CF制程简介ppt课件

1. 持续改进
不断寻找流程中的瓶颈和问题 ，持续优化。
3. 跨部门协作
打破部门壁垒，实现跨部门的 信息共享和协同工作。
目标
提高生产效率，降低成本，提 升产品质量，增强企业竞争力 。
2. 数据驱动
基于数据和事实进行决策，确 保流程优化的科学性和有效性 。
4. 以人为本
关注员工的技能培训和工作满 意度，提高员工的参与度和积 极性。
详细描述
CFT生产流程，即Cellular Manufacturing，是一种高度灵活和模块化的生产方式。它将整个生产过程划分为一 系列独立的生产单元（或称为“细胞”），每个细胞负责特定的生产任务。这些细胞在生产过程中相互协作，以 实现高效、低成本的生产目标。
CFT生产流程的特点
总结词
CFT生产流程具有高度灵活性、模块化、高效率、低 成本等特点。
实例三：某农业企业的CFT生产流程
总结词
生态、可持续、高效
详细描述
该农业企业采用CFT生产流程，实现了生态、可持续、高效的生产模式。通过合理的种植和养殖结构 调整，有效提高了土地和水资源的利用效率，减少了环境污染，提高了农产品质量和市场竞争力。
04
CFT生产流程优化的策略与方法
流程优化的目标与原则
详细描述
CFT生产流程的灵活性体现在其能够快速适应市场需 求的变化，通过调整细胞间的协作方式，实现不同产 品的快速切换。模块化的特点使得CFT生产流程易于 扩展和维护，降低了生产线的复杂性。同时，由于各 细胞独立运行，可实现并行生产，提高了整体的生产 效率。此外，由于减少了中间环节和资源浪费，CFT 生产流程能够有效降低生产成本。
流程优化案例分享
案例一
某汽车制造企业通过价值流图分析，发现其生产流程中存在 严重的等待和运输浪费。通过调整生产线布局和采用拉动式 生产方式，有效减少了等待和运输时间，提高了生产效率。

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11
B Layer 蓝色光阻涂布
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12
ITO 制程为物理溅镀过程，包括 ①前清洗 ②ITO溅镀 ③后洗净 ④烘烤
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13
Part4. CF COA 生产流程介绍
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14
PS是在CF与Array基板中支撑Cell gap的柱状pattern。有一定的弹性回复力，可以承 担一定的压力。PS呈透明状，减少对光透过的阻挡，制程工序一样为黄光工序。
CF制程简介
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1
课程目标
了解 CF 基本制程 了解 CF COA 生产流程
课程内容
1.CF 定义及作用 2.CF结构介绍及说明 3.制程流程说明 4. CF COA 生产流程介绍
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2
Part1. CF定义及作用
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3
CF(Color Filter)即：彩色滤光片。是组合TFT-LCD其中的一个零组件，其主要 的功能是让液晶显示器能产生彩色画面，若无彩膜，则看到的电视显示将是黑 白的。
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7
Part3. 制程流程说明
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8
BM制程包括： ①玻璃清洗 ห้องสมุดไป่ตู้BM光阻涂布 ③真空干燥 ④预烘烤与冷却 ⑤紫外线曝光 ⑥显影 ⑦烘烤。
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9
R G B Layer 为相似制程，与BM相同，区别在于所用光阻及曝光用的光罩不 同。 R Layer 红色光阻涂布
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10
G Layer 绿色光阻涂布
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15
谢谢！
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16
编辑课件
4
Part2. CF结构介绍
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5
众所周知，自然界的三原色为红、绿、蓝，通过对三原色进行混色，并调 整其亮度(灰阶)可以呈现不同的色彩。

