全球前5大封测代工厂排名一览

全球电子制造服务（EMS）代工厂100强（TOP100）电子专业制造服务（EMS，Electronic Manufacturing Services），亦称ECM（Electronic Contract Manufacturing），中文又译为专业电子代工服务。

相对于传统的OEM或ODM服务仅提供产品设计与代工生产，EMS厂商所提供的是知识与管理的服务，例如物料管理、后勤运输，甚至提供产品维修服务。

现在各种各样的电子产品尤其笔记本电脑、手机等产品，不管是什么品牌许多都是请专业电子代工服务供应商来代工生产的，名牌们有时只是提供品牌、设计、监控、技术支持。

因此可以说这些EMS供应商才是热销产品的幕后英雄。

中国EMS企业与SMT(表面贴装)产业可以说是从无到有，从小到大。

企业的发展折射出产业的变迁。

中国本土EMS企业经过10余年的发展，已经形成一定规模，为我国电子工业的发展作出了巨大的贡献，同时也带动了上下游产业的发展，特别是带动了上游设备材料业以及下游终端消费产品的发展。

1. 鸿海 (Foxconn) —HON Hai Precision InduSTry总部：台湾主营：全球最大电子专业制造服务，从事电子产品制造代工，但富士康坚持不做自家品牌，行事低调。

制造领域涵盖精密电气连接器、电脑机壳及准系统、电脑系统与手机组装、光通讯元件、消费性电子、液晶显示设备、半导体设备等。

官网：/2. 伟创力—FlextronICS InternaTIonal Ltd.总部：新加坡主营：伟创力集团成立于1969年，是一家总部设在新加坡，并在NASDAQ上市的跨国公司，是目前全球第二大电子合约制造服务商(EMS)，世界500强企业之一。

业务包括手机电路板设计、通信工程、汽车配件制造和物流等。

官网：/3. 捷普—Jabil Circuit总部：美国主营：是一家电子代工服务（EMS）公司，此公司以代工印刷电路板起家。

官网：/4.天弘—Celestica总部：加拿大主营：全球知名的计算机，信息技术和通讯企业提供一流的生产制造方案和增值服务，主要客户包括：IBM, Sun Microsystems,Lucent, Cisco, HP等。

最新的全球封测厂商产值排名
 本次要约完成后，华天科技通过子公司持有股权成为Unisem 公司单一第一大股东，华天科技持有Unisem 公司流通股股权不超过60%。

 事件：天水华天科技公司拟与大股东华天电子集团及马来西亚主板上市公司Unisem 的相关股东以自愿全面要约方式联合收购Unisem 公司股份。

 初步确定要约价格为每股 3.30 林吉特（约人民币5.47 元），根据每股要约价格及最高收购股份，本次要约收购对价不超过18.17 亿林吉特，折算约合人民币30 亿元，其中公司收购对价不超过14.40 亿林吉特，约合人民币23.71 亿元。

 本次要约完成后，华天科技通过子公司持有股权成为Unisem 公司单一第一大股东，华天科技持有Unisem 公司流通股股权不超过60%。

 点评：公司外延并购运作逐渐展现成绩，公司自身现金流及银行授信额度较高，未额外发行股份募集资金，取得收益不会摊薄，Unisem（友尼森）是世界知名的半导体封测供应商，2017 年营收规模约为24.3 亿元，归母净利。

什么叫代工？OEM与ODM的区别？先来些理论，后面是厂商介绍。

什么叫代工？代工，即代为生产。

也就是由初始设备制造商OEM（Original Equipment Manufacturer）来生产，然后贴上委托其代工的公司品牌，因此我们也习惯称之为贴牌生产。

这种代工生产模式好处非常多，如资源调配方便，生产模式成熟，量产效率高，可定制生产，设计变换灵活等。

而事实上代工也分为两种模式，除了最主要的OEM以外，另外还有一种叫ODM （Original Design Manufacturer），即原始设计制造商。

相比之下，理论上ODM的规模和技术含量要比OEM高出不少，为什么呢？且让我们一边讲解一边看一下OEM与ODM之间的区别：OEM与ODM的区别？OEM——OEM相信大家不难理解，无非就是一个笔记本A品牌拿着自主研发的各方面技术和设计要求，交由代工厂帮忙生产产品，产品出来以后当然也贴上A品牌的牌子。

