传递的传输协议以及数据内容。

但是，由于这些支撑与互联结构会对电信号的传输呈现出一定的频率选择性衰减，因此，会对信号及电源的完整性产生影响。

同时，在相同的传输环境下，不同传输协议及不同数据内容的表达方式具有不同的适应能力，因此，需要进一步根据实际的传输环境来选择或优化可行的传输协议及数据内容表达方式。

图1 背板信号传输的系统示意图版图完整性问题、分析与设计上述背板系统中的硬件支撑及无源互联结构基本上都在一种层叠平板结构上实现。

这种层叠平板结构可以由3类元素组成：正片结构、负片结构及通孔。

正片结构有时也被称为信号层，该层上的走线大多为不同逻辑连接的信号线或离散的电源线，在制版光刻中所有的走线都会以相同图形的方式出现；负片结构有时也被称为平面层(细分为电源平面层和地平面层)，该层上基本是相同逻辑的一个或少数几个连接(通常是电源连接或地连接)，用大面积敷铜的方式实现，在光刻工艺中用相反图形来表示；通孔用来进行不同层之间的物理连接。

电源完整性设计详解目 录1 为什么要重视电源噪声问题？....................................................................- 1 -2 电源系统噪声余量分析................................................................................- 1 -3 电源噪声是如何产生的？............................................................................- 2 -4 电容退耦的两种解释....................................................................................- 3 -4.1 从储能的角度来说明电容退耦原理。

..............................................- 3 -4.2 从阻抗的角度来理解退耦原理。

......................................................- 4 -5 实际电容的特性............................................................................................- 5 -6 电容的安装谐振频率....................................................................................- 8 -7 局部去耦设计方法......................................................................................- 10 -8 电源系统的角度进行去耦设计..................................................................- 12 -8.1 著名的Target Impedance（目标阻抗）..........................................- 12 -8.2 需要多大的电容量............................................................................- 13 -8.3 相同容值电容的并联........................................................................- 15 -8.4 不同容值电容的并联与反谐振（Anti-Resonance）......................- 16 -8.5 ESR对反谐振（Anti-Resonance）的影响......................................- 17 -8.6 怎样合理选择电容组合....................................................................- 18 -8.7 电容的去耦半径................................................................................- 20 -8.8 电容的安装方法................................................................................- 21 -9 结束语..........................................................................................................- 24 -电源完整性设计详解1、为什么要重视电源噪声问题？芯片内部有成千上万个晶体管，这些晶体管组成内部的门电路、组合逻辑、寄存器、计数器、延迟线、状态机、以及其他逻辑功能。

Cadence PDN电源平面完整性分析——孙海峰 随着超大规模集成电路工艺的发展，芯片工作电压越来越低，而工作速度越来越快，功耗越来越大，单板的密度也越来越高，因此对电源供应系统在整个工作频带内的稳定性提出了更高的要求。

电源完整性设计的水平直接影响着系统的性能，如整机可靠性，信噪比与误码率，及EMI/EMC等重要指标。

板级电源通道阻抗过高和同步开关噪声SSN过大会带来严重的电源完整性问题，这些会给器件及系统工作稳定性带来致命的影响。

PI设计就是通过合理的平面电容、分立电容、平面分割应用确保板级电源通道阻抗满足要求，确保板级电源质量符合器件及产品要求，确保信号质量及器件、产品稳定工作。

Cadence PCB PDN analysis电源平面分析主要可以解决以下几个问题：板级电源通道阻抗仿真分析，在充分利用平面电容的基础上，通过仿真分析确定旁路电容的数量、种类、位置等，以确保板级电源通道阻抗满足器件稳定工作要求。

板级直流压降仿真分析，确保板级电源通道满足器件的压降限制要求。

板级谐振分析，避免板级谐振对电源质量及EMI的致命影响等。

那么Cadence PCB PDN analysis如何对PCB进行电源平面完整性的分析？接下来，我将以一个3v3如下图所示的电源平面为例，来进行该平面的电源平面分析。

