全球10大封装代工公司排名

世界10大半导体代工公司
佚名
【期刊名称】《电子产品世界》
【年(卷),期】2004(000)12A
【摘要】世界半导体代工业近年发展良好，成绩优异。

2003年世界市场比上年窜升32％，达113．3亿美元，今年更将持续劲扬52％，达到171亿美元。

代工公司真是家家飘红，继续攀高，形势大好。

【总页数】1页(P48)
【正文语种】中文
【中图分类】TN304.2
【相关文献】
1.全球10大半导体公司排名出炉 [J],
2.世界10大半导体代工公司 [J],
3.世界10大半导体代工公司 [J], 江兴;
4.高通公司跃居全球10大半导体供应商之列 [J], 无
5.近30年来世界10大半导体公司的变迁 [J],
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全球20大半导体厂代理商名录前些日子,调研机构IC Insights给出了 2015年20大半导体厂商,排名如下：这20大半导体厂商中，其中台积电TSMC、台湾联华电子(UMC)、美国格罗方德(GlobalFoundries)纯属晶圆代工厂，那么看看其余的17大半导体厂商在中国的代理商有哪些：1总部：美国3、科通4、联强国际（香港）有限公司5、英迈（中国）投资有限公司67、亿道电子技术有限公司8、深圳市汇佳成电子有限公司9、北京美尔达科技发展有限公司10、深圳市粤原点科技有限公司11、深圳市华迅联科科技有限公司2、三星(Samsung)总部：韩国2、贝能国际有限公司3、保迪增浩4、力垣5、香港泰科源实业有限公司6、金溢电子78、厦门信和达电子有限公司9、深圳市华迅联科科技有限公司10、福州天河电子有限公司11、美盛电子国际有限公司12、时捷集团有限公司13、圣邦科技股份有限公司4、SK Hynix(海力士)总部：韩国2、世平3、深圳市宽荣华实业有限公司4、SK海力士半导体（中国）有限公司5、佳营有限股份公司6、深圳市汇佳成电子有限公司7、深圳市华迅联科科技有限公司8、深圳市恒旺达科技有限公司9、美盛电子国际有限公司10、时捷集团有限公司11、圣邦科技股份有限公司5、高通(Qualcomm)总部：美国3、深圳4、西安6、镁光（Micron）总部：美国45、深圳市驰创电子有限公司6、深圳市鼎芯无限科技有限公司7、上海翌芯电子科技有限公司8、GCS Electronics Limited9、北京北方科讯电子技术有限公司10、弘忆国际股份有限公司11、美盛电子国际有限公司12、圣邦科技股份有限公司7、德州仪器(TI)总部：美国主营：半导体开发设计制造、模拟电路部件制造、创新性数字信号处理研究制造、传感控制、教育产品和数字光源等。

官网：/中国代理商：12、艾睿3、友尚4、世平5、文晔6、深圳市世强先进科技有限公司7、P&S力源8、Mouser(贸泽)8、东芝（Toshiba）总部：日本2、艾睿3、世平集团4、振远科技5、时代电子6、美达奇电子7、绿屋信息技术8、欣日电子9、保迪增浩10、肖克利11、雅创电子12、可电贸易13、敏拓吉9、博通(Broadcom)（2015.5.28被安华高收购）总部：美国3、全科科技4、益登电子科技电子有限公司5、Avnet（安富利）10、安华高（Avago)总部：美国11总部：德国总部：意大利总部：台湾座20楼Tel +86-21- 5451-96504、联发科技(合肥)有限公司地址：合肥市黄山路622号资讯产业基地软件研究中心B 座Tel +86-551-6531-75115、联发软件设计(深圳)有限公司地址：518057 深圳市南山区科技中二路深圳软件园11#10~12FTel +86-755-2663-00996、联发芯软件设计(成都)有限公司地址：610041 成都市高新区天府五街168号Tel +86-28-8593-900014、索尼（Sony）总部：日本15、恩智浦（NXP）(2015.3.2收购飞思卡尔)总部：荷兰16、瑞萨电子（Renesas）总部：日本18、英伟达(NVIDIA)总部：美国20、飞思卡尔（Freescale）（2015.3.2被恩智浦收购）总部：美国声明：整理如有不完整或错误，有补充或建议请发送至邮箱：*******************，我们会在最短时间内回复，谢谢！。

