protel电路常用元件及封装形式
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常用元件及封装形式:常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddbprotel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件)protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件)protel DOS schematic Comparator (比较器,如LM139之类)protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) protel的自带的PCB元件常用库:1、Advpcb.ddb2、General IC.ddb3、Miscellaneous.ddb4、International Rectifier.lib,有许多整流器的封装如D-37,D-44等,另:变压器在Transformers.lib库中Protel 常见错误(1)在原理图中未定义元件的封装形式错误提示:FOOTPRINT NOT FOUND IN LIBRARY.错误原因:①在原理图中未定义元件封装形式,PCB装入网络表时找不到对应的元件封装。
②原理图中将元件的封装形式写错了。
如将极性电容Electrol的封装形式写作“RB0.2/0.4”。
③PCB文件中未调入相应的PCB元件库;如PCB Footprint.Lib 中就没有小型发光二极管LED可用的元件封装;解决办法①编辑PCB Footprint.Lib文件,创建LED的元件封装,然后执行更新PCB 命令;②返回原理图,仔细核对原理图中元件封装名称是否和PCB元件库中的名称一致。
双击该元件,在弹出的属性对话框中的FOOTPRINT栏中填入相应的元件封装解决办法:打开网络表文件查看哪些元件未定义封装,并直接在网络表中对该元件增加封装,或者在原理图中找到相应的元件,(2)原理图中元件的管脚与PCB封装管脚数目不同如果原理图库中元件的管脚数目与PCB库中封装的管脚数目没有一一对应,在装入时也会出错.这种错误主要发生在自己做的一些器件或一些特殊的器件上.例如电源变压器的接地端在原理图库中存在,而在制作相应的PCB封装时未能给它分配焊盘,则在装入此元件时就会发生错误解决办法:根据元件实际属性,作相应修改(3)没有找到元件错误描述:Component not found错误原因:Advpcb.ddb文件包内的PCB Footprint.Lib文件中包含了绝大多数元件封装,但如果原理图中某个元件封装形式特殊,PCB Footprint.Lib文件库找不到,需装入非常用元件封装库。
protel dxp中常用原理图库:1. Miscellaneous Devices.ddb包括电阻、电容、三极管、二极管、发光二极管、三端稳压管、变压器、开关类、可控硅、场效应管、蜂鸣器、电感、天线、保险丝、一位数码管、麦克风等基本元件。
2. Miscellaneous Connectors.IntLib各种插针,电源接头、耳机接头,串口等接插件。
常用PCB库1.Miscellaneous Devices.IntLib对应以上原理图库1的封装。
2.Miscellaneous Connectors.IntLib对应原理图2的封装,常用芯片封装也在里面。
protel99se常用元件封装电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
Protel 99SE中常用的电子元件封装元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D-44 D-37 D-46单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL11.标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 ,一般用AXIAL0.4两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR52.电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR封装:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,一般用RAD0.1有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.一般<100uF用用RB.2/.4,100uF-470uF用RB.3/.6,,>470uF用RB.5/1.03.二极管:DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)封装:DIODE0.4和DIODE 0.7;(注意做PCB时别忘了将封装DIODE 的端口改为A、K) ,一般用DIODE0.44.三极管:NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装:TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)以上的封装为三角形结构。
T0-226为直线形,我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的,所以一般三极管都采用TO-126啦!5、场效应管:JFETN(N沟道结型场效应管),JFETP(P沟道结型场效应管)MOSFETN(N沟道增强型管)MOSFETP(P沟道增强型管)引脚封装形式与三极管同。
Protel 99 SE 常用元件原理库及封装属性对照Protel 99 SE 常用元件原理库及封装属性对照元件类别 元件形式原理图库中名称 封装属性 备注说明 电阻针插式RES1~RES4 AXIAL0.3~AXIAL0.7 后缀表示两焊盘间距(电阻的长度)一般用AXIAL0.4 表贴式 0603、0805、1206等 数值与电阻值无关,表示电阻尺寸,尺寸与最大功率有关(见附表一) 无极电容(瓷片电容) 针插式 CAP RAD0.1~RAD0.4 后缀表示两焊盘间距;一般用RAD0.1 表贴式 与表贴式电阻相同有极电容(电解电容) 针插式 ELECTRO RB.1/.2~RB.4/.8 “.1”为焊盘间距,“.2”为电容圆筒的外径。
一般电容值<100uF 时用RB.1/.2;100uF ~470uF 时用RB.2/.4,;>470uF 用时RB.3/.6。
表贴式 见附表二 由于其紧贴电路板,要求温度稳定性高,一般用钽电容为多电位器 POT1、POT2等VR1~VR5 二极管 表贴式 DIODEDIODE0.4和DIODE0.7 0.4和0.7指二极管的长短,与功率也有关系,DIODE0.4是小功率二极管,DIODE0.7是大功率二极管,一般用DIODE0.4。
肖特基二极管 DIODESCHOTTK Y隧道二极管 DUIDE TUNNEL 变容二极管 DIODE VARCTOR 稳压二极管ZENER1~3发光二极管 针插式 LED RAD0.1~RAD0.4或RB.1/.2 颜色有红、黄、绿、蓝之分,亮度为普亮、高亮和超亮三个等级 表贴式 0805、1206、1210三极管 普通三极管 NPN/NPN 1 PNP/PNP1 TO18 TO92A大功率的用TO-3,中功率的,如果扁平的用TO-220,如果金属壳的,用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5、TO-46、TO-92A 等大功率三极管 TO220H 大功率达林顿管TO3 场效应管 N 沟道J 型 JFET N与三极管封装相同P 沟道J 型 JFET P N 沟道MOS 型 M OSFETN P 沟道MOS 型 M OSEFTP 整流桥 BRIDGE1 D-44 D-37 D-46封装属性一般为D 系列(D-44、D-37、D-36) BRIDGE2 集成元件 单排多针插座CON 系列 CON1~CON60 SIP-2~SIP20 双列直插元件(针插式) DIP 系列(DIP8-DIP40) 8-40指有多少脚 