SMT技术员考试试卷

SMT面试试题第一篇：SMT面试试题SMT基础知识考试题姓名：记分：一、填空题（25分）1．SMT 是三个英语单词的缩写，中文意思是：表面贴装技术2．试写出目前我们公司已贴过的SMD（贴片元件）至少五种：电阻、电容、二极管、三极管、IC等3．电阻的符号用字母表示为：R其阻值单位是：欧姆 4．电容的符号用字母表示为：C其容量单位是：法拉（F）5．二极管的符号用字母表示为： D它是有极性的元件，其有标记的一边是它的：负极。

6．请列出SMT制程工艺中，可能出现的不良现象至少5种：偏移、极性反向、漏件、错件、锡珠等二、单选或多选择题（20分）1．一阻值为5.1千欧姆、误差为+-1%的贴片电阻其表示法为：a b a.512Fb.5101Fc.513Fd.512J 2．标准Chip元件有如下几种不同尺寸：a b c或b dc等a.0603b.0805c.1206d..1608e.3216 3.有一PCB板上其中有一个焊盘丝印为C15，它表示这个焊盘上要贴的贴片元件为：ba.电阻b.电容c.二极管d.三极管e.IC 4．下列有极性的元件有：b c d e a.电阻b.电解电容c.二极管d.三极管e.IC三、判断题（30分）（全对）1．二极管、三极管、IC都是有极性的元件，在贴装时一定要分清楚它们的极性。

（）2．手拿IC，让管脚向外，缺口向上，则IC的第一号管脚是缺口左边的第一个。

（）3．IC的电路符号是U，三极管的电路符号是Q，二极管的电路符号是D，电阻的电路符号是R，电容的电路符号是C。

（）4．KΩ表示1000Ω,MΩ表示1000000Ω。

（）5．1R37=1.37Ω，R10=0·10Ω，2672表示26700Ω，253表示25000Ω或25KΩ。

（）6． SOP是标准作业指导书的意思，它以文件的形式描述作业员在生产过程中的操作步骤和应遵守的事项，是作业员的作业指导书，是检验员用于指导工作的依据，所以每个员工都必须按SOP作业。

上岗测试题（工种：SMT）工号__ _____ 姓名__________ 生产线___________工位___________ 得分__________一、填空题（每空1分，共34分）1、SMT的英文全称是______________________________,中文意思为_________________________。

2、SMT的两种生产工艺是___________________________和___________________________。

3、SMT印刷工艺所要用到的主要辅材料是_____________；SMT点胶工艺所要用的主要辅材料是_____________。

4、已编好号的红胶及锡膏必须贮存于_____________中；温度必须控制在_____________ºC。

5、红胶水保存有效期为____个月，锡膏保存有效期为____个月。

6、红胶水从冰箱取出后要放置于指定区域回温____小时以上，锡膏从冰箱取出后要放置于指定区域回温____小时以上，并必须在胶水（锡膏）使用登记表填写_____________和_____________。

7、红胶水及锡膏的保管使用必须遵循_____________原则。

8、SMT车间的五件小事__________________________________________________________________.9、19-BB0101-JTX的阻值为______，误差值为_______，型号为_______，功率为________，长为_______，宽为________。

10、已印刷在PCB板上的锡膏在贴片前最多可存放_____小时,贴片后的PCB板在回流焊前最多可存放____小时.11、我们目前使用的锡膏合金成分是_____和_____，比例为和，熔点为______;12、成品检查中，CHIP元件电极在焊盘外不超过其_______为合格品;13、写出下列元件类型的粘合强度:0805CHIP为_____KGF以上,MELF为_____KGF以上,SOP为____KGF以上，0603CHIP为____KGF以上。

SMT员工考试试题姓名：工号：日期：得分：（注：在作题之前，仔细看清题目，在进行答题）一、填空题（每题5分，共25分）1)进入SMT工作场地时，必须穿（静电衣帽）和（静电鞋）。

2)机器在正常运行时，严禁将（手和身体）伸入机内，机器出现紧急情况时按下红色（紧急开关）。

3)上料时要保证所上物料的（料号）、（规格）必须与（实物）一致，并及时通知IPQC核对。

4)锡膏的取用原则是先进先出，在开封使用时必须经过两个重要的过程（回温）和（搅拌）。

5)丝印符号为272的电阻，阻值为（ 2.7K），阻值为4.8MΩ的电阻的符号丝印为（ 485）。

二、常用物料的换算（共11分）1)电阻102 = 1000Ω； 221 = 220 R； 472 = 4.7 K；105 = 1 M ； 332 = 3.3 K；2)电容222 = 2.2 NF； 471 = 470 PF； 102 = 1 NF；0.1UF = 100 NF； 105 = 1 UF；100NF= 0.1 UF；三、判断题（每题3分，共24分）1)只要锡膏覆盖每个焊盘面积的60%以上即可进行贴片。

（ X ）2)7S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑安全、素养、节约。

（√）3)为锡膏在使用前尽快达到室温，可以先打开容器盖。

（X）4)锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。

（√）（√）5)ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

6)锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。

如果不回温则在PCB印刷后易产生不良锡珠。

（√）7)常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.13mm)。

（√）8)4M1E指的是人、机、料、法、环。

（√）四、问答题（共40分）(至少答5项)（20分）2)按顺序描述上料的过程，在装料过程中注意事项有哪些？(至少答3项)（10分）1．提前准备即将耗尽的物料。

SMT资格考试卷Ⅰ一、填空题：（35%）1. 表面贴装技术的优点有_________________、_________________、_________________、_________________、_________________。