芯片封装上市公司芯片封装是集成电路产业的重要环节之一，主要负责将芯片封装成最终的产品，以便应用于各个领域。

近年来，随着电子产品的普及和应用市场的扩大，芯片封装行业也得到了快速发展。

本文将介绍几家在芯片封装领域上市的公司，分别为昌硕电子、长电科技和台达电子。

首先，昌硕电子（晶圆封装与测试国民队）是中国领先的集成电路封测解决方案提供商。

公司成立于2000年，总部位于上海市浦东新区。

昌硕电子提供全方位的封装测试服务，包括封装设计、封装产品生产、封装测试、标准封装库开发等，产品广泛应用于电子消费品、通信设备、计算机、汽车电子等领域。

公司在国内外设有多个生产基地和研发中心，通过不断引进先进的技术和设备，加强自主创新能力，提高产品质量和竞争力。

昌硕电子于2013年在上交所上市，股票代码为603035。

其次，长电科技（英文名：ChipMOS Technologies Inc.）是一家总部位于台湾的半导体封测服务提供商。

公司于1997年成立，是全球最大的封测和内存模块供应商之一。

长电科技主要从事DRAM封测、Flash封测、BGA封装等业务，产品广泛应用于电子消费品、计算机、通信设备等领域。

公司在台湾、中国大陆、美国和新加坡等地设有生产基地和研发中心，具备较强的技术实力和产能。

长电科技于2003年在台湾上市，股票代码为8150。

最后，台达电子（英文名：Delta Electronics）是一家总部位于台湾的全球领先的电源供应和电力管理解决方案提供商。

台达电子成立于1971年，起初专注于电源供应产品的制造，后逐步拓展到LED照明、工业自动化、能源管理等领域。

公司提供的电源供应产品广泛用于计算机、电信、消费类电子产品等领域，其节能型电源产品备受市场认可。

台达电子在全球范围内设有多个生产基地和研发中心，具备强大的研发和制造能力。

公司于1995年在台湾上市，股票代码为2308。

综上所述，昌硕电子、长电科技和台达电子是在芯片封装领域上市的几家知名公司。

全球电子制造服务（EMS）代工厂100强（TOP100）电子专业制造服务（EMS，Electronic Manufacturing Services），亦称ECM（Electronic Contract Manufacturing），中文又译为专业电子代工服务。

相对于传统的OEM或ODM服务仅提供产品设计与代工生产，EMS厂商所提供的是知识与管理的服务，例如物料管理、后勤运输，甚至提供产品维修服务。

现在各种各样的电子产品尤其笔记本电脑、手机等产品，不管是什么品牌许多都是请专业电子代工服务供应商来代工生产的，名牌们有时只是提供品牌、设计、监控、技术支持。

因此可以说这些EMS供应商才是热销产品的幕后英雄。

中国EMS企业与SMT(表面贴装)产业可以说是从无到有，从小到大。

企业的发展折射出产业的变迁。

中国本土EMS企业经过10余年的发展，已经形成一定规模，为我国电子工业的发展作出了巨大的贡献，同时也带动了上下游产业的发展，特别是带动了上游设备材料业以及下游终端消费产品的发展。

1. 鸿海 (Foxconn) —HON Hai Precision InduSTry总部：台湾主营：全球最大电子专业制造服务，从事电子产品制造代工，但富士康坚持不做自家品牌，行事低调。

制造领域涵盖精密电气连接器、电脑机壳及准系统、电脑系统与手机组装、光通讯元件、消费性电子、液晶显示设备、半导体设备等。

官网：/2. 伟创力—FlextronICS InternaTIonal Ltd.总部：新加坡主营：伟创力集团成立于1969年，是一家总部设在新加坡，并在NASDAQ上市的跨国公司，是目前全球第二大电子合约制造服务商(EMS)，世界500强企业之一。

业务包括手机电路板设计、通信工程、汽车配件制造和物流等。

官网：/3. 捷普—Jabil Circuit总部：美国主营：是一家电子代工服务（EMS）公司，此公司以代工印刷电路板起家。

官网：/4.天弘—Celestica总部：加拿大主营：全球知名的计算机，信息技术和通讯企业提供一流的生产制造方案和增值服务，主要客户包括：IBM, Sun Microsystems,Lucent, Cisco, HP等。

