手工锡焊基本操作与技术要点说明
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正确的手工焊锡方法手工焊锡是一种常见的电子元器件连接方法,通常用于连接电子产品的电路板。
它是通过将焊锡融化并使其与连接的元件以及电路板上的焊盘结合起来,形成稳定而可靠的连接。
以下是正确的手工焊锡方法:准备工作:1. 准备好所需的工具和材料:焊锡丝、焊台、焊台支架、电烙铁、焊锡膏、酒精、吸焊铜丝、吸焊器等。
2. 确保焊台支架稳固,焊台处于合适的高度,以便于操作。
3. 将焊台插入电源并加热,预热至适宜的温度(一般为300-350摄氏度)。
步骤一:准备工作1. 清洁工作区域,确保表面干净、平整,以防止不必要的损坏或短路。
2. 检查所需焊接的元器件和焊盘是否清洁,如有氧化或污垢,可用酒精擦拭。
步骤二:设置焊台1. 将焊锡丝固定在焊台上,方便取用。
2. 确保焊台温度适宜,随时准备开始焊接。
步骤三:涂抹焊锡膏1. 在元器件的焊盘上涂抹一小点焊锡膏。
焊锡膏能够去除氧化物,并帮助提高焊接质量。
2. 确保每个焊盘上都有足够的焊锡膏,并尽量避免多余的膏剂。
步骤四:熔化焊锡1. 用烙铁先从焊锡丝上蘸取适量的焊锡。
2. 将烙铁的尖端与焊盘上的焊锡膏接触,并同时将烙铁尖端与焊盘接触,待焊膏熔化。
3. 熔化焊膏后,可将焊锡丝的另一端放置在焊盘上,使其融化成液态。
步骤五:焊接元器件1. 当焊锡融化成液态时,可开始焊接元器件。
2. 用烙铁加热连接器,并同时接触元器件引脚和焊盘,确保它们都被熔化的焊锡覆盖。
3. 轻轻拨动元器件,以确保焊锡与焊盘之间有良好的接触。
4. 保持烙铁的加热,直到焊融化并形成稳定的连接。
步骤六:冷却与清洁1. 在焊接完成后,等待焊接区域完全冷却。
2. 用吸焊器或吸焊铜丝清除多余或错误的焊锡,以保持焊接的整洁和可靠。
3. 建议用酒精擦拭焊接区域,确保其干净无污垢。
以上是手工焊锡的正确方法。
正确的手工焊锡可以确保焊接的稳定性和可靠性,同时提高产品的质量和效率。
为了保证焊接质量,务必遵循正确的操作流程,并选择适当的工具和材料。
手工焊接的操作要领
手工焊接的操作要领如下:
1、焊前准备:准备好焊锡丝和烙铁,确保烙铁尖干净,可以挂锡;将烙铁温度调节至合适范围;检查焊盘是否平整,松香和助焊剂调配均匀。
2、焊接步骤:将烙铁尖沾上焊锡,将烙铁尖靠在焊盘和元件引脚上加热;当焊盘温度升高到可以熔化焊锡时,将焊锡丝放到烙铁尖与焊盘之间熔化焊锡;待焊锡完全润湿焊点后移开焊锡丝,待焊点冷却凝固后移开烙铁。
3、焊接要点:掌握好焊接的温度、时间和烙铁的放置角度;用光洁的烙铁头接触焊盘和元件引脚,以免粘锡;在焊接时,要不断清除烙铁上的锡渣。
4、焊接质量标准:焊接点应呈圆锥状,表面光亮、平滑、无针孔;焊接点上的焊料要适量,不能过多或过少;焊接点的强度要达到要求,保证元件安装牢固。
5、焊接注意事项:在焊接过程中不要随意丢弃烙铁,以免烫伤自己或他人;不要用力拖拽或拉扯元件引脚,以免损坏焊点;在焊接完成后要及时清理现场,以免造成安全隐患。
总之,手工焊接是一项技术活,需要不断练习和掌握技巧。
只有掌握了正确的操作要领,才能保证焊接质量,提高生产效率。
如需了解更多信息,建议查阅电子工程相关书籍或咨询专业人士。
手工锡焊技术手工锡焊技术是一种常见的焊接方法,广泛应用于电子制造、机械加工等行业。
本文将介绍手工锡焊技术的工具和材料,步骤以及注意事项,帮助读者了解和掌握这项技术。
一、概述手工锡焊技术是一种利用熔化的锡焊丝将两个或多个金属零件连接在一起的方法。
锡焊丝通常由含有锡和其他金属合金组成,具有良好的焊接性能和导电性能。
手工锡焊技术主要使用电烙铁作为加热工具,通过热量传递将锡焊丝熔化,并涂覆在待焊接的零件表面。
二、工具和材料进行手工锡焊需要准备以下工具和材料:1.电烙铁:选择功率适中的电烙铁,以免过高的温度对零件造成损坏。
2.锡焊丝:选择合适类型和尺寸的锡焊丝,根据待焊接材料的特性和要求进行选择。
3.助焊剂:使用助焊剂能够促进锡焊丝的润湿性,提高焊接效果。
4.焊接基板:在焊接过程中需要使用焊接基板作为焊接零件的支撑,以便焊接操作的稳定进行。
5.金属清洁剂:在焊接前,需要清洁待焊接的金属表面,去除氧化物等杂质。
三、步骤1.准备工作:将电烙铁接通电源,根据待焊接零件的特性和要求,选择合适的温度。
2.清洁金属表面:使用金属清洁剂清洁待焊接的金属表面,确保表面光洁无杂质。
3.涂抹助焊剂:在焊接位置涂抹适量的助焊剂,助焊剂能够提高焊接效果。
4.预热焊接零件:使用电烙铁预热待焊接的零件,以提高焊接的效果。
5.涂覆锡焊丝:将锡焊丝缠绕在电烙铁的烙头上,等待锡焊丝熔化。
6.焊接:将熔化的锡焊丝涂抹在待焊接零件表面,确保锡焊丝与零件表面充分接触。
7.冷却:焊接完成后,等待焊接点冷却凝固,确保焊接牢固。
四、注意事项1.温度控制:根据焊接材料的特性和要求,合理选择合适的温度,避免过高的温度对零件造成损坏。
2.助焊剂使用:助焊剂能够提高锡焊丝的润湿性,但使用过量可能导致焊接不良,需根据实际需要适量涂抹。
