SMT考试

上岗测试题（工种：SMT）工号__ _____ 姓名__________ 生产线___________工位___________ 得分__________一、填空题（每空1分，共34分）1、SMT的英文全称是______________________________,中文意思为_________________________。

2、SMT的两种生产工艺是___________________________和___________________________。

3、SMT印刷工艺所要用到的主要辅材料是_____________；SMT点胶工艺所要用的主要辅材料是_____________。

4、已编好号的红胶及锡膏必须贮存于_____________中；温度必须控制在_____________ºC。

5、红胶水保存有效期为____个月，锡膏保存有效期为____个月。

6、红胶水从冰箱取出后要放置于指定区域回温____小时以上，锡膏从冰箱取出后要放置于指定区域回温____小时以上，并必须在胶水（锡膏）使用登记表填写_____________和_____________。

7、红胶水及锡膏的保管使用必须遵循_____________原则。

8、SMT车间的五件小事__________________________________________________________________.9、19-BB0101-JTX的阻值为______，误差值为_______，型号为_______，功率为________，长为_______，宽为________。

10、已印刷在PCB板上的锡膏在贴片前最多可存放_____小时,贴片后的PCB板在回流焊前最多可存放____小时.11、我们目前使用的锡膏合金成分是_____和_____，比例为和，熔点为______;12、成品检查中，CHIP元件电极在焊盘外不超过其_______为合格品;13、写出下列元件类型的粘合强度:0805CHIP为_____KGF以上,MELF为_____KGF以上,SOP为____KGF以上，0603CHIP为____KGF以上。

SMT工艺介绍考试试题1、以下不属于飞针测试的优点（）？A、不需要的传统的针床夹具，项目程序开发较快B、只做静态测试，不进行上电测试，测试项目含PCBA开、短路，元件参数测量C、适用于产品NPI、原型机阶段的及小批量产品的测试D、支持边界扫描功能(正确答案)2、如果需要检查元件内部焊接质量，需要采用哪种设备？A、SPIB、AOIC、X-Ray(正确答案)D、以上都不是3、常规使用的无铅锡膏类型SAC305，合金成分？A、金属成分Sn96.5% Ag3.0% Cu0.5%(正确答案)B、金属成分Sn63% Pb37%C、金属成分Sn42%Bi57%Ag1.0%D、以上都不是4、常规使用的无铅锡膏类型SAC305，熔点是（）？A、138℃B、150℃C、183~191℃D、217~219℃(正确答案)5、物料的可焊性采用下面哪种实验验证（）？A、粘锡测试(正确答案)B、红墨水测试C、切片测试D、推力测试1、MT 被广泛应用的原因（）？A、电子产品小型化,传统穿孔插件器件已无法缩小(正确答案)B、电子产品功能更加完整,集成度要求更高,而且大规模、高集成IC被广泛使用，不得不采用表面贴片组件(正确答案)C、产品批量化,生产自动化;供应商要以低成本高产量的优质产品以满足顾客需求及提升市场竞争力(正确答案)2、SMT 的优点:（）？A、能节省空间50~70%(正确答案)B、大量节省组件及装配成本(正确答案)C、可使用更高脚数之各种零件(正确答案)D、具有更多且快速之自动化生产能力(正确答案)3、SMT常见工艺流程（）？A、单面回流焊制程(正确答案)B、双面面回流焊制程(正确答案)C、混合制程工艺(正确答案)4、以下哪些属于SMT的工序（）？A、印刷(正确答案)B、SPI(正确答案)C、贴片(正确答案)D、回流焊(正确答案)E、AOI(正确答案)5、贴片工序，哪些包装方式适合批量贴片（）？A、卷装Tape(正确答案)B、托盘Tray(正确答案)C、管装StickD、散装Bulk6、以下哪些是回流焊的标准温区（）？A、升温区(正确答案)B、恒温区(正确答案)C、回流区(正确答案)D、冷区区(正确答案)7、ICT 包含以下哪些测试（）？A、开路测试(正确答案)B、短路检测(正确答案)C、模拟电路测试(正确答案)D、数字电路测试(正确答案)E、边界扫描(正确答案)8、SMT 不良分析常用的实验有哪些（）？A、红墨水实验(正确答案)B、切片实验(正确答案)C、推力测试(正确答案)D、可焊性测试(正确答案)9、以下哪些外观不良现象可以通过AOI 检查（）？A、少件(正确答案)B、偏位(正确答案)C、反向(正确答案)D、BGA焊锡球空洞1、印刷机功能︰是将焊料（锡膏）通过钢网和刮刀印刷到PCB板上的设备。

