可摘局部义齿---支架蜡型制作

五、可摘局部义齿支架的制作making framework of the removable partial denture可摘局部义齿制作流程图：工作模型处理→ 复制模型→ 蜡型制作→ 包埋→ 焙烧→铸造→ 支架喷砂→ 打磨→ 抛光→排牙→ 蜡基托→ 树脂热处理→ 树脂打磨、抛光→ 义齿完成→临床初戴(一)制作前准备Preparation prior to making1.工作模型的处理Preparation of the master model◆设计◆石膏模型缺牙区牙槽嵴顶热蜡厚度0.5-1.0mm→ 水中浸泡5-10min→吹干、吸干2.复制模型Duplication of the master model◆琼脂复制法◆硅橡胶复制法◆复制模型表面处理琼脂复制法硅橡胶复制法灌注模型（二）蜡型制作Making wax-up1.在复制模型上设计2. 蜡型制作方法◆滴蜡法◆成品蜡件成形法（贴蜡法）3.蜡型制作要点◆金属和塑料连接处呈直角肩台。

◆缺牙区牙槽嵴顶铺网蜡，并设固位形。

◆牙合支托用滴蜡法。

◆完成蜡型表面光亮，边缘整洁。

4.蜡铸道Wax sprue蜡铸道的方法:正插法反插法垂直法螺旋单道法蜡铸道要求:主铸道直径6-8mm分铸道直径1-1.5mm5.包埋蜡型Investment of the wax-up蜡型包埋前处理包埋材料选择包埋方法二次包埋法一次包埋法6.焙烧Preheating◆包埋圈的铸道口方向◆烤箱温度的设置7.铸造Casting三种热源:铸造方法:◆离心铸造◆吸引铸造◆加压铸造(三)金属支架打磨、抛光grinding and polishing of framework1.喷砂、打磨Blasting and grinding◆喷砂目的◆喷砂方法◆打磨的目的和方法◆打磨工具的顺序：粗砂石→ 细砂石→硬橡皮轮→抛光脂上光喷砂机2.电解抛光Electrolysis and polishing◆电解抛光原理◆电解时注意点可摘局部义齿制作流程图：工作模型处理→ 复制模型→ 蜡型制作→ 包埋→ 焙烧→铸造→ 支架喷砂→ 打磨→ 抛光→排牙→ 蜡基托→ 树脂热处理→ 树脂打磨、抛光→ 义齿完成→临床初戴思考题：脱模铸造法和带模铸造法的区别。

可摘局部义齿工艺技术复习题含参考答案1、铸造支架设置多数铸道时，主铸道应尽可能位于模型：（）A、偏近中B、偏唇颊侧C、偏舌侧D、偏远中E、中间答案：E2、支架在模型上试合时发现支架不能完全就位，其原因可能时：（）A、支架在打磨过程中打磨的量过多B、打磨用力过大，引起支架产生变形C、支架的抛光面存在小结节D、支架的抛光用力不均匀，使某些部位过厚E、支架与基牙存在接触答案：B3、铸造圈形卡环可以设计（）牙合支托：（）A、一个B、两个C、近中D、远中E、以上都不对答案：B4、弯制圈形卡环设计（）牙合支托。

A、一个B、两个C、近中D、远中E、以上都不对答案：C5、牙体缺损的影响不包括：（）A、引起患牙牙髓炎B、影响美观，发音C、牙龈炎症D、咀嚼效率下降E、颞下颌关系紊乱综合征6、铸造支架蜡型制作中舌杆宽度．中份厚度一般为：（）A、4mm 1mmB、3mm 2mmC、6mm 3mmD、5mm 2mmE、3mm 3mm答案：D7、弯制磨牙卡环常用的钢丝规格是：（）A、直径0.5mm的钢丝B、直径1.2mm的钢丝C、直径0.7mm的钢丝D、直径0.8mm的钢丝E、直径0.9mm的钢丝答案：E8、基牙向缺隙方向倾斜所绘出的观测线为（）型观测线。

