导热型高性能树脂微电子封装材料之二_封装材料的导热和热膨胀性能

环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势摘要：电子封装材料包括金属基封装材料、陶瓷基封装材料和高分子封装材料。

其中高分子封装材料（主要为环氧树脂）以其在成本和密度方面的优势在封装材料中一枝独秀，有95%的封装都由环氧树脂来完成。

环氧树脂作为集成电路的支撑材料，有着极大的市场容量。

随着集成电路的集成度越来越高，布线日益精细化，芯片尺寸小型化以及封装速度的提高，以前的环氧树脂已不能满足性能要求，为适应现代电子封装的要求，电子级环氧树脂应具有优良耐热耐湿性、高纯度低应力低张膨胀系数等特性，以适应未来电子封装的要求。

本文以此为环氧树脂封装材料的发展方向，着重论述了环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势。

关键词：环氧树脂封装材料研究现状一、环氧树脂电子封装材料的研究现状环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物。

由于其分子结构中含有活泼的环氧基团，能与胺、酸酐、咪唑、酚醛树脂等发生交联反应，形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。

这种聚合物结构中含有大量的羟基、醚键、氨基等极性基团，从而赋予材料许多优异的性能，比如优良的粘着性、机械性、绝缘性、耐腐蚀性和低收缩性，且成本比较低、配方灵活多变、易成型生产效率高等，使其广泛地应用于电子器件、集成电路和LED的封装1962年，通用电气公司的尼克·何伦亚克（Hol-onyak）开发出第一种实际应用的可见光发光二极管就是使用环氧树脂封装的。

环氧树脂种类很多，根据结构的不同主要分为缩水甘油醚型、缩水甘油酯型、缩水甘油胺型、脂肪族、脂环族、酚醛环氧树脂、环氧化的丁二烯等。

由于结构决定性能，因此不同结构的环氧树脂，其对所封装的制品的各项性能指标会产生直接的影响。

例如Huang J C等以六氢邻苯二甲酸酐为固化剂，以TBAB为催化剂，分别对用于LED封装的双酚A型环氧树脂D E R.-331、UV稳定剂改性后的双酚A型环氧树脂Eporite-5630和脂环族环氧树脂ERL-4221进行了研究。

to247 封装材料热阻
（原创版）
目录
1.封装材料
2.热阻
正文
1.封装材料
封装材料是指用于包装和保护电子元件的材料，其主要功能是防止电子元件受到污染、腐蚀和损坏。

封装材料通常具有较好的绝缘性、导热性、耐热性和机械强度。

常见的封装材料包括塑料、金属、陶瓷和复合材料等。

塑料封装材料具有良好的绝缘性、耐腐蚀性和低成本，因此在电子行业中得到了广泛应用。

其中，环氧树脂和酚醛树脂是常用的塑料封装材料。

金属封装材料具有较高的导热性和机械强度，常用于高功率电子元件的封装。

陶瓷封装材料具有良好的绝缘性、导热性和耐热性，但成本较高，常用于高可靠性电子元件的封装。

复合材料封装材料结合了不同材料的优点，可根据需要调整性能，具有较大的应用潜力。

2.热阻
热阻是指材料对热传导的阻碍程度，用以衡量材料的保温性能。

热阻越大，材料的保温性能越好。

热阻通常用公式 R=d/k 表示，其中 R 为热阻，d 为材料厚度，k 为材料的热导率。

在电子元件封装中，热阻是一个重要的性能指标。

良好的封装材料应具有较低的热阻，以保证电子元件在运行过程中产生的热量能够有效地传导出去，防止电子元件因过热而损坏。

因此，在选用封装材料时，需要兼顾材料的导热性和热阻，以达到最佳的封装效果。

综上所述，封装材料和热阻在电子元件封装中具有重要作用。

微电子封装必备答案微电子封装答案微电子封装第一章绪论1、微电子封装技术的发展特点是什么？发展趋势怎样？（P8、9页）答：特点：（1）微电子封装向高密度和高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向面阵排列发展。