（组装密度高、可靠性高、高频特性好、降低成本、便于自动化生产）2. 矩形片状电阻一般采用三位数或四位数数字在元件上来标识电阻的标称阻值。

如：标志“300”表示______欧姆标志“151”表示______欧姆标志“472”表示______欧姆标志“204”表示______欧姆标志“4R7”表示______欧姆标志“6342”表示______欧姆标志“4753”表示______欧姆标志“10R0”表示______欧姆（30，150，4.7K,200K,4.7,63.4K,475K,10）3. 圆柱状电阻的阻值以色环标志法表示，_____色表示数字“__1__”_____色表示数字“__2__”_____色表示数字“__3__”_____色表示数字“__4__”_____色表示数字“__5__”_____色表示数字“__6__”_____色表示数字“__7__”_____色表示数字“__8__”_____色表示数字“__9__”_____色表示数字“__0__”(棕、红、橙、黄、绿，蓝、紫、灰、白、黑))“104”电容的容量是______“220”电容的容量是______“106”电容的容量是______（0.1μf,22pf,10μf）4. 对于已经拆封而又没有用完的IC，应存放在_________内。

(干燥箱)5. 在生产批量产品时，必须实行________检验制度。

（首件）6. 锡膏在冰箱内保存的温度为__________,使用前要回温_____小时并__________。

(4~10℃,4小时，充分搅拌)7. MY12的高速头的贴装速度是_____________，高精度头的贴装精度是__________。

SMT技术员岗位技能培训考核试题姓名：__________班次:__________线别：__________得分：__________一、选择题（第一题4分，2-15每题1.5分，共25）1.品质的真意是。

2．SMT環境溫度一般是()，相对湿度一般要求是（）3．A.25±3℃ B.28±3℃C。

RH30%-RH90% D.RH 40%-RH60%3.富士XP143E机型的理论产能是（）CPH，环球GC120Q机型的理论产能是（）,JUKI2050M 机型的理论产能是()CPH。

4.A.13200 B.16500 C.0.165 D.21800 E.0.030 F.120000G. 0.035H.13000I.0.2727J.以上都不对4.在检查PCBA板时佩戴有线或无线手腕带的作用是（）。

A.安全需要B.管理需要C.防静电需要D.注意卫生5．电容容值单位的运算关系:1F=()UF=()NF=（）PF。

A.1000B.10C.1000000D.1000000000E.10000000000006．我们目前使用的手机板PCB表面镀层工艺为()和().A.沉金+OSDB.沉铜+PTHC.沉银+MSDD.沉金+OSPE.沉银F.沉金G.沉铜7．PPM的计算公式是().A.(坏板数量/好板数量)X100%B.(坏板数量/总生产板数量)X100%C.(总不良元件数量/总生产元件数量)X10的6次方D.(不良元件总数量/良品元件总数量)X10的6次方8．生产效率的计算公式是（）。

A.(实际生产数量/计划生产数量)X100%B.(实际生产数量/(计划生产数量X90%))X100%C.[(实际生产数量-坏板数量)/计划生产数量]X100%D.{[(实际生产数量-坏板数量)/计划生产数量X90%]}X100%9．“AOI”是（），“CPK”是（）的意思。

A．自动光学检测 B.自动影像检测 C.自动相机检测 D.制造能力分析E.制程能力分析10．SMT因Reflow Profile设置不当,可能造成零件微裂的区域是（）A.RAMPB.SOAKINGC.REFLOWD.COOLING11.在絕對座標中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三點,若以b為中心,則a,c之相對座標為()A.a(22,-10)c(-57,86)B.a(-22,10)c(57,-86)C.a(-22,10)c(-57,86)D.a(22,-10)c(57,-86)12．SMT工廠突然停電時該如何,应该立即安排()A.直接关掉机器电源B.檢查Reflow UPS是否正常C.將機器電源根据正常顺序關机D.开启车间UPS电源13．SMT設備PCB定位方式有哪些形式()A.機械式孔定位B.板邊定位C.真空吸力定位D.夾板定位14．SMT零件包裝其卷帶式盤直徑是()A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸15．.歐姆定律是()A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其他二、常见问题填空.（第5题4分，其余1.5分，共25分）1.目前有几种钢网模板的开法:(),(),().2.写出常见的零件包装方式,(),(),()及().3.PCB真空包装的目的是。

