SMT异常处理流程

异常问题反馈规范一、目的为更加规范生产现场发现异常时，能及时准确反应并能通过相关人员确认、分析、及时解决。

确保生产顺利进行特制定此规范。

二、适用范围本规范适用SMT事业部所有生产中发生的异常现象。

三、职责初级反馈：负责提出异常，并确认异常是否属实，协助相关人员处理异常（作业员、线长、IQC、IPQC、QC、仓管员）。

中级反馈：负责生产线异常分析、排查异常原因，提出改善对策和后续预防方案（生产主管、工艺工程师、设备工程师、PE工程师、QE工程师、计划员）。

高级反馈：负责异常解决方案的沟通决策，重大异常问题方案的制定和反馈（工程经理、生产经理、计划经理）。

最终反馈：负责生产过程中重大异常的方案决策、处理稽核。

四、异常处理作业流程：4.1、生产部按照计划部排产表进行生产作业。

4.2、生产部在生产过程中发现产品、物料与样品不符、生产出的产品达不到标准要求或者来料无法使用等现象时。

及时上报给当班主管、在线相关负责的工程师（物料问题反馈给QE工程师、设备问题反馈给设备工程师、工艺问题反馈给工艺工程师、欠料反馈给计划）。

4.3、相关工程师确认异常可以接受，生产线可以继续生产；如确认异常不能接受则有生产线长或IPQC在异常分生后20分钟内开出《停线通知单》并有生产主管、相关工程师签字确认（根据异常的不同选择相关的工程师）。

最后有开《停线通知单》部门发出。

4.4、《停线通知单》受理责任人在30分钟内做出技术分析，初步给出分析结果。

结果可分为制程问题、设计问题、来料问题。

4.5、制程问题有该线体设备工程师、工艺工程师、QE工程师成立异常处理团队解决，生产主管跟进处理进程。

异常处理团队需要将异常分析原因及解决方案记录在《停线通知单》上。

如果需要返工或者改变工艺，异常处理团队和生产主管需要安排人员全程跟进改善效果。

4.6、如确认是来料问题、设计问题有QE工程师、IQC工程师、计划员、物控员成立异常处理团队解决，异常处理团队需要和客户沟通给出解决方案。

NO
流程
NO 流程
1把握事实报告（明确客户反馈的问题点：型号、数量、不良内容）1把握事实（明确发生问题点：不良内容、型号、数量、线体，材料名称）2对客户的补救措施，客户要求
2报告
3隔离标识（制造现场，仓库、在途中，同时考虑此产品的出货时间）3隔离标识（生产现场半成品，成品，仓库完成品）4确定临时措施
4临时措施,并确定方案返工，返检，废弃5确定方案下返工单制造部返工，并作标记5分析改善措施
6客户反馈不良揭示7发行8D 报告并计入台帐NO 流程
8分析改善措施1SMT/AI 制造现场库存，制造部物料区9回复客户
2仓库物料统计
10登录客户反馈台帐
3DIP 制造现场库存，制造部物料区
11学习和跟踪上级的处理方法和结果4
NO 流程统计要点
1把握事实（材料名称，不良内容、型号、数量、不良率、线体）2紧急报告，紧急措施（停线、挑选使用、隔离产品、隔离材料）
记录内容
3材料厂家、物料编码、生产日期、在库不良率（抽检约2-3层/每箱/此批次）4产品型号、订单号、板号、位置号、单板用量5进货批量，此日期的剩余数量，总库存数量，
6（什么时间线体生产使用此料）此批次数量、已生产数量、剩余数量、此批次交货日期（此批清尾时间），剩余数量是否满足出货，是否避能避免延误清尾。

7相近批量是否存在类似问题（近期前追/后追 抽检2-3箱）8报告9隔离产品10隔离材料
11临时措施，请确定方案返工，返检，废弃（产品/材料）12
不合格通知单发行，计入台帐
异常发生考虑要点 VER:1
二、材料异常的处置方法。