（2）微电子封装向表面安装式封装发展，以适合表面安装技术。

（3）从陶瓷封装向塑料封装发展。

（4）从注重发展IC芯片向先发展后道封装再发展芯片转移。

发展趋势：（1）微电子封装具有的I/O引脚数将更多。

（2）微电子封装应具有更高的电性能和热性能。

（3）微电子封装将更轻、更薄、更小。

（4）微电子封装将更便于安装、使用和返修。

（5）微电子封装的可靠性会更高。

（6）微电子封装的性能价格比会更高，而成本却更低，达到物美价廉。

2、微电子封装可以分为哪三个层次（级别）？并简单说明其内容。

（P15～18页）答：（1）一级微电子封装技术把IC芯片封装起来，同时用芯片互连技术连接起来，成为电子元器件或组件。

（2）二级微电子封装技术这一级封装技术实际上是组装。

将上一级各种类型的电子元器件安装到基板上。

（3）三级微电子封装技术由二级组装的各个插板安装在一个更大的母板上构成，是一种立体组装技术。

3、微电子封装有哪些功能？（P19页）答：1、电源分配2、信号分配3、散热通道4、机械支撑5、环境保护4、芯片粘接方法分为哪几类？粘接的介质有何不同（成分）？。

（P12页）答：(1)Au-Si合金共熔法(共晶型) 成分：芯片背面淀积Au层,基板上也要有金属化层(一般为Au或Pd-Ag)。

（2）Pb-Sn合金片焊接法(点锡型) 成分：芯片背面用Au层或Ni 层均可，基板导体除Au、Pd-Ag外，也可用Cu(3)导电胶粘接法(点浆型) 成分：导电胶（含银而具有良好导热、导电性能的环氧树脂。

）(4)有机树脂基粘接法(点胶型) 成分：有机树脂基（低应力且要必须去除α粒子）5、简述共晶型芯片固晶机（粘片机）主要组成部分及其功能。

答：系统组成部分：1 机械传动系统2 运动控制系统3 图像识别（PR）系统4 气动/真空系统5 温控系统6、和共晶型相比，点浆型芯片固晶机（粘片机）在各组成部分及其功能的主要不同在哪里？答：名词解释：取晶、固晶、焊线、塑封、冲筋、点胶第二章芯片互连技术1、芯片互连的方法主要分为哪几类？各有什么特点？（P13页）答：（1）引线键合（WB）特点：焊接灵活方便，焊点强度高，通常能满足70um以上芯片悍区尺寸和节距的焊接需要。

导热绝缘注塑材料导热绝缘注塑材料是一种在工业中广泛使用的材料，其具有良好的导热性能和绝缘性能。

在本文中，我将介绍导热绝缘注塑材料的特点、应用领域以及其制备方法等方面的内容。

首先，导热绝缘注塑材料具有优异的导热性能。

这种材料在设计中添加了导热剂，可以提高热传导能力。

由于其优良的导热性能，导热绝缘注塑材料在电子产品中被广泛应用，可以有效地散热，防止设备过热。

其次，导热绝缘注塑材料具有良好的绝缘性能。

这是因为材料中添加了绝缘剂，使得材料具有较高的绝缘能力。

这种绝缘能力可保证电子产品在工作时不会发生电流泄露或电路短路等问题，提高了产品的可靠性和安全性。

此外，导热绝缘注塑材料还具有良好的机械性能和稳定性。

这种材料可以通过注塑成型工艺制备，具有较高的强度和硬度。

同时，导热绝缘注塑材料还具有较低的热膨胀系数，能够保持其稳定性和可靠性。

导热绝缘注塑材料的应用领域非常广泛。

首先，它被广泛应用于电子产品中，如电脑、平板电视、手机等。

电子产品在工作过程中会产生大量的热量，这时导热绝缘注塑材料可以有效地散热，保证设备的正常工作。

其次，导热绝缘注塑材料还被广泛应用于汽车、航空航天和军事装备等领域。

这些领域对材料的导热和绝缘性能有着较高的要求，导热绝缘注塑材料可以满足这些要求，保证设备的正常运行。

制备导热绝缘注塑材料的方法主要包括原料选择、配方设计和注塑成型等步骤。

首先，在原料选择方面，需要选择具有导热和绝缘性能的高性能树脂作为基础材料。

继而，在配方设计中，需要根据产品的要求和性能指标，添加导热剂和绝缘剂，并进行合理的配比。

最后，在注塑成型过程中，需要将配好的材料加热熔化，然后通过模具注入到产品的成型空腔中，经过冷却固化后完成成型。

综上所述，导热绝缘注塑材料具有优良的导热性能和绝缘性能，广泛应用于电子产品、汽车、航空航天和军事装备等领域。

通过合理的原料选择、配方设计和注塑成型方法，可以制备出具有优异性能的导热绝缘注塑材料，这将进一步推动相关行业的发展。

电子封装技术相关知识介绍引言电子封装技术是微电子工艺中的重要一环，通过封装技术不仅可以在运输与取置过程中保护器件还可以与电容、电阻等无缘器件组合成一个系统发挥特定的功能。