SMT操作员考题及答案1.SMT中文意思是什么（）A.贴物料B.手焊物料C.波峰焊D.表面贴装技术(正确答案)2.设备什么状态下可以将身体部位伸进机器内部（）A.挡住设备感应器设备只要没动B.设备报警C.确认好设备运行状态按暂停(正确答案)3.锡膏使用方法以及步距（）A.搅拌，解冻，全部加完B.搅拌.少量多次C.解冻.搅拌.少量多次(正确答案)4.锡膏回温时间以及搅拌时间（）A.2小时~10秒B.2小时~10分钟C.12小时~2分钟D.2小时~1分钟(正确答案)5.生产前订单前我们要确认的一些基本东西（）A.PCB是否够数B.交期C.物料板子钢网是否齐全D.以上全是(正确答案)6.生产双面板优先那一面（）随便打优先生产简单小料一面(正确答案)优先生产复杂的一面优先生产料少料大的一面7.对于生产双面以下说法正确的是（）A.一面有灯一面没有灯随便打B.一面有模块一面有USB一定要先生产模块那面C.BGA的板子，优先生产BGAD.优先生产生产简单小料一面，在生产复杂有大料的一面(正确答案)8.生产订单的时候我们需要注意这个订单的什么事项（）A.是否有个性化或特殊邮寄物料是否耐高温(正确答案)B.不管直接生产有IPQC确认C.只要看是否有个性化要求D.只要不是中低温就可以直接生产9.生产有BGA的板子，以下说法错误的事（）A.生产前需要确认好钢网厚度B.生产的时候只要确认好物料极性就可以生产(正确答案)C.生产完第一片板都要照X-rayD.印刷少锡或不饱满的需要重新印刷10.关于印刷问题以下说法正确的是（）A.焊盘上只要有锡就可以B或密脚连锡不严重可以用C.只要发现有少锡连锡的都要重新印刷(正确答案)D.只要是大焊盘大料少锡连锡没关系11.印刷的时候发现明显少锡应该怎么做（）A.为了产能不用理会赶紧生产B.为了交期不用理会赶紧生产C.随便加点锡生产D.重开钢网或者产线自己扩孔刷一片让IPQC确认炉后在确认(正确答案)12.SPI参数选择和调整以下说法正确的是（）A.所有的订单都可以用0.1厚的参数B.为了快速生产可以不用抽锡膏抽白线C.确认好钢网厚度，选择对应参数抽好白线和锡膏(正确答案)13.对于SPI使用正确的是（）A.只要SPI没报警完全不用抽查B.只要看少锡的报警，其他的可以不用理会C.生产样板可以开直通人工确认D.只要SPI报警都要确认好否有什么问题(正确答案)14.贴片机准备运作的时候要注意的是（）A.确认好机械内部是否有异物B.托盘是否放到位C.飞达盖子是否盖好D.以上都是(正确答案)15.贴片机准备生产前我们需要做哪些动作 ( )A.查看贴装坐标B.确认mark点是否正常，有没有干扰C.确认复杂密脚物料极性D.以上都是(正确答案)16.生产的时候贴片机照不到mark点以下说法错误的是（）A.手动直接在板子上面找个mark点确定坐标(正确答案)B.确认进板方向C.查看基板原点位置是否正常D.板子长宽参数是否与实物符合17.如以图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B. 90(正确答案)C.180D.018.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90(正确答案)B.+90C.180E.019.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B.+90C.180(正确答案)D.020.生产过程中为了防止换料时错料，更换物料的步骤有哪些？多选题（）A.确认需要更换的物料，并准备好新的物料(正确答案)B.核对需换料站位、空盘与新盘物料型号一致(正确答案)C.用掌机进行对码上机，确认掌机显示对码成功(正确答案)D.记录换料记录表，并呼叫IPQC人员确认(正确答案)21.没有明确标识的IC元件，判定其第一脚位的方式是元件正丝印的（）。

smt试题及答案SMT试题及答案一、选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术中的SMT代表什么？A. Surface Mount TechnologyB. System Management TechnologyC. Secure Module TechnologyD. Simple Machine Technology答案：A2. 在SMT生产过程中，以下哪个元件不适合采用SMT工艺？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. 以下哪个不是SMT工艺中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银浆C. 焊锡丝D. 焊锡球答案：B4. 在SMT贴装过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 机器的稳定性B. 贴装头的精度C. 锡膏的质量D. 操作员的心情答案：D5. 以下哪个是SMT生产线上常见的检测设备？A. AOI（自动光学检测）B. X-Ray检测C. 3D X-Ray检测D. 所有以上选项答案：D二、填空题（每空1分，共10分）6. SMT技术主要应用于__________、__________和__________等领域。

答案：电子、通信、计算机7. 在SMT工艺中，贴装机的贴装速度通常以__________来衡量。

答案：CPH（Chip Per Hour）8. 锡膏印刷是SMT工艺中的一个重要环节，其主要作用是将__________均匀地印刷到PCB板上。

答案：锡膏9. 为了提高SMT生产的质量，通常需要对SMT生产线进行__________。

答案：过程控制10. 在SMT生产中，常见的表面贴装元件有__________、__________和__________等。

答案：电阻、电容、电感三、简答题（每题5分，共10分）11. 简述SMT技术的优势。

答案：SMT技术具有高密度、高可靠性、高生产效率、低成本等优势。

12. 描述SMT贴装过程中的三个主要步骤。

答案：锡膏印刷、元件贴装、回流焊接四、计算题（每题5分，共10分）13. 如果一个SMT生产线的贴装速度为每小时贴装10000个元件，计算该生产线一天（8小时）能贴装多少个元件？答案：80000个元件14. 假设一个SMT贴装机的贴装精度为±0.05mm，计算其贴装误差的范围。