3.焊接基板选择:选择合适的焊接基板,确保焊接操作的稳定进行,避免焊接时零件移动或倾斜。
4.焊接位置选择:根据焊接的需要和焊接零件的形状,选择合适的焊接位置,确保焊接牢固且不会对其他部分造成损害。
手工锡焊技术要点作为一种操作技术,手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握,但是遵循基本的原则,学习前人积累的经验,运用正确的方法,可以事半功倍地掌握操作技术。
以下各点对学习焊接技术是必不可少地。
一.锡焊基本条件1.焊件可焊性不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的,只有一部分金属有较好可焊性(严格的说应该是可以锡焊的性质),才能用锡焊连接。
一般铜及其合金,金,银,锌,镍等具有较好可焊性,而铝,不锈钢,铸铁等可焊性很差,一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。
2.焊料合格铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量,特别是某些杂质含量,例如锌,铝,镉等,即使是0.001%的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性,降低焊接质量。
再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴,这个道理是显而易见的。
3.焊剂合适焊接不同的材料要选用不同的焊剂,即使是同种材料,当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂,例如手工烙铁焊接和浸焊,焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。
对手工锡焊而言,采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。
还要指出的是焊剂的量也是必须注意的,过多,过少都不利于锡焊。
4.焊点设计合理合理的焊点几何形状,对保证锡焊的质量至关重要,如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。
图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。
二.手工锡焊要点以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。
1.掌握好加热时间锡焊时可以采用不同的加热速度,例如烙铁头形状不良,用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。
在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的,这是因为:(1)焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。
(2)印制板,塑料等材料受热过多会变形变质。
(3)元器件受热后性能变化甚至失效。
(4)焊点表面由于焊剂挥发,失去保护而氧化。
手工锡焊基本操作正确的方法应该时五步法:1.准备施焊准备好焊锡丝和烙铁。
此时特别强调的施烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。
2.加热焊件将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。
3.熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点。
4.移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5.移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
上述过程,对一般焊点而言大约二,三秒钟。
对于热容量较小的焊点,例如印制电路板上的小焊盘,有时用三步法概括操作方法,即将上述步骤2,3合为一步,4,5合为一步。
实际上细微区分还是五步,所以五步法有普遍性,是掌握手工烙铁焊接的基本方法。
特别是各步骤之间停留的时间,对保证焊接质量至关重要,只有通过实践才能逐步掌握。
锡焊操作要领1.焊件表面处理手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线,除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子元件,一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹,油污,灰尘等影响焊接质量的杂质。
手工操作中常用机械刮磨和酒精,丙酮擦洗等简单易行的方法。
2.预焊预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿,一般也称为镀锡,上锡,搪锡等。