SMT复习资料一、填空、选择、多选（范围就在这里，这51个是知识点，不一定是哪种题，可能是填空，也可能是选择。

注意：多选题必须全选对才算对）1 PLCC封装引脚是（J）型的2 锡膏是由（焊料粉末）与（糊状助焊剂）混合组成的3 铝电解电容器是有级性的电容器4 表面组装元器件的包装形式主要有四种即（编带，管装，托盘，散装）5 铝电解电容器之所以有级性是因为正极板上的氧化铝具有（单向导电性）6在塑料封装的表面组装器件存储和使用中应注意库房室温低于(40)度,相对湿度小于（60%）7贴装精度有两种误差组成，即（平移误差）和（旋转误差）8片式矩形电阻器表面通常是（黑色），电容器是（灰色），电感器是（深灰色）9电子线路焊接的温度通常在（80—300度）之间10湿度指示卡分为（六圈式）和（三圈式）11线宽一定时，PCB铜箔厚度越厚人、允许通过的电流越大12塑料封装表面组装器件开封使用时，观察包装袋内附带的（湿度指示卡）13 IC的引脚距中心距目前最小是（0.3mm）14 SOP封装引脚是（翼）型的15纸基覆铜板基疏松只能冲孔不能钻孔16焊盘设计时，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度17锡银铜焊料目前是锡铅焊料的最佳替代品18通常合金焊料粉末比例占总的重量的(85%-90%)占体积的（50%）左右19焊粉颗粒直径大小一般控制在（20—75微米）20按封装材料分有（金属封装，陶瓷封装，塑料封装）等，其中塑料封装易吸潮21焊料粉颗粒越小，粘度越高22贴片胶又称（红胶）23焊膏印刷时，焊膏在版上的运动形式是（滚动）24带脚垫的QFP器件的脚垫起到（保护引脚）作用25焊膏黏度的测量采用（黏度计）测量26 容量超过0.33uf的表面组装元器件通常使用（钽电解电容器）27 高波峰焊接的后面配置剪腿机用来剪（短元器件）的引脚28 最常见的双波峰型组合是（紊乱波+宽屏波）29当PCB进入回流区时，温度迅速上升市焊膏达到熔化状态30 无铅焊料中（锡）被认为是最好的基础金属31 铝电解电容器外壳上的深色标记表示（负）级32 SMT生产线主要由（焊膏印刷机，贴片机，再流焊机和检查设备）组成33 BGA封装形式中文的意思是（球栅陈列封装）34 温度对焊膏的强度影响很大，随着温度的升高，年度会明显下降35 表面组装技术英文缩写（SMT）36 QFP封装引脚是（翼）型的37 表面组装电容器中使用最多的是（瓷介质电容器）38 回流焊又称（再流焊）39贴片头由（吸嘴，视觉对位系统，传感器等）组成40 贴片头有（单头）和（多头）两大类41旋转式的贴片头分为（水平旋转式，垂直旋转式）42吸嘴的负压把元器件从供料系统中吸上来43贴片机中的传感器主要有（压力传感器，负压传感器和位置传感器）44贴片机中的激光传感器用来判别元器件引脚的共面性45贴装周期是完成一个贴装过程所有的时间46应用于编带包装的供料叫（编带供料器）47波峰焊技术主要用于传统通孔插装制作电路板的组装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺48 应用在电子组装工业中常用（视觉检查和电气测量）49针床在线测试仪必须用测试针床对PCB上的导电体进行接触性测量检查，从而采集电气信号50 AOI中文是（自动光学检测）51 贴片的精度应包含（贴装精度，分辨率和重复精度）二、简答1 什么是共晶焊料？答；不同比例成分的合金焊料如果互溶时能出现固态与液态的共晶点，此时比例成分的合金焊料称为共晶焊料。

