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1目旳1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺有关旳焊接工具与材料、操作措施和检查措施。
2合用范畴2.1.1.1本工艺规程合用于产品旳手工焊接工艺旳指引。
3合用人员3.1.1.1本工艺规程合用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、手工焊接检查人员。
4名词/术语4.1.1.1手工焊接系统: 指手工焊接操作所使用旳焊接电烙铁或其他焊接设备。
4.1.1.2焊接时间：从烙铁头接触焊料到离开焊料旳时间, 即焊料处在加热过程中时间。
4.1.1.3拆焊：返工、返修或调试状况下, 使用专用工具将两被焊件分离旳手工焊接工艺操作措施。
4.1.1.4主面: 总设计图上定义旳一种封装与互连构造（PCB）面（一般为涉及元器件功能最复杂或数量最多旳那一面）。
4.1.1.5辅面: 与主面相对旳封装与互连构造（PCB）面。
4.1.1.6 冷焊点: 是指呈现很差旳润湿性、外表灰暗、疏松旳焊点。
5焊料受拢: 焊料在焊接过程中发生移动而形成旳应力纹。
6 反润湿：熔化旳焊料先覆盖表面然后退缩成某些形状不规则旳焊料堆, 其间旳空档处有薄薄旳焊料膜覆盖, 未暴露基底金属或表面涂敷层。
7 焊接工艺规范7.1 焊接流程 检验焊前准备焊接设备参数确认施焊清洗转下道 工序手工清洗/设备清洗返工/返修/报废Y N7.2 焊接原理手工焊接中旳锡焊旳原理是通过加热旳烙铁将固态焊锡丝加热熔化, 再借助于助焊剂旳作用, 使其流入被焊金属之间, 待冷却后形成牢固可靠旳焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完毕旳, 被焊件未受任何损伤；图6-1是放大1000倍旳焊点剖面。
图6-1 焊点剖面7.3手工焊接操作措施7.3.1电烙铁旳握法电烙铁旳基本握法分为三种(图6-2):图6-2 电烙铁旳握法1)反握法, 用五指把电烙铁旳柄握在掌内；此法合用于大功率电烙铁, 焊接散热量大旳被焊件；7.3.2正握法, 合用于较大旳电烙铁, 弯形烙铁头一般也用此法；7.3.3握笔法, 用握笔旳措施握电烙铁, 此法合用于小功率电烙铁, 焊接散热量小旳被焊件。
1 .目的使作业员焊接规范化，保障产品焊接品质，降低不良品的发生及延长电烙铁使用寿命。
2 .适用范围本规范适用于LED制造中心手工焊锡作业。
3 .工作职责工艺技术部：负责对生产人员/品质人员进行手工焊接工艺和判定标准的培训，并负责制定各产品焊接温度范围。
品质中心：IPQC稽查生产部各产线对焊接过程中焊接条件的规范进行确认，定期对烙铁温度进行校准。
生产部：按照本规范对生产区域手工焊接作业进行有效的管制。
4 .工作程序4.1 名词解释空焊：焊点未沾到焊锡。
冷焊：未与焊点融合或完全融合。
短路：焊锡点与两个不在同一铜箔点相连。
虚焊：焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。
断路：两被焊件之间无锡连接。
锡尖：焊锡面不光滑，有锥形出现。
4.2 手工焊锡定义手工焊接是指使用电烙铁和焊锡丝在加热条件下使两种或两种以上同种或异种材料通过原子或分子之间的结合和扩散连接成一体的工艺过程。
4.3 电烙铁头的分解图宾室结帔体构承意图4.4 参考温度4.4.1 恒温烙铁温度一般控制在380-440C之间，焊接时间控制在5秒以内。
焊接时烙铁头温度400c±20七打0七±20七焊接时间1E-3S2S-4S撩除时烙铁头温较。
匕〜450P410匕〜430P度和耨接「各注无辑焊接4.4.2 固定瓦数烙铁和不可调温的电烙铁，可参考借鉴如下（温度与瓦数对比表）选择合适的烙铁进行焊接作业。
烙钱功率对应焊接温度对应焊接时间备注彳200-犯0七1S-4S无铅焊接60W320七-400七1S-4S无铅焊接75-80甲明OP-420P1S-4S无铅焊接L00V380^-450^1S-4S无铅焊接4.5 基本技术要求4.5.1 电烙铁必须保证有良好的接地装置和可靠的接地电阻。
4.5.2 锡焊点应润湿充足、光滑（无铅会略微灰暗）、无短路、拉尖、锡珠、针孔、冷焊、假焊、虚焊等缺陷，必须保证良好导电性和一定的机械强度，焊锡点的高度应符合要求。
锡焊技艺准则与检验标准细则编号: MPI-JY-001版本: 2.3操作及板面要求页次: 1 / 11. 操作要求：1.1 焊接过程不能对局部加热时间过长以至造成元件焊端脱离元件体或焊盘翘起等对元件或焊盘造成的过热冲击；1.2 焊接过程不能过于用力以至造成元件引线（脚）变形甚至断裂、焊盘变形或断裂；1.3 焊接操作时必须避免产生多余的锡珠或焊渣，如有应清除干净。
1.4 焊接操作应做好防静电。
1.5 焊接过程产生的含锡、铅废气必须通过管道统一排放到大气中，避免吸入人体而损害健康；1.6 焊接后产生的锡渣统一收集，制造一部办公室每月上门收集，以便统一回收到厂家进行加工利用；2. 板面要求：2.1 焊接完成后的板面清洁度（离子量）必须达到美国军标（MIL）的要求；2.2 板面要求保持干净，无粘手或油腻感；2.3 无助焊剂的残留物，无较明显的手指印或其他污痕。