称预焊是准确的,因为其过程合机理都是锡焊的全过程─—焊料润湿焊件表面,靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡。
预焊并非锡焊不可缺少的操作,但对手工烙铁焊接特别是维修,调试,研制工作几乎可以说是必不可少的。
下图表示元件引线预焊方法。
3.不要用过量的焊剂适量的焊剂是必不可缺的,但不要认为越多越好。
过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量,而且延长了加热时间(松香融化,挥发需要并带走热量),降低工作效率;而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷;对开关元件的焊接,过量的焊剂容易流到触点处,从而造成接触不良。
手工焊锡的方法和步骤
手工焊锡的方法和步骤如下:
1. 准备工具和材料:焊台、焊锡笔、焊锡丝、酒精布/棉球、插头、焊锡辅助剂(如助焊剂)等。
2. 准备焊工件:首先确保工件表面干净,并切割和定位所需连接的部分。
3. 加热焊台:将焊台加热至适当的温度,一般为150-350°C,根据焊接材料及要求进行调节。
4. 准备焊锡:将焊锡丝插入焊锡笔中,等待焊锡熔化。
5. 使用酒精布/棉球清洁焊头:轻轻擦拭焊锡笔头部,确保无污垢和残留物。
6. 涂抹助焊剂(可选):如果使用助焊剂,涂抹在焊点或焊锡丝上,有助于提高焊接效果。
7. 进行焊接:将焊锡笔的热端轻轻触碰焊点,待焊锡丝熔化并覆盖在焊点上。
8. 等待冷却:等待焊点冷却固化,可用辅助冷却工具加速冷却过程。
9. 检查和清理焊接点:检查焊接点的外观和质量,如果需要重新焊接或清理焊点,则使用适当的工具进行修复。
10. 清洁和保养:使用酒精布/棉球擦拭焊锡笔头,确保焊接工具干净,并注意存放和维护。
请注意,在进行手工焊锡时,需要注意安全事项,如佩戴防护手套和护目镜,确保通风良好的工作环境等。
另外,根据具体焊接项目的要求,可能还需要掌握特定的技巧和知识,建议根据实际需要进行相关的学习和实践。
手工烙铁锡焊的基本步骤(5篇模版)第一篇:手工烙铁锡焊的基本步骤手工烙铁锡焊的基本步骤(1)准备。
将被焊件、电烙丝、焊锡丝、烙铁架等准备好,并放置在便于操作的地方。
焊接前要加热到能熔锡的烙铁头放在松香或蘸水海棉上轻轻擦拭,以除去氧化物残渣;然后把少量的焊料和助焊剂加到清洁的烙铁头上,让烙铁随时处于可焊接状态.2)加热被焊件。
将烙铁头放置在被焊件的焊接点上,使接点上升温。
若烙铁头上带有少量焊料(在准备阶段时带上),可使烙铁头的热量较快地传到焊点上。
(3)熔化焊料。
将焊接点加热到一定温度后,用焊锡丝触到焊接处,熔化适量的焊料。
焊锡丝应从烙铁头的对称侧加入,而不是直接加在烙铁头上。
(4)移开焊锡丝。
当焊锡丝适量熔化后,迅速移开焊锡丝。
(5)移开烙铁。
当焊接点上的焊料流散接近饱满,助焊剂尚未完全挥发,也就是焊接点上的温度最适当、焊锡最光亮、流动性最强的时刻,迅速拿开烙铁头,如图4.28(e)所示。
移开烙铁头的时机、方向和速度,决定着焊接点的焊接质量。
正确的方法是先慢后快,烙铁头沿45°角方向移动,并在将要离开焊接点时快速往回一带,然后迅速离开焊接点。
注:对热容量小的焊件,可以用三步焊接法,即焊接准备→ 加热被焊部位并熔化焊料→撤离烙铁和焊料。
第二篇:无铅化手工烙铁焊的注意事项无铅化手工烙铁焊的注意事项1.电烙铁的功率一般应在60W以上,70/75W是最为合适.一般而言.烙铁头的温度要高于焊料熔点150度,2.建议使用恒温烙铁,这样既能保证足够的焊接温度,又不会因烙铁头过热损伤.同时,烙铁头过热会导致严重的飞溅问题.3.无铅焊料中锡含量相当高,一般在95%以上.而高锡含量的无铅锡线对烙铁头的腐蚀相对严重,建议使用质量优良的电烙铁.4.用于无铅焊接的电烙铁必须具备很好的回温性能,这一点对于IC引脚的拖焊非常重要.这是因为焊接过程中烙铁头的热量会传递到印刷板的焊盘上而导致烙铁头的温度降低.如果烙铁的回温性能不好,在拖焊后面的焊点时,烙铁头温度已经下降严重,这将造成明显的拉尖现象.5.不要使用太高的温度进行焊接.高温会使烙铁头的氧化加速.例如:烙铁头温度超过470度时,其氧化速度是380度时的两倍.6.不要长期在高电压下使用烙铁.高电压将导致烙铁头过热,同时亦会缩短发热芯的寿命.7.使用浸湿后又挤干的海绵清洁烙铁头.8.焊接过程中不要施加过大的压力.焊接时应采用接触式方法,不需要用力,只需跟电子元器件的引脚和印刷电路板接触即可.9.尽可能使用线径较大的焊锡丝,因为较粗的锡线对烙铁头有较好的保护.一般而言,尽可能选用线径0.8以上的锡线.10.经常在烙铁头表面涂上一层焊锡,这样可以减小烙铁头的氧化几率.使用后,应待烙铁头温度稍为降低后才涂上新的焊锡层,使镀锡层达到最佳的防氧化效果.11.不需使用时,应该小心地把烙铁摆放在合适的支架上,以免烙铁头受到碰撞而损坏.12.及时清理表面氧化层.当烙铁头表面镀锡层部分含有黑色氧化物或生锈时,必须及时清理.清理时最好把烙铁头温度调整至250度左右,再用清洁海绵清洁烙铁头,然后在镀锡层上加锡,不断重复这一动作,直到将烙铁头上面的氧化物清洁干净为止.13.选择正确的烙铁头尺寸和形状是非常重要的.烙铁头的大小与其热容量有直接关系,烙铁头越大,热容量也越大,反之亦然。
