第八章 印制电路板设计基础

Sheet of Drawn By :
3
4
1 D C B
2
3
4
5
J3
15V*2
3
2
1
CON3 GND 4
3
1
U1
uA7812
1
Vin
+12V
3
D1
2
+12
U3
uA78L05C
3
Vin
+5V
1
+5
R1
+ C3
10K
2K
+ C9 10μ
GND 2
GND 2
BRIDGE1
+ C1 470μ
GND + C2 470μ
说明（单位英寸）
数字表示焊盘间距
数字表示焊盘间距 斜杠前的数字表示焊盘 间距，斜杠后的数字表 示电容外直径
数字表示焊盘间距
xxx表示晶体管的类型
xx表示引脚个数 xx表示引脚个数
8.1.3 PCB中的其它设计对象
1. 铜膜导线（Track） • 铜膜导线： 连接焊盘的铜线，具有电气
连接意义；
• 飞线（预拉线）：在电路进行自动布线 时，供观察用的类似橡皮筋的网络连 线，网络飞线不是实际连线，没有电 气连接意义。
B
2
U6A
6 5
Q Q
CLR D
CLK PRE
1 2 3 4
U3A 6
5 4
2
DM74LS74A
1
DM74LS20
1
12
S1 SW-PB
2
R7 21
1
470K
Title
A
Size

钻孔
插针式焊盘
表面贴片式焊盘
图4-3 焊盘示意图
2.过孔（Via）
过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在 各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。 过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜 层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面。
第8章
印制电路板设计基础
8.1 认识印刷电路板 8.2 印刷电路板设计步骤 8.3 印刷电路板设计的基本原则 8.4 PCB设计编辑器 8.5 设置电路板工作层 8.6 PCB电路参数设置 本章小节
8.1
认识印刷电路板
在实际电路设计中，完成原理图绘制后，最终需要将电路 中的实际元件安装在印制电路板（Printed Circuit Board，简
称PCB）上。
印制电路板(也称印制线路板，简称印制板)是指以绝缘基 板为基础材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一个导电图 形及所有设计好的孔（如元件孔、机械安装孔及金属化孔等）， 以实现元器件之间的电气互连。
8.1.1

印制电路板结构
目前的印制电路板一般以铜箔覆在绝缘板（基板）上，故亦称覆铜板。 单面印制板（Single Sided Print Board）

多层印制板（Multilayer Print Board）
多层印制板是由交替的导电图形层及绝缘材料层层压粘合而成的一块印制
板，导电图形的层数在两层以上，层间电气互连通过金属化孔实现。它常用于 计算机的板卡中。 图4-1所示为四层板剖面图。 通常在电路板上，元件放在顶层， 所以一般顶层也称元件面，而底层 一般是焊接用的，所以又称焊接面。 对于SMD元件，顶层和底层都可以 放元件。

印制电路板设计步骤和方法
印制电路板（PCB）的设计步骤和方法如下：
1. 确定电路板尺寸和布局：根据电路的功能和复杂度，确定电路板的尺寸和布局。

考虑电路板的形状、大小、接口位置等因素，以确保电路板能够满足实际应用需求。

2. 准备电路原理图：根据电路的功能和设计要求，画出电路原理图。

确保原理图正确无误，并经过仔细检查和验证。

3. 设计电路板布线图：根据电路原理图，设计电路板布线图。

确定导线的走向、宽度、间距等参数，并选择合适的元器件放置位置。

在布线过程中，要遵循电磁兼容性、抗干扰等原则，以确保电路性能稳定可靠。

4. 制作电路板：将设计好的电路板布线图制作成物理电路板。

这一步通常包括打印电路板图、制版、腐蚀、去膜等工序，最终得到实际的电路板。

5. 测试和调试：在制作好的电路板上进行测试和调试。

检查电路板的电气性能是否符合设计要求，并排除可能存在的故障和问题。

6. 优化和改进：根据测试和调试的结果，对电路板进行优化和改进。

对电路板进行重新设计和布线，以提高其性能和稳定性。

以上是印制电路板设计的基本步骤和方法。

在实际应用中，根据具体情况和需求，可以采用不同的设计方法和工具，以达到最佳的设计效果。

设置表面贴装器件的焊盘与引出导 线的拐角处允许的最小间距。
PCB设计规则
PCB设计高级技 巧
第8章 PCB设计规则及应用技巧
SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则
Protel 99 SE
PCB设计规则 PCB设计高级技
巧
最小间距值
第8章 PCB设计规则及应用技巧
Protel 99 SE
SMD器件到电源层的连线距离（SMD To Plane Constraint）
当前选中规则
当前规则文字解释 当前规则图示
已定义规则
添加新规则 删除规则
规则分类
编辑规则
第8章 PCB设计规则及应用技巧
Protel 99 SE
点击不同的设计规则选择标签，进入 相应的设计规则设置界面。
在每种设计规则下，又分了多类具体 的详细规则，双击选定的具体设计规则或 单击“Add…”按钮，进入详细规则的设置 界面。
布线工作层规则（Routing Layers）
设置布线的工作层面及走线方向。 只能对已定义的信号层设置规则（界面 中用黑色表示）。
通常相邻两层的走线方向要互相垂直，避 免由于走线平行而产生分布电容效应。
多层板的电源层不在这里设置，而是在层 堆栈管理器（Layer Stack Manager）中进行。
1. 布线规则(Routing)
布线规则给PCB自动布线器提供了 布线时的参考依据，PCB自动布线器根 据这些参数进行布线。
共有十类自动布线规则。
点击布线规则选择标签，进入布线规 则设置界面。默认的当前选中规则为安全 间距规则。
PCB设计规则
PCB设计高级技 巧
第8章 PCB设计规则及应用技巧
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