(2) 采取各种防护措施,防止潮湿、盐雾、大气污染等气候因素对电子设备内元器 件及零部件的侵蚀和危害,延长其工作时间。
① 防潮措施。湿度对元器件的性能将产生不良影响,特别是对绝缘和介电参数的 影响较大。可以对电路板采用浸渍、灌封防潮涂料,对金属零件涂敷防锈涂料,对机 箱进行密封等措施,使机箱内的零部件与潮湿环境隔离,起到防潮效果。在机箱内部 可以放入硅胶吸潮剂,使电路元器件保持干燥。
(2) 任何接插件都要采取紧固措施,插入后锁紧;印制板插座因无锁紧装置, 5.8 插入后必须另加压板等紧固装置。
第5章 电子产品的整机结构和技术文件
5.1 电子产品的整机结构
(3) 体积大或超过一定重量的元器件(一般定为10 g)不宜只靠焊接固定在印制电 路板上,应该把它们直接装配在箱体上或另加紧固装置,如压板、卡箍、卡环 等;也可以使用胶水等粘合剂,将电容器等大型元件粘固在印制板上再进行焊 接。 (4) 合理选用螺钉、螺母等紧固件,正确进行装配连接。 (5) 机内零部件合理布局,尽量降低整机的重心。 (6) 整机应安装橡皮垫角,机内易碎、易损件要加减垫片,避免刚性联接。 (7) 靠螺纹紧固的元件,如电位器、波段开关等,为了防止振动脱落,螺丝钉 在固定时要加弹簧垫圈或齿形垫圈(有时也使用橡胶垫圈)并拧紧。 (8) 灵敏度高的表头,如微安表,应该在装箱运输前将两输入端短接,这样在 振动中对表针可以起到阻尼作用(在开箱验收或使用说明书中必须明确注明)。 (9) 产品的出厂包装必须采用足够的减振材料,不准使产品外壳与包装箱硬性 接触。
第5章 电子产品的整机结构和技术文件
第5章
电子产品的整机结构和技术文件
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5.1
第5章 电子产品的整机结构和技术文件
本章内容 •电子产品的整机结构 •电子产品的技术文件 •本章小结