2.4 无局部过热引起的板面焦、黑迹象。
3. 说明：引用标准：主要参照IPC610-D和相关IT大客户spec，以及导入RoHS以来的大量试产和测试、产线及市场不良的分析。
4. 检测方法：（1）目视检验：简便直观，是评定焊点外观质量的主要方法。
（2）当出现疑问点需要分析检测时，可根据组装板的组装密度，在2～5倍放大镜或3～20倍显微镜下抽检（并借助照明）。
焊盘宽度或焊盘直径用于分析检测放大倍数用于仲裁放大倍数>1.0mm 1.75X 4X0.5～1.0mm 4X 10X0.25mm～0.5mm 10X 20X<0.23mm 20X 40X一、表面贴装元件NO. 项目规格与方法参考图片判定1片式元件(含圆柱体)焊点高度(E)最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。
OK◆最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。
◆最低应爬伸至元件可焊端1/4处，形成弯月形(E>G+1/4H)。
可接受◆焊锡接触元件体。
◆少锡：锡未爬至元件可焊端25%高度。
手工锡焊技术要点作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术。
以下各点对学习焊接技术是必不可少地。
一．锡焊基本条件1．焊件可焊性不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。
一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。
2．焊料合格铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。
再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。
3．焊剂合适焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。
对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。
还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。
4．焊点设计合理合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。
图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。
二．手工锡焊要点以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。
1．掌握好加热时间锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。
在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为:（1）焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。
（2）印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。
（3）元器件受热后性能变化甚至失效。
（4）焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。
手工焊接培训教手工锡焊的基本操作及技术要点-.锡焊基本条件1.焊件可焊性不是全部的材料都可以用锡焊实现连接的，只有∙部分金属有较好可焊性(严格的说应当是可以锡焊的性质)，才能用锡焊连接。
•般铜及 其合金，金，银，锌，银等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，•般需采纳特殊焊剂及方法才能锡焊。
2∙焊料合格铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特殊是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0. 001 %的含量也会明显影响焊 料润湿性和流淌性，降低焊接质量。
再高超的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。
3 .焊剂合适焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采纳焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗 与不清洗就需采纳不同的焊剂。
对手工锡焊而言，采纳松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。
还要指出的是焊剂的量也是必需留意的, 过多，过少都不利于锡焊。
4 .焊点设计合理合理的焊点几何外形，对保证锡焊的质量至关重要，如图一 (a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一 (b)的接头 设计则有很大改善。