A、五B、一C、四D、二E、三答案：D9、前腭杆的厚度约为（）mm，宽约（）mm。

A、1，10B、1，8C、1.5，7D、2，6E、1，2答案：B10、前腭杆的位置在：（）A、上腭硬区的两侧B、上腭硬区之前C、前牙舌隆突区D、唇侧牙槽嵴E、上腭硬区之后11、描记铅笔心和笔心鞘应安装在（）上A、道凹量规B、分析杆C、锥度规D、水平杆E、测量规答案：B12、属于Kennedy分类第三类的是：（）A、左上678缺失，其他牙存在B、左上57缺失，其他牙存在C、左下578缺失，其他牙存在D、左下1、右下1缺失，其他牙存在E、左上678、右上5缺失，其他牙存在答案：B13、熔模四周距离铸圈内壁至少：（）A、3-5cmB、2-4cmC、1cm以内D、1-2cmE、0．5cm答案：A14、卡环臂置于观测线以上的部分是：（）A、臂尖段B、中段C、近卡环体段D、臂端段E、连接体答案：C15、牙合支托的颊舌宽度，在磨牙约为颊舌径的：（）A、1/2B、2/3C、1/5D、1/4E、1/316、可摘局部义齿稳定作用设计，卡环体与基牙非倒凹区密合度愈（），宽度愈（），其防止左右摆动，稳定作用与（）A、好大好B、好小好C、好大不好D、好小不好E、以上都不对答案：A17、铸造支架蜡型在二次包埋时，外包埋石英砂与石膏的比例为：（）A、3：1B、1：5C、2：1D、5：1E、1：3答案：A18、支架式义齿的网状连接体与缺牙区牙槽嵴的关系是：（）A、离开1.5～2.0mmB、轻轻接触C、牙槽嵴刮除1.0mmD、牙槽嵴刮除0.5mmE、离开 0.5～1.0mm答案：E19、牙合支托凹的方向应于基牙长轴呈（）角。

可摘局部义齿工艺技术模拟试题含参考答案一、单选题（共100题，每题1分，共100分）1、整铸支架所采用的金属一般为：（）A、铸造用树脂B、高熔合金C、低熔合金D、中熔合金E、瓷块正确答案：B2、适度扩大基托面积，可以达到以下目的，除了：（）A、利于组织保健B、减小单位面积压力C、增加义齿强度D、增大大气压力的作用E、增大义齿吸附力正确答案：D3、修复唇侧无基托的可摘局部义齿时用工具在模型唇侧刮掉石膏量为：（）A、0.7-1.0mmB、1.0-1.2mmC、0.5-0.7mmD、1.2-1.5mmE、0.2-0.5mm正确答案：E4、游离端义齿受力时，沿支点线转动的现象称为：（）A、摆动B、下沉C、翘动D、旋转E、以上都不是正确答案：D5、磷酸盐系包埋材料调时，其粉液比为：（）A、100(g):18(ml)B、100(g):30(ml)C、100(g):13(ml)D、100(g):8(ml)E、100(g):23(ml)正确答案：C6、铸造支架舌杆蜡型制作时的纵切面形态应为：（）A、窄而厚的板型B、内扁外圆的半圆形C、上部窄而下部厚的半梨型D、外部突起的锥形E、任意形状均可正确答案：C7、属于直接固位体的是：（）A、金属舌面B、尖牙牙合支托C、连续卡环D、舌支托E、冠外固位体正确答案：E8、修整活动义齿模型牙合面上的瘤子用到的工具是：（）A、小蜡刀B、模型修整机C、大蜡刀D、镊子E、雕刀正确答案：E9、牙合支托的颊舌宽度，在前磨牙约为颊舌径的：（）A、1/3B、1/4C、1/2D、2/3E、1/5正确答案：C10、复制耐高温模型时常选用的印模材料为：（）A、石膏印模材料B、印模膏印模材料C、藻酸盐类印模材料D、氧化锌印模材料E、琼脂印模材料正确答案：E11、用（）的方法来确定义齿的就位道？A、均凹法B、调凹法C、倾斜倒凹法D、A +BE、A+B+C正确答案：D12、冷弯卡环牙合支托凹的深度（）mmA、2.5B、2C、1D、0.5E、1.5正确答案：E13、支持、固位和稳定作用均好的卡环臂是：（）A、I型卡臂B、V型卡臂C、Ⅳ型卡臂D、Ⅲ型卡臂E、Ⅱ型卡臂正确答案：D14、缺牙间隙龈距离短，对为天然牙时，人工牙最好选：（）A、瓷牙B、金属牙合面牙C、无尖牙D、塑料牙E、烤瓷牙正确答案：B15、在复制耐火模型的过程中，应该将石膏模型：（）A、固定在顶盖上正确答案：B、固定在上层型盒的一侧C、固定在上层型盒的中央D、固定在下层型盒的一侧E、固定在下层型盒的中央正确答案：E16、可摘局部义齿稳定作用设计，卡环体与基牙非倒凹区密合度愈（），宽度愈（），其防止左右摆动，稳定作用与（）A、好大好B、好小好C、好大不好D、好小不好E、以上都不对正确答案：A17、铸造支架蜡型制作中舌杆宽度．中份厚度一般为：（）A、3mm 2mmB、6mm 3mmC、5mm 2mmD、3mm 3mmE、4mm 1mm正确答案：C18、义齿影响发音的因素有：（）A、腭侧基托形态B、前牙长度C、覆牙合覆盖D、前牙位置E、以上都对正确答案：E19、二型卡环即（）卡环。