焬焊的操作方法与技巧
焊接是一种常见的金属连接方法,焬焊是其中一种类型。
下面是焬焊的基本操作方法和技巧:
操作方法:
1. 准备工作:先清洁工作区域,确保没有杂质或污垢。
选择适当的焊丝和焊接机器,并保证设备连接良好。
2. 准备焊接材料:根据需要焊接的金属种类,选择相应的焊丝和焊剂。
将焊丝切割成合适的长度。
3. 热操作:将工件放置在焊接台上,将焊丝靠近焊缝,并使用火焰枪或电弧进行热操作,使焊丝与工件融合在一起。
4. 接合:当焊丝熔化后,将焊丝与工件迅速接合在一起。
焊接的速度要适中,不宜过快或过慢。
5. 冷却:焊接完成后,等待焊接处冷却,确保焊接强度和质量。
技巧:
1. 保持稳定:在焊接过程中,要保持手和焊枪的稳定,以避免不必要的晃动或颤抖。
2. 控制加热区域:焊接时要控制加热的区域,避免过热或过冷,以保证焊接质量和强度。
3. 控制焊丝长度:焊丝长度应适中,不宜太长或太短。
太长的焊丝容易打结,太短的焊丝不便于操作。
4. 均匀施力:焊接时要均匀施力,使焊丝与工件充分接触,形成均匀的焊接点,并确保焊缝的密封性。
5. 注意安全:焊接工作时要注意安全措施,如佩戴防护眼镜和手套,确保自己和周围人员的安全。
需要注意的是,焬焊是一种高温和高压的操作,不正确的焊接操作可能会导致焊接质量不佳或安全隐患。
因此,在进行焬焊操作前,最好接受相关培训或咨询专业人士的指导。
手工焊锡的基本方法和步骤
1. 准备材料和工具:焊台、锡芯、焊锡丝、锡通、焊锡网、酒精棉片、化学溶剂等。
2. 清理焊接表面:用酒精棉片或化学溶剂清除焊接表面的污垢、氧化物和油脂,保持焊接表面干净。
3. 热熔锡芯:将焊锡芯放入焊锡网中,将焊台加热至适当温度(通常为200-300摄氏度),待锡芯完全熔化。
4. 涂抹焊锡:将焊锡丝放在熔化的锡芯上,用锡通均匀涂抹焊锡丝,使其润湿整个焊接表面。
5. 焊接连接:将焊接件按照要求放在焊接表面上,使用热熔的焊锡,轻轻触碰到焊接表面,形成焊点。
6. 检查焊点质量:焊点应呈现出光滑、均匀、连续的外观。
可用目测或显微镜检查焊点质量。
7. 清理焊接残留物:焊接完成后,用化学溶剂或酒精棉片清除焊接残留物,以保持焊接表面的整洁。
8. 验证焊接效果:对焊接件进行必要的测试,确保焊接的牢固度和电气连通性。
需要注意的是,在焊接过程中,要注意保护眼睛和皮肤,避免受到热熔的焊锡或其他材料的伤害。
同时,应使用合适的焊接
工具和材料,并遵循相关的安全操作规程,以确保自身和他人的安全。
另外,如果有没有经验或不熟悉焊接过程的话,建议在专业人士的指导下进行焊接操作。
手工锡焊的基本操作及技术要点一.锡焊基本条件1.焊件可焊性不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的,只有一部分金属有较好可焊性(严格的说应该是可以锡焊的性质),才能用锡焊连接。
一般铜及其合金,金,银,锌,镍等具有较好可焊性,而铝,不锈钢,铸铁等可焊性很差,一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。
2.焊料合格铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量,特别是某些杂质含量,例如锌,铝,镉等,即使是0.001%的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性,降低焊接质量。
再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴,这个道理是显而易见的。
3.焊剂合适焊接不同的材料要选用不同的焊剂,即使是同种材料,当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂,例如手工烙铁焊接和浸焊,焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。
对手工锡焊而言,采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。
还要指出的是焊剂的量也是必须注意的,过多,过少都不利于锡焊。
4.焊点设计合理合理的焊点几何形状,对保证锡焊的质量至关重要,如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。
图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。
二.手工锡焊要点1.掌握好加热时间锡焊时可以采用不同的加热速度,例如烙铁头形状不良,用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。