SMT 工程试题姓名:___________ 工號:___________ 職務:_________ 得分:___________考試時間60分鐘, 總分105,另有5分為试卷整潔分1.基础题：總(37分)(1) 一般来说SMT车间规定的温度为( ).(2) 目前SMT最常用的无铅焊锡膏SN和PB的含量各为( )，其共晶点为( )(3) 目前SMT最常用的无铅锡膏SN,AG,CU的含量各为( )，其共晶点为( ).TAMURA无铅的锡膏SN,AG,CU的含量各为( )，其共晶点为( )(4) SMT段因REFLOW PROFILE设置不当，可能造成零件微裂的是( ).(5) 英制尺寸长×宽0603=( ) , 公制尺寸长×宽3216=( )(6) 丝印符号为272的电阻，阻值为( )，阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为( )(7) 目前我公司的贴片机分哪几种型号,( )型,( )型.(8) 贴片机应先贴( )，后贴( )(9) 锡膏的取用原则是( )，在开封使用时必须经过两个重要的过程( )和( ),锡膏回温时间为( ).(10) 我公司使用的回流焊是用( )来加热的.(11) 请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示.(每空2分)( ),( ),( ),( ),( ),( ),( ).(12) 电容误差,+/-0.5PF其用字母表示为( ), +/-5%其用字母表示为( ).2.贴片机专业题：總(14分)(1) KE2050/2060贴片机一般使用气压为( )(2) KE2050/2060最多可安放( )个 8mm CF FEEDER(3) 贴装头吸嘴数量为( )个吸嘴，HEAD的间距为( )(4) 制作SMT JUKI设备程序时，程序中包含四部分为( )DATA ,( )DATA,( )DATA ,( )DATA.(每空2分填英文)(5) 翻译并解释问题发生原因及解决方法REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.3.常见问题填空.總(13分)(1)写出常见的零件包装方式,( ),( ),( )及( ).(2)目前有几种钢网模块的开法:( ),( ),( ).(3)ESD的全称是ELECTRO STATE DISCHARGE，中文意思为( )(4)SOP的全称是( ), 中文意思为标准作业程序.(5)SPC的全称是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思为( )(6)SMD的全称是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思为( )(7)SMT的全称是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思为( )4.简述题:(6分)(1)简述一下:上班为什麼要穿静电衣,戴静电帽?5.问答题：(1)写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺？(8分)(2)一般回流炉PROFILE有哪几部分？各区的主要工程目的是什幺？(12分)(3)用鱼骨图画出,smt機器拋料可能導致的原因?(10分)。

SMT技术员试题姓名：得分：一、填空题(每题1分，共计30分)1.以下是SMT生产的一般流程,请补充完整:来料检验✍印刷焊膏✍( ) ✍ ( ) ✍检测✍返修✍出货Ω = KΩ， 6500000Ω= MΩ， 1uF= nF，1nF= pF = NF, 36NF= PF, 86000PF= UF.其阻值为Ω，当表示电容时，其容值为 UF或 NF。

图示是一个二极管，黑色标志端为极，如表示钽电容其黑色标志端为极。

5．S M T主要不良有：.6.控制印刷锡膏厚薄的因素有 , 和 .7.产品封样时应注意的错误现象有:(1)阻容错贴, (2) , (3)8．SMT换料的依据有： , 和 .9．锡膏回温的时间一般为小时，搅拌锡膏的时间一般为分钟左右。

二、下列为0805的电阻电容，写出相关的阻值容量或其数字表示方法：（每题1 分，共20分）电阻：(1) 2.2M±5% (2) 200K±1% (3) 3302 (4) 1504(5) 33Ω±5% (6) 200 (7) 0Ω±5% (8) 103(9) 1R5±5% (10) Ω±1%电容：（1） 100n （2） 233 （3） 10 U （4） 125 （5） 301 （6） 10 P （7） P (8) 107 (9) U (10) 200三.选择题(每题1分,共10分)1.下列电容为英制的是:( )B.1608元件的容值与下列何种相同:( )3.字母J和F分别代表多少精度误差值( )A. ±5%和±1% B ±1%和±5% C ±1%和±% D ±%和±1%4.下列哪组是表示0805电阻的正确尺寸( )A. 2.0**B. **0.4C. **D. **5.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm6.下列对电阻的性质进行了叙述,正确的是( )A.有极性,无面性B.无极性,有面性C.无极性,无面性D.有极性,有面性7.下面哪些不良不属于发生在贴片阶段:( ? )A.侧立 ? ? ? ?B.少锡 ? ? ? ? ?C.缺装 ? ? ? ?D.多件8. 6.8MΩ1%其符号表示:( ? )? ? ? ? ? ? ? ?B.686F ? ? ? ? ? ? ? ?C.685F ? ? ? ? ? ?产品须经过：a.贴片 b.回流焊 c.清洗 d.印刷,其先后顺序为:( ? )>b->d->c ? ? ?>a->c->d ? ? ? >a->b->c ? ? ? >d->b->c10．第一次印刷，放在钢网上的锡膏量，以印刷滚动时不超过刮刀高度的（）为宜。

smt考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 以下哪个选项是SMT技术中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银膏C. 铜膏D. 金膏答案：A2. SMT技术中，元件贴装的精度主要取决于什么？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 焊接材料的质量D. 操作人员的技术水平答案：A3. 在SMT生产线中，哪个设备用于检测贴装后的元件位置是否准确？A. 贴装机B. 焊接炉C. 检测机D. 清洗机答案：C4. 下列哪个不是SMT技术的优点？A. 提高生产效率B. 减少生产成本C. 增加元件的尺寸D. 提高电路板的可靠性5. SMT技术中，元件的贴装方式主要有哪些？A. 手动贴装B. 自动贴装C. 半自动贴装D. 以上都是答案：D6. 在SMT技术中，焊膏的印刷质量对生产过程有何影响？A. 无影响B. 影响焊接质量C. 影响贴装速度D. 影响电路板的美观答案：B7. 下列哪个因素不会影响SMT贴装质量？A. 元件的精度B. 贴装机的精度C. 焊接材料的质量D. 操作环境的温度答案：D8. SMT技术中，元件贴装后需要进行的下一步工序是什么？A. 清洗B. 检测C. 焊接D. 包装答案：C9. 在SMT生产线中，哪个设备用于焊接元件？B. 检测机C. 焊接炉D. 清洗机答案：C10. SMT技术中，焊接炉的温度控制对焊接质量有何影响？A. 无影响B. 影响焊接速度C. 影响焊接质量D. 影响电路板的美观答案：C二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中的“SMT”是________的缩写。