按照密封材料区分电子封装技术可以分为塑料和陶瓷两种主要的种类。

陶瓷封装热传导性质优良，可靠度佳，塑料的热性质与可靠度虽逊于陶瓷封装，但它具有工艺自动化自动化、低成本、薄型化等优点，而且随着工艺技术与材料的进步，其可靠度已有相当大的改善，塑料封装为目前市场的主流。

封装技术的方法与原理塑料封装的流程图如图所示，现将IC芯片粘接于用脚架的芯片承载座上，然后将其移入铸模机中灌入树脂原料将整个IC芯片密封，经烘烤硬化与引脚截断后即可得到所需的成品。

塑料封装的化学原理可以通过了解他的主要材料的性能与结构了解。

常用塑料封装材料有环氧树脂、硅氧型高聚物、聚酰亚胺等环氧树脂是在其分子结构中两个活两个以上环氧乙烷换的化合物。

它是稳定的线性聚合物，储存较长时间不会固化变质，在加入固化剂后才能交联固化成热固性塑料。

硅氧型高聚物的基本结构是硅氧交替的共价键和谅解在硅原子上的羟基。

因此硅氧型高聚物既具有一般有机高聚物的可塑性、弹性及可溶性等性质，又具有类似于无极高聚物——石英的耐热性与绝缘性等优点。

聚酰亚胺又被称为高温下的“万能”塑料。

它具有耐高温、低温，耐高剂量的辐射，且强度高的特点。

塑料封装技术的发展塑封料作为IC封装业主要支撑材料，它的发展，是紧跟整机与封装技术的发展而发展。

整机的发展趋势：轻、小（可携带性）；高速化；增加功能；提高可靠性；降低成本；对环境污染少。

封装技术的发展趋势：封装外形上向小、薄、轻、高密度方向发展；规模上由单芯片向多芯片发展；结构上由两维向三维组装发展；封装材料由陶封向塑封发展；价格上成本呈下降趋势。

随着高新技术日新月异不断发展对半导体应用技术不断促进，所以对其环氧封装材料提出了更加苛刻的要求，今后环氧塑封料主要向以下五个方面发展：1 向适宜表面封装的高性化和低价格化方向发展。

电子封装材料及封装技术作者：杨冉来源：《中国科技博览》2016年第30期[摘要]微组装电路组件作为电子整机的核心部件，其工作可靠性对于电子整机来说非常关键。

需要对微组装电路组件进行密封，以隔绝恶劣的外部工作环境，保证其稳定性和长期可靠性，以提高电子整机的可靠性。

未来的封装技术涉及圆片级封装（WLP）技术、叠层封装和系统级封装等工艺技术。

新型封装材料主要包括：低温共烧陶瓷材料（LTCC）、高导热率氮化铝陶瓷材料和AlSiC金属基复合材料等[关键词]电子封装；新型材料；技术进展中图分类号：TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2016）30-0005-01随着现代电子信息技术的迅速发展，电子系统及设备向大规模集成化、小型化、高效率和高可靠性方向发展。

电子封装正在与电子设计及制造一起，共同推动着信息化社会的发展[1]。

由于电子器件和电子装置中元器件复杂性和密集性的日益提高，因此迫切需要研究和开发性能优异、可满足各种需求的新型电子封装材料。

国外通常把封装分为4级，即零级封装、一级封装、二级封装和三级封装：零级封装指芯片级的连接；一级封装指单芯片或多芯片组件或元件的封装；二级封装指印制电路板级的封装；三级封装指整机的组装。