常用名称据功能不同而不同串并口类DB 系列 DB 和MD 系列 石英晶振CRYSTAL XTAL1 电源稳压块 78 和79 系列 TO -126H 和TO-126V 78 系列如7805,7812,7820 等79 系列如7905,7912,7920 等附表一:封装 尺寸(mm ) 对应功率(W )0201 0.5× 1/200402 1.0×0.5 1/160603 1.6×0.8 1/100805 2.0×1.2 1/81206 3.2×1.6 1/4附表二:类型 封装形式 耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V常用元器件都在protel DOS schematic 里此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件)protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件)protel DOS schematic Comparator (比较器,如LM139之类)protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类)protel DOS schematic Linear (一些线性器件如555等)protel DOS schematic TTL(74序列的元件)1. 电阻:电阻元件在原理图中名称为RES1、RES2、RES3、RES4。
1. 电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4;电阻类及无极性双端元件封装形式: AXIAL0.3-AXIAL1.0,数字代表两焊盘的间距,单位为Kmil.。
电阻排: RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4 。
贴片电阻:0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W2.电容原理图中常用的名称为CAP(无极性电容)、ELECTRO(有极性电容);引脚封装形式:无极性电容为RAD0.1--RAD0.4,有极性电容为RB.2/.4或 RB.3/.6或 RB.4/.8或RB.5/1.0斜杠前数字表示焊盘间距,斜杠后数字表电容外直径。
电解电容为3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2;引脚封装形式:VR-1到VR-5.4.二极管原理图中常用的名称为DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)DUIDE TUNNEL (隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)发光二极管:LED;封装可以才用电容的封装。
(RAD0.1-0.4)引脚封装形式:DIODE0.4和DIODE 0.7; 发光二极管封装(RAD0.1-0.4)。
5.继电器引脚封装形式:RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/ RELAY-SPST6.三极管原理图中常用的名称为NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装形式TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N(N沟道结型场效应管),JFET P(P沟道结型场效应管)MOSFET N(N沟道增强型管)MOSFET P(P沟道增强型管)引脚封装形式与三极管同。
PROTEL 中继电器的原理图符号是 RELAY — DPDT (双刀双置)、RELAY — DPST (双刀单置)、RELAY — SPDT (单刀双置)、RELAY — SPST (单刀单置),1. 电阻原理图中常用的名称为 RES1-RES4引脚封装形式:AXIAL 系列 从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0,后缀数字代表两焊盘的间距,单位为Kmil. 2. 电容原理图中常用的名称为 CAP (无极性电容)、ELECTRO 有极性电容); 引脚封装形式:无极性电容为RB.5/1.0.3. 电位器原理图中常用的名称为4. 二极管原理图中常用的名称为 基二极管)DUIDE TUNNEL 隧道二极管)DIODE VARCTOR 变容二极管)ZENER1~(稳压二 极管)5. 引脚封装形式:DIODE0.4和DIODE 0.7;引脚封装形式:无极性电容6. 三极管原理图中常用的名称为 NPN NPN 和PNP PNP1引脚封装形式TO18 TO92A (普通三极管)TO220H (大功率三极管)TO3 (大功 率达林顿管)7. 场效应管原理图中常用的名称为 JFET N ( N 沟道结型场效应管),JFET P (P 沟道结型场效应管)MOSFET N N 沟道增强型管)MOSFET ( P 沟道增强型管)引脚封装形式与三极 管同。
8. 整流桥原理图中常用的名称为 BRIDGE 和 BRIDGE2引脚封装形式为D 系列, 如 D-44,D-37,D-46等。
9. 单排多针插座原理图中常用的名称为 CON S 列,从CON 到 CON60引脚封装形 式为SIP 系列,从SIP-2到SIP-20。
10. 双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式 DIP 系列。
11. 串并口类原理图中常用的名称为 DB 系列,引脚封装形式为DB 和MD 系列。
此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。
protel99se一般元件封装形式元件名称/元件所属SCH库/元件封装/元件所属PCB库/RES1/RES2(电阻)Miscellaneous Devices.ddbAXIAL0.3---AXIAL1.00603,0805,1206Advpcb.DdbCAP(电容)Miscellaneous Devices.ddbRAD0.1----RAD0.40603,0805,1206Advpcb.DdbELECTRO1/ELECTRO2(电解电容)Miscellaneous Devices.ddbRB.2/.4----RB.5/1.0Advpcb.DdbPOT1/POT2(电位器)Miscellaneous Devices.ddbVR1----VR5Advpcb.DdbDIODE(二极管)Miscellaneous Devices.ddbDIODE0.4/DIODE0.7Advpcb.DdbNPN /PNP(三极管)Miscellaneous Devices.ddbTO-3,TO-5,TO-18,TO-92A等Advpcb.Ddb电源稳压块(78和79系列)Protel DOSSchematic Libraries.ddbTO-126,TO-220Advpcb.DdbTO-220International Rectifiers.ddbBRIDGE1/BRIDGE2(整流桥)Miscellaneous Devices.ddbD-37,D-44,D-46等International Rectifiers.ddbCON(单排插针座) Miscellaneous Devices.ddbSIP系列Advpcb.DdbDB(双排插针座) Miscellaneous Devices.ddbDB系列Advpcb.Ddb双列直插元件(常见的集成电路芯片)DIP系列Advpcb.Ddbprotel99常用元件的电气图形符号和封装形式:1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR52.电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR 封装:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管:DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL (隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)封装:DIODE0.4和DIODE 0.7;(上面已经说了,注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K)4.三极管:NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装:TO18、TO92A(普通三极管)TO220H (大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)以上的封装为三角形结构。
