我国研发出全球首款高性能和高集成度芯片
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湖北省恩施州高级中学2024-2025学年高一语文下学期期末考试试题本试题卷共8页,22小题,全卷满分150分。
考试用时150分钟。
★祝考试顺当★留意事项:1.答卷前,考生务必将自已的姓名、考生号、考场号和座位号填写在答题卡上。
用2B铅笔将试卷类型(B)填涂在答题卡相应位置上。
将条形码横贴在答题卡右上角“条形码粘贴处”2.作答选择题时,选出每小题答案后,用2B铅笔在答题卡上对应题目选项的答案信息点涂黑;如需改动,用橡皮擦干净后,再选涂其他答案。
答案不能答在试卷上。
3.非选择题必需用黑色字迹的钢笔或签字笔作答,答案必需写在答题卡各题目指定区域内相应位置上;不准运用铅笔和涂改液。
一、现代文阅读(36分)(一)论述类文本阅读(本题共3小题,9分)阅读下面的文字,完成1~3题。
中华文明源远流长,从诗书礼乐到钟鼎彝器,博大精深的古典文化,素来为国人所津津乐道。
然而一到谈及传统建筑,多数人不是一脸茫然,便是心怀缺憾。
保存下来的古建筑本就不多,往往还被岁月剥去了光彩,有几分“土里土气”,相形之下,欧洲古建筑遍地开花,如风光片里古堡的坚实伟岸、教堂的华丽炫酷,让人如何与之一较高下?此言差矣。
以中西古建筑最显著的对比,即材料上的土木和砖石为例。
乍看之下,木质建筑简朴,易朽,扁平,好像很难与雄伟高耸的石头教堂一争高下。
有人把这归咎于古人的技术不行,或材料短缺。
但事实上,中华大地并不缺石材,古代冶金技术的世界领先,石料开采加工的器具也更先进。
同时,老祖宗们并非完全不用石料修筑,譬如陵墓,在他们看来,才是该用石头堆砌的。
而从秦汉陵墓的空间布局、工程结构之精妙来看,早在那个时代,我们的砖石建筑就已经达到了相当高的水准。
因此,对于砖石建筑,古人“非不能也,乃不为也”。
就像中国传统绘画对散点透视的情有独钟一个样,形式和质料上的偏好,其实是一种文化选择。
追根溯源,审美偏好的动身点,还取决于人与环境的相处方式。
欧洲建筑多以石砌,呈竖向屹立之势,以求“飞升天国”的不朽。
细数"中国芯"的发展历程作者:叶子什么是中国芯?2002年9月,中科院计算所研制出第一枚“中国芯”——龙芯一号,这款高性能CPU芯片标志着中国人掌握了中央处理器的关键设计制造技术。
2005年4月,中国首个拥有自主知识产权的高性能CPU“龙芯2号”正式亮相,此举打破国外在该领域长达数十年的技术垄断。
2005年12月6日,龙芯产业链之一的研发基地落户重庆,副市长吴家农表示,此次合作将使重庆IT业,特别是集成电路产业链得到完善。
2007年下半年,龙芯3号即将问世。
将用来制造更高性能的新一代超级服务器曙光系列。
经过10多年的发展,中国高性能计算机的设计与制造水平已进入世界前列,高性能服务器产业已经发展起来,并已出现实现跨越式发展的机遇。
目前国内已有大批用户购买曙光系列超级服务器,应用领域覆盖了科学计算、生物信息处理、数据分析、信息服务、网络应用等通用芯片汉芯2号、汉芯3号:汉芯2号是我国首颗以IP专利授权的方式进入国际市场的“中国芯”,国外公司在其产品中嵌入汉芯2号需缴纳一定数额的专利费;而汉芯3号则申请了6项专利,IBM将在其系统整机方案中采用该芯片。
龙芯1号:采用动态流水线结构,定点和浮点最高运算速度均超过每秒2亿次,与英特尔的奔腾Ⅱ芯片性能大致相当,在总体上达到了1997年前后的国际先进水平。
·龙芯2号:2004年6月,中科院计算所将研发出实际性能与奔腾4水平相当的“龙芯2号”通用CPU,比“龙芯1号”性能提高10至15倍。
·龙芯3号:2007年问世,用来制造更高性能的新一代超级服务器曙光系列嵌入芯片·星光一号:2001年3月问世,是第一个打进国际市场的中国芯片。
·星光二号:2002年5月问世,是全球第一个音频视频同体的图像处理芯片。
·星光三号:2002年9月问世,是中国第一块具有CPU驱动的图像处理芯片。
·星光四号:2003年2月问世,是中国第一块移动多媒体芯片。
有志不在年高八旬“芯片之母”造出“中国芯”作者:朝阳来源:《职工法律天地》2022年第02期芯片(即集成电路),是人类最伟大的发明之一,可以说当今世界几乎所有产业都离不开它。
2020年以来,美国人以芯片为武器,对我国高科技企业进行疯狂打压。
所幸的是,事关我国命脉的国防等核心事业没有受到影响,因为早在几年前,我国就研发出了具有完全独立知识产权的“龙芯”,谁也别想用它来卡我们的脖子!其中,被誉为“中国芯片之母”的黄令仪功不可没。
生于忧患,从小种下科技梦黄令仪原名廖文蒂,1936年出生在广西全州县,父亲是广西博物馆的创始人和首任馆长,母亲是广西化学研究院的第一代工作人员。
“小时候,日本鬼子的飞机经常来我们生活的桂林上空扫射或轰炸,记忆中我总是跟着父母东躲西藏,每日食不果腹,活着便是最大的幸运。
”黄令仪想不通,不止一次地问妈妈:“听说日本离我们国家很远,我们又没惹他们,他们为什么要轰炸我们?搞得我们连学都没法上了。
”妈妈含泪告诉她:“因为我们国家太贫穷,太落后了!孩子,你要记住,在这个世界上,落后就会挨打。