SMT工艺异常处理流程目的为了有效追踪工艺异常问题的根本原因，明确各关联部门的权责，提高异常事故处理效率，减少投诉；适用范围本流程适用于龙旗科技有限公司所有主板项目；定义SMT（Surface Mounting Technology）：表面贴装技术；SMT工艺异常：因SMT设备（程序）参数的技术性缺失、原材料（主料、辅料）不良、设计错误等因素影响，导致工艺控制失效使得生产效率无法达到预定目标，使产品品质超出IPC允收标准的所有事件均称之为SMT工艺异常；职责工程部：分析工艺异常原因，判定异常事故的性质，提供改善建议；研发事业部：解释设计原则，修正设计方案；质量保证部：提供质量数据报告，反馈投诉处理意见，划分责任归属；质量策划部：跟踪各阶段问题的及时关闭和阶段控制，对于工艺问题，结合工程分析和风险评估，协助推动研发改善；售后服务部：反馈客户信息，调查、追踪客户端产品状态；项目管理部：总体协调和督促项目组成员推动问题点的解决，保障项目进度；内容1.可制造性设计导致工艺异常的处理流程1.1.如发现可制造性设计导致的工艺异常，由外协厂汇总问题点并输出试产报告，由驻厂NPI将试产报告发给项目组。