答案：表面贴装技术2. 在SMT生产线中，元件贴装前需要进行的准备工作是________。

答案：元件的检测和分类3. 元件贴装时，贴装机的吸嘴需要精确地对准元件的________。

答案：中心4. SMT技术中，焊接炉的焊接过程一般包括预热、________和冷却三个阶段。

答案：热熔5. 为了提高SMT生产线的自动化程度，通常会采用________技术。

SMT技术员试题一．填空题1.公司所使用的DEK印刷机型号为（）,所使用的气压为( ),电压为( ),可印刷最大的PCB为( )MM*( )MM, PCB 板厚为( )MM至( )MM2.SIEMENS 机器所使用的3X8mm供料器中的‘8’代表的含义是（）3. HS60高速贴片机的每个旋转贴片头可以安装( )个吸嘴4. 料带宽度为24MM的物料在高速机生产时需使用___MM FEEDER5. R1206所代表的元件尺寸为( ),SIEMENS机器贴装时需选用的吸嘴为( )6.HS50机器所使用的最低气压为( )bar,理论贴装点数为（）7.HF/3 MTC2 TOWER1可放置（）层TRAY盘，TOWER2可放置（）层TRAY盘8.SIEMENS贴片机调整轨道宽度的方法有（）9.SIEMENS机器RV HEAD 吸嘴高度测试以（）个吸嘴为基准，其他吸嘴所测高度的偏差值不大于（）.10.0402元件可使用的FEEDER类型为（）二．选择题1. 下列四个选项中，哪一项是正确的（）A在打开机器盖前，一定要按下启动按钮B在打开机器盖前，一定要按下停止按钮C在打开机器盖前，一定要按下急停按钮D可以直接打开机器盖2. HS60高速贴片机一共有多少个供料区（）A 2个B 3个C 4个D 5个3. 从线控计算机传过程序后，如果需要重新上料，需要将悬臂设置在哪个位置（）A零脉冲位置B设置位置C维修位置D参考点位置4. HF/3 IC HEAD所使用的吸嘴类型有（）A 517B 590C 416D 9905. D3贴片机传送轨道上最多可以停（）片PCBA 3B 4C 5D 66.影响DEK印刷机印刷质量的参数有（）A 刮刀长度B 印刷速度C 脱模速度D 脱模距离E 刮刀压力7. HS60高速贴片的操作界面有（）A维护状态B生产状态C没有任何状态DA和B都是正确的8.SIEMENS机器吸取CHIP元件时，“拾取后元件不在吸嘴上”频繁报警的原因有（）A 元件取料中心偏移B TABLE未放置到位C 吸嘴破裂D 元件包装料槽太紧9. 制作印刷机程序时，PCB MARK点测量数据是以PCB（）为原点进行量测A 左上B 左下C 右上D 右下10. 下列选项中，哪一项是正确的（）A使机器悬臂运动前或推动悬臂是，应该检查旋转头的Z轴是否在上方，以防止被撞坏B每次上料或检查供料器后，要确保供料器放置平稳，拾取窗口位置正确无翘起，防止悬臂运动过程中发生碰撞C每次清理完废料盒后，要将弃料盒放回原位D以上三项都是正确的三．问答题1. 以下为SIEMENS 机器RV HEAD真空测试结果，请判断哪个测试结果OK,并说明NG的原因？2. PCB 板进入贴片机生产时，“基准点位置丢失”可能的原因有哪些，如何解决？3.作为SMT技术员，当机器“RV/D未达到所需位置”频繁报错时，我们要做哪些动作进行处理？4.简述DEK印刷机正确的开关机顺序5. 作为SMT技术员，请简述转机前你需做的准备工作有哪些？。