12
Glass Output
MVA製程 (多象限垂直配向)
Multi-domain Vertical Alignment
藉由此突出物的幫忙，可以讓液晶產生一預傾(pre-tilt angle)，以便當電壓施 加於液晶時，可以讓液晶倒向不同的方向，人眼對液晶長軸與短軸的屈光特性並 不一致， 以致當人眼的夾角變化時，感受到的光強度便不一致，就會有不同灰 階的感覺。MVA的原理就是想利用不同角度的液晶，藉由互相的補強，來擴大視 角的範圍 。VA机种液晶排列是垂直于面板，属于normal black类型。
4
CF俯視圖
彩色濾光片結構
CF剖面圖
RBM 1.2μm
0.3~0.7T
PPT课件
5
BM製程
BM RGB
OC
ITO
MVA
PS
1. 功用：遮光效用，防止TFT產生光電效應進而產生誤動作;
防止兩色相混，使兩顏料不會混合在一起;
增進色彩對比性;
2. Cr BM製程
樹脂BM製程
基板
光阻塗佈
Cr成膜 光阻
光阻塗佈
CF制程简介
PPT课件
中小二期工程部 雷清芳
1
簡報大綱
液晶顯示器的基本構成元件 彩色濾光片的結構 CF製程介紹 CF不良简介
PPT课件
2
何謂Color Filter
Color Filter – 彩色的LCD需要用到彩色濾光片（Color Filter），經由控制IC的 訊號處理，使得從背光源發射的強光，可利用彩色濾光片的處理， 表現出彩色的畫面。 – 彩色濾光片之製作是於玻璃基板上，將紅、綠、藍三原色之有機 材料，製作在每一個畫素之內。
PS Bottom Area

複合材料的機械性質特徵
機械性質特徵
耐熱 為了增加氣體渦輪與噴射發動機的效率，儘可能增加入口氣體的溫度。但是目前使 用的超合金等耐熱材料其熔點的80%，即很難突破1,100度的高溫。如要突破則需 寄望於金屬基材的複合材料。 耐蝕 鐵放置在潮濕的空氣中，則易與空氣中的水分起反應而生氧化鐵，即所謂的紅銹。 銹是一種多孔且氧氣可自由流通的構造，生銹的反應沒有止境，一直到堅固物體都 蓋上一層銹。 輕量強度高 特殊機能
複合材製程介紹
製程介紹
1. 壓縮成型(熱固性最主要的加工) Compressing 壓縮成形法是將塑膠材料，放入模子的凹腔中，然後形成壓力於模子的上部， 或活塞部份，使軟化的塑膠受壓並延著模子的輪廓而成形。 壓縮成形法最適用於最後在模子中聚合作用的熱固性塑膠，因為模造是在壓 力下進行的，樹脂與填充劑及模子間可以緊密地接觸，減少蒸氣蒸發所引起的 分裂效果，可製得較緻密而強度高的成品，同時因為塑膠是在受熱狀態下放入 模腔中的，所比成形後即可取出，不必經過冷卻手續。熱塑性塑膠也可以用壓 縮成型法來製造
複合材製程介紹
製程介紹
2. 轉注成形 Transferring (RTM) 當所欲成形的零件太複製，或零件含有插件時，用壓縮成型可能破壞零件或 移動插件，於是衍生自壓縮成型的轉移成形法正可克服這些缺點。
複合材製程介紹
製程介紹
3. 真空輔助樹脂轉注成形技術(VARTM)(Autoclave) 當所欲成形的零件太複製，或零件含有插件時，用壓縮成型可能破壞零件或 移動插件，於是衍生自壓縮成型的轉移成形法正可克服這些缺點。
複合材製程介紹
製程參數(壓力釜RTM)
交貨Lead time : 3weeks 單價：9吋大小約 10~20 US (單取決於碳纖的組成 1000條>3000條>6000條) Cycle time：70 min 成形方式：採RTM成形(一模36穴) 碳纖厚度：0.45 (min) (紋路形碳纖---單層0.2~0.25mm，需疊2～3層) 噴漆：無需要 碳纖成形：光滑面是有模具壓平。紋路面沒有模具壓 碳纖：黑色；玻纖：白色/銀色 與鎂鋁 bonding 的膠為AB 膠 R角> 1.0 mm 良率預估：70％ 可以用碳纖加玻纖混合材 硬度：2H （一般）