半导体封装企业名单半导体封装企业名单中电科技集团公司第58研究所南通富士通微电子有限公司江苏长电科技股份有限公司江苏中电华威电子股份有限公司天水华天科技股份有限公司（749厂）铜陵三佳山田科技有限公司无锡华润安盛封装公司（华润微电子封装总厂）中国电子科技集团第13研究所乐山无线电股份公司上海柏斯高模具有限公司浙江华越芯装电子股份有限公司航天771所新科-金朋（上海）有限公司江苏宜兴电子器件总厂浙江东盛集成电路元件有限公司北京科化新材料科技有限公司上海华旭微电子公司电子第24所上海纪元微科电子有限公司电子第47所成都亚红电子公司汕头华汕电子器件有限公司上海长丰智能卡公司江门市华凯科技有限公司广州半导体器件厂北京宇翔电子有限公司北京飞宇微电子有限责任公司深圳市商岳电子有限公司绍兴力响微电子有限公司上海永华电子有限公司上海松下半导体有限公司深圳深爱半导体有限公司广东粤晶高科股份有限公司江苏泰兴市晶体管厂无锡KEC半导体有限公司捷敏电子（上海）有限公司星球电子有限公司强茂电子(无锡)有限公司万立电子(无锡)有限公司江苏扬州晶来半导体集团晶辉电子有限公司济南晶恒有限责任公司（济南半导体总厂）无锡市无线电元件四厂北京半导体器件五厂吴江巨丰电子有限公司苏州半导体总厂有限公司快捷半导体(苏州)有限公司无锡红光微电子有限公司福建闽航电子公司电子第55所山东诸城电子封装厂武汉钧陵微电子封装外壳有限责任公司山东海阳无线电元件厂北京京东方半导体有限公司电子第44所电子第40所宁波康强电子有限公司浙江华科电子有限公司无锡市东川电子配件厂厦门永红电子公司浙江华锦微电子有限公司昆明贵研铂业股份有限公司洛阳铜加工集团有限责任公司无锡市化工研究设计院河南新乡华丹电子有限责任公司安徽精通科技有限公司无锡华晶利达电子有限公司电子第43所中国电子科技集团2所长沙韶光微电子总公司上海新阳电子化学有限公司无锡华友微电子有限公司均强机械(苏州)有限公司东和半导体设备（上海）有限公司复旦大学高分子科学系清华大学材料科学与工程研究院哈尔滨工业大学微电子中心清华大学微电子所电子技术标准化所（4所）信息产业部电子5所中科院电子研究所先进晶园集成电路（上海）有限公司东辉电子工业（深圳）有限公司半导体工艺设备技术系列讲座清洗技术半导体工艺设备技术系列讲座清洗技术控制LSI良率和可靠性关键在于芯片的地损伤化和适应新材料需求。

芯片封装测试企业名单[1]、通富微电(002156)公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。

公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。

[2]、长电科技(600584)公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。

已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。

[3]、华天科技(002185)公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。

公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。

公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。

[4]、太极实业(600667)太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。

投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。

太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。

[5]、苏州固锝(002079)公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管)，具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。