SMT资格考试卷Ⅰ一、填空题：（35%）1. 表面贴装技术的优点有_________________、_________________、_________________、_________________、_________________。

（组装密度高、可靠性高、高频特性好、降低成本、便于自动化生产）2. 矩形片状电阻一般采用三位数或四位数数字在元件上来标识电阻的标称阻值。

如：标志“300”表示______欧姆标志“151”表示______欧姆标志“472”表示______欧姆标志“204”表示______欧姆标志“4R7”表示______欧姆标志“6342”表示______欧姆标志“4753”表示______欧姆标志“10R0”表示______欧姆（30，150，4.7K,200K,4.7,63.4K,475K,10）3. 圆柱状电阻的阻值以色环标志法表示，_____色表示数字“__1__”_____色表示数字“__2__”_____色表示数字“__3__”_____色表示数字“__4__”_____色表示数字“__5__”_____色表示数字“__6__”_____色表示数字“__7__”_____色表示数字“__8__”_____色表示数字“__9__”_____色表示数字“__0__”(棕、红、橙、黄、绿，蓝、紫、灰、白、黑))“104”电容的容量是______“220”电容的容量是______“106”电容的容量是______（0.1μf,22pf,10μf）4. 对于已经拆封而又没有用完的IC，应存放在_________内。

(干燥箱)5. 在生产批量产品时，必须实行________检验制度。

（首件）6. 锡膏在冰箱内保存的温度为__________,使用前要回温_____小时并__________。

(4~10℃,4小时，充分搅拌)7. MY12的高速头的贴装速度是_____________，高精度头的贴装精度是__________。

SMT试题1(含答案)SMT考试试卷一、填空：（20分，2分/题）1.目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为____96.5%______。