针对《试产报告》中反馈的可制造性设计问题，由工程确认是否改版并提供分析评估意见给研发；1.1.1.若研发对工程的分析意见无异议，则由研发执行改版，质量策划跟踪改版进度，工程负责改版确认；1.1.2.若工程的分析意见与研发设计要求有争议，则由项目经理和质量策划评估、解决；2.生产过程中工艺异常处理流程2.1.当生产中发现工艺异常时，需龙旗驻厂NPI及时进行产线状态确认，驻厂PQE及时提供《外协厂异常问题反馈单》，工程根据《外协厂异常问题反馈单》负责判断、确认并提供改善建议，PQE根据异常风险等级决定是否维持生产或停线；2.2.生产过程中的工艺异常分类及处理2.2.1.来料不良导致工艺异常的处理2.2.1.1.来料不良信息反馈2.2.1.1.1.来料不良导致的工艺异常事故,由龙旗驻厂PQE负责来料异常的信息反馈，并通知SQE联系供应商至产线配合改善；2.2.1.2.来料不良原因分析2.2.1.2.1.驻厂PQE主导外协厂、供应商至产线分析，并提供分析结果；2.2.1.2.1.1.若外协厂与供应商意见一致，确认了双方认可的分析结果,再由工程根据双方的分析结果给出风险评估意见,并提供给PQE参考,由PQE决定是否换料或克服生产；2.2.1.2.1.2.若外协厂与供应商意见分歧，未达成双方认可的分析结果，则由工程根据异常反馈信息作出判断分析，并将分析意见提供给PQE参考，由PQE协调SQE解决；2.2.2.加工技术资料缺失导致工艺异常的处理2.2.2.1.Gerber资料内容缺失的处理2.2.2.1.1.驻厂NPI以邮件形式通知项目组，SMT工艺工程师进行确认，若情况属实，由研发负责文件升级并给到外协厂,NPI负责跟踪直至问题关闭；2.2.2.2.《工艺控制事项》内容缺失的处理2.2.2.2.1.由上海NPI负责文件升级并给到外协厂，驻厂NPI督导外协厂根据升级文件调整工艺维持生产；2.2.3.SMT设备（程序）问题导致工艺异常的处理2.2.3.1.设备性能衰减导致工艺异常的处理2.2.3.1.1.当外协厂SMT设备在固定周期内未进行充分的保养、升级换代等原因使性能衰减，导致工艺异常事故，则需工程介入对设备性能进行评估，并责成外协厂按照设备出厂的固有参数进行改造，再进行设备性能指标（CPK）确认，以满足龙旗产品的工艺能力为前提条件；2.2.3.2.设备突发性故障导致工艺异常的处理2.2.3.2.1.生产过程中设备突发性故障造成的工艺异常，由外协厂内部控制；2.2.3.3.贴片程序错误导致工艺异常的处理2.2.3.3.1.贴片文件缺失、错误导致的问题，由龙旗研发负责贴片文件更改、升级；2.2.3.3.2.程序编辑错误，由驻厂NPI、质量督促外协厂进行检讨并修正；2.2.4.钢网开孔方式导致工艺异常的处理2.2.4.1.龙旗外发的贴片文件中SOLDER MASK、PASTE MASK、STENCIAL为钢网加工文件，是外协厂开钢网的原始参考资料，用于开钢网时作位置参考和焊盘形状参考，具体的钢网开孔方式(尺寸、形状)由外协厂自决处理；2.2.4.2.当钢网开孔方式导致工艺异常时，需驻厂NPI知会外协厂给予解释,同时以邮件的形式反馈给SMT工艺工程师进行评估；2.2.4.2.1.如果是贴片文件错误导致钢网开错，则由研发负责文件更改、升级，驻厂NPI负责督促外协厂根据升级文件重新开钢网；2.2.4.2.2.如果是外协厂因技术失误导致钢网开错，所产生的质量问题，由PQE负责处理；2.2.5.辅助治具导致工艺异常的处理(载具\点胶\夹具)2.2.5.1.外协厂负责辅助治具的打样、调校，龙旗工程负责输出具体需求和评估意见，PQE 负责处理导致的质量问题；3.工艺异常投诉的处理流程3.1.针对工艺异常投诉事件，需质量、工程、研发协调处理；3.1.1.工程、研发负责工艺异常的原因分析及状态确认；3.1.2.质量策划负责工艺异常投诉的协调、跟踪、直至异常原因的明确定性；3.1.3.PQE根据研发和工程的分析结论，责成外协厂提供改善措施，并跟踪后续生产、直至问题关闭；若需进行外埠第三方验证，则由PQE负责协调外协厂处理，并提供分析报告；3.2.工艺异常内部投诉的处理流程3.2.1研发调试阶段投诉工艺异常的处理3.2.1.1.先由研发进行功能、信号方面的定性分析，并预留不良样品（未做过任何维修）和填写《PCBA焊接异常问题联络单》提交给质量策划，再由质量策划联络工程分析判断；3.2.2.后段整机装配阶段投诉工艺异常的处理3.2.2.1.由售后负责收集后段信息，PQE负责汇总外协厂生产数据，工程进行分析判断；3.3.工艺异常客户投诉处理流程3.3.1异常信息收集与反馈3.3.1.1.售后负责收集、反馈客户信息，在《客户投诉处理单》中需详细描述客户操作流程（如PCBA状态、包装运输方式、作业方式等），并附上清晰图片及说明文字；3.3.1.2.PQE负责汇总外协厂生产数据,并提供不良样品（未做过任何维修），联络工程和研发进行分析；3.3.2异常原因分析及处理3.3.2.1.PQE组织会议，判定客户投诉的理由是否充分，投诉要求是否合理；3.3.2.1.1.如果投诉理由成立，明显表现为工艺异常导致的客户投诉问题,由PQE负责督促外协厂检讨并提交后续改善方案，工程负责改善方案的确认；3.3.2.1.2.如果投诉理由不充分，异常原因比较模糊，需由质量策划知会研发先进行功能、信号方面的定性分析，并填写《PCBA焊接异常问题联络单》；工程根据《PCBA焊接异常问题联络单》再进行分析并给出判定结论；。

文件修订履历1、目的针对实际生产中出现的异常问题或异常板，规范处理方式及流程，使生产作业人员能在较短的时间内涨缩异常处理技能，降低生产报废率。

2、适用范围生产过程中出现的异常现象分析以及异常板的处理备注 当生产发生异常时：1：由作业员报告当班领班、组长处理解决；2：生产异常1小时未解决的，由生产组长电话和MAIL 两种方式报告联络生产主管、品质主管、工艺工程师现场处理，并使用邮件同步通知到计划;3：生产异常在4小时未有得到有效解决，生产主管马上用电话和邮件两种方式通知到生产经理，品质经理，工艺部经理到现场解决，IPQC 主管根据状况开立停产通知单，并知会计划调整生产进度计划和出货计 划;4：生产异常在8个小时未解决，计划反映到副总，16个小时未能够及时解决，副总通知董事长; 5：异常发生后生产组长可以根据异常停产时间，逐级提报异常处理进度，直到董事长。