对图中3v3电源平面进行完整性分析，具体步骤将作详细解析。

在对该电源平面进行分析之前，我们需要首先确定PCB参数的精确，如：电源平面电平Identify DC Nets、PCB叠层参数Cross-Section等，这些参数都必须和PCB板厂沟通（板厂对叠层参数生产能力不同），在此基础上精确参数方能得到精确的分析结果。

这些参数也可以在PDN Analysis分析界面上点击Identify DC Nets，Cross-Section来调整优化。

1. 认识PCB PDN analysis分析界面调用Allegro PCB PDN Option或者Allegro SI-GXL的license打开PCB设计分析界面，然后在该界面中执行Analyze/PDN Analysis命令即可打开PDN分析界面。

电源完整性设计案例分享主要内容2• 电源完整性设计中的问题与挑战– 电源完整性的定义 – 电源完整性遇到的问题– 电源完整性设计中的挑战• 电源完整性问题分类– 压降和噪声• PI问题分析– IR-Drop分析• DC压降分析 • 反馈点选取 • 过孔电流密度 • 铜皮载流量(计算)– PDN阻抗分析• 平面谐振分析 • PDN阻抗分析 • 电容的使用 • SSN问题• 总结什么电源完整性3• 什么是电源完整性？– 将电流从电源有效的输送到负载，满足电压输入波动要求。

– 为系统所有的信号线提供完整的回流。

• 电源完整性要求– 电压不随负载电流变动过大，保持在指定范围内 – 负载端看到的阻抗要足够小vRippleVot 输入电压并非理想的(Power Distribution System) PDSPower + Vs -VrippleLoad VLPI分析等效模型电源完整性问题4• 电源完整性的影响– 电源通路压降过大，负载端欠压无法正常启动 – 电源无法及时响应负载电流需求，负载无法正常工作 – 电源平面或者地平面噪声过大，造成内部逻辑错误 – 铜皮或者过孔载流量不够，局部发热量过大 – 局部负载去耦不够，影响其它模块工作 – 平面阻抗过大，信号无法回流，造成信号质量问题v Vot Vo局部去耦不足，导致器件内部逻辑翻转错误 载流不足，局部发热过量，烧毁板子电源完整性问题5• PI问题同样会导致SI和EMI问题– 电源瞬态供电不足，会造成信号输出波动，减少信号余量，严重时造成SI问题 – 电源噪声在走线上以共模的形式传输，会造成严重EMI辐射。

– PI/SI/EMI遵循的是同一种电学定律，所以之间必然有联系和转换。

VddPDS + CL-电源传输信号传输电源噪声叠加到信号进行传输电源噪声导致共模电流增加EMI电源完整性带来的挑战• IC 工艺的发展给PI带来的挑战– 需求电压越来越低(<1.0V) – 电流需求量越来越大(>150A) – 核心频率增加 – 电源波动要求增加 – 发热问题• PCB布线的限制– 板子工作速度逐年提升 – 电流需求不断增大 – 板子密度增大，尺寸变小 – 去耦电容摆放空间不足 – 铜皮载流宽度受过孔走先限制 – 成本控制61.35V90nm1.15V 1.0V200A 150A65nm100A45nm 32nm0.65V 0.55V30A 60A80A28nm 20nm2004 2007 2010 2012 20133.125G 6.25G 8G 10G 14G 28G IO速度IC工艺尺寸不断减小，集成度不断提 高，IO带宽的不断提升，PI设计越来 越严峻。

电源完整性分析-郝晓飞PI电源完整性（Power Integrity ，简称PI ）：当大量芯片内的电路输出级同时动作时，会产生较大的瞬态电流，这时由于供电线路上的电阻电感的影响，电源线上和地线上电压就会波动和变化 ，良好的电源分配网络设计是电源完整性的保证。

造成电源不稳定的根源主要在于两个方面：一是器件高速开关状态下，瞬态的交变电流过大；二是电流回路存在电感。

从表面形式上来看又可以分为三类：同步开关噪声（SSN ），有时被称为Δi 噪声，地弹（Ground bounce ）现象也可归于此类；非理想电源阻抗影响；谐振及边缘效应。