图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。
JLNtt 荐图一锡焊接点设计图二 焊盘孔与引线间隙影响焊接质量二.手工锡焊要点1 .把握好加热时间锡焊时可以采纳不同的加热速度，例如烙铁头外形不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。
在大多数状况下 延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是由于φcφ (b)P ∣ ■过小,律■ (C)问原过大. 形或，孔(叫闰除合适,强度较克（1）焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。
（2）印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。
（3）元器件受热后性能变化甚至失效。
（4）焊点表面由于焊剂挥发，失去爱护而氧化。
结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
手动焊锡标准
一、目的
本标准规定了手动焊锡的操作规范和质量控制要求，旨在确保焊接质量和生产的顺利进行。
二、适用范围
本标准适用于所有需要进行手动焊锡的场合，包括但不限于电子装配、维修和调试等领域。
三、操作规范
1. 准备工具和材料：准备好烙铁、焊锡丝、助焊剂、镊子等必要的工具和材料。
确保工具和材料的质量和清洁度符合要求。
2. 清洁焊点：使用助焊剂清洁待焊接的焊点，以确保焊点的表面干净、干燥、无氧化物。
3. 加热烙铁：将烙铁加热至适当温度，一般约为300℃-350℃。
加热时间不宜过长，以免影响烙铁的使用寿命。
4. 上锡：将烙铁头沾上适量的焊锡，然后在焊点上涂抹均匀，确保焊点被充分覆盖。
5. 移开烙铁：在焊锡凝固后，迅速将烙铁移开，避免对焊接点造成过大的压力。
6. 检查焊接质量：检查焊接点是否牢固、光滑、无气泡。
如有问题，及时进行修正。
四、质量控制要求
1. 焊接点应光滑、无气泡、无虚焊或漏焊现象。
2. 焊接线的长度和形状应符合设计要求，不得影响产品的性能和使用。
3. 焊接点的强度应足够，能够承受相应的机械应力。
4. 焊接过程中应避免对周围的元件和线路造成影响。
5. 焊接后的产品应进行质量检查，确保符合设计要求和相关标准。
五、安全注意事项
1. 操作过程中避免触碰高温的烙铁头和焊锡。
2. 使用助焊剂时应注意避免其溅出伤眼或皮肤。
3. 在焊接大件零件时应注意避免烫伤自己或他人。
焊接工艺流程|焊接工艺评定标准规范焊接工艺流程：以手工锡焊工艺为例1．准备施焊：准备好焊锡丝和烙铁。
此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。
2．加热焊件：将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
3．熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。
4．移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5．移开烙铁：当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。
对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。
焊接工艺评定标准规范：国内标准：1.NB/T47014-2011《承压设备用焊接工艺评定》；2.GB50236－98《现场设备，工业管道焊接工程施工及压力管道工艺评定》；3.《蒸汽锅炉安全技术监察规程（1996）》注：起重行业工艺评定借用此标准；4.SY∕T0452－2002《石油输气管道焊接工艺评定方法》（注：供石油，化工工艺评定）；5.GB50661-2001《钢结构焊接规范》（注：公路桥梁工艺评定可参照执行）；6.SY∕T4103－2006《钢质管道焊接及验收》；7.JB4708-2000《钢制压力容器焊接工艺评定》。
欧洲标准：EN 288或ISO 15607-ISO 15614系列标准；ISO15614-1钢的电弧焊和气焊∕镍和镍合金的电弧焊；ISO15614-2铝和铝合金的电弧焊；ISO15614-3铸铁电弧；ISO15614-4铸铝的修补焊；ISO15614-5钛和钛合金的电弧焊∕锆和锆合金的电弧焊；ISO15614-6铜和铜合金的电弧焊；ISO15614-7堆焊；ISO15614-8管接头和管板接头的焊接。
手机装配及测试工艺流程
编辑人审核人批准人
制订部门工程部密级
□绝密□机密□秘密■一般文件
发文范围
会签部门签名会签部门签名会签部门签名■生产部■工程部
■品质部■人事部
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注：包含于本文件的信息属于深圳市和信通讯技术有限公司的财产，本文件的持有者应保守本文件之所有信息的机密，未经许可，不得向第三方泄漏或发布文件的全部或部分信息.
