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STM32F103引脚功能定义2.1 器件一览表二：器件功能和配置(STM32F103xx增强型)图一.STM32F103xx增强型模块框图工作温度=-40至+105°C (结温达125°C) AF: I/O口上的其他功能3管脚定义图二.STM32F103xx增强型VFQFPN36管脚图四.STM32F103xx增强型LQFP64管脚表三. 管脚定义表三.管脚定义(续)注:1. I ：输入， O：输出， S：电源， HiZ：高阻2. FT：兼容5V3. 其中部分功能仅在部分型号芯片中支持，具体信息请参考表2。
4. PC13，PC14和PC15引脚通过电源开关进行供电，因此这三个引脚作为输出引脚时有以下限制：9作为输出脚时只能工作在2MHz模式下9最大驱动负载为30pF9同一时间，三个引脚中只有一个引脚能作为输出引脚。
5. 仅在内嵌大等于64K Flash的型号中支持此类功能。
6. VFQFPN36封装的2号，3号引脚和LQFP48，LQFP64封装的5号，6号引脚在芯片复位后默认配置为OSC_IN和OSC_OUT功能脚。
软件可以重新设置这两个引脚为PD0和PD1功能脚。
但对于LQFP100封装，由于PD0和PD1为固有的功能脚，因此没有必要再由软件进行设置。
更多详细信息请参考STM32F10xxx参考手册的复用功能I/O章节和调试设置章节。
PD0和PD1作为输出引脚只能工作在50MHz模式下。
7. 此类复用功能能够由软件配置到其他引脚上，详细信息请参考STM32F10xxx参考手册的复用功能I/O章节和调试设置章节。
4存储器映像图七存储器图5电气特性请参考英文版数据手册6封装参数请参考英文版数据手册7订货代码表四. 订货代码型号闪存存储器K字节SRAM存储器K字节封装STM32F103C6T6 32 10STM32F103C8T6 64 20STM32F103CBT6 128 20LQFP48STM32F103R6T6 32 10STM32F103R8T6 64 20STM32F103RBT6 128 20LQFP64STM32F103V8T6 64 20STM32F103VBT6 128 20LQFP100STM32F103V8H6 64 20STM32F103VBH6 128 20LFBGA100STM32F103T6U6 32 6STM32F103T8U6 64 10VFQFPN367.1 后续的产品系列后续的STM32F103xx增强型系列产品将会有更广泛的型号选择，芯片将会有更大的封装尺寸并内嵌多达512KB的Flash和48KB的SRAM。
2.1 器件一览表二：器件功能和配置(STM32F103xx增强型)图一.STM32F103xx增强型模块框图工作温度=-40至+105°C (结温达125°C) AF: I/O口上的其他功能3管脚定义图二.STM32F103xx增强型VFQFPN36管脚图四.STM32F103xx增强型LQFP64管脚表三. 管脚定义表三.管脚定义(续)注:1. I ：输入， O：输出， S：电源， HiZ：高阻2. FT：兼容5V3. 其中部分功能仅在部分型号芯片中支持，具体信息请参考表2。
4. PC13，PC14和PC15引脚通过电源开关进行供电，因此这三个引脚作为输出引脚时有以下限制：9作为输出脚时只能工作在2MHz模式下9最大驱动负载为30pF9同一时间，三个引脚中只有一个引脚能作为输出引脚。
5. 仅在内嵌大等于64K Flash的型号中支持此类功能。
6. VFQFPN36封装的2号，3号引脚和LQFP48，LQFP64封装的5号，6号引脚在芯片复位后默认配置为OSC_IN和OSC_OUT功能脚。
软件可以重新设置这两个引脚为PD0和PD1功能脚。
但对于LQFP100封装，由于PD0和PD1为固有的功能脚，因此没有必要再由软件进行设置。
更多详细信息请参考STM32F10xxx参考手册的复用功能I/O章节和调试设置章节。
PD0和PD1作为输出引脚只能工作在50MHz模式下。
7. 此类复用功能能够由软件配置到其他引脚上，详细信息请参考STM32F10xxx参考手册的复用功能I/O章节和调试设置章节。