电源完整性的作用是为系统所有的信号线提供完整的回流路径。

破坏电源完整性的主要因素只要有以下几种：地弹噪声太大，去耦电容设计不合理，回流影响严重，多电源、地平面的分割不当，地层设计不合理，电流分配不均匀，高频的趋肤效应导致系统阻抗变化等等。

正常情况下，电压波动范围不超过+/-5%。

例如，一个10v 的电源，允许的波动范围为5%，最大瞬间电流为1A,那么最大电源阻抗为：Ω=⨯=⨯=0.51A5%V 5)()(arg ）（）（最大电流允许的波动范围正常电源电压et r Z然而，目前电路设计的趋势是电压变小，瞬时电流变大，从上面的公式可以看到，最大的电源阻抗呈现下降的趋势，这就更加要求我们在电源完整性设计的过程中减小电源阻抗。

在设计电源阻抗的时候，我们不仅要计算直流阻抗（电阻），还要考虑高频下的交流阻抗（主要是电感）。

一般在时钟的上升和下降沿，电源系统会产生瞬间的电流变化，用如下公式来表达受阻抗影响的电源电压波动：dtdiL R i V drop ⋅+⋅= 通过观察公式，我们在设计过程中可以考虑通过如下措施达到降低电源的电阻和电感：① 使用电阻率低的材料，比如铜；② 用较厚、较粗的电源线，并尽可能减少长度； ③ 降低接触电阻； ④ 减小电源内阻； ⑤ 电源尽量靠近GND ； ⑥合理使用去耦电容。

电源完整性及相关设计融合电路与电磁场主要指数模混合设计和EMI/EMC设计。

SI、PI、timing之间是互相影响的。

电路抽象的层次逻辑层（Logic Level）：功能、行为描述，如：HDL等。

电路层（Circuit Level）: 求解V/I 方程,基于接点, 使用spice 集中或分布等效电路，如：原理图、spice网表等。

电磁层（EM Level）: 求解Maxwell方程,基于物理结构，解决隐含原理图问题，如2D、2.5D、3D 场分析.可以将电路设计抽象为下面几个层次：1.逻辑层（Logic Level）：功能、行为描述，比如HDL方式，设计FPGA。

2.电路层（Circuit Level）：求解V/I 方程，基于节点, 使用spice 集中或分布等效电路，方式有原理图、spice网表等。

关心信号的模拟特性。

3. 电磁层（EM Level）：求解Maxwell方程，基于物理结构，解决隐含原理图问题，关注器件位置的远近，平面分割，信号回路，滤波电容的特性等。

方式有2D（如传输线分析）、2.5D（如FEM分析）、3D场分析（典型软件是ANSOFT公司的HFSS）。

关心电磁波在PCB中的传播。

分析问题时将电路层和电磁场层结合起来，可以解决大部分问题。

隐含原理图的负面影响电路的信躁比（SNR）电路的不确定性(timing & amplitudeuncertainty)EMI/EMC/ESD需要多考虑一些隐含的东西，如滤波等。

常见工程问题复杂数模混合PCB的电源、地分割与连接。

噪声耦合的路径分析。

去耦电容的选择与放置。

过孔的设计与放置。

电源平面的滤波。

通道与通道之间的干扰与不匹配。

BER, EMC/EMI/ESD等可靠性指标问题。

常见的工程问题主要有：1.复杂数模混合PCB的电源、地分割与连接。

2.噪声耦合的路径分析。

电子元器件通过电磁场相互影响，可能是信号线，也可能是平面会藕合噪声。

电源完整性基础讲解1.从信号完整性角度分析电源将SI以大类来看，其SI&PI&EMI三者的关系：2.电源完整性系统框图3.电源分配网络PDN讲解：电源完整性（PI）更关注于电源路径及终端，也就是电源分配网络（PDN）。