芯片代工厂排名芯片代工厂是指专门从事芯片代工加工的厂家。

随着信息科技的发展，芯片代工厂的地位和重要性也越来越突出。

本文将对全球芯片代工厂按照市场份额和技术实力进行排名，以供参考。

排名前三位的芯片代工厂是：台积电、三星电子和联电。

台积电是全球最大的芯片代工厂，拥有先进的制程工艺和稳定的产能。

公司成立于1987年，总部位于台湾新竹科学园区。

台积电的技术实力得到全球范围内的认可，多个知名科技巨头选择将芯片代工业务交给台积电。

2019年，台积电占据了全球芯片代工市场份额的半壁江山，其优势在于7nm、10nm和16nm制程的高质量量产。

三星电子是韩国的知名科技企业，也是全球领先的芯片代工厂之一。

公司成立于1938年，总部位于韩国首尔。

三星电子在DRAM和NAND闪存等领域拥有强大的制程技术。

2019年，三星在全球芯片代工市场份额排名第二，其领先的工艺和高品质产出是其竞争力的关键。

联电是台湾的芯片代工巨头之一，成立于1980年，总部位于台湾新竹。

联电在制程工艺上拥有自主研发能力，并以高品质、高产能和稳定的交付能力而著名。

2019年，联电在全球芯片代工市场份额排名第三。

该公司的制程技术主要集中在28nm和40nm，以及更成熟的制程上。

联电也在扩大先进制程的研发和产能投入，力争在全球芯片代工市场保持竞争力。

除了上述三家排名前三的芯片代工厂外，其他一些具有竞争力的芯片代工厂还包括：格罗方德、华虹半导体、中芯国际等。

这些公司在特定领域具备一定的市场份额和技术实力，为全球芯片代工市场提供了更多的选择。

总体而言，芯片代工厂的市场份额和技术实力是综合多种因素的结果，包括先进的制程工艺、稳定的产能、高品质的产出和客户信任等。

在全球竞争激烈的芯片代工市场中，不同的代工厂拥有各自的优势和发展重点，通过不断的技术创新和投资扩张，争取更大的市场份额和更高的技术实力。

全球十大芯片制造商中国在全球芯片制造行业，中国的芯片制造商扮演着越来越重要的角色。

本文将介绍全球十大芯片制造商中涉及中国的情况。

1. 三星电子（Samsung Electronics）三星电子是来自韩国的知名电子公司，也是全球最大的芯片制造商之一。

在中国市场，三星电子在芯片制造领域也占据着一席之地。

2. 台积电（TSMC）台积电是来自台湾的芯片制造巨头，是全球领先的芯片代工厂商。

虽然总部在台湾，但台积电在中国也有多个生产基地。

3. 英特尔（Intel）作为全球最大的芯片制造商之一，英特尔在中国市场具有显著影响力。

不仅在中国设有生产基地，还深度参与中国的科技发展。

4. 中芯国际（SMIC）中芯国际是中国大陆领先的芯片制造商，也是全球最大的芯片代工企业之一。

中芯国际在中国乃至全球芯片产业链中扮演着关键角色。

5. 友达光电（AU Optronics）友达光电是台湾的知名面板制造商，也在芯片领域有所涉足。

友达光电在中国市场有着广泛的影响力和市场份额。

6. 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）恩智浦半导体是一家全球知名的半导体公司，其产品广泛应用于汽车、安防等行业。

恩智浦在中国市场也有着稳固的地位。

7. 联发科技（MediaTek）联发科技是一家来自台湾的知名芯片设计公司，在中国市场有着广泛的用户群体。

联发科技芯片产品在中国市场备受青睐。

8. 德州仪器（Texas Instruments）德州仪器是一家全球领先的半导体公司，产品涵盖广泛。

在中国市场，德州仪器也有着重要的市场份额。

9. 日本东芝（Toshiba）东芝是日本的知名电子制造商，其芯片产品在中国市场也有着一定知名度和市场份额。

东芝芯片在中国市场具有一定影响力。

10. 美光科技（Micron Technology）美光科技是美国知名的存储芯片制造商，在中国市场也有着一定的市场份额。

美光科技在中国市场的表现备受关注。

总体来说，中国在全球芯片制造行业中具有越来越重要的地位，许多国际知名的芯片制造商在中国市场都有着广泛的影响力和市场份额。

全球封测厂排名日月光并星科金朋有影
全球前5 大封测代工厂排名一览日月光董事长张虔生
新加坡封测大厂星科金朋(STATSChipPAC)传出「待价而沽」消息，股价3 个交易日大涨约57%，根据业内人士透露，日月光是最有机会成功并购的潜在买家之一。

对此，日月光表示，不对市场传言进行评论。

高阶产能满载可纾解
业界评估，一旦日月光出手并购星科金朋，除了可望通吃苹果系统封装(SiP)及A8 应用处理器封测订单，也直接掌控星科金朋在台子公司台星科，由于日月光目前高阶测试产能满载，并购后将解除台星科资本支出限制，同时可望扩大转单给台星科。

星科金朋是由金朋(ChipPAC)及新科测试(STATS)于2004 年合并成立，2007 年时，具新加坡官方色彩的私募基金淡马锡(Temasek)透过全资子公司新加坡技术半导体公司(STSPL)以现金收购星科金朋股权，至去年底为止，已持
有星科金朋高达83.8%股权。

星科金朋自淡马锡收购入主以来，虽然去年稳坐全球第4 大封测厂宝座，但过去几年营运表现都是在小赚小赔局面，去年全年更出现约4,151 万美元亏损，今年第1 季仍交出亏损1,581 万美元成绩单。