1目的
明确手工锡焊工艺培训要求，提供培训支持。
2适用范围
本文件适用深圳市和信通讯技术有限公司。
3参考文件
4定义
4.1PCB---印刷线路板/ Printed Circuit Board。
4.2PCBA----印刷线路板组件，Printed Circuit Board +Assembly, 一般指已贴装元
件的主板/副板。
4.3焊盘---PCB 表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分，也包括插孔。
4.4电烙铁---利用电能加热并可控制温度，以达到锡焊工艺条件的一种工具；主要由
电源、手柄、烙铁头、温控/调温器、加热器等组成。
4.5空焊/假焊——零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。
4.6极性反向——MIC/听筒等有极性的元件，极性对应错误。
4.7焊盘损伤——焊盘在制程过程中，受外力作用损坏，表现在划伤、氧化、脱落等。
4.8连锡/短路---焊盘间因锡连接形成通路，造成不良。
5职责
5.1工程部---负责此资料的定期更新与完善、培训技术支持。
5.2生产部---培训并考核员工。
5.3作业员---参加培训并通过考核；严格按要求作业，现场 5S 维持。
6流程
6.1流程图
手工锡焊作业流程图（一）
6.2 锡焊原理
锡焊是通过扩散、润湿、形成合金层来达到金属间连接的；
扩散---在温度升高时，并达到一定近距离接触的情况下，金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，会从一个晶格点陴自动地转移到其他晶格点阵；锡焊时，焊料和工件金属表面的温度较高，焊料与工件金属表面的原子相互扩散，于是在两者界面形成新的合金。
润湿---是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象；在焊料和工件金属表
作业区清洁/整理 作业物料准备
烙铁点检
定位/加锡/焊接
修复/重工
焊接后自检
流入下工序
清洁/整理/关风/
烙铁修复/更换
OK
OK
NG
NG
作业完
面足够清洁的前提下，加热后呈熔融状态的焊料会沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩展，焊料原子与工件金属原子靠原子引力互相起作用，就可以接近到能够互相结合的距离。
合金层---润湿后，焊点温度降低到室温，这时就会在焊接处形成由焊料层、
合金层和工件金属表层组成的结构；合金层形成在焊料和工件金属界面之间；
冷却时，合金层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，而后结晶向未凝固的焊料生长。
手工锡焊原理（二）
手工锡焊原理（三）
6.3电烙铁及烙铁头
烙铁温度每日点检：
将温度设置为作业要求的温度；
待加热指示灯开始闪烁时，将烙铁头放在温度测试头中间部位；
加锡使用烙铁头与测温头接触良好；
读取测出的温度是否与设定温度一致，温差应在±5℃范围内；
烙铁温度每月校准：
当烙铁温度点检出现异常或每月检查时，应对烙铁的实际温度和显示温
度进行校准；
将烙铁的设置温度设定在：350℃；
待加热指示灯开始闪烁时，将烙铁头放在温度测试头中间部位；
读取实测温度是否在 350±5℃范围内；
如不在350±5℃范围内，调节烙铁电源上的校冷钮，使温度达到标准；
关闭烙铁电源 3 分钟，重新开启烙铁电源；
待加热灯开始闪烁时，点检温度，以确认校准有效；
如校准无效，重新校准并再次点检；
6.4流程说明
