IPC-A-610D标准培训教材

非极性元器件没有按照同一方向放置。
三、元器件安装
3.2、元器件安装---方向---水平
缺陷-1,2,3 级 错件。 元器件没有安装到规定的焊盘上。 极性元器件安装反向。 多引脚元器件安装方位不正确。
三、元器件安装
3.2、元器件安装---方向---垂直
目标—1,2,3 级
非极性元器件安装得可从上到下 识读标识。
缺陷—1,2,3 级 元器件上的缺口或裂纹：1)延伸到封装区 域里边。（图A） 2)在通常不会暴露的区域暴 露了引脚。（图A） 3）元器件功能区域暴露 或完整性受到影响。（B/C/D/E/F） 陶瓷基体元器件体上由裂纹。（F） 玻璃基体元器件上后缺口或裂纹。（E） 玻璃封接触处由裂纹或其它损坏。 1 碎片延伸到封装区域 2 引脚暴露 3 封装
IPC-A-610D 版品质标准简介
目 1， IPC-A-610D基础知识 2，电子组件的操作 3，元器件安装 4，焊点的基本要求 5，焊接 6，整板外观 7, SMD组件
录
一、IPC-A-610D基础知识 1.1、简介：
IPC-A-610D是由IPC(电子线路及互连组装协会)产品保证委员会制定的关于电子组装 外观质量验收条件要求的文件。即一个通用工业标准,目的在于汇集一套在厂家和客户中 通用的电子装配目视检查标准。
1，俯视
2，粘接胶
三、元器件装配
3.5、元器件固定—粘接
制程警示－2，3级
水平安装时，粘结胶超过元器件直径的50 ％。 缺陷 粘接剂粘接范围少于周长的25% 非绝缘的金属外壳元件粘接在导电图形 上。 粘接剂粘在焊接区域。 对于水平安装的元件，粘接剂少于元件 直径的25%。 对于垂直安装的元件，粘接剂少于元件 长度的50%。 1，<50%L的长度 2，俯视粘接胶 3，<25%环绕 刚性粘接剂直接粘在未加衬套的玻璃封装 元件体上。
目标：
元器件所有引脚上的抬高凸台 都座落于焊盘表面。 引线伸出量满足要求。
三、元器件安装
3.3.1、元器件安装--双列直插器件（DIP）、单列直插器件 （SIP）、插座
可接受—1，2，3级：
倾斜度尚能满足引脚伸出量和 抬高高度的最小要求。
三、元器件安装
3.3.1、元器件安装--双列直插器件（DIP）、单列直插器件 （SIP）、插座
一、IPC-A-610D基础知识
1.4、PCB
（1），PCB：印刷电路板未打上元件的板；
（2），PCBA： 印刷电路板组装已打上元件);
二、电子组件的操作
2.1、操作准则：
a)保持工作站干净整洁,在工作区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。 b)尽可能减少对电子组件的操作，防止损坏。 c)使用手套时需要及时更新，防止因手套脏引起污染。 d)不可用裸手或手指接触可焊表面.人体油脂和盐分会降低可焊性、加重腐蚀性,还 会导致其后涂覆和层压的低粘附性. e)不可使用未经认可的手霜,它们会引起可焊性和涂覆粘附性的问题. f)绝不可堆叠电子组件,否则会导致机械性损伤.需要在组装区使用特定的搁架用于临 时存放. g)对于没有ESDS标志的部件也应作为ESDS部件操作. h)人员必须经过培训并遵循ESD规章制度执行. j)除非有合适的防护包装,否则决不能运送ESDS设备.
极性符号位于顶部。
可接受—1,2,3 级
极性元器件安装的地端引线较长。 极性符号不可见。 非极性元器件须从下到上识读标识。
三、元器件安装
3.2、元器件安装---方向---垂直
缺陷—1,2,3 级 极性元器件安装反向。
三、元器件安装
3.3.1、元器件安装--双列直插器件（DIP）、单列直插器件 （SIP）、插座
（4），制程警示条件：
过程警示是指没有影响到产品的完整、安装和功能但存在不符合要求条件（非 拒收）的一种情况。例如SMT片式元件翻件情况。 （5），未涉及的条件：
除非被认定对最终用户规定的产品完整、安装和功能产生影响，拒收和过程警 示条件以外那些未涉及的情况均被认为可接收
斯比泰电子(深圳)有限公司 ShenZhen Speedy-Tech Electronics Co., Ltd
三、元器件装配
3.7、器件损伤
可接受—1 级
制程警示—2，3 级
元器件绝缘/ 护套损伤区域导致的暴 露的元器件导体不会与相邻元器件或电路 发生短路危险 陶瓷基体元器件的边缘有缺口，但没有 进入引脚或封接缝处。 陶瓷基体元器件的边缘有缺口，但没有 发生裂纹的趋势。
三、元器件装配
3.7、器件损伤
缺陷—1，2，3级：
元器件的倾斜度使得其超过了 元器件最大的抬高高度限制。 元器件的倾斜度使得其引线的 伸出量不满足要求。
三、元器件安装
3.3.2、元器件安装——连接器
目标：1，2，3 级 连接器与板平齐。 元器件凸台座落于板表面，所有引脚 都有基于焊盘的抬高量，并且引脚伸出量 满足要求。 板锁（如果有）完全插进/搭锁到板孔 中。 可接受：1，2，3 级 连接器后边与板平齐。插入边不违反 元器件高度和引脚伸出量的要求。 板锁完全插进/搭锁到板孔中（外壳未 浮起）。 当只有一边于板面接触时，连接器的 另一边与PCB板的距离不大于0.5MM，连 接器倾斜度、其引脚伸出的长度和器件 的高度要符合标准的规定