在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的,这是因为(1)焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。
(2)印制板,塑料等材料受热过多会变形变质。
(3)元器件受热后性能变化甚至失效。
(4)焊点表面由于焊剂挥发,失去保护而氧化。
结论:在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
2.保持合适的温度如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点,则会带来另一方面的问题:焊锡丝中的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效;焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥;由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。
结论:保持烙铁头在合理的温度范围。
一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。
理想的状态是较低的温度下缩短加热时间,尽管这是矛盾的,但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。
3.用烙铁头对焊点施力是有害的烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积,用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。
很多情况下会造成被焊件的损伤,例如电位器,开关,接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上,加力的结果容易造成原件失效。
三.锡焊操作要领1.焊接操作姿势与卫生焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的,如果操作时鼻子距离烙铁头太近,则很容易将有害气体吸入。
一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm,通常以40cm时为宜。
电烙铁拿法有三种,如图一所示。
反握法动作稳定,长时间操作不宜疲劳,适于大功率烙铁的操作。
正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。
一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。
焊锡丝一般有两种拿法,如图二所示。
由于焊丝成分中,铅占一定比例,众所周知铅是对人体有害的重金属,因此操作时应戴手套或操作后洗手,避免食入。
使用电烙铁要配置烙铁架,一般防止再工作台右前方,电烙铁用后一定要稳妥防御烙铁架上,并注意导线等物不要碰烙铁头。
2.五步法训练作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法,五步法是卓有成效的,值得单独作为一节来讨论。
不少电子爱好者重通行一种焊接操作法,即先用烙铁头沾上一些焊锡,然后将烙铁放道焊点上停留等待加热后焊锡润湿焊件。
这种方法,不是正确的操作方法。
虽然这样也可以将焊件焊起来,但却不能保证质量。
从我们所了解的锡焊机理不难理解这一点。
如图三所示,当我们把焊锡融化道烙铁头上时,焊锡丝重的焊剂伏在焊料表面,由于烙铁头温度一般都再250℃-350℃以上,当烙铁放道焊点上之前,松香焊剂将不断挥发,而当烙铁放到焊点上时由于焊件温度低,加热还需一段时间,在此期间焊剂很可能挥发大半甚至完全挥发,因而在润湿过程中由于缺少焊剂而润湿不良。
同时由于焊料和焊件温度差很多,结合层不容易形成,很难避免虚焊。
更由于焊剂的保护作用丧生后焊料容易氧化,质量得不到保证就在所难免了。
正确的方法应该时五步法:1).准备施焊准备好焊锡丝和烙铁。
此时特别强调的施烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。
2).加热焊件将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。
3).熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点。
4).移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5).移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
上述过程,对一般焊点而言大约二,三秒钟。
对于热容量较小的焊点,例如印制电路板上的小焊盘,有时用三步法概括操作方法,即将上述步骤2,3合为一步,4,5合为一步。
实际上细微区分还是五步,所以五步法有普遍性,是掌握手工烙铁焊接的基本方法。