6.4.1焊接作为业前，应先清理作业台/作业区，保持作业区干净整齐，物料/
物品摆放整齐有序，方便操作和取放物料；锡线、电源、支架等物品，不可
摆放在物料取放通道上，防止碰伤产品和物料。
焊接作业区摆放 5S 要求（二）
6.4.2准备作业所需的物料、工具、夹具，并按要求的位置进行摆放。
6.4.3确认烙铁头是否为作业所需要的烙铁头，如不是，请更换；检查烙铁电
源线、连接线、加热头、手柄是否有异常。
6.4.4打开烙铁电源开关，检查是否正常加热、加热灯是否正常闪烁；待温度
稳定，点检烙铁头的温度。
6.4.5每天由工程部技术员对烙铁温度进行点检，并记录《烙铁点检记录表》。
6.4.6烙铁温度控制标准：
点焊---焊接MIC/听筒/马达引线， 340±10 ℃；
拖焊---焊接LCD、小排线， 360±10 ℃；
大焊---焊接大排线， 380±20 ℃；
具体使用的烙铁温度，以《作业指导书》规定为准，员工不得调节；
烙铁面板指示：
6.4.7小焊/点焊时，应先在对应的焊盘上加锡，加焊并达到润湿状态的面积
应达到90% 的焊盘面积；焊接引线时应分清“＋”“－”极性；
6.4.8小焊/点焊的作业步骤分为：
准备施焊---摆放好焊件、准备并将锡线拉直、清洁烙铁头并准备加热；
加热焊件---将烙铁头接触焊件，因电子产品焊件小，且部分为PCB、FPC，
易出现烧伤/烧焦，加热时间不可超过 3 秒；
熔化焊料---添加锡线到烙铁头与焊件接合部位，锡线开始熔化；
移开焊锡---焊料足够，并开始扩散，达到润湿状态，收回锡线；
移开烙铁---润湿后，移开烙铁，停止加热，焊盘冷却，并形成合金；
6.4.9点焊主要品质控制项目：
虚焊/脱焊；
针式Mic +/-极标识短路/连锡；
极性反/焊错线；
损坏/烙伤/烙印；
MIC 烧伤/MIC 内部脱焊；
针式 MIC 的焊接时间不可超过 3 秒，以防内部脱焊；
ESD 静电防护/接地手环测试/佩戴手环/手环与皮肤可靠接触；
手及手指不能有脏污，以免污染金手指；
烙铁不可越过主板/FPC，防止锡渣落在主板上损坏产品，如元件/连接器
连锡；
6.4.10 小焊/点焊品质标准：
多锡，锡珠超过焊盘边界并呈球状鼓起；
少锡，锡面呈平面，高度小2倍引线直径；
冷焊/润湿不良，润湿角大于90度，锡珠呈球状或不规则状附于焊盘上；
拉尖，锡面不规则突起大于0.3mm ；
连锡，焊盘通过焊锡相连；焊盘间多锡超过 1/3 间距为不良；
6.4.11 焊接LCD 时，取LCD ，揭去双面胶的离形纸，确认引脚无变形，并将LCD 固
定在主板上。
6.4.12 确认主板金手指与LCD 的FPC 金手指对齐/平整； 加锡并拖动烙铁前后移
动，拖动1-2 遍，确认全部焊接好，取走烙铁。
焊/拖焊时，以LCD 上的定位孔与主板上的标识点进行定位，或FPC 上的金手指与焊盘位进行定位后，用背胶贴合和加薄锡固定的方式固定。
焊点不
焊点
良
主板上定位孔 引线听筒/马达/扬声器 +/-极标识
6.4.13固定LCD、FPC 后，在烙铁头上加锡，并顺焊盘接口方向来回拖动，锡线
匀均补充以保证锡量充足和焊剂足够。
6.4.14检查焊接效果和锡渣残留，确认无拉尖和突起。
6.4.15主要品质不良项目：
焊点平整、光滑、无短路、
虚焊/假焊；
短路/连锡；
白屏/花屏/黑屏/不开机；
锡珠/锡点/多锡/锡渣；
6.4.16注意事项:
作业前点检烙铁温度；拖焊时间：5-8秒；
金手指贴合要平整，对位准确；
手及手指不能有脏污，以免污染金手指；
保持作业台清洁；
不可有残锡/残渣/锡珠；
拉尖或突起不超过1/3 间距；
主板上锡不可过多，以防短路；
使用刀口形烙铁头；
6.4.17工作完成，请及关闭烙铁电源和抽风口。
