2-13 印制电路板及装配图视图要领

印制电路板图设计的基本原则和要求一、印制电路板的设计1．印制电路板的设计从确定板的尺寸大小开始，印制电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜。

2．应考虑印制电路板与外接元器件(主要是电位器、插口或另外印制电路板)的连接方式。

3．印制电路板设计中元器件的封装常见有贴片和直插两种，每种还有规格、尺寸、面积的不同。

4．印制电路板与外接组件一般有直接式连接和插入式连接，直接式连接是通过塑料导线和金属隔离线进行连接；插入式连接是通过插座和插头或插头和插座进行连接。

在插入式连接中设备内安装一个插入式连接要留出插口的接触位置，在印制电路板要留出插头或插座的位置。

5．对于安装在印制电路板上的较大的组件，要加金属附件固定，以提高耐振、耐冲击性能。

6．对于安装在印制电路板上的需要散热的组件，要加散热附件的固定，便于散热、改善散热性能。

7．对于安装在印制电路板上的安全和保护组件，要加附件的固定，便于更换、改善安全和保护性能。

二、布线图设计的基本方法首先需要对所选用组件器及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解；对各部件的位置安排作合理的、仔细的考虑，主要是从电磁场兼容性、抗干扰的角度，走线短，交叉少，电源，地的路径及去耦等方面考虑。

各部件位置定出后，就是各部件的联机，按照电路图连接有关引脚，完成的方法有多种，印刷线路图的设计有计算机辅助设计与手工设计方法两种。

1．最原始的是手工排列布图。

这比较费事，往往要反复几次，才能最后完成，这在没有其它绘图设备时也可以，这种手工排列布图方法对刚学习印制电路板图设计者来说也是很有帮助的。

2．计算机辅助制图，现在有多种绘图软件，功能各异，但总的说来，绘制、修改和检测较方便，并且可以存盘贮存、打印和自动生成各类文件。

是目前PCB 板设计的主流。

不论印制电路板（PCB板）设计选用计算机辅助设计还是手工设计基本流程是一样的，确定所需的尺寸，并按原理图，将各个元器件位置初步确定下来，然后经过不断调整使布局更加合理，将印制电路板中各组件和元器件之间的接线初步布局，然后经过不断调整使布局更加合理更加优化。

1范围这是我自己总结的设计印制板零件图及印制板装配图图样画法、尺寸标注。

印制板零件图和印制板装配图的图样，采用正投影法和符号法绘制，尺寸标注采用尺寸线法和坐标法。

一些简化画法和简化尺寸标注法。

图样在软件中层资源分配，设计必须输出的文件及其形式、命名、方法等。

2 印制板绘图软件工具及使用2.1 软件版本设计应采用Protel for window软件版本等.。

2.2软件版本中层资源分配2.2.1印制板A面印制线画在Top Layer层。

漏字图画在Top Over Lay层. 对Protel for window则画在top Silikscreen overlay。

如A、B面均装有元器件时，以较多元器件面为A。

2.2.2 印制板B面印制线画在Bottom Layer层。

漏字图画在Bottom Over Lay层, 对Protel for window则画在Buttom silik screen overlay。

2.2.3 中间层多层板中间层均画在1-4 Mid Layer层，对Protel for window则画在Mid 1-3和Mid142.2.4 电源地线多层板地线画在Ground Plane层，对Protel for window则画在Plane1。

电源画在Power Plane层，对Protel for window则画在Plane2。

2.2.5 标注，技术要求印制板尺寸线、尺寸、标注，技术要求、都画在Keep Out Layer层，对Protel for window则画在Mech2层或Keep Out Layer层。

2.2.6 印制板外形线等印制板外形线、各种异型孔、图幅边框、标题栏内容、画在Board Layer 层，对于Protel for window 则画在Mech1。

2.2.7 金属化孔各种金属化孔则画在Multi-layer。

2.2.8 内外形复杂印制板外形复杂，内部异形孔较多、尺寸标注较多，可分两张图表达。

印制电路板的装配工艺
印制电路板的装配工艺
印制电路板在整机结构中由于HH54BU-100/110V具有许多独特的优点而被大量使用，电子产品的整机组装几乎都是以印制电路板为核心展开的。

印制电路板的装配主要是将电阻器、电容器、晶体管，以及各种电子元器件通过焊接或表面贴装的方法安装到印制电路板上。

印制电路板的装配主要可以分成以下几个步骤：
步骤一：收集准备需要的元器件、零配件和印制电路板。

步骤二：元器件引线的预加工。

步骤三：清洁印制电路板。

步骤四：捡测元器件和印制电路板是否性能良好。

步骤五：按组装顺序将元器件分类放置。

步骤六：按照工艺要求，将元器件安装到印制电路板上。

步骤七：检查元器件插装在印制电路板上的位置是否正确。

步骤八：对元器件进行焊接固定。

步骤九：清除残留的焊剂残渣。

步骤十：检查焊点质量及整体外观。

步骤十一：检查印制电路板上的元器件性能是否正常。

步骤十二：对质量不高的焊点和错焊、漏焊点进行补焊。

步骤十三：按技术文件要求进行电气测试。

步骤十四：将质量达到要求的印制电路板部件入库保存或转到下一个工序。

印制电路板的装配根据安装元器件种类以及设备的不同，其操作工艺也不相同。

主要可以分为单面表面安装和双面表面安装及单面混装和双面混装。

其具体的操作方式又可分为手工插装元器件、自动焊接方式，部分元器件自动插装、自动焊接方式等。

通常，在产品的样机试制阶段或小批量试生产时，印制电路板的装配主要靠手工操作完成，。