2.常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为____4mm______。

3.Underfill胶水固化条件为____150℃/60分钟______。

4.100nF组件的容值等于____0.1uF______。

5.静电手腕带的电阻值为____1M欧姆______。

6.ESD（Electro Static Discharge）中文含义是指____静电放电______。

7.电容的单位是____法拉（F）______，用____F______表示；电阻的单位是____欧姆（Ω）______，用____Ω______表示。

二、单项选择题：（30分，2分/题）1.表面贴装技术的英文缩写是（B）SMD。

A。

SMC B。

SMD C。

SMT D。

SMB2.电容单位的大小顺序应该是（C）毫法、皮法、纳法、微法。

A。

毫法、皮法、微法、纳法 B。

毫法、微法、皮法、纳法C。

毫法、皮法、纳法、微法 D。

毫法、微法、纳法、皮法3.锡膏的回温使用时间一般不能少于（B）3小时。

A。

2小时 B。

3小时 C。

4小时 D。

7小时4.贴装有组件的PCB一般在（C）2小时内必须过回焊炉，否则要对其予以清除组件进行清洗。

A。

30分钟 B。

1小时 C。

2小时 D。

4小时5.无铅锡膏的熔点一般为（A）179℃。

A。

179 B。

183 C。

217 D。

1876.烙铁的温度设定是（C）400±20℃。

A。

360±20℃ B。

183±10℃ C。

400±20℃ D。

200±20℃7.刮刀的角度一般为（B）40°。

A。

30º B。

40º C。

50° D。

60°8.锡膏的储存温度一般为（A）2℃~4℃。

A。

SMT根底知识试题库一、选择题1.SMT是指什么？ A. 外表安装技术 B. 外表金属化技术 C. 桥梁建设技术 D. 绿色能源技术2.SMT的优点是什么？ A. 提高生产效率 B. 降低本钱 C. 提高产品质量 D. 以上都是3.SMT的主要设备包括哪些？ A. 贴片机 B. 焊接设备 C. 冷却设备 D. 以上都是4.SMT技术中的贴片机主要用于什么作用？ A. 安装外表贴片元器件 B. 焊接电路板 C. 进行温度控制 D. 测试电路板5.SMT贴片机的工作原理是什么？ A. 利用传送带将元器件输送到指定位置 B. 利用机械臂将元器件精确安装到电路板上 C. 利用激光进行元器件焊接 D. 利用电磁波辐射进行元器件安装二、填空题1.SMT是一种_________技术。

2.SMT可以提高生产_________，降低本钱，提高产品_________。

3.SMT的主要设备包括贴片机、_________设备等。

4.SMT技术中的贴片机主要用于安装_________贴片元器件。

5.SMT贴片机的工作原理是利用_________将元器件精确安装到电路板上。

三、简答题1.请简述SMT技术的优点。

2.请列举一些常见的SMT设备。

3.请描述SMT贴片机的工作原理。

4.请简要说明SMT技术在电子行业中的应用。

5.请介绍SMT技术对于提高产品质量的作用。

四、论述题1.请阐述SMT技术的开展趋势及其对电子行业的影响。

2.请论述SMT技术在电子制造过程中的重要性和作用。

3.请论述SMT技术在提高生产效率方面的优势。

4.请论述SMT技术在降低生产本钱方面的作用。

5.请论述SMT技术在保护环境方面的意义和作用。

以上是SMT根底知识试题库，希望能够帮助您对SMT技术有更全面的了解。

注意：以上内容仅供参考，实际题目可以根据需求进行调整和增减。

smt试题及答案SMT试题及答案一、选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术中的SMT代表什么？A. Surface Mount TechnologyB. System Management TechnologyC. Secure Module TechnologyD. Simple Machine Technology答案：A2. 在SMT生产过程中，以下哪个元件不适合采用SMT工艺？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. 以下哪个不是SMT工艺中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银浆C. 焊锡丝D. 焊锡球答案：B4. 在SMT贴装过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 机器的稳定性B. 贴装头的精度C. 锡膏的质量D. 操作员的心情答案：D5. 以下哪个是SMT生产线上常见的检测设备？A. AOI（自动光学检测）B. X-Ray检测C. 3D X-Ray检测D. 所有以上选项答案：D二、填空题（每空1分，共10分）6. SMT技术主要应用于__________、__________和__________等领域。

答案：电子、通信、计算机7. 在SMT工艺中，贴装机的贴装速度通常以__________来衡量。

答案：CPH（Chip Per Hour）8. 锡膏印刷是SMT工艺中的一个重要环节，其主要作用是将__________均匀地印刷到PCB板上。

答案：锡膏9. 为了提高SMT生产的质量，通常需要对SMT生产线进行__________。

答案：过程控制10. 在SMT生产中，常见的表面贴装元件有__________、__________和__________等。

答案：电阻、电容、电感三、简答题（每题5分，共10分）11. 简述SMT技术的优势。

答案：SMT技术具有高密度、高可靠性、高生产效率、低成本等优势。

12. 描述SMT贴装过程中的三个主要步骤。

答案：锡膏印刷、元件贴装、回流焊接四、计算题（每题5分，共10分）13. 如果一个SMT生产线的贴装速度为每小时贴装10000个元件，计算该生产线一天（8小时）能贴装多少个元件？答案：80000个元件14. 假设一个SMT贴装机的贴装精度为±0.05mm，计算其贴装误差的范围。