4存储器映像图七存储器图5电气特性请参考英文版数据手册6封装参数请参考英文版数据手册7订货代码表四. 订货代码型号闪存存储器K字节SRAM存储器K字节封装STM32F103C6T6 32 10STM32F103C8T6 64 20STM32F103CBT6 128 20LQFP48STM32F103R6T6 32 10STM32F103R8T6 64 20STM32F103RBT6 128 20LQFP64STM32F103V8T6 64 20STM32F103VBT6 128 20LQFP100STM32F103V8H6 64 20STM32F103VBH6 128 20LFBGA100STM32F103T6U6 32 6STM32F103T8U6 64 10VFQFPN367.1 后续的产品系列后续的STM32F103xx增强型系列产品将会有更广泛的型号选择，芯片将会有更大的封装尺寸并内嵌多达512KB的Flash和48KB的SRAM。
STM32F103ZET6最小系统板说明
下载说明
可以采用串口下载,JLINK仿真器下载或者ST-LINK下载
1、串口下载说明
串口下载器上面的TX接到板子PA10,RX接到PA9上面,两地之间连接,然后拨码开关BOOT0拨到下面(高电平,BOOT1拨到上面(低电平,然后按下复位键,此时STM32进入下载状态,然后点击电脑上面的下载软件进行下载,下载完毕后,拨码开关全部拨到上面,然后按下复位键程序运行。
2、仿真器下载说明
直接接到板子上面的仿真器接口进行下载和调试程序,此时拨码开关全部都是拨到上面。
3、 ST-LINK下载说明
下载上面的TMS端接到PA13,CLK接到PA14上面,两地之间连接,拨码开关全部拨到上面,然后点击电脑上面的软件下载,即可下载进去。
测试程序说明
1、按键测试
下载按键程序,按下KEY按键,D2指示灯会出现反相状态。
2、LED测试
下载完程序后,D1和D2两个LED都会点亮。
3、NAND FLASH测试
下载完程序后,D2指示灯点亮后,说明程序读写正常。
其他说明
板子上面的Vref+ AD基准电压管脚是单独引出的,可以根据自己的需要外接不同的电压,如果想选用板子上面的3.3V电压,只需要把板子后面V+两点用焊锡连着即可,不然测试到的AD电压将会是0V。
STM32F103RCT6引脚功能及使用脚号引脚名称主功能默认复用重定义备注1VBAT VBAT----说明1 2PC13-TAMPER-RTC PC13TAMPER-RTC--说明3 3PC14-OSC32_IN PC14OSC32_IN--说明3 4PC15-OSC32_OUT PC15OSC32_OUT--说明3 5OSC_IN OSC_IN--CAN_RX晶振6OSC_OUT OSC_OUT--CAN_TX晶振7NRST NRST----复位8PC0PC0ADC123_IN10--ADC 9PC1PC1ADC123_IN11--ADC 10PC2PC2ADC123_IN12--ADC 11PC3PC3ADC123_IN13--ADC 12VSSA VSSA----模拟地13VDDA VDDA----模拟电14PA0-WKUP PA0WKUP--说明4 USART2_CTS说明5 ADC123_IN0TIM2_CH1_ETR说明6 TIM5_CH1TIM8_ETR15PA1PA1USART2_RTS--ADC123_IN1TIM2_CH2TIM5_CH216PA2PA2USART2_TX--ADC123_IN2TIM2_CH3TIM5_CH317PA3PA3USART2_RX--ADC123_IN3TIM2_CH4TIM5_CH418VSS_4VSS_4----数字地19VDD_4VDD_4----数字电20PA4PA4USART2_CK--ADC12_IN4SPI1_NSSDAC_OUT121PA5PA5ADC12_IN5--SPI1_SCKDAC_OUT222PA6PA6ADC12_IN6TIM1_BKIN TIM3_CH1TIM8_BKINSPI1_MISO23PA7PA7ADC12_IN7TIM1_CH1N TIM3_CH2TIM8_CH1NSPI1_MOSI24PC4PC4ADC12_IN14--25PC5PC5ADC12_IN15--26PB0PB0ADC12_IN8TIM1_CH2N TIM3_CH3TIM8_CH2N27PB1PB1ADC12_IN9TIM1_CH3N TIM3_CH4TIM8_CH3N28PB2PB2----BOOT129PB10PB10USART3_TXTIM2_CH3 I2C2_SCL30PB11PB11USART3_RXTIM2_CH4 I2C2_SDA31VSS_1VSS_1----数字地32VDD_1VDD_1----数字电33PB12PB12USART3_CK--TIM1_BKINSPI2_NSS说明7 