为方便PROTEL初学者,下列出常用元件封装列表:protel元件封装总结(转)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D-44 D-37 D-46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列无极性电容:cap;封装属性为RAD0.1到RAD0.4电解电容:electroi;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为VR-1到VR-5二极管:封装属性为DIODE-0.4(小功率)DIODE-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
常用元件电气及封装1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR52.电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR封装:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管:DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)封装:DIODE0.4和DIODE 0.7;(上面已经说了,注意做PCB时别忘了将封装DIODE 的端口改为A、K)4.三极管:NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装:TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)以上的封装为三角形结构。
T0-226为直线形,我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的,所以一般三极管都采用TO-126啦!5、效应管:JFETN(N沟道结型场效应管),JFETP(P沟道结型场效应管)MOSFETN (N沟道增强型管)MOSFETP(P沟道增强型管)引脚封装形式与三极管同。
6、电感:INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通电感),INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4(可变电感)8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP 系列,不如40管脚的单片机封装为DIP40。
小编在学习Protel99se的时候,对元器件封装这方面颇感头疼,有幸从网上得到了该文章,拿来分享:元器件封装查询电阻:RES1,RES2,RES3,RES4封装属性为AXIAL系列无极性电容:CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4电解电容:ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器:P0T1, POT2封装属性为VR-1到VR-5二极管:封装属性为DIODE-0.4(小功率DIODE-0.7(大功率三极管:常见的封装属性为TO-18(普通三极管TO-22(大功率三极管TO-3(大功率达林顿管电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为 D 系列(D-44,D-37,D-46电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.3-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.3瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF 用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603 表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
常用元件电气及封装1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR52.电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR封装:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管:DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)封装:DIODE0.4和DIODE 0.7;(上面已经说了,注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K)4.三极管:NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装:TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)以上的封装为三角形结构。
T0-226为直线形,我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的,所以一般三极管都采用TO-126啦!5、效应管:JFETN(N沟道结型场效应管),JFETP(P沟道结型场效应管)MOSFETN(N沟道增强型管)MOSFETP(P沟道增强型管)引脚封装形式与三极管同。
6、电感:INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通电感),INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4(可变电感)8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列,不如40管脚的封装为DIP40。
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D-44 D-37 D-46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XT AL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。
小编在学习protel99se的时候,对元器件封装这方面颇感头疼,有幸从网上得到了该文章,拿来分享:元器件封装查询电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列无极性电容:CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4电解电容:ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器:POT1,POT2;封装属性为VR-1到VR-5二极管:封装属性为DIODE-0.4(小功率DIODE-0.7(大功率三极管:常见的封装属性为TO-18(普通三极管TO-22(大功率三极管TO-3(大功率达林顿管电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.3-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.3瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。