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可摘局部义齿实验教程口腔技工工艺专业上海市医药高等专科学校2007年8月10日1目录(一)实训教学进程安排表…………………………………………… 3 (二)实验项目一、牙列缺损模型设计…………………………………………… 4 二、琼脂复制高温耐火材料模型………………………………… 8 三、支架蜡型制作………………………………………………… 11 四、支架蜡型的包埋、铸造……………………………………… 15 五、支架的打磨、抛光……………………………………………18 六、弯制卡环............................................................... 21 七、冷弯配牙、热处理、打磨、抛光 (23)2实训教学安排进程表学期实训模块项目名称要求观测线清晰、基托边缘线清晰模型设计完整，薄蜡片与模型密合模型准备琼脂印模、高温耐过材料模型琼脂复模清晰完整、无气泡、无缺损;蜡型清晰、无压损、台阶清晰，蜡型制作支架蜡型制作宽度约1mm左右，内外台阶第之间有0.5mm左右的间距三包埋料光滑完整、厚度足够、包埋、铸造铸件完整、无明显铸造缺陷学支架的完成磨光面平滑光亮、花纹清晰期支架打磨、抛光组织面平整，无明显划痕卡环与基牙有良好的接触贴卡环弯制卡环弯制合，有足够的固位力塑料基托与金属基板结合牢冷弯配牙、热处可摘局部义齿完成固、无飞边、边缘清晰完整、理、打磨、抛光磨光面平滑光亮，组织面平整3一、牙列缺损模型设计一、目的与要求:掌握牙列缺损模型设计。

二、实验内容:可摘局部义齿模型设计三、实验器材:器械:蜡勺、雕刻刀、酒精灯、红蓝铅笔、观测仪材料:薄蜡片、红蜡片四、实验方法:1( 模型准备(1) 修整模型实际制作中，由临床取得的模型大小、厚薄、形态参差不齐，因此在保留模型上各种解剖形态的前提下应对其作适当处理，修整成适合技工制作的模型形态。

(见图1-1，1-2)图1-1 初始模型图1-2 修整后模型 (2)确定义齿的就位道方向螺丝。

实验二十四可摘局部义齿的制作（一）牙体预备、弯制卡环（9学时）【目的和要求】1、了解和熟悉可摘局部义齿的一般设计原则和要求。

2、掌握可摘局部义齿牙体预备的方法和要求3、熟悉弯制卡环的各种器械及使用方法。

4、掌握三臂卡环及间隙卡环的弯制方法。

【实验内容】1、11、21、26、46缺失的初步设计，牙体预备，取印模、灌制模型2、11、21、26缺失的支架制作（弯制法）【实验用品】仪器设备：全口有孔托盘一付、电机、橡皮碗、石膏调刀、石膏剪刀、石膏打磨机、三德钳，平头钳、日月钳、蜡勺、雕刻刀、酒精灯。

消耗材料：口镜、探针、镊子、小球钻、刀边轮砂石、轮状石车针、柱状石车针、夹石针、砂片、弹性印模材、石膏粉、0．9mm不锈钢丝，红蓝铅笔、蜡片、等。

【方法和步骤】(一)口腔检查：(二)义齿的初步设计(三)按初步设计做口腔准备1、牙合支托沟的准备：目的是为了使义齿的牙合支托放在基牙上，不妨碍上下颌牙齿的咬牙合接触。

所以在取模前应先在基牙上制备出安放牙合支托的凹来。

牙合支托的位置一般在缺隙两侧基牙牙合面的近中或远中边缘嵴上，制备时一般在牙釉质内进行。

①制备要求：沟的方向：一般略与基牙长轴垂直，与牙合平面平行，沟的深度：约1mm。

沟的长度：磨牙上约为近远中径的1/4～1/3：双尖牙近远中径的1／3～1／2。

沟的宽度，占基牙颊舌径的1／3。

沟的底部应圆滑、边缘嵴转角处应园钝。

冷弯锻丝法：沟的宽度与深度与选用的钢丝相当。

沟的长度约2mm。

其它同于铸造法。

②制备方法：用刀边轮或轮状车针，按要求在基牙牙合面近缺牙区一端的边缘，做颊舌向移动，逐渐将釉质磨去，使其有合适的宽度、深度、长度。

制备时，注意手的支点，放在邻近的基牙上，保护好口腔内软硬组织，制备完毕后，可用探针探测法或咬牙合蜡片记录法来检查支托沟是否合平要求。

2、间隙沟的制备①制备要求：宽度和深度约lmm，以能自由通过所选用的钢丝为原则。

制备时可能破坏基牙的邻接点。

如果咬牙合过紧，制备深度不够时，可以选磨对牙合牙尖少许。