特别是各步骤之间停留的时间,对保证焊接质量至关重要,只有通过实践才能逐步掌握。
3.焊件表面处理手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线,除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子元件,一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹,油污,灰尘等影响焊接质量的杂质。
手工操作中常用机械刮磨和酒精,丙酮擦洗等简单易行的方法。
4.预焊预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿,一般也称为镀锡,上锡,搪锡等。
称预焊是准确的,因为其过程合机理都是锡焊的全过程─—焊料润湿焊件表面,靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡。
预焊并非锡焊不可缺少的操作,但对手工烙铁焊接特别是维修,调试,研制工作几乎可以说是必不可少的。
下图表示元件引线预焊方法。
65.不要用过量的焊剂适量的焊剂是必不可缺的,但不要认为越多越好。
过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量,而且延长了加热时间(松香融化,挥发需要并带走热量),降低工作效率;而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷;对开关元件的焊接,过量的焊剂容易流到触点处,从而造成接触不良。
合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点,不要让松香水透过印制板流到元件面或插座孔里(如IC插座)。
对使用松香芯的焊丝来说,基本不需要再涂焊剂。
6.保持烙铁头的清洁因为焊接时烙铁头长期处于高温状态,又接触焊剂等受热分解的物质,其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质,这些杂质几乎形成隔热层,使烙铁头失去加热作用。
因此要随时在烙铁架上蹭去杂质。
用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头,也是常用的方法。
7.加热要靠焊锡桥非流水线作业中,一次焊接的焊点形状使多种多样的,我们不可能不断换烙铁头。
要提高烙铁头加热的效率,需要形成热量传递的焊锡桥。
所谓焊锡桥,就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。
显然由于金属液的导热效率远高于空气,而使焊件很快被加热到焊接温度,如图四。
应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。
6.焊锡量要合适过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡,而且增加了焊接时间,相应降低了工作速度。
更为严重的是在高密度的电路中,过量的锡很容易造成不易察觉的短路。
但是焊锡过少不能形成牢固的结合,降低焊点强度,特别是在板上焊导线时,焊锡不足往往造成导线脱落。
8.焊件要牢固在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动,特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。
这是因为焊锡凝固过程是结晶过程,根据结晶理论,在结晶期间受到外力(焊件移动)会改变结晶条件,导致晶体粗大,造成所谓“冷焊”。
外观现象是表面无光泽呈豆渣状;焊点内部结构疏松,容易有气隙和裂隙,造成焊点强度降低,导电性能差。
因此,在焊锡凝固前一定要保持焊件静止,实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定,或使用可靠的夹持措施。
9.烙铁撤离有讲究烙铁处理要及时,而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。
图六所示为不同撤离方向对焊料的影响。
撤烙铁时轻轻旋转一下,可保持焊点适当的焊料,这需要在实际操作中体会。
四、烙铁头的特性1. 温度待焊状态时为330~370℃, 在连续焊接时,前一焊点完成后, 焊接下一焊点前烙铁头温度应能恢复到上述温度。
烙铁头与焊件接触时,在焊接过程中,焊接点温度保持在锡线的溶点温度加50℃左右2.烙铁头的形状头部的形状应与焊接点的大小及焊点的密度相适应,一般应选择头部截面是园形的,特别在SMA的维修中使用的烙铁,更要注意烙铁头的形状随着整机内元器件密度的提高,一般不宜选择头部截面是扁形的烙铁头。
3. 烙铁头的耐腐蚀性应尽量采用长寿命烙铁头,它是在铜基体表面镀上一层铁、镍、铬或铁镍合金这种镀层不仅耐高温,而且具有良好沾锡性能。
五、锡点工艺要求1.合格焊点:2.不合格焊点图示:。