3、 流程图流程图 权责单位相关表单 品质/生产 生产/品质/工艺 生产/品质/研发 生产/工艺/品质 品质 异常报告联络单异常信息调查表异常报告联络单《停产通知单》品质发行 《纠正预防措施表》QR-QA-004恢复生产通知单4、职责4.1SMT生产：按照文件规范对异常板进行处理，提供信息收集表异常产品生产相关信息; SMT品质：监督生产按照文件要求执行，提供异常信息收集表异常产品品质相关信息4.3SMT 工艺：修订完善异常处理流程及要求，完善异常信息收集表分析异常产生原因。

5、 定义 无 6、 内容 6.1 烘烤工序异常现象及处理方式： 6.1.1异常问题：板面变色氧化所属工序：烘烤 1.2原因分析 1.2.1 烘烤条件异常，没有按烘烤条件进行作业: A 、非绿油板为120° 2H B 、绿油板为120° 2H C 、OSP 板烘烤条件为80° 3H 。

D 、168客户OSP 板烘烤条件为：100° 2H 。

smt异常管理制度作为数字化和自动化程度较高的生产方式，SMT制程在提高生产效率和产品质量方面具有显著优势。

然而，由于SMT制程受到环境影响较大，设备运行参数较为复杂，因此异常情况较为常见，如设备故障、材料损坏、操作失误等。

这些异常情况如果没有及时处理，将会对生产进度和产品质量造成严重影响，严重时还会引发安全事故。

为了更好地管理SMT制程中的异常情况，提高生产效率和产品质量，我公司在生产管理中建立了全面的SMT异常管理制度。

该制度包括了异常识别、异常处理、异常监控、异常分析和改善等环节，旨在确保异常情况能够得到及时有效的处理，最大程度地减少异常带来的损失。

二、制度内容1.异常识别：SMT制程中的异常情况主要包括设备故障、材料损坏、操作失误等多种情况。

为了及时发现异常，必须对生产过程进行全面监控和巡检。

制度规定，生产人员应按照规定的流程和标准进行生产作业，并严格按照设备操作手册操作设备。

同时，设备维护人员应对设备进行定期巡检和保养，及时发现问题并加以处理。

2.异常处理：一旦发现异常情况，必须立即采取相应的措施进行处理。

制度规定，生产人员在发现异常时应立即停工，并向领导报告。

相关人员应及时调查异常原因，制定相应的处置方案，并依照方案进行处理。

同时，应及时通知相关部门和人员，协调处理，确保异常情况得到及时有效处理。

3.异常监控：为了及时掌握异常情况的发生和处理情况，制度规定，所有异常情况应进行登记和记录，并建立异常数据库。

相关部门应定期对异常情况进行分析，总结经验，查找问题原因，并制定改进措施。

同时，制度规定，异常情况应定期向领导汇报，确保异常处理工作得到领导关注和支持。

4.异常分析和改善：异常情况的发生往往是由于某种潜在问题导致的。

为了减少异常情况的发生，必须对异常进行深入分析，找出问题的根本原因，并采取有效的改进措施。

制度规定，相关部门应定期对异常情况进行分析，查找问题根源，并建立持续改进机制，督促改进措施的实施和效果评估。

SMT异常处理流程
一、检测异常
1.AOI检测异常
（1）发现元件缺失
（2）发现焊点异常
2.SPI检测异常
（1）发现焊盘短路
（2）发现焊盘开路
二、异常分析
1.确认异常类型
（1）确认异常具体表现
（2）区分不同类型异常
2.定位异常原因
（1）检查设备工作状态
（2）分析生产过程可能影响因素
三、异常处理
1.人工修复
（1）手工修正焊点异常
（2）补焊缺失元件
2.设备调整
（1）调整设备参数（2）重设机器位置
四、检验验证
1.重新检测
（1）重新进行AOI检测（2）重新进行SPI检测2.手工检查
（1）人工查看焊点质量（2）确认元件安装位置
五、记录与分析
1.记录异常情况
（1）记录异常发生时间（2）记录异常处理方法2.数据分析
（1）分析异常频率（2）分析异常原因。