彩色濾光片製程
彩色滤光片制程图示
ITO透明导电层作用
Photo spacer 简介
參考資料
• TFT LCD产品介绍byAlbert Tu. • TFT LCF介绍by 林至成. • 网 • • • •
站:.tw/scteach/diff/wordlin k.htm .tw/scteach/diff/index.html .tw/ / /home/superguitarist/i ndexall.htm
18
1.偏振片 2.玻璃基板 3.公共电极 4.取向层 5.封框胶 6.液晶 7.隔垫物 8.保护层 9.ITO像素电极 10.栅绝缘层 11.存贮电容底电极 12.TFT漏电极 13.TFT柵电极 14.有机半导体有源层 15.TFT源电极及引线 16.各向异性导电胶（ACF）17.TCP 18.驱动IC 19.印刷电路板（PCB）20.控制IC 21.黑矩阵（BM）22. 彩膜（CF）
彩色滤光片制程图示ito透明导电层作用photospacer简介tftlcd产品介绍byalberttu
为什么这个画面是彩色的??? 这彩色的画面的背后功臣是谁???
液晶显示器件的基本结构
7 1 2 21 3 22 4 5 6 20 17 4 8 9 10 2 16 19 15 14 13 12 11 1
液晶屏剖面图
Hale Waihona Puke TFT LCD各结构功能• 背光板模块:提供光的来源. • 上下偏光板,TFTglasssubstrate.液晶:形成偏振光,
控制光线的通过与否. • 彩色滤光片:提供TFTLCD红,绿,蓝(光的三原色) 的来源. • ITO透明导电层:提供透明的导电通路. • Photo spacer:提供一固定高度给彩色滤光片和 TFTglasssubstrate.做为灌入液晶时的空间.及作 为一上下两层glass之支撑.

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CHINA STAR
OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY
CF制程简介
目录
一
• CF结构功能介 绍
二
• CF制作方式
• CF制作流程
三
• 制程工艺简介
ITO膜厚； １５００Å 着色膜厚：1.5μm
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4/N
CSOT-CONFIDENTIAL
CHINA STAR
OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY
1/N
光罩
BM 玻璃
CSOT-CONFIDENTIAL
CHINA STAR
OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY
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2/N
CSOT-CONFIDENTIAL
7/N
CSOT-CONFIDENTIAL
CHINA STAR
OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY
③露光
ＵＶ
ＢＭ
④现像
Photomask
Cussion层 酸素遮断层 着色感材层 玻璃基板
⑤Color Matrix
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液晶顯示器的基本構成元件
TAB IC
R
驅動IC板
Glass 液晶
G Glass
TFT-LCD面板剖面圖
偏光片
CF
TFT
B
偏光片 背光燈管
1.TFT LCD是由兩片玻璃所組成，上端是CF ，下端是TFT，中 間夾著一層液晶，再搭配偏光板、背光板及驅動電路等元件， 形成為一顯示器模組。
CF俯視圖
CF制程简介雷清芳
Spacer-Ball
TFT Column PS光罩
UV 燈
PS光阻塗佈及旋轉 顯影
曝光 烘烤
Photo Spacer
同性
電互
Cell-Ball spacer
斥
CF- PS
CF制程简介雷清芳
光盒透過檢查
強光燈檢查
鈉燈反射檢查
主要針對外觀不良(異物、漏 光、Mura、色不均等)進行 篩檢過濾檢查。
曝光
UV光源 光罩
顯影 蝕刻 光阻剝離BM形成
顯影 硬烤BM形成
CF制程简介雷清芳
原理：利用高壓電場將通入的氣體分子Ar游離成Ar+離子和電子， 再以電場加速Ar+離子撞擊Target，Target原子就會被撞擊出來， 沉積在基板上。
靶材Cr
自由電子 Ar＋
基板 通 入 Ar 氣 體
二次電子 抽 真 空
ITO靶
RGB基板
濺鍍
鍍好ITO膜之基板
CF制程简介雷清芳
BM RGB
OC
ITO
MVA
PS
Glass Input 水洗段Clean MVA光阻塗佈
曝光製程 顯影
AOI檢查 Oven
Glass Output