smt考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 以下哪个选项是SMT技术中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银膏C. 铜膏D. 金膏答案：A2. SMT技术中，元件贴装的精度主要取决于什么？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 焊接材料的质量D. 操作人员的技术水平答案：A3. 在SMT生产线中，哪个设备用于检测贴装后的元件位置是否准确？A. 贴装机B. 焊接炉C. 检测机D. 清洗机答案：C4. 下列哪个不是SMT技术的优点？A. 提高生产效率B. 减少生产成本C. 增加元件的尺寸D. 提高电路板的可靠性5. SMT技术中，元件的贴装方式主要有哪些？A. 手动贴装B. 自动贴装C. 半自动贴装D. 以上都是答案：D6. 在SMT技术中，焊膏的印刷质量对生产过程有何影响？A. 无影响B. 影响焊接质量C. 影响贴装速度D. 影响电路板的美观答案：B7. 下列哪个因素不会影响SMT贴装质量？A. 元件的精度B. 贴装机的精度C. 焊接材料的质量D. 操作环境的温度答案：D8. SMT技术中，元件贴装后需要进行的下一步工序是什么？A. 清洗B. 检测C. 焊接D. 包装答案：C9. 在SMT生产线中，哪个设备用于焊接元件？B. 检测机C. 焊接炉D. 清洗机答案：C10. SMT技术中，焊接炉的温度控制对焊接质量有何影响？A. 无影响B. 影响焊接速度C. 影响焊接质量D. 影响电路板的美观答案：C二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中的“SMT”是________的缩写。

答案：表面贴装技术2. 在SMT生产线中，元件贴装前需要进行的准备工作是________。

答案：元件的检测和分类3. 元件贴装时，贴装机的吸嘴需要精确地对准元件的________。

答案：中心4. SMT技术中，焊接炉的焊接过程一般包括预热、________和冷却三个阶段。

答案：热熔5. 为了提高SMT生产线的自动化程度，通常会采用________技术。

SMT资格考试试题及答案SMT资格考试是指Surface Mount Technology（表面贴装技术）的资格考试，是电子制造行业中的一项重要认证。

SMT技术是一种将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）上的技术，相比传统的插件式元器件安装，SMT技术具有体积小、重量轻、可靠性高等优点。

试题一：什么是SMT技术？请简要介绍SMT技术的工作原理。

答案：SMT技术是一种将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）上的技术。

SMT技术的工作原理是将电子元器件通过表面焊接技术（如热风熔焊、回流焊等）固定在PCB上，使得电子元器件的引脚与PCB上的焊盘相连接，从而实现电路的连接和功能的实现。