包括通讯设备，复杂商业机器，高性能、长使用寿命要求的仪器。这类产品需要持久的 寿命，但要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。
III级-高性能电子产品 包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中.不能出现中断，例如 救生设备或飞行控制系统。符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求，高服务要求，或 者最终产品使用环境条件异常苛刻。
说明：
描叙印制板和（或）电子组件的各种高于产品最低可接收要求的装连结构特点的图片 说明性文件，同时描叙了各种不受控（不合格）的结构形态以辅助生产现场管理人员及时 发现或纠正问题。
一、IPC-A-610 D基础知识 1.2、电子产品的级别划分：
I级-通用类电子产品： 包括消费类电子产品、部分计算机及其外围设备，那些对外观要求不高而以其使用功能 要求为主的产品：如：VCD/DVD等等。 II级-专用服务类电子产品：
三、元器件安装
3.6、元器件安装--引脚成型—损伤
可接受—1,2,3 级 无论是利用手工、机器或模具对 元件进行预成型，元件引脚上的刻 痕、损伤或形变不能超过引脚直径 的宽度或厚度的10%。（如果引脚 的镀层受到破坏，暴露出元件管引 脚的金属基材要见焊点基本要求）
三、元器件安装
3.6、元器件安装--引脚成型—损伤
引脚与孔正确插装匹配
三、元器件安装
3.3.2、元器件安装——连接器
缺陷：1，2，3 级
由于连接器的倾斜，与之匹配的连接器 无法插入。 元器件的高度不符合标准的规定。 定位销没有完全插入/扣住PCB板 元器件的引脚伸出焊盘的长度不符合要 求 注连接器需要满足外形、装配和功能 的要求。如果需要，可采用连接器间匹配 试验作最终接收条件。
不可接收：*裸手触摸导体，锡点连接处及层压表面,无EOS/ESD保护.
三、元器件安装
3.1、五金安装
螺丝 防滑垫圈 平垫圈 非金属 金属
注意: 防滑垫圈不可以直接与非金属/层压件接触.
三、元器件安装
3.2、元器件安装---方向---水平
目标-1,2,3 级 元器件位于焊盘中间（对称中心）。 元器件标识可见。 非极性元器件同方向放置，因此可 用同一方法（从左到右或从上到下） 识读其标识。 可接受-1,2,3 级 极性元器件及多引线元器件方向摆 放正确。 手工成型与手工插件时，极性符号 可见。 元器件都按规定正确放在相应焊盘 上。
四、焊点的基本要求
4.1 焊点的基本要求
如图之A、B所示，焊点润湿角都不超过90度，合格；但C、D所示 接触角虽然超过90度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊点轮廓由 于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜
三、元器件装配
3.5、元器件固定—粘接
可接受-1，2，3级 对于水平安装的元器件，粘接长 度至少为元器件长度的50％；粘接高 度为元器件直径的25％。粘接胶堆集 不超过元器件直径的50％。安装表面 存在粘接胶，粘结胶大致位于元器件 体中部。 对于垂直安装的元器件，粘接高 度至少为元器件高度的50％，圆周粘 接范围达到25％。 安装表面存在粘接 胶。
一、IPC-A-610D基础知识 1.3、可接收条件：
（1），目标条件： 是指近乎完美或被称之为“优选”。当然这是一种希望达到但不一定总能达到的条 件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非打到不可。 （2），可接收条件： 是指组件在使用环境中运行能保证完整、可靠但不上完美。可接收条件稍高于最 终产品的最低要求条件。 （3），缺性条件： 是指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。这类产品可 以根据设计、服务和用户要求进行返工、维修、报废。
1，粘接胶
2，俯视
3，25%环绕
三、元器件装配
3.5、元器件固定—粘接
可接受-1，2，3级 对于垂直安装的多个元器件，每 个被粘接元器件用的粘接胶的量至少 分别是元器件长度的50%，且元器件 与元器件之间的粘接胶是连续的。每 个元器件圆周粘接范围是其周长的 25%。 安装表面存在粘接胶。 对于玻璃体元器件，需要时，在 粘结前加衬套。
三、元器件装配
3、4 散热器安装
目标—1，2，3 级 散热片安装齐平 元器件无损伤，无应力存在。
三、元器件装配
3、4 散热器安装
缺陷—1，2，3 级 散热片装错在电路板的另一面（A）。 散热片弯曲变形（B）。 散热片上失去了一些散热翅（C）。 散热片与电路板不平齐。

元器件有损伤，有应力存在。