由于导线和导电带与芯片间键合焊接技术大量应用，一、二级封装技术之间的界限已经模糊了。

国内基本上把相对应国外零级和一级的封装形式也称之为封装，一般在元器件研制和生产单位完成。

把相对应国外二级和三级的封装形式称之为电子组装。

1 电子封装的内涵电子封装工艺技术指将一个或多个芯片包封、连接成电路器件的制造工艺。

其作为衔接芯片与系统的重要界面，也是器件电路的重要组成部分，已从早期的为芯片提供机械支撑、保护和电热连接功能，逐渐融入到芯片制造技术和系统集成技术之中，目前已经发展到新型的微电子封装工艺技术，推动着一代器件、电路并牵动着整机系统的小型化和整体性能水平的升级换代，电子封装工艺对器件性能水平的发挥起着至关重要的作用。

导热pva薄膜随着现代电子技术的飞速发展，导热材料在电子设备中的应用越来越广泛。

导热PVA（聚乙烯醇）薄膜作为一种新型的导热材料，因其优异的导热性能、良好的机械强度和加工性能，受到了广泛关注。

本文将详细介绍导热PVA薄膜的制备、性能、应用及未来发展前景，以期为读者提供全面的了解。

一、导热PVA薄膜的制备导热PVA薄膜的制备主要包括原料选择、共混改性、成膜工艺和后处理等环节。

1．原料选择：导热PVA薄膜的主要原料是聚乙烯醇树脂，同时需要添加一定量的导热填料，如氧化铝、氮化硼等。

这些填料的加入可以有效提高PVA薄膜的导热性能。

2．共混改性：将聚乙烯醇树脂与导热填料按一定比例混合，通过高速搅拌、球磨等方法进行共混改性。

共混过程中，填料粒子在树脂基体中均匀分散，形成导热网络，从而提高材料的导热性能。

3．成膜工艺：将共混改性后的浆料通过流延、压延或挤出等工艺制成薄膜。

成膜过程中需要控制温度、压力和速度等参数，以确保薄膜的厚度、均匀性和表面质量。

4．后处理：成膜后需要进行干燥、热定型等后处理工艺，以消除薄膜内部的内应力和提高尺寸稳定性。

二、导热PVA薄膜的性能1．导热性能：导热PVA薄膜具有较高的导热系数，可有效传导热量，降低电子设备的工作温度。

其导热性能取决于填料的种类、含量和分散程度等因素。

2．机械性能：导热PVA薄膜具有较好的机械强度和柔韧性，能够承受一定的拉伸和弯曲变形，适用于各种复杂形状的电子设备。

3．电绝缘性能：PVA本身具有良好的电绝缘性能，加入导热填料后，其电绝缘性能略有下降，但仍可满足大多数电子设备的要求。

4．加工性能：导热PVA薄膜易于加工成型，可通过裁切、冲孔、热压等工艺制成各种形状和尺寸的零件，方便与其他电子元件组装。

5．耐温性能：导热PVA薄膜具有较好的耐温性能，可在一定的高温环境下长期稳定工作。

但需要注意的是，过高温度可能导致材料老化或变形。

6．环保性能：PVA是一种可生物降解的环保材料，对环境无污染。

微电子器件的新型封装材料研究随着科技的不断发展，微电子器件在我们日常生活中扮演着越来越重要的角色。

而作为微电子器件的关键组成部分之一，封装材料的研究也变得尤为重要。

本文将探讨微电子器件的新型封装材料研究的现状和前景。

一、封装材料的重要性微电子器件的封装材料在保护芯片、传递信号和散热方面起着至关重要的作用。

传统的封装材料如塑料和陶瓷，虽然在一定程度上满足了封装的需求，但随着微电子器件的不断发展，对封装材料的要求也越来越高。

二、新型封装材料的研究现状目前，研究人员正在积极探索新型封装材料，以满足微电子器件的需求。

其中，有几种材料备受关注。

1. 高导热材料微电子器件在运行过程中会产生大量的热量，而高导热材料可以有效地将热量传导出去，保持芯片的稳定运行。

石墨烯是一种具有优异导热性能的材料，被广泛研究用于微电子器件的封装材料。

2. 高强度材料微电子器件在使用过程中可能会受到外界的冲击和振动，因此需要具有高强度的封装材料来保护芯片。

碳纳米管是一种强度极高的材料，被认为是未来封装材料的潜在选择。

3. 低介电常数材料微电子器件在高频率工作时，会出现信号传输的衰减和相位失真的问题。

低介电常数材料可以减少信号的衰减和相位失真，提高微电子器件的性能。

有机硅材料是一种低介电常数材料，目前正在被广泛研究用于微电子器件的封装。

三、新型封装材料的前景新型封装材料的研究不仅可以提高微电子器件的性能，还可以降低能源消耗、减少环境污染。