SMT技术员面试试题姓名:___________________ 工号:_________________ 职务:____________ 得分:_____________（考试时间60分钟, 总分：105,另有5分为试卷整洁分）1.基础题：（共37分)(1) 一般来说SMT车间规定的温度为( 22-28 ).(2) 目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为( 63/37 )，其共晶点为( 183度)(3) 目前SMT最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(95.5/4/0.5 )，其共晶点为( 217度).OM325阿尔发的焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(96.5/3/0.5 )，其共晶点为( 217度)(4) SMT段因REFLOW PROFILE设置不当，可能造成零件微裂的是(回流区温度太高).(5) 英制尺寸长×宽0603=( 0.06*0.03 ) , 公制尺寸长×宽3216=( 3.2*1.6 )(6) 丝印符号为272的电阻，阻值为( 2.7k )，阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为( 485 )(7) 目前我公司的贴片机分哪几种型号,( 拱架)型,( 转塔)型.(8) 贴片机应先贴( chip)，后贴(ic )(9) 锡膏的取用原则是(先进先出)，在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温)和(搅拌),锡膏回温时间为( 8H ).(10) 我公司使用的回流焊是用(热风式)来加热的.(11) 请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示.(每空2分)( sot ),( soic ),( plcc ),( qfp ),( bga ),( sop ),( switch ).(12) 电容误差,+/-0.5PF其用字母表示为( D ), +/-5%其用字母表示为( J ).2.贴片机专业题：（共14分)(1) SAMSUNG贴片机一般使用气压为(5kg/cm3 )(2) CP40LV最多可安放( 104 )个8mm TAPE FEEDER(3) CP40LV吸嘴数量为( 20 )个吸嘴，HEAD的间距为( 60mm )(4) 制作SMT samsung设备程序时，程序中包含四部分为( board-definition )DATA ,(part number)DATA,(feeder)DATA ,(step-program)DATA. (每空2分填英文)(5) 翻译并解释问题发生原因几解决方法REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.原因: REAR feeder SENSOR 被感应到.措施方法:检查REAR feeder SENSOR,并修正3.常见问题填空.总(13分)(1)写出常见的零件包装方式,( 纸带式),( 胶带式),(Tray盘式)及( 管装式).(2)目前有几种钢网模块的开法:(化学腐蚀),(激光切割),(电铸成型).(3)ESD的全称是ELECTRO STATE DISCHARGE，中文意思为( 静电防护)(4)SOP的全称是(STANDARD OPERATION PROCEDURE), 中文意思为标准作业程序.(5)SPC的全称是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思为(统计制程管制)(6)SMD的全称是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思为(表面贴装设备)(7)SMT的全称是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思为(表面贴装技术)4.简述题:(6分)(1)简述一下:上班为什麽要穿静电衣,戴静电帽?5.问答题：(1)写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺？(8分)答：1.锡膏在回温时间没达到时,及搅拌不均匀会导致锡珠.2.因为在PCB印刷贴片后，过REFLOW时，在预热区，PCB中的水份就会被蒸发出来，我们知道锡膏的构成是由很多的小锡球构成，这样水份的蒸发就会带走很多小锡球，造成锡珠。

SMT技术员面试试题姓名:___________________工号:_________________职务:____________得分:_____________ （考试时间60分钟,总分：105,另有5分为试卷整洁分）1.基础题：（共37分)(3)(9)(sot),(soic),(plcc),(qfp),(bga),(sop),(switch).(12)电容误差,+/-0.5PF其用字母表示为(D),+/-5%其用字母表示为(J).2.贴片机专业题：（共14分)(1)SAMSUNG贴片机一般使用气压为(5kg/cm3)(2)CP40LV最多可安放(104)个8mmTAPEFEEDER(3)CP40LV吸嘴数量为(20)个吸嘴，HEAD的间距为(60mm)(4)制作SMTsamsung设备程序时，程序中包含四部分为(board-definition)DATA,(partnumber)DATA,(feeder)DATA,(step-program)DATA.(每空2分填英文)(4).(1)简述一下:上班为什麽要穿静电衣,戴静电帽?5.问答题：(1)写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺？(8分)答：1.锡膏在回温时间没达到时,及搅拌不均匀会导致锡珠.2.因为在PCB印刷贴片后，过REFLOW时，在预热区，PCB中的水份就会被蒸发出来，我们知道锡膏的构成是由很多的小锡球构成，这样水份的蒸发就会带走很多小锡球，造成锡珠。

所以不是真空包装的PCB可能会有锡珠.3.当印刷站锡膏印刷过量时,在回流时会导致锡珠在pad旁.4.网板擦拭不干净也会导致锡珠5.印刷员在清洗印刷不良的pcb时,没有完全清洗干净,会在pcb的贯穿孔内有锡珠.6.当炉前目检在校正偏移组件时,.7.(2)一般回流炉PROFILE答：一般回流炉第一,预热区:其目的是使PCB和组件预热,第二,整个度,时间为60-120s,根据锡膏的性质有所差异.,焊接峰值温度视所用锡膏不同而不度.此时焊膏中的焊料开始溶化,再此流动状态,替,即熔融区和再流区.理想的.第四,冷却区:用尽可能快的速度进行冷却,将有助于得到明亮的焊点并饱满的外型和低的接触角度.缓慢冷却会导致pad的更多分解物进入锡中,产生灰暗毛糙的焊点,甚至引起粘锡不良和弱焊点结合力.(3)用鱼骨图画出,SMT机器边料可能导致的原因?(10分)（备注：本文为本人亲自编制的模拟试题，如有雷同纯属巧合）。

一、填空题。

1、使用锡铅合金工艺和无铅工艺形成的焊点之间的主要差别是（焊点的外观）。

2、目前国际上公认的无铅焊料定义是：以Sn为基体，添加了Ag、Cu、Sb、In等其它合金元素，而Pb的重量份数在（0.1%）以下，主要用于电子组装的焊料合金。

3、电子组装中常用的无铅焊料合金有：共晶或接近共晶成分的（Sn/Ag、Sn/Cu、Sn/Ag/Cu）等无铅焊料合金。

其合金组成和成份比例是（96.5Sn/3.5Ag；99.3Sn/0.7Cu；Sn/（3.0-4.8）Ag/（0.5-1.7.）Cu；）。

4、IPC-A-610D将电子产品分为(一级、二级、三级)三个级别,且级别越高的产品,其质量检测条件也越严格.1级:(通用类电子产品),2级:(专用服务类电子产品),3级:(高性能电子产品)。

5、在下列段落（）中填入适当的词组。

把下面的词组，选择后填入短文的（）中。

词组：片式化、无引线、短引线、自动贴装设备、单面、双面、自动焊接表面组装技术是采用新型（片式化）、微型化的（无引线）或（短引线）的原器件，通过（自动贴装设备）将其贴装在（单面）或（双面）印制电路板（PBC）的表面上，再经过（自动焊接）、检测工序完成产品的组装。