I2C2_SMBAI2S2_WS34PB13PB13USART3_CTS--TIM1_CH1NSPI2_SCKI2S2_CK35PB14PB14USART3_RTS--TIM1_CH2NSPI2_MISO36PB15PB15TIM1_CH3N--SPI2_MOSII2S2_SD37PC6PC6TIM8_CH1TIM3_CH1I2S2_MCKSDIO_D6说明838PC7PC7TIM8_CH2NTIM3_CH2 I2S3_MCKSDIO_D739PC8PC8TIM8_CH3NTIM3_CH3 SDIO_D040PC9PC9TIM8_CH4TIM3_CH4 SDIO_D141PA8PA8USART1_CK--TIM1_CH1MCO42PA9PA9USART1_TX--TIM1_CH243PA10PA10USART1_RX--TIM1_CH344PA11PA11USART1_CTS--TIM1_CH4USBDMCAN_RX45PA12PA12USART1_RTS--TIM1_ETRUSBDPCAN_TX46PA13JTMS--PA13 SWDIO47VSS_2VSS_2----数字地48VDD_2VDD_2----数字电49PA14JTCK--PA14SWCLK50PA15JTDI SPI3_NSS PA15I2S3_WSTIM2_CH1_ETRSPI1_NSS51PC10PC10UART4_TX USART3_TXSDIO_D252PC11PC11UART4_RX USART3_RXSDIO_D353PC12PC12UART5_TX USART3_CKSDIO_CK54PD2PD2UART5_RX--TIM3_ETRSDIO_CMD55PB3JTDO SPI3_SCKPB3TIM2_CH2 I2S3_CKSPI1_SCKTRACESWO56PB4NJTRST SPI3_MISOPB4 TIM3_CH1 SPI1_MISO57PB5PB5SPI3_MOSI TIM3_CH2 I2C1_SMBASPI1_MOSI I2S3_SD58PB6PB6TIM4_CH1USART1_TXI2C1_SCL59PB7PB7TIM4_CH2USART1_RXI2C1_SDA60BOOT0BOOT0----61PB8PB8TIM4_CH3I2C1_SCL SDIO_D4CAN_RX62PB9PB9TIM4_CH4I2C1_SDA SDIO_D5CAN_TX63VSS_3VSS_3----数字地64VDD_3VDD_3--数字电说明：1)VBAT：VBAT给RTC和备份区域供电，目的是在VDD断电时保证相关区域的数据内容有效，一般连接到外部电池。
STM32引脚列表中主功能，默认复用功能和重定义功能的区别STM32F103RCT6引脚功能及使用1 主功能就是STM32基本IO口，与外设没有连接的，我们可以直接输出或读入高低电平使用时采用要初始化GPIO结构体参数，并打开端口的时钟2 默认复用功能是与外设连接的IO口，单片机通过控制IO口控制外设。
使用时采用要初始化GPIO结构体参数，IO口的工作模式要更具STM32中文参考手册中，IO口复用功能的设置工作模式，设置时，与主功能的唯一区别就是IO口的工作模式的不同。
3 当我想把外设不连接到默认引脚上，那就根据“重定义功能”这一列来重新定义外设连接的IO口。
一般情况我们不会用到。
注意：一旦需要对AFIO寄存器配置时，一定要打开AFIO的时钟（一般在使用外部中断EXTI或外设引脚重定义时）--------------------- 转载----------------------------STM32F103RCT6引脚功能及使用说明：1) VBAT：VBAT给RTC和备份区域供电，目的是在VDD断电时保证相关区域的数据内容有效，一般连接到外部电池。
若不用此功能，可直接连接到VDD。
2) 供电方案：Ø每个VDD各接一个0.1uF陶瓷电容，VDD3需要再接一个4.7~10uF的钽电容；Ø VDDA：10nF陶瓷电容+1nF钽电容；ØVREF+：可接VDDA，也可接外部参考源，此时，需要接10nF陶瓷电容+1nF钽电容；3) PC13/PC14/PC15：内部连接了模拟开关，只能通过少量的电流，驱动能力不够（不能用于点亮LED），且不能同时使用，尽量不用。
4) 进入待机模式之后，PA0-WKUP引脚上的上升沿，作为待机模式唤醒条件。
5) USART：CTS/RTS/CK/TX/RX，一般只使用TX/RX引脚实现异步通信，加上CK可以实现同步通信，CTS/RTS是硬件流控引脚，一般不用。