钢模 精度+/-0.05mm,最小間距0.3mm,最小孔徑0.4mm 10萬次 高 3-5天
鐳射切割 精度+/-0.025mm,最小間距0.05mm,最小孔徑0.05mm N/A EQ
10.輔物料貼合
1. CVL在冷凍倉領料後要回溫4小時,再裁切成PNL,然後到 A50利用模具切成一個個SPCS,再到覆膜室貼合---假壓--快壓---烘烤,貼合方式是A60按C孔C線來貼合的
(2).原理: 曝光是實現圖像轉移一重要環節,其主要利用UV紫外線
照射把圖形轉移至幹膜上。通過黑白底片的遮擋,在曝光區 域，幹膜內的感光劑吸收光子分解成游離基，游離基引發 單體發生聚合反應，生成不溶於稀堿的空間網狀大分子結 構。而在未曝光區域，光致抗蝕劑保持原狀，不發生反應， 可溶於稀堿。利用二者在同種溶劑中具有不同的溶解性從 而達到影像轉移的目的。
CFP50 13
COMPEQ
注意:
(1).其中壓膜、曝光都是在無塵室內完成的。無塵室的等 級是10000級，溫度是21±2℃，濕度是55±5RH。
(2).前處理由酸洗+刷磨+SPS+酸洗+烘乾組成,間隔所用到 水洗暫未加入.
(3).幹膜的組成（有三層結構）：
外層是PET，聚脂類薄膜，在曝光後顯影前撕去。作 用是承載光阻劑，並有穿透UV光的能力，防止曝光時氧 氣向抗蝕劑層擴散，破壞游離基，引起感光度下降；
CFP50 20
COMPEQ
11.打靶:
1.原理: 根據X-RAY照出四角補正靶點,確認出板子漲縮,採用 124mil鑽頭進行鑽孔.(現有打靶機3台,機鑽靶為130mil) 注意事項: (1). 室內溫度要控制在25±2℃ (2).打靶機的倍率值=實際值(板漲或縮後的長箭靶兩孔的 距離)/原稿值(長箭靶兩孔設計時的距離) (3).抓4角補正靶,打出masslam對位T孔. (4).鑽孔500次需換鑽頭.

巨观检查
非MVA产品 14.1“
MVA产品 15“&17.4”
Macro inspection
光学检查前清洗
光学检查
AOI Pre-cleaner
AOI (Auto -Opto Inspection)
微观检查 Micro review
判定与质量分类 Judgement & Sorting
出货 Shipping
Slit coater 去掉边缘光阻
Spin coater 预烘烤与冷却
Vacuum Dryer 紫外线曝光
EBR (Edge Bead Rinse) 显影
Pre-bake & Cool plate 缺陷检查机
Aligner
Developer
Defect Inspection
ITO制程(ITO sputtering process)
铬膜溅镀
铬玻璃
Unpacker & Initial cleaner
2.BM photo line
铬玻璃清洗
Cr sputter 正光阻涂布(1)
Cr glass 正光阻涂布(2)
Pre-cleaner
Slit coater
Spin coater
真空干燥
去掉边缘光阻
预烘烤与冷却
Vacuum Dryer 紫外线曝光
Color Filter的制程介绍
For : NBLCM F.A. Team Author: Jessica _ Lin Date:2009/1/8
目录:
• 1.何谓Color Filter 及应用 • 2.制程流程图 • 3.制程顺序简介 • 4.补充说明:
• (1).色彩搭配 • (2).TFT-LCD基本架构 • (3).TFT_LCD产业架构