这样一来，借助代工厂的完整生产线和生产技术，笔记本A品牌可以非常方便的以极少的精力和成本投入来获得自主品牌的产品。

而在此过程中，OEM代工厂是不可以把A品牌的任何技术和设计方案泄露出去，当然也绝不能再拿此套技术为其它厂商生产同样的产品。

ODM——与OEM厂商的纯代工不同，ODM厂商会有自己研发的技术和设计，甚至是成型的笔记本产品。

例如笔记本B品牌不想花费巨额资金去研发相应的模具和相关设计技术的话，可以找ODM厂商寻求支持，在ODM厂商里挑选适合自己定位和要求的产品，或者告诉ODM厂商自己的产品设计和技术需求，然后由ODM厂商全程负责设计生产，当然最后还是贴笔记本B品牌的牌子。

与OEM不同的是，ODM所生产的笔记本，各方面产权归ODM工厂所有，而B品牌获得的只是成型的产品而不包括其中的技术和设计。

这样一来，如果再有其它如笔记本C 品牌看上了与B品牌同一个模具产品的话，ODM厂商依然可以为C品牌生产出一模一样的产品并贴上C品牌的牌子。

世界著名半导体芯片厂商排名及介绍25大半导体厂商排名：1. 英特尔，营收额313.59亿美元2. 三星，营收额192.07亿美元3. 德州仪器，营收额128.32亿美元4. 东芝，营收额101.66亿美元5. 意法半导体，营收99.31亿美元6. Renesas科技，营收82.21亿美元7. AMD，营收额74.71亿美元8. Hynix，营收额73.65亿美元9. NXP，营收额62.21亿美元10.飞思卡尔，营收额60.59亿美元11. NEC，营收额56.96亿美元12. Qimonda，营收额55.49亿美元13. Micron，营收额52.90亿美元14. 英飞凌，营收额51.95亿美元15. 索尼，营收额48.75亿美元16. 高通，营收额44.66亿美元17. 松下，营收额41.24亿美元18. Broadcom，营收额36.57亿美元19. 夏普，营收额34.76亿美元20. Elpida，营收额33.54亿美元21. IBM微电子，营收额31.51亿美元22. Rohm，营收额29.64亿美元23. Spansion，营收额26.17亿美元24. Analog Device，营收额25.99亿美元25. nVidia，营收额24.75亿美元飞思卡尔介绍：飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。

这家私营企业总部位于德州奥斯汀，在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。

产品领域：嵌入式处理器汽车集成电路集成通信处理器适用于2.5G 和3G无线基础设施的射频功率晶体管基于StarCore? 技术的数字信号处理器(DSP)下列领域处于领先地位：8位、16位和32位微控制器可编程的DSP无线手持设备射频微处理器基于Power Architecture?技术的32位嵌入式产品50多年来，飞思卡尔一直是摩托罗拉下属机构，2004年7月成为独立企业开始了新的生活。

芯片封装测试企业名单[1]、通富微电(002156)公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。

公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。

[2]、长电科技(600584)公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。

已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。

[3]、华天科技(002185)公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。

公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。

公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。

[4]、太极实业(600667)太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。

投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。

太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。

[5]、苏州固锝(002079)公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管)，具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。