试题二：请列举SMT技术相比传统插件式元器件安装的优点。

答案：SMT技术相比传统插件式元器件安装具有以下优点：1. 体积小：SMT元器件的体积相对较小，可以实现电子产品的小型化设计。

2. 重量轻：SMT元器件相对于插件式元器件重量更轻，可以减轻电子产品的整体重量。

3. 可靠性高：SMT焊接连接的强度高，能够提供更可靠的电路连接。

4. 高频特性好：SMT元器件的引脚长度短，能够提供更好的高频特性。

5. 生产效率高：SMT技术可以实现自动化生产，提高生产效率。

6. 成本低：SMT技术生产的电子产品成本相对较低。

试题三：请简要介绍SMT技术的主要工艺流程。

答案：SMT技术的主要工艺流程包括以下几个环节：1. PCB制板：通过将导电层、绝缘层等材料压合在一起，形成印刷电路板（PCB）。

2. 元器件贴装：将电子元器件通过贴装设备自动贴装到PCB上，包括贴片元器件和插件元器件。

3. 焊接：通过热风熔焊或回流焊等焊接工艺，将元器件与PCB的焊盘焊接固定。

4. 清洗：清洗焊接后的PCB，去除焊接过程中产生的焊剂残留物。

5. 检测：对贴装焊接后的PCB进行电气测试、外观检查等，确保质量合格。

6. 组装：将贴装焊接好的PCB与其他组件（如显示屏、电池等）进行组装，形成最终的电子产品。

SMT操作员考题及答案1.SMT中文意思是什么（）A.贴物料B.手焊物料C.波峰焊D.表面贴装技术(正确答案)2.设备什么状态下可以将身体部位伸进机器内部（）A.挡住设备感应器设备只要没动B.设备报警C.确认好设备运行状态按暂停(正确答案)3.锡膏使用方法以及步距（）A.搅拌，解冻，全部加完B.搅拌.少量多次C.解冻.搅拌.少量多次(正确答案)4.锡膏回温时间以及搅拌时间（）A.2小时~10秒B.2小时~10分钟C.12小时~2分钟D.2小时~1分钟(正确答案)5.生产前订单前我们要确认的一些基本东西（）A.PCB是否够数B.交期C.物料板子钢网是否齐全D.以上全是(正确答案)6.生产双面板优先那一面（）随便打优先生产简单小料一面(正确答案)优先生产复杂的一面优先生产料少料大的一面7.对于生产双面以下说法正确的是（）A.一面有灯一面没有灯随便打B.一面有模块一面有USB一定要先生产模块那面C.BGA的板子，优先生产BGAD.优先生产生产简单小料一面，在生产复杂有大料的一面(正确答案)8.生产订单的时候我们需要注意这个订单的什么事项（）A.是否有个性化或特殊邮寄物料是否耐高温(正确答案)B.不管直接生产有IPQC确认C.只要看是否有个性化要求D.只要不是中低温就可以直接生产9.生产有BGA的板子，以下说法错误的事（）A.生产前需要确认好钢网厚度B.生产的时候只要确认好物料极性就可以生产(正确答案)C.生产完第一片板都要照X-rayD.印刷少锡或不饱满的需要重新印刷10.关于印刷问题以下说法正确的是（）A.焊盘上只要有锡就可以B或密脚连锡不严重可以用C.只要发现有少锡连锡的都要重新印刷(正确答案)D.只要是大焊盘大料少锡连锡没关系11.印刷的时候发现明显少锡应该怎么做（）A.为了产能不用理会赶紧生产B.为了交期不用理会赶紧生产C.随便加点锡生产D.重开钢网或者产线自己扩孔刷一片让IPQC确认炉后在确认(正确答案)12.SPI参数选择和调整以下说法正确的是（）A.所有的订单都可以用0.1厚的参数B.为了快速生产可以不用抽锡膏抽白线C.确认好钢网厚度，选择对应参数抽好白线和锡膏(正确答案)13.对于SPI使用正确的是（）A.只要SPI没报警完全不用抽查B.只要看少锡的报警，其他的可以不用理会C.生产样板可以开直通人工确认D.只要SPI报警都要确认好否有什么问题(正确答案)14.贴片机准备运作的时候要注意的是（）A.确认好机械内部是否有异物B.托盘是否放到位C.飞达盖子是否盖好D.以上都是(正确答案)15.贴片机准备生产前我们需要做哪些动作 ( )A.查看贴装坐标B.确认mark点是否正常，有没有干扰C.确认复杂密脚物料极性D.以上都是(正确答案)16.生产的时候贴片机照不到mark点以下说法错误的是（）A.手动直接在板子上面找个mark点确定坐标(正确答案)B.确认进板方向C.查看基板原点位置是否正常D.板子长宽参数是否与实物符合17.如以图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B. 90(正确答案)C.180D.018.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90(正确答案)B.+90C.180E.019.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B.+90C.180(正确答案)D.020.生产过程中为了防止换料时错料，更换物料的步骤有哪些？多选题（）A.确认需要更换的物料，并准备好新的物料(正确答案)B.核对需换料站位、空盘与新盘物料型号一致(正确答案)C.用掌机进行对码上机，确认掌机显示对码成功(正确答案)D.记录换料记录表，并呼叫IPQC人员确认(正确答案)21.没有明确标识的IC元件，判定其第一脚位的方式是元件正丝印的（）。