• 黑缺陷： 異物(RBM殘留、Particle、RGB光阻異物等)
• Mura缺陷： Mura(直/橫 Mura、黑Gap Mura、ITO色不均等)
“雪亮工程"是以区（县）、乡（镇） 、村（ 社区） 三级综 治中心 为指挥 平台、 以综治 信息化 为支撑 、以网 格化管 理为基 础、以 公共安 全视频 监控联 网应用 为重点 的“群 众性治 安防控 工程” 。
BM RGB
MVA 製程
OC
ITO
MVA
PS
Glass Input 水洗段Clean MVA光阻塗佈
曝光製程 顯影
AOI檢查 Oven
Glass Output
MVA製程 “雪亮工程"是以区（县）、乡（镇）、村（社区）三级综治中心为指挥平台、以综治信息化为支撑、以网格化管理为基础、以公共安全视频监控联网应用为重点的“群众性治安防控工程”。
“雪亮工程"是以区（县）、乡（镇） 、村（ 社区） 三级综 治中心 为指挥 平台、 以综治 信息化 为支撑 、以网 格化管 理为基 础、以 公共安 全视频 监控联 网应用 为重点 的“群 众性治 安防控 工程” 。
簡報大綱
液晶顯示器的基本構成元件 彩色濾光片的結構 CF製程介紹 CF不良简介
“雪亮工程"是以区（县）、乡（镇） 、村（ 社区） 三级综 治中心 为指挥 平台、 以综治 信息化 为支撑 、以网 格化管 理为基 础、以 公共安 全视频 监控联 网应用 为重点 的“群 众性治 安防控 工程” 。
OC
ITO
MVA
PS
1. 功用：遮光效用，防止TFT產生光電效應進而產生誤動作;
防止兩色相混，使兩顏料不會混合在一起;
增進色彩對比性;

彩色薄膜流程 (Color Film Process)
彩色薄膜流程(Color Film Process)
紅色工程 Red 已完成 Bm 的基板 塗佈(Coating) 塗佈(Coating)
紫外線 Ultraviolet ray 玻璃光罩 Glass mask
綠色工程 Green
藍色工程 Blue
玻璃基板(Glass 黑色網目(Black
Substrate) Matrix Process) Film Process)
彩色薄膜流程(Color 平坦化流程(OverCoat 導電膜流程(ITO
包裝/出貨(Packing/shipping)
Process)
Film Process)
黑色網目流程(Black Matrix Process)
R/G/B 產品結構
SiO2
製程 CF OC SiO2 ITO
厚度 1.2~0.6± 1.2~0.6±0.15μm 1.40± 1.40±0.30μm 200±100 200±100Å 2800~1500±200 2800~1500±200Å
彩色濾光片流程(Color Filter Process)
CF製造工程介紹
目錄
一、產品應用 二、產品結構
一、產品應用
產品應用產品應用-手錶 / 攝影機 / 手機
By SONY 灰階 COLOR-STN
產品應用產品應用-手機 / PDA / GameBoy
SII展出的反射式 展出的反射式Color STN 展出的反射式 LCD顯示面板 顯示面板
曝光(Exposure) 曝光(Exposure) 顯像(Development) 顯像(Development) 燒成(硬烤)PostBake 燒成(硬烤)PostBake

CMO Confidential
RGB Process --- R-Layer
BM pattern glass清洗
紅色光阻塗佈(1)
X 紅色光阻塗佈(2)
Pre-cleaner 真空乾燥
Slit coater
X 去掉邊緣光阻
Spin coater 預烘烤(HP)與冷卻(CP)
Vacuum Dryer 紫外線曝光
CF Process簡介
Jerry TFT/LCD材料工程部
課程大綱
• LCD & CF結構簡介 • CF光阻材料簡介 • CF製程及檢驗手法簡介 • Macro Inspection 判定方法 • Micro Inspection 判定方法 • CF Product ID naming rule
CMO Confidential
BM Process
一. Cr BM process :
1. Cr sputtering
素玻璃投入
CrOx, CrNy, Cr
鉻膜濺鍍
鉻玻璃
Unpacker & Initial cleaner
2. BM photo line
鉻玻璃清洗
Cr sputter 正光阻塗佈(1)
4. RGB 色度量測
100
透 80 過 率 60
40
20
400 500 600 700 波 長 (nm)
1.0 0.8 y 0.6 0.4 0.2
800
NTSC CRT SEC 神東 肅 だ床
0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 x
CMO Confidential
ITO Process (5200)
氧化銦錫膜濺鍍
ITO玻璃