因此，对新型封装材料的需求与日俱增。

1. 降低能源消耗新型封装材料的研究可以降低微电子器件的能耗，提高能源利用效率。

例如，高导热材料可以提高芯片的散热效果，减少能量的损耗。

2. 减少环境污染传统的封装材料中常含有对环境有害的物质，如铅和镉等。

而新型封装材料的研究可以选择更环保的材料，减少对环境的污染。

3. 提高微电子器件的性能新型封装材料的研究可以提高微电子器件的性能，如降低信号传输的衰减和相位失真、提高芯片的稳定性等。

COB工艺制程简介1.芯片的焊线连接：1.1芯片直接封装简介：现代消费性电子产品逐渐走向轻、薄、短、小的潮流下，COB（Chip On Board）已成为一种普遍的封装技术。

COB的关键技术在于Wire Bonding（俗称打线）及Molding （封胶成型），是指对裸露的集成电路芯片(IC Chip)，进行封装，形成电子组件的制程，其中IC藉由焊线(Wire Bonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或卷带接合(Tape Automatic Bonding；简称TAB)等技术，将其I/O经封装体的线路延伸出来。

集成电路芯片必须依照设计和外界的电路连接，方能成为具有一定功能的电子组件就如我们所看到的"IC"就是这种已封装好、有外引脚的封装的集成电路。

1.2芯片的焊线连接方式简介：IC芯片必须与封装基板完成电路连接才能发挥既有的功能，现时市面上流行的焊线连接方式有三类 :打线接合(Wire Bonding)、卷带自动接合(Tape Automated Bonding，TAB)与覆晶接合(Flip Chip，FC)，分述如下：1.2.1打线接合（Wire Bonding）打线接合是最早亦为目前应用最广的技术，此技术首先将芯片固定于导线架上，再以细金属线将芯片上的电路和导线架上的引脚相连接。

而随着近年来其它技术的兴起，打线接合技术正受到挑战，其市场占有比例亦正逐渐减少当中。

但由于打线接合技术之简易性及便捷性，加上长久以来与之相配合之机具、设备及相关技术皆以十分成熟，因此短期内打线接合技术似乎仍不大容易为其它技术所淘汰。

图1.2a打线接合的示意图1.2.2卷带式自动接合（Tape Automated Bonding，TAB）卷带式自动接合技术首先于1960年代由通用电子（GE）提出。

卷带式自动接合制程，即是将芯片与在高分子卷带上的金属电路相连接。

而高分子卷带之材料则以polyamide为主，卷带上之金属层则以铜箔使用最多。

转载塑封料工艺选择[转载]塑封料工艺选择00塑封料,环氧塑封料,绿色塑封料发展状况及其工艺选择塑封料，又称环氧塑封料（EMC，Epoxy Molding Compound）以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个微电子封装材料97％以上的市场。

现在，它已经广泛地应用于半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域。

环氧塑封料作为主要的电子封装材料之一，在电子封装中起着非常重要的作用。

随着芯片的设计业、制造业和封装业的发展，环氧塑封料也得到了快速的发展。

先进封装技术的快速发展为环氧塑封料的发展提供巨大的发展空间的同时也给环氧塑封料的发展提出了很大的挑战。

目前，满足超薄、微型化、高性能化、多功能化，低成本化、以及环保封装的要求，是当前环氧塑封料工艺所面临的首要解决问题。

一塑封料发展状况1环氧塑封料的发展历程早在20世纪中期，塑料封装半导体器件生产的初期，人们曾使用环氧、酸酐固化体系塑封料用于塑封晶体管生产。

但是由于玻璃化温度（Tg）偏低、氯离子含量偏高等原因，而未被广泛采用。

1972年美国Morton化学公司成功研制出邻甲酚醛环氧－酚醛树脂体系塑封料，此后人们一直沿着这个方面不断地研究、改进、提高和创新，也不断出现很多新产品。

1975年出现了阻燃型环氧塑封料，1977年出现了低水解氯的环氧塑封料，1982年出现了低应力环氧塑封料，1985年出现了有机硅改性低应力环氧塑封料，1995年前后分别出现了低膨胀、超低膨环氧塑封料，低翘曲环氧塑封料等，随后不断出现绿色环保等新型环氧塑封料。