因此，近2 年，市场不时传出STSPL 有意出售星科金朋持股的消息。

星科金朋于本月14 日发布声明指出，收到来自第三方的无约束力收购
意向书，有意收购星科金朋全数股权，星科金朋在新加坡交易所挂牌股价大涨，过去3 个交易日中，股价已由0.335 新币飙涨至0.525 新币，涨幅高达57%左右。

星科金朋潜在买家多。

2018 第一季全球十大封测公司排名新鲜出炉，
华天同比增30%
2018 年第一季前十大封测营收排名是：日月光（12 亿美元）、安靠（10 亿美元）、长电（8.2 亿美元）、矽品（6 亿美元）、力成（5.1 亿美元）、华天（2.8 亿美元）、通富（2.4 亿美元）、联合科技（2 亿美元）、京元（1.45 亿美元）、南茂（1.26 亿美元）。

日月光2018 年第一季封测收入370.72 亿新台币，较去年第四季下滑11%，与去年同期相较减少3%，封测事业平均毛利率降至20.8%。

其中通讯46%、电脑13%，汽车、消费性电子及其他41%，前十大客户占比48%。

预估，日月光第二季封测事业合并营收将略高于400 亿元安靠科技2018 年第一季总营收10.25 亿美元，同比增长14%，环比下降11%；毛利率15.40%；净利润1000 万美元，净利润率不足1%；而上季是盈利1 亿美元。

先进封装产品营
收4.76 亿美元；封装占81%；前十大客户占比达67%。

Amkor 总裁兼首席执行官Steve Kelley 表示，第一季度业绩符合预期，我们受益于我们对终端市场和地区平衡收入增长的战略关注，所有主要智能手机生态系统的参与度以及计算和
汽车业的增长是2018 年第一季度的主要增长动力。

长电科技2018 年第一季营
收达54.90 亿元，相较去年同期50.25 亿元增长9.27%；实现净利润9600 万元，而去年同期亏损1 亿元。

归属上市公司净利润为525 万元，较去年同期3830 万下降86.29%。

由于旗下长电先进BUMP 产量已达到规划月产能约20 万片，目
前产能爆满；加上国内传统封装需求提升，长电本部效益明显；而星科金朋。

2022年全球MEMS代工厂TOP20出炉,ST继续领跑在2022年MEMS（微机电）市场25%的增长中，各MEMS代工厂所获份额并不均等。

2022年，排名前20的代工厂的收入约为5.35亿美元，比2022年增长了10%，这是由于各公司为抢占消费者和汽车市场的份额，也在公司内部进行自主生产。

意法半导体(ST)连续领跑MEMS代工业务，其销售收入达2.04亿美元；但其它领先厂商的排名有变化。

Silex Microsystems（西尔克斯微系统，瑞典Jarfalla）的营收达3,700万美元、增长了85%，这主要得益于其先成型过孔（ via）、高掺硅、硅通孔技术。

Asia Pacific Microsystems（亚太微系统）的销售达3,100万美元、增长了60%，从而使这家台湾公司超过营收为3,000万美元的德州仪器(TI)排名第四。

但能以200mm直径晶圆工艺进行MEMS生产的大型IDM厂商获得了大部分生意，并得益于汽车市场的复苏。

“在将来，像博世、意法半导体和松下等大型IDM厂商将连续享有快速增长的消费MEMS市场的利好，”Yole Developpement的CEO Christophe Eloy在一份声明中表示。