600X720
﹤第2世代﹥
550X650
﹤第1世代﹥ 300X400
320X400 300X400 320X400

1995
2000
(年)
2005
彩色濾光片技術發展動向
配合LCD之發 展
大畫面高畫 質
薄型輕量
低耗電
低成本
高輝度高 對比
廣視角
高色純度
玻璃基板 薄化
反射式 LCD
高開口率
高穿透率
大面積製 程
零件
料
備
LCD 產業結構
設
上游(零件)
1.微影/蝕刻
2.PECVD 34.S.LpCuDtt設e 備 r5.Assembly設 備6.檢查測試設備
1.液晶材料 2.玻璃 3.偏光板 4.彩色濾光片
5.Space r1.驅動IC 2.控制電路 3.背光源
4.TAB/COG
中游(製造)
液晶顯示器 前段製程 後段製程 面板製作 模組組裝
Drive IC
Structure of Color Filter
• Color Filter
• Pattern
Profiles
10
0
㎛
30
0 ㎛
Stripe Type
BLACK MATRIX
CrOx/Cr GLAResin SBSM
Mosaic Type
Delta Type
Color Filter 色彩配置
every 15” equivalent TFT-LCD panel
▪ Color filter enjoys higher but less erratic
margin at ~30% in TFT-LCD related industry

• 拓展应用领域：积极探索CFProcess技术在新能源、环保、生物医学等领域的 应用。例如，在太阳能电池领域，研究高效能、低成本、长寿命的太阳能电池 ；在生物医学领域，制备生物相容性好、功能丰富的生物材料和器件。
THANKS
感谢您的观看
灵活性
CFProcess适用于各种不同类型的产品制造， 可以根据市场需求快速调整生产。
挑战
01
技术难度
CFProcess技术要求高，需要专业的 技术人员进行操作和维护。
原材料供应
CFProcess所需的原材料供应可能不 稳定，影响生产计划。
03
02
设备成本
CFProcess设备成本较高，增加了生 产成本。
面板制程CFProcess简介
目录
CONTENTS
• 引言 • CFProcess概述 • CFProcess工作原理 • CFProcess的优势和挑战 • 案例分析 • 结论
01
引言
主题简介
面板制程
CFProcess是一种先进的面板制 程技术，用于制造高质量的面板 产品。
技术特点
CFProcess技术具有高精度、高 效率、低成本等优势，广泛应用 于电子、家电、汽车等行业。
目的和背景
目的
本文旨在介绍CFProcess技术的原理、特点和应用，为相关行业的技术人员和的不断进步，面板制程技术也在不断发展。传统的制程技术已经难以满足现代工业的需求， 因此需要一种新的制程技术来提高生产效率和产品质量。CFProcess技术的出现为解决这一问题提供 了新的思路和方案。
优化设计
根据模拟结果，对设计进行优化，调 整工艺参数，以提高产品质量和性能。
输出结果
输出优化后的设计方案和工艺参数， 为实际生产提供指导。