从源端稳压模块（VRM）经过路径（单层直达或过孔转换的几个层面），到达终端，最终流向使用芯片或经过线缆到使用设备。

电源路径与信号路径是有区别的，电源分配网络中一个电源路径可以在一个节点分成多个路径，或者说转换成多个电源，终端挂多个元器件，可以理解为一对多。

而信号路径只能一对一。

既然电源分配网络是为终端设备提供所需电源，那就是有要求，就需要对电源分配网络管控。

如信号路径，除了保证返回电流，还要尽量保证返回路径的低阻抗。

由于是一对多的情况，这样的管控，才能保证返回电流不相互重叠，不会发生地弹，即尽量避免开关噪声（SSN）。

基本要求是，保证供电电压稳定，至少能够维持在一个很小的容差范围内，通常在+/-5%以内。

电源的测试中有纹波测试，这个纹波测试标准就是+/-5%。

讲到返回电流，这里就要分为直流部分和交流部分。

直流部分：终端设备需要稳定的电压输出，电源分配网络互连之间串联电阻的存在，直流部分通过，就会产生压降，通常称为IR 压降。

当电流发生波动时，压降也会随之波动，从而影响终端设备的识别。

之前的USB设备好像最低电压值4.75 V。

交流部分：当交流电流通过电源路径时，电源分配网络上也将产生电压降，这个压降会随着频率发生变化：电源路径的不同（层数&Shape宽度等），造成的压降变化是不同的，输出稳定电压到终端的难度很大，我们所要做的只是保证电压的变化在一定的范围之内，也就是所谓的噪声容差。

上式就可能转换为目标阻抗：既然保证不了路径上电压的稳定，那么电源分配网络的电流在波动的情况下，就需要保持电源分配网络阻抗低于目标阻抗。

需要注意的是，即使同一个电源芯片或模块，针对不同的产品，也会给出不同的标准。

ADS信号完整性与电源完整性的仿真分析与设计ADS（Advanced Design System）是一种强大的电子设计自动化（EDA）软件，用于电路和系统级设计。

在电路设计中，信号完整性（SI）和电源完整性（PI）是非常重要的因素。

因此，进行ADS信号完整性和电源完整性的仿真分析与设计是必不可少的。

信号完整性是指在高速数字信号传输的过程中，保持信号的完整性，避免信号的损失和失真。

电源完整性是指在高速数字电路中，保持电源电压稳定和电源噪声控制在可接受的范围内。

信号完整性和电源完整性在高速数字设计中相互影响，因此需要进行综合的仿真分析和设计。

首先，进行ADS信号完整性仿真分析与设计。

在进行信号完整性仿真时，主要考虑以下因素：1.传输线特性：对于高速信号传输，传输线特性是非常重要的。

可以通过ADS中的传输线模型来模拟传输线参数，如阻抗、延迟等。

通过仿真分析传输线的特性，可以确定合适的传输线设计参数。

2.反射和串扰：在高速信号传输过程中，反射和串扰是常见的问题。

可以通过ADS中的S参数仿真来分析信号的反射和串扰情况。

根据仿真结果，可以进行线路调整和匹配设计，减少反射和串扰产生的影响。

3.功耗和功耗分布：在高速数字设计中，功耗和功耗分布对信号完整性有着重要的影响。

可以通过仿真分析电路的功耗和功耗分布，根据仿真结果进行优化设计，提高信号完整性。

同时，进行ADS电源完整性仿真分析与设计。

在进行电源完整性仿真时，主要考虑以下因素：1.电源电压稳定：在高速数字电路中，电源电压的稳定性对电路性能有着重要的影响。

可以通过ADS中的电源仿真模块来分析电源电压的稳定性，并根据仿真结果进行电源电路设计和优化。

2.电源噪声：在高速数字电路中，电源噪声是一个常见的问题。

可以通过ADS中的噪声仿真模块来分析电源噪声的影响，并根据仿真结果进行滤波器设计和优化，降低电源噪声对电路性能的影响。

3.电源供电线路：在进行电源完整性设计时，还需要考虑电源供电线路的设计。