你长大后,一定要好好读书,用知识报效国家……”从那以后,在黄令仪心里,就埋下了一颗种子:将来一定要好好读书,让祖国不再挨打。
新中国成立时,黄令仪正在桂林桂山中学读书,因为父母旧时代的身份问题,一时没安排工作,一家人连吃饭都成了问题,也拿不出钱来供她读书。
黄令仪不甘心,实在走投无路之际,她找到学校团委书记。
团委书记知道她是个品学兼优、好学上进的好学生,就顶着压力为她开具了免学费和发放助学金的证明。
当黄令仪拿着证明跑回家时,妈妈搂着她喜极而泣:“孩子,你做得对!人只要有饭吃,就不能放弃读书。
不过你要记住,是国家给了你继续读书的机会,你一定要努力学习,将来报答国家。
”黄令仪拼命点头。
高中毕业后,黄令仪如愿考上了华中工学院(现华中科技大学)。
她知道上大学的机会来之不易,所以学习起来特别刻苦,各方面表现优异。
大学毕业后,她被学校选派送往清华大学进修,“当时国家正大力发展科学事业,清华大学为此开设了半导体专业。
集创北方全球首款PMIC与P-Gamma单芯片TV显示解决方案,引领下一代显示驱动IC创新
日前举办的“2017年松山湖中国IC 创新高峰论坛”上,集创北方GM 兼全球销售副总裁张宁三博士发表重要演讲,就面板显示驱动IC 发展趋势以及如
何应对未来市场的发展挑战,进行了深入的分析和展望。
下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。
在论坛同期举行的代表中国先进IC 设计水平的评选活动中,集创北方的
iML1998 斩获“创新IC”大奖。
全球首款PMIC 与P-Gamma 单芯片TV 显示解决方案
张宁三博士指出,高集成度、低功耗、高灵活性将是下一代显示驱动IC 所
必须具备的特点,集创北方开创性地推出了全球首款集成可编程电源管理(PMIC)和可编程伽马缓冲器(P-Gamma)的单芯片TV 显示解决方案iML1998,代表了未来的创新方向。
iML1998 适用于大尺寸LCD 显示屏,目前能够支持32 寸及以上的
HD、FHD、UHD 解析度,支持窄边框的GOA 显示屏,未来将在28 寸以上多种尺寸的LCD TV 产品量产。
目前,单一方案可以适合所有的LCD 显示屏,据预测,该产品将成为传统PMIC 市场的关键增长点。
集创北方全球首款PMIC 与P-Gamma 单芯片TV 显示解决方案,引领下一代显示驱动IC 创新
对于LCD TV 显示驱动而言,T-CON 板电源管理是非常关键的模块,其性能与显示效果密切相关;另外,T-CON 板电源管理由多个模拟芯片构成,其面积和功耗在整个驱动芯片中占据很大比例,因此,减小T-CON 板电源管理的功耗和面积至关重要。
实用类文本阅读(本题共3小题,12分)材料一:日前,华为在北京发布了全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡,致力打造极简5G ,助推全球5G 大规模快速部署。
华为秉承“把复杂留给自己,把简单留给客户”的理念,积极投入、持续创新。
华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G 自研芯片,支持“全制式、全频谱(C Band 3.5G 、2.6G )”网络,并将最好的5G 无线技术和微波技术带给客户。
华为常务董事、运营商BG 总裁丁耘表示:“华为长期致力于基础科技和技术投入,率先突破5G 规模商用的关键技术;以全面领先的5G 端到端能力,实现5G 的极简网络和极简运维,推动5G 大规模商业应用和生态成熟。
”据介绍,华为发布的全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源P A (功放)和无源阵子;极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及波束赋形,单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M 运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。
同时,该芯片实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G 基站,节省一半时间,有效应对站点获取难、成本高等挑战。
(摘自中国经济网《华为发布全球首款5G 基站核心芯片》)材料二:专家预测,“十三五”期间,我国集成电路产业仅芯片设计人才需求达14万人,而同期全国高校培养规模约10万名,算上30%的流失率,真正进入到这个行业的人才不到7万人,缺口近半。
迫在眉睫的中国芯在此刻,迫在眉睫的中国芯在此刻,不仅要避免急功近利,不仅要避免急功近利,不仅要避免急功近利,更要以长远眼光在人才的培养更要以长远眼光在人才的培养和挖掘上下苦功夫,遵循市场规律,在夹缝中砥砺前行,才能保证企业的健康稳步发展。
中国芯想要真正逆袭,面临诸多挑战,一个是技术差距,中国芯想要真正逆袭,面临诸多挑战,一个是技术差距,另一个是制作水平的薄弱。