6、在下列段落（）中填入适当的词组。

词组：元器件端子和印制板焊盘、润湿、焊料、湿度、温度、去湿、量所谓可焊性，通常是指焊点的（元器件端子和印制版焊盘）与（焊料）具有良好的（润湿）现象。

由于（元器件端子和印制版焊盘）和（焊料）所形成金属间化合物层界面状况对机械强度有影响，实际情况可按照在所规定的（温度）时间内得到一定焊料量，且具有稳定性的焊点。

7、填空：将下面的词组，挑选合适的填入下面的短句（）中。

选择词组：硬钎焊、软钎焊、Sn63/Pb37、第3元素、In、Bi、Au、Cu、Sb(1)在焊接用料中,通常将熔点在450℃以下焊料称作(软钎焊)焊料、450以上的焊料称作（硬钎焊）焊料、SMT用焊料属于（软钎焊）焊料。

技术员考试内容技术员考试内容姓名：姓名： 分数：分数： 阅卷：阅卷：一、填空题(共36分)：1.吸嘴编号的含义：(5(5’’) 第一位：代表使用这种吸嘴的第一位：代表使用这种吸嘴的第二位：代表吸嘴的0： 1： 3：第三位：代表吸嘴的第三位：代表吸嘴的2.英文理解：(9(9’’) 编程软件”Desk 5.2”里”Setup Setup””主要包含主要包含 ；”Board Board””主要包含主要包含 ；”Receipe Receipe””主要包含主要包含 ；3.常规：(6(6’’) 表示表示 ；表示表示 ；贴片机原理：贴片机原理： ；4.Siemens 贴片头包括5个轴，分别是： 、 、 、 、 ；(5(5’’) 5.表面元器件包裝形式有 、 、 、 ；(5(5’’) 6. 6. X2-1X2-1现在有现在有 区，每区区，每区 个贴片头,每个区最多有每个区最多有 个Track ；每个Table 最多有最多有個Track,其中MTC2塔1可放可放 盘Tray.塔2可放可放 盤Tray (6(6’’) 二、选择题(每题1分，共10分)：1. Siemens 这个名字是来源于( )：A.人名人名B.地名地名C.动物名动物名2. 下列四个选项中，哪一项是正确的（下列四个选项中，哪一项是正确的（ ） A:在打开机器盖前，一定要按下启动按钮在打开机器盖前，一定要按下启动按钮B:在打开机器盖前，一定要按下停止按钮在打开机器盖前，一定要按下停止按钮C:在打开机器盖前，一定要按下急停按钮在打开机器盖前，一定要按下急停按钮D:可以直接打开机器盖可以直接打开机器盖3.贴片机应先贴( )，后贴( )。

A.大零件大零件B.小零件小零件4.Siemens 設備PCB 定位方式:( )A.機械式孔定位機械式孔定位B.板邊定位板邊定位C.真空吸力定位真空吸力定位D.夾板定位夾板定位 5. 貼片機上共有哪幾個按鍵（貼片機上共有哪幾個按鍵（ ）A.start button B.stop button C.Reset button D.Emergency stop button 6.Tape Feeder選用依據（選用依據（ ）A.物料的實度物料長度物料封裝實度 D.物料長度物料的實度 B.物料封裝的步距物料封裝的步距 C.物料封裝實度7.间距指的是（间距指的是（ ）A:料带中相邻两个元件中心的距离料带中相邻两个元件中心的距离B:料带的宽度料带的宽度C:供料器的宽度供料器的宽度D:弹片的宽度弹片的宽度8.RV6 可以安装多少个吸嘴（可以安装多少个吸嘴（ ）A:6个B:8个C:12个D:14个9. 机器上的灯塔黄灯闪烁是什么意思（机器上的灯塔黄灯闪烁是什么意思（ ）A:正常运行状态正常运行状态B:急停状态急停状态C:缺料等待状态缺料等待状态D:故障状态故障状态10.上料时，元件的什么位置对准供料器的拾取位（上料时，元件的什么位置对准供料器的拾取位（ ）A:元件的上边缘元件的上边缘B:元件的下边缘元件的下边缘C:元件的中心位置元件的中心位置D:料带的传送孔料带的传送孔三、问答题(共54分)：1.简述传程序的流程。

smt试题及答案一、单项选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术指的是什么？A. 表面贴装技术B. 表面喷涂技术C. 表面喷涂技术D. 表面贴装技术答案：A2. 以下哪个不是SMT生产线上常见的设备？A. 印刷机B. 贴片机C. 焊接炉D. 切割机答案：D3. 贴片机的工作原理是什么？A. 通过吸盘吸取元件并将其放置在PCB上B. 通过机械臂将元件放置在PCB上C. 通过激光将元件焊接在PCB上D. 通过热风将元件吹到PCB上答案：A4. 在SMT生产过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 贴片机的精度B. PCB的平整度C. 元件的尺寸D. 操作人员的技术水平答案：D5. 下列关于SMT的描述中，错误的是？A. SMT是一种电子组装技术B. SMT可以提高生产效率C. SMT可以减少材料浪费D. SMT不能用于大型电子设备的组装答案：D二、多项选择题（每题3分，共15分）1. SMT技术的优点包括以下哪些？A. 高生产效率B. 高可靠性C. 低材料成本D. 易于维护答案：ABC2. 在SMT生产过程中，常见的质量缺陷包括以下哪些？A. 元件缺失B. 元件错位C. 元件短路D. 元件焊接不良答案：ABCD3. 下列哪些因素会影响SMT生产线的生产效率？A. 设备的稳定性B. 操作人员的熟练程度C. 生产线的布局D. 元件的供应速度答案：ABCD4. SMT生产线上常用的检测设备包括以下哪些？A. 自动光学检测仪（AOI）B. X射线检测仪C. 热像仪D. 激光扫描仪答案：AB5. 在SMT生产中，以下哪些措施可以提高生产质量？A. 使用高精度的贴片机B. 定期校准设备C. 使用高质量的元件D. 采用自动化生产线答案：ABCD三、判断题（每题1分，共5分）1. SMT技术可以用于微电子设备的组装。