芯片代工厂排名芯片代工厂是指专门从事芯片代工加工的厂家。

随着信息科技的发展，芯片代工厂的地位和重要性也越来越突出。

本文将对全球芯片代工厂按照市场份额和技术实力进行排名，以供参考。

排名前三位的芯片代工厂是：台积电、三星电子和联电。

台积电是全球最大的芯片代工厂，拥有先进的制程工艺和稳定的产能。

公司成立于1987年，总部位于台湾新竹科学园区。

台积电的技术实力得到全球范围内的认可，多个知名科技巨头选择将芯片代工业务交给台积电。

2019年，台积电占据了全球芯片代工市场份额的半壁江山，其优势在于7nm、10nm和16nm制程的高质量量产。

三星电子是韩国的知名科技企业，也是全球领先的芯片代工厂之一。

公司成立于1938年，总部位于韩国首尔。

三星电子在DRAM和NAND闪存等领域拥有强大的制程技术。

2019年，三星在全球芯片代工市场份额排名第二，其领先的工艺和高品质产出是其竞争力的关键。

联电是台湾的芯片代工巨头之一，成立于1980年，总部位于台湾新竹。

联电在制程工艺上拥有自主研发能力，并以高品质、高产能和稳定的交付能力而著名。

2019年，联电在全球芯片代工市场份额排名第三。

该公司的制程技术主要集中在28nm和40nm，以及更成熟的制程上。

联电也在扩大先进制程的研发和产能投入，力争在全球芯片代工市场保持竞争力。

除了上述三家排名前三的芯片代工厂外，其他一些具有竞争力的芯片代工厂还包括：格罗方德、华虹半导体、中芯国际等。

这些公司在特定领域具备一定的市场份额和技术实力，为全球芯片代工市场提供了更多的选择。

总体而言，芯片代工厂的市场份额和技术实力是综合多种因素的结果，包括先进的制程工艺、稳定的产能、高品质的产出和客户信任等。

在全球竞争激烈的芯片代工市场中，不同的代工厂拥有各自的优势和发展重点，通过不断的技术创新和投资扩张，争取更大的市场份额和更高的技术实力。

搜集了些半导体厂商的 LOGO ,让大家认识下。

从事电子元器件这行应该知道业内一些牛逼的企业。

就像广告人知道哪些是4A 广告公司, 会计师知道 4大一样!本文就介绍半导体行业最牛逼的 25家企业。

很多小日本的企业。

不得不承认人家在技术上很牛逼!1. 英特尔,营收额 313.59亿美元英特尔公司 (美国是全球最大的半导体芯片制造商,它成立于 1968年,具有 44年产品创新和市场领导的历史。

1971年,英特尔推出了全球第一个微处理器。

微处理器所带来的计算机和互联网革命,改变了整个世界。

2. 三星,营收额 192.07亿美元三星电子 -主要业务为消费型电子、 DRAM 与 NAND Flash,微控制器和微处理器、无线通信芯片与晶圆代工,美国《财富》杂志 2011年世界 500强行列中排名第 22位,集团旗下的旗舰公司。

2009年营业额约为 99兆 7000亿韩元。

3. 德州仪器,营收额 128.32亿美元德州仪器(英语:Texas Instruments,简称:TI ,是世界上最大的模拟技术部件制造商,全球领先的半导体跨国公司,以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。

除半导体业务外, 还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。

德州仪器(TI 总部位于美国德克萨斯州的达拉斯,并在 25多个国家设有制造、设计或销售机构。

4. 东芝,营收额 101.66亿美元东芝公司(Toshiba Corporation是日本最大的半导体制造商,亦是第二大综合电机制造商,隶属于三井集团旗下。

公司创立于 1875年 7月,原名东京芝浦电气株式会社, 1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成, 业务领域包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。

20世纪 80年代以来,东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业, 转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。

全球10大封装代工公司排名摘要由于半导体产品推陈出新及生产周期不断缩减，因此半导体产品价格的变动相当剧烈。

就整个半导体产品的成本而言，封装的费用占整颗半导体产品的售价5%~25% 不等，然而随着技术之演进，封装成本所占比例随之提高。

因此，对大多数国际半导体大厂的客户而言，封装之质量、良率以及交货期的掌控愈发重要，不过封装技术的发展越来越复杂，封装的类型也越来越多，国际半导体大厂IDM对封装的掌控能力越来越无法满足市场的要求，封装委外成为潮流。

在委外代工封装测试市场方面，由于国际IDM 大厂面临产品世代快速交替的竞争压力，转而专注于产品设计、研发、营销等核心优势。

同时，国际IDM 大厂受产业不景气的影响，获利能力大减，因此大幅削减半导体产能的资本支出，对于后段封装之产能扩建趋于保守。

与此同时，居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术，因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求。

因此，国际IDM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力。

IC封装委外代工市场之规模在2006年将成长至131亿美元;而2003年至2009年间之复合年增长率达168%，其中国际IDM 大厂加速委外代工是一重要因素。

根据ETP的数字，专业封装代工厂商占所有封装市场比例，从2004年的27.2%，逐步提升至2005年的29.5%，2006年的31.1%，2007年的32%，至2008年的33%。

而封装代工厂商的封装总量也将由2004年的2886 万颗，增加到2005年的3183万颗，2006 年的3719万颗，2007 年的4306万颗，2008 年的4924万颗。

由于委外封装都是比较先进的封装类型，包括BGA、CSP、FC、QFN、SiP。

进军这些领域，需要封装厂家投入数十亿资本购买设备和技术研发，资金不够充裕，技术研发实力差的企业无法进军此领域，只有大企业才能在先进封装领域有所作为。

因此能够进行这些封装的厂家屈指可数，供应不足，而需求则是越来越大。