“而那些来自大型量产半导体行业[如台积电(TMSC)]的代工厂，将变得越来越重要。

”Yole Developpement估量：去年，台积电的MEMS收入大约增加了一倍，其MEMS代工收入从约1,000万美元骤增到2,000万美元左右。

如XFab、TowerJazz和UMC（联华电子）等半导体行业的其它公司，规模虽仍较小，但也都有健康增长。

中芯国际（SMIC）虽未进入20强，其MEMS代工业务也越做越大；而Globalfoundries也方案以咄咄逼人的姿势进入MEMS市场。

但专业的MEMS代工厂可能服务产品批量较小的客户，这些应用包括更专业、利润也更高的光学、通信和生物医学等领域的业务。

全球十大半导体公司在当今数字化时代，半导体行业扮演了一个至关重要的角色。

半导体是现代科技产品的核心组成部分，它们越来越广泛地应用于计算机、移动设备、通信设备、汽车电子设备等领域。

全球范围内，有许多重要的半导体公司在推动技术创新、产品研发和市场竞争方面发挥着关键作用。

在本文中，我们将介绍全球十大半导体公司，了解它们的背景、发展现状和市场地位。

1. 英特尔（Intel）作为全球最大的半导体公司之一，英特尔在计算机处理器和芯片领域拥有卓越的地位。

该公司成立于1968年，并且在过去几十年里一直是行业的领先者。

英特尔产品广泛应用于个人电脑、服务器、数据中心等领域。

2. 三星电子（Samsung Electronics）三星电子是韩国的一家跨国电子公司，也是全球知名的半导体制造商之一。

该公司以其高质量和创新的产品而闻名，产品涵盖存储器芯片、处理器、传感器和显示器件等。

3. 台积电（TSMC）台积电是全球最大的半导体代工厂商，总部位于台湾。

该公司专注于生产各种半导体产品，包括处理器、存储器和其他系统芯片。

台积电与许多全球知名的半导体公司合作，为它们提供制造服务。

4. 高通（Qualcomm）高通是一家总部位于美国的全球领先的半导体公司，专注于开发和制造无线通信技术。

该公司的产品包括移动处理器、调制解调器芯片和其他无线通信解决方案。

5. 博通（Broadcom）博通是一家总部位于美国的半导体和软件解决方案供应商。

该公司提供广泛的产品组合，包括网络和通信芯片、存储器解决方案和无线通信设备。

6. 美光科技（Micron Technology）美光科技是一家总部位于美国的半导体制造商，专注于存储器芯片市场。

该公司生产和销售各种类型的内存产品，包括动态随机存储器（DRAM）和闪存芯片。

7. 索尼（Sony）索尼是一家来自日本的跨国科技公司，也是全球重要的半导体制造商之一。

该公司的产品包括图像传感器、处理器和电子设备。

8. 贝尔金（NVIDIA）贝尔金是一家总部位于美国的半导体公司，主要专注于图形处理器（GPU）的开发和制造。

世界芯片厂商排名世界芯片厂商排名是指根据芯片制造商在市场上的影响力、产品质量和市场份额等因素进行排名。

以下排名是根据2021年最新数据整理的世界芯片厂商排名。

1. 英特尔（Intel）：作为全球领先的半导体技术创新公司，英特尔在全球范围内占据主导地位，其产品覆盖了计算机、服务器、嵌入式系统和通信设备等领域。

2. 三星电子（Samsung Electronics）：三星也是全球知名的芯片制造商之一，其芯片产品广泛应用于智能手机、平板电脑、电视和家电等消费电子设备。

3. 台积电（TSMC）：台积电在全球排名第三，是全球最大的专业半导体代工厂商，为全球众多半导体公司提供晶圆代工服务。

4. 中芯国际（SMIC）：中芯国际是中国大陆首家并且目前最大的集成电路芯片制造商，其产品涵盖了各类晶圆制造、封测与大规模集成电路设计等领域。

5. 博通（Broadcom）：博通是全球知名的半导体解决方案供应商，其产品被广泛应用于网络通信、存储、工业和汽车等领域。

6. NXP半导体（NXP Semiconductors）：NXP半导体是一家全球领先的高性能混合信号解决方案供应商，产品广泛涉及汽车电子、通信基础设施和工业控制等领域。

7. 台湾联华电子（MediaTek）：联华电子是全球领先的无线通信和嵌入式芯片方案供应商，其产品广泛应用于智能手机、无人机、智能家居和物联网等领域。

8. 高通（Qualcomm）：高通是全球著名的移动通信技术公司，其以研发和销售无线通信芯片为主，是全球知名的手机芯片供应商。

9. 微芯科技（Microchip Technology）：微芯科技是全球领先的微控制器和模拟半导体解决方案供应商，其产品广泛应用于汽车电子、消费电子和工业自动化等领域。

10. 美光科技（Micron Technology）：美光科技是一家全球领先的存储解决方案和半导体制造商，其产品包括DRAM、闪存和固态硬盘等。

以上是2021年世界芯片厂商排名的前10名，这些厂商在芯片领域具有较高的市场份额和影响力。

全球封测⼚商Top10芯思想研究院(ChipInsights)⽇前发布全球封测⼗强榜单。

榜单显⽰，2020年封测整体营收较2019年增长12.36%，超过2100亿元，达到2137亿元;其中前⼗强的营收达到1794亿，较2019年1590亿增长12.87%。