1] B8w.s*g2a0J4]*{半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layo ut,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless2 环氧塑封料的市场应用6k*K1V0](j!z半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithogr aphy,fab,fabless值得一提的是环保塑封料的市场作用。

封装材料热膨胀系数
封装材料的热膨胀系数是指材料在温度变化下长度的变化率。

这个系数对于微电子封装材料的热稳定性、可靠性和性能都有重要影响。

具体来说，如果封装材料的热膨胀系数与芯片、基板等材料的热膨胀系数不匹配，可能会导致热应力、翘曲、破裂等问题，从而影响封装器件的性能和可靠性。

因此，在选择封装材料时，需要考虑其热膨胀系数与芯片、基板等材料的匹配性，以确保封装器件的稳定性和可靠性。

同时，在封装过程中，也需要采取适当的工艺措施，如控制温度、压力等参数，以减小热膨胀对封装器件的影响。

半导体封装用环氧树脂成型材料研究进展概要半导体封装用环氧树脂成型材料是用来保护半导体芯片以避免其受到机械外力、湿度、高温以及紫外线的伤害。

随着半导体器件封装向薄型化、小型化和高密度化发展，封装材料的高性能化和高功能化势在必行。

最近几年，由于全球范围内环境保护意识不断提高，对封装材料也提出了节能环保的要求。

本文介绍了半导体封装用环氧树脂成型材料的概要及其阻燃性能、耐高温性能的研究开发情况。

1、前言半导体封装用环氧树脂成型材料可以保护半导体芯片，避免其受到机械外力、湿度、高温以及紫外线的伤害。

合适的封装形式，既可以确保半导体器件的电气绝缘性能，同时也使器件与印制电路板的连接更加方便简单。

半导体器件的封装形式可大致分为两类，一是适用于通孔插入型安装的器件封装形式，二是适用于表面贴装的器件封装形式。

插入型半导体器件封装形式是将外部端子的引线以及器件引脚插入印制线路板的通孔中并加以固定。

表面贴装式半导体封装是将半导体器件的外部端子贴在印制电路板的表面并加以固定。

具有代表性的表面贴装型半导体封装形式包括TSOP(Thin Small Outline Package)、QFP(Quad Flat Package)、PBGA(Plastic Ball Grid Array)、FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)等。

如Fig.1所示。

Fig.1标准封装结构随着半导体器件封装不断向薄型化、小型化、以及高密度化发展，环氧树脂封装材料也向着高性能化和高功能化方向发展。

而且，随着环境保护意识的不断提高，对于可能导致环境破坏的有害物质的使用限制越来越严格。

迄今为止，为了提升半导体封装材料的阻燃性能，会在环氧树脂中加入卤素元素溴（Br）以及作为阻燃助剂的锑（Sb）化合物。

按照欧洲RoHS规则的规定，PBB(多溴双烯基)、PBDE(多溴二苯醚)等含溴树脂均在受限之列，含有卤素化合物的材料在燃烧的时候会产生有害物质二恶英（Dioxin）。

微电子封装热沉材料铝碳化硅竞争对手资料：一．美国TTC（Thermal Transfer Composites）公司简介从1990开始，美国NASA着手对土星进行探测，并开始建造Cassini土星探测飞船，作为20世纪最大、最复杂的行星探测器，为了确保Cassini抵达土星后能顺利传回图像，NASA选择了LEC（LanxideEletronicComponents）公司生产的铝碳化硅材料（AlSiC）作为飞船存储元件的封装材料。

2004年6月30日，Cassini探测飞船飞抵目的地——土星，随后传回了许多在太阳系从未见过的令人惊叹的图像。

创办于2004年的TTC（Thermal TransferComposites）公司，作为LEC公司的继承者，对此感到无比的骄傲与自豪。

TTC公司大部分员工都曾受雇于LEC公司，在MMC和陶瓷工程行业用于多年的经验，并一直致力于研发与生产更先进的热管理材料。

TTC公司自成立之初就迅速成为电子工业中热管理材料行业的领导者之一。

当前，TTC公司生产的铝碳化硅（AlSiC）热管理材料和结构材料广泛运用于电信卫星，军事硬件，高性能微处理机配件，下一代混合动力和燃料电池动力装置的IGBT能量转换元件。