2.1 CF制程流程
2、CF制程流程
BM RP
RGB RP
PS RP
UPK
BM
R
G
B
ITO
PS
FI
ship
8/1/2021
MQC Operation
学习文档
2、CF制程流程
2.2 CF制程流程图
黄 光
白 光
黄光的考量：1. 白光中的短波长成分会对光阻胶造成影响（波长越小能量越大）；
2. 黄光波长较长，且人眼比较适应
Thickness THK：ITO膜层膜厚值
8/1/2021
Transmittance TR：ITO膜层穿透率
学习文档
➢ 总结回顾
BM
膜厚
OD CD Total Pitch Edge
RGB
ITO
8/1/2021
电阻 膜厚 穿透率
PS
学习文档
膜厚 色度 CD Overlay
高度 CD Overlay
吸真空手臂
搬送机
英文简写 Oven Cooling RS ULD
学习文档
英文名称 Oven Cooling
RS Meter
Un loader
A side B Side
中文名称 后烘机 冷却机
自动光学检 查机 出料口
3.、CF白光设备
CSOT目前Sputter的架构为 大气侧回传
设备主架构分成下列三大Unit
制程黄光特性值（BM-Total Pitch）
Total Pitch意义：TFT基板和CF贴合时的指标项目，检查相对于理想Map（Mask 设计），实际曝光Panel Pattern的偏移状况。
⇒ Total Pitch偏移的话在CELL段与TFT基板贴合时会发生漏光

BM pattern glass清洗
红色光阻涂布(1)
红色光阻涂布(2)
Pre-cleaner 真空干燥
Slit coater 去掉边缘光阻
Spin coater 预烘烤与冷却
Vacuum Dryer 紫外线曝光
Aligner
EBR (Edge Bead Rinse) 显影
Pre-bake & Cool plate
CF 制程检查项目
1.黑色矩阵制程(BM patterning process) 1.1.BM PHOTO & Etching LINE
显影后缺陷检查 ADI (After Developer Inspection)
巨观检查 ( Macro review )
1.Total Pitch ( 长寸法) 2.CD (Critical Dimension ) 3.Mark to Edge ( 端寸法 )
烘烤
紫外线灰化
修补
Oven
UV asher
Repair
R,G,B璃投入
氧化铟锡膜溅镀
ITO玻璃
ITO pre-cleaner
ITO sputter
ITO glass
MVA制程(Multi-domain Vertical Alignment)
4.S Line
ITO glass清洗
正光阻涂布(1)
正光阻涂布(2)
Defect insp.
烘烤
Developer
Oven
RGB制程(RGB process)
2.G Line
R glass清洗
绿色光阻涂布(1)
绿色光阻涂布(2)
Pre-cleaner 真空干燥

sertec- 1CF,2CF系列-針對Color filter 上之Particles,Pattern Defects, Tokki, Pinholes, Mixed Color.可做檢測. Lasertec- 1RL,2RL系列-針對Tokki做研磨 的動作.使其高度低於Spacer 的高度. IHI-Cfi系列-針對Mura做檢測的動作. KC-Tec-Cleaner系列-Color filter基板,或再 生基板之清洗機台.
• 背光板模組:提供光的來源. • 上下偏光板,TFT glass substrate.液晶:形成偏振
光,控制光線的通過與否. • 彩色濾光片:提供TFT LCD紅,綠,藍(光的三原色) 的來源.這也是此次介紹的主題. • ITO透明導電層:提供透明的導電通路. • Photo spacer:提供一固定高度給彩色濾光片和 TFT glass substrate.做為灌入液晶時的空間.及作 為一上下兩層glass之支撐.
彩色濾光片製程
彩色濾光片製程圖示
Байду номын сангаас
ITO 透明導電層作用
Photo spacer 簡介
Color Filter良率的殺手
• Particles • Pattern • • • •
Defects Pinholes Tokki Mixed Color Mura
產品簡介for Color filter process
結合實驗1及實驗2.
• 設偏光板1和偏光2之夾角為θ,可得實驗1之結果.當θ=0
度時,檢光板得光強度最大, θ=90度時,得光強度為最小.
液晶的實驗.
液 晶
• 設上下偏光板之穿透軸為90度. • 加大液晶電極上電壓,可發現檢光板處光