2020年排名中最⼤变化是通富微电的营收超过100亿元⼈民币，坐稳全球第五⼤封测⼚的位置，也巩固国国内第⼆⼤封测⼚的地位。

第⼆个变化是联合科技从2019年的第8位下滑⾄第10位。

2020年联合科技被智路资本收购，并计划在上海和⼭东烟台设⼚。

2020年前⼗⼤封测公司与2019年相⽐没有变化，但是2019年产业集中度进⼀步加剧，前⼗⼤封测公司的收⼊占OSAT营收的84%，较2019年的83.6%增加了0.4个百分点。

根据总部所在地划分，前⼗⼤封测公司中，中国台湾有五家(⽇⽉光ASE、⼒成科技PTI、京元电⼦KYEC、南茂科技ChipMOS、颀邦Chipbond)，市占率为46.26%，较2019年的43.9%增加2.3个百分点;中国⼤陆有三家(长电科技JCET、通富微电TFMC、华天科技HUATIAN)，市占率为20.94%，较2018年20.1%增加0.84个百分点;美国⼀家(安靠Amkor)，市占率为14.62%，和较2018年持平;新加坡⼀家(联合科技UTAC)，市占率为2.15%，较2019年的2.6%减少0.45个百分点。

2020年前⼗⼤中，除联合科技外，其他九家都有不同程度增长，有七家公司的增长率是两位数。

增幅前三名分别是分别是通富微电(30.46%)、长电科技(19.09%)和⼒成科技(14.85%)。

1、⽇⽉光ASE中国⽇⽉光是全球最⼤的外包半导体组装和测试制造服务供应商，占有30%的市场份额，其总部设在中国台湾⾼雄，由张颂仁兄弟于1984年创⽴。

⽇⽉光为全球90%以上的电⼦公司提供半导体组装和测试服务。

封装服务包括扇出晶圆级封装(FO-WLP)，晶圆级芯⽚级封装(WL-CSP)，倒装芯⽚，2.5D和3D封装，系统级封装(SiP)和铜引线键合等。

解读先进封装：全球11家大厂的选择本文由半导体产业纵横编译自semianalysis先进封装存在于成本和吞吐量与性能和密度的连续统一体上。

在本系列的第一部分（超详细解读先进封装），我们谈到了对先进封装的需求。

尽管对先进封装的需求显而易见，但来自英特尔（EMIB、Foveros、Foveros Omni、Foveros Direct）、台积电（InFO-OS、InFO-LSI、InFO-SOW、InFO-SoIS, CoWoS-S, CoWoS-R, CoWoS-L, SoIC), 三星 (FOSiP, X-Cube, I-Cube, HBM, DDR/LPDDR DRAM, CIS), 日月光(FoCoS, FOEB), 索尼(CIS)、美光(HBM)、SK海力士(HBM) 和长江存储 (XStacking) 的先进封装类型和品牌数量惊人。

我们经常谈论的AMD、Nvidia 等公司也都使用这些封装类型。

在本文中，我们将解释所有这些类型的封装及其用途。

倒装芯片是引线键合后常见的封装形式之一。

它由来自代工厂、集成设计制造商以及外包组装和测试公司的众多公司提供。

在倒装芯片中，PCB、基板或其他晶片将具有着陆焊盘。

然后将芯片准确地放置在顶部，凸起与着陆焊盘接触，然后芯片被送到回流炉，回流炉加热组件并回流到凸块，将两者粘合在一起。

之后焊剂被清除掉，底部填充物沉积在两者之间。

这只是一个基本的工艺流程，有许多不同类型的倒装芯片，包括但不限于无助焊剂。

虽然倒装芯片非常普遍，但间距小于100微米的高级版本则不太常见。

关于我们在第1部分中建立的先进封装的定义，只有台积电、三星、英特尔、Amkor和ASE涉及使用倒装芯片技术的大量逻辑先进封装。

其中3家公司也在制造完整的硅晶圆，而另外两家公司则是外包组装和测试 (OSAT)。

这就是大量不同类型的倒装芯片封装类型开始出现的地方。

我们将以台积电为例，然后扩展并将其他公司的封装解决方案与台积电的封装解决方案进行比较。