TTC公司通过了ISO9001/2000认证，生产的IGBT能量转换元件的底座，LDMOS的散热片已经销往美国，欧洲，亚洲，还是许多美国和欧洲的军事项目的供应商。

TTC公司在金属模板和陶瓷工程行业拥有超过70年的经验，公司上下一心，一直致力于不断提高cuttingedge技术，不断研发新产品，并且把完善客户服务作为一种嗜好，通过这些方面的努力，公司完全有能力为客户提供最高质量的产品，有能力迎接当前和未来在热管理方面的挑战。

在以往，电子工业中的导热和结构方面的问题都是单独依靠金属或者陶瓷来解决，经常影响产品的性能和限制设计方案。

TTC公司生产的铝碳化硅材料为解决这些问题提供了一条全新的思路。

材料的热膨胀性能及其影响因素
华瑛
【期刊名称】《上海钢研》
【年(卷),期】2005(000)002
【摘要】介绍了金属材料热膨胀特性与物理量、材料成分和结构之间的关系,较详尽地分析了影响热膨胀系数的因素,为研制和应用新型特殊合金提供了有效的科学依据.
【总页数】4页(P60-63)
【作者】华瑛
【作者单位】宝钢集团上海五钢有限公司制造管理部,上海,200940
【正文语种】中文
【中图分类】TG7
【相关文献】
1.Si-O-C界面层对C/SiC-N复合材料力学性能和热膨胀性能的影响 [J], 卢国锋;乔生儒
2.负热膨胀材料Sm0.85Sr0.15MnO3-δ制备及热膨胀性能研究 [J], 李玉成;晁明举;张牛;梁二军
3.编织结构复合材料热膨胀性能的影响因素 [J], 吕静;杨彩云
4.材料的热膨胀与其他物理性能的关系研究——评《材料物理性能》 [J], 孙建
5.导热型高性能树脂微电子封装材料之二:封装材料的导热和热膨胀性能 [J], 王家俊;益小苏
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工程学中的材料性能分析方法引言：在工程学领域中，材料的性能分析是一个非常重要的研究方向。

材料的性能直接影响到工程设计的合理性和可持续发展的前景。

因此，开发一种准确可靠的材料性能分析方法对于改进工程设计和优化材料选择至关重要。

本文将介绍几种常用的工程学中的材料性能分析方法，包括力学性能分析、热学性能分析和化学性能分析。

一、力学性能分析方法力学性能是材料的重要特性之一，涉及到材料的强度、刚度和塑性等方面。

以下是几种常用的力学性能分析方法：1. 拉伸试验拉伸试验是一种常见的力学性能测试方法，用于确定材料的强度、延展性和断裂特性。

在拉伸试验中，材料样本会受到外力拉伸，测量材料的应力-应变曲线，并通过应变的变化来判断材料的性能。

2. 压缩试验压缩试验类似于拉伸试验，但是材料样本会受到压缩力而不是拉伸力。

通过测量材料在压缩加载下的应力-应变曲线，可以评估材料的压缩强度和压缩刚度。

3. 硬度测试硬度测试是评估材料抵抗局部刚度的能力的一种方法。

常见的硬度测试方法包括布氏硬度测试、维氏硬度测试和洛氏硬度测试。

硬度测试可以提供对材料抗剪切和抗压性能的评估。

二、热学性能分析方法热学性能是指材料在热力学条件下的特性，包括导热性、热膨胀性和燃烧性能等。

以下是几种常用的热学性能分析方法：1. 热导率测量热导率是材料导热性能的度量，用于评估材料的导热能力。

测量热导率的方法包括热板法、热线法和热流法等。

2. 热膨胀系数测试热膨胀系数是材料在温度变化下的膨胀程度的度量。

通过测量材料在不同温度下的尺寸变化，可以计算出材料的热膨胀系数。

3. 燃烧性能测试燃烧性能是指材料在燃烧条件下的燃烧特性。

通过测量材料的燃烧速率、火焰传播速度和烟雾产生等指标，可以评估材料的燃烧性能。

三、化学性能分析方法化学性能是指材料在不同化学环境下的性质和反应能力。

以下是几种常用的化学性能分析方法：1. 腐蚀测试腐蚀测试是评估材料在不同腐蚀介质中的耐蚀性能的一种方法。