（对）2. SMT技术仅适用于小型电子设备的组装。

（错）3. 贴片机是SMT生产线上的核心设备。

smt考试试题答案一、选择题1. SMT（Surface Mount Technology）的主要优点是什么？A. 元件安装密度高B. 自动化生产程度高C. 成本低D. 可靠性高答案：A、B、D2. SMT生产线中，常见的贴片机类型有？A. 单臂式B. 旋转式C. 龙门式D. 直线式答案：A、B、C3. 在SMT工艺中，以下哪个元件不适合使用？A. 0402电阻B. 0805电容C. QFN封装芯片D. 大功率插件件答案：D4. SMT钢网印刷过程中，影响印刷质量的主要因素不包括？A. 钢网张力B. 刮刀角度C. 印刷速度D. 元件的工作温度答案：D5. 以下哪项不是SMT质量控制的关键环节？A. 元件贴装精度B. 焊接温度控制C. 物料存储条件D. 焊后清洗答案：C二、填空题1. 在SMT生产中，__________是用于将焊膏或胶精确印刷到PCB板上的关键设备。

答案：钢网印刷机2. 为了确保SMT生产的质量，通常需要对PCB进行__________处理，以确保焊接质量和可靠性。

答案：清洁3. 在SMT元件中，BGA封装的芯片由于其__________的特点，通常需要特殊的焊接技术和修复方法。

答案：球栅阵列4. 为了提高生产效率和降低成本，SMT生产线通常会采用__________来自动完成元件的取放和贴装。

答案：贴片机5. 在SMT生产过程中，__________是用来检测和保证焊点质量的重要设备。

答案：AOI（自动光学检测）三、简答题1. 简述SMT生产过程中的三个主要步骤及其作用。

答：SMT生产过程主要包括三个步骤：首先是印刷工序，使用钢网印刷机将焊膏或胶印刷到PCB板上，为元件的安装和焊接做好准备；其次是贴片工序，通过贴片机自动将SMT元件精确地放置到PCB板上指定的位置；最后是焊接和清洗工序，通过回流焊炉将元件固定在PCB板上，并通过清洗去除焊接过程中可能产生的残留物。

2. 描述SMT生产线中常见的两种焊接技术及其适用场景。

一、单项选择1、以下哪些不良可能主要因回焊降溫區溫度設定不好造成（ C ）。

Ａ、墓碑B、空焊C、錫裂2、图示的料带要选用的feeder型号为（）如图A：24*8 B：24*12 C：24*16 D：24*24"3、图示的警告含义为（）如图4、A：禁止火种B：禁止入内C：小心有毒D：小心高温4、SMT零件供料方式有:( D )A.振動式供料器B.盤狀供料器C.卷帶式供料器D.以上都是5、8mm的紙帶pitch孔中心距為（）A、2mmB、4mmC、8mm6、三星机在零件辨识过程中,不检测以下参数:（B)A 零件尺寸B 厚度C 零件腳數D 中心7、锡膏搅拌的目的是?(D)A使气泡挥发B提高黏稠性(Viscosity)C将金属颗粒磨细D金属颗粒与助焊剂(Flux)充分混合8、换线时，确认炉中没有板子的最佳方法是：A：作业员認為没有板子B：打開爐體，确认没有板子C：在进板口和出板口观察爐內没有板子9、通过人体安全電壓是:( )A、36VB、110VC、.220V10、SMT零件供料方式有:( D )A振動式供料器 B.盤狀供料器 C.卷帶式供料器 D.以上都是二、多项选择1、常见MARK點的形狀有哪些:( )A.圓形B. 正方形C. 橢圓形2、常见的设备保养动作有：（）A.清洁B.检查C.更换D.加油E.调整三、填空題1、保养回焊炉链条时要加________________________油2、SSC的中文意思是：固态继电器，其作用是：控制加热。

3、在维护机臺过程中，必须先确保机器的伺服电源或安全开关处于OFF。

4、在日常编辑程序时需具备哪五在要素：_______________________________________5、請列舉5個以上SMT常見的品質不良現象：________________________________三、問答題1、請列舉2個因為支撐pin造成的品質問題？位置不當致損件，高度過高致缺件、飛件2、请列举5种以上吸料不良的可能原因及對策？吸料位置不對，feeder送料不穩定，料槽間隙大，吸嘴堵塞，吸料高度不當，墊片下有異物，料帶有粘性，真空檢測關閉，吸嘴堵塞，吸料不良報辨識不良3、请列举5个以上的，造成缺件的可能原因？吸料位置不對，吸嘴堵塞，板彎，錫膏漏印，置放座標不對，相鄰零件干涉，厚度設定不當導致置放飛件，程式中人為跳掉"。