基于LM4F232-32位MCU的开发方案

ST公司的STM32L496xx系列是超低功耗32位ARM MCU+FPU,工作频率高达80MHz,具有100DMIPS,集成了多达1MB闪存,320KB SRAM,USB OTG FS,提供多达三个快速12位ADC(5 Msps),两个比较器,两个运放,两个DAC通路,一个内部基准电压缓冲器,一个低功耗RTC,两个通用32位计时器和两个专用马达控制的16位低功耗计时器,七个通用16位计时器和两个16位低功耗计时器.主要用在包括音频和图像等低功耗的应用.本文介绍了STM32L496xx系列主要特性,框图以及时钟树框图和评估板32L496GDISCOVERY Discovery kit框图,主要特性和电路图以及PCB元件布局图.The STM32L496xx devices are the ultra-low-power microcontrollersbased on the high-performance ARM® Cortex®-M4 32-bit RISC coreoperating at a frequency of up to 80 MHz. The Cortex-M4 core features a Floating point unit (FPU) single precision which supports all ARM single-precision data-processing instructions and data types. It also implements a full set of DSP instructions and a memory protection unit (MPU) whichenhances application security.The STM32L496xx devices are the ultra-low-power microcontrollersbased on the high-performance Arm® Cortex®-M4 32-bit RISC coreoperating at a frequency of up to 80 MHz. The Cortex-M4 core features a Floating point unit (FPU) single precision which supports all Arm® single-precision data-processing instructions and data types. It also implements a full set of DSP instructions and a memory protection unit (MPU) whichenhances application security.The STM32L496xx devices embed high-speed memories (up to 1 Mbyte of Flash memory, 320 Kbyte of SRAM), a flexible external memorycontroller (FSMC) for static memories (for devices with packages of 100pins and more), a Quad SPI flash memories interface (available on allpackages) and an extensive range of enhanced I/Os and peripheralsconnected to two APB buses, two AHB buses and a 32-bit multi-AHB bus matrix.The STM32L496xx devices embed several protection mechanisms forembedded Flash memory and SRAM: readout protection, write protection, proprietary code readout protection and Firewall.The devices offer up to three fast 12-bit ADCs (5 Msps), twocomparators, two operational amplifiers, two DAC channels, an internalvoltage reference buffer, a low-power RTC, two general-purpose 32-bittimer, two 16-bit PWM timers dedicated to motor control, seven general-purpose 16-bit timers, and two 16-bit low-power timers. The devicessupport four digital filters for external sigma delta modulators (DFSDM).In addition, up to 24 capacitive sensing channels are available. Thedevices also embed an integrated LCD driver 8x40 or 4x44, with internalstep-up converter.They also feature standard and advancedcommunication interfaces.• Four I2Cs• Three SPIsST STM32L496xx系列超低功耗32位ARM MCU开发方案• Three USARTs, two UARTs and one Low-Power UART.• Two SAIs (Serial Audio Interfaces)• One SDMMC• Two CAN• One USB OTG full-speed• One SWPMI (Single Wire protocol Master Interface)• Camera interface• DMA2D controllerThe STM32L496xx operates in the -40 to +85℃ (+105℃ junction), -40 to +125℃ (+130℃ junction) temperature ranges from a 1.71 to 3.6 V VDD power supply when using internal LDO regulator and a 1.05 to 1.32VVDD12 power supply when using external SMPS supply. A comprehensive set of power-saving modes allows the design of low-power applications.Some independent power supplies are supported: analog independent supply input for ADC, DAC, OPAMPs and comparators, 3.3 V dedicatedsupply input for USB and up to 14 I/Os can be supplied independentlydown to 1.08V. A VBAT input allows to backup the RTC and backupregisters. Dedicated VDD12 power supplies can be used to bypass theinternal LDO regulator when connected to an external The STM32L496xx family offers six packages from 64-pin to 169-pin packages.STM32L496xx系列主要特性:• Ultra-low-power with FlexPowerControl – 1.71 V to 3.6 V power supply– -40 ℃ to 85/125 ℃ temperature range– 320 nA in VBAT mode: supply for RTC and 32x32-bit backup registers – 25 nA Shutdown mode (5 wakeup pins)– 108 nA Standby mode (5 wakeup pins)– 426 nA Standby mode with RTC– 2.57 μA Stop 2 mode, 2.86 μA Stop 2 with RTC– 91 μA/MHz run mode (LDO Mode)– 37 μA/MHz run mode (@3.3 V SMPS Mode)– Batch acquisition mode (BAM)– 5 μs wakeup from Stop mode– Brown out reset (BOR) in all modes except shutdown– Interconnect matrix• Core: Arm® 32-bit Cortex®-M4 CPU with FPU, Adaptive real-timeaccelerator (ART Accelerator™) allowing 0-wait-state execution from Flash memory, frequency up to 80 MHz, MPU, 100 DMIPS and DSP instructions • Performance benchmark– 1.25 DMIPS/MHz (Drystone 2.1)– 273.55 Coremark® (3.42 Coremark/MHz @ 80 MHz)• Energy benchmark– 279 ULPMark™ CP score– 80.2 ULPMark™ PP score• 16 x timers: 2 x 16-bit advanced motor-control, 2 x 32-bit and 5 x 16-bit general purpose, 2 x 16-bit basic, 2 x low-power 16-bit timers (available in Stop mode), 2 x watchdogs, SysTick timer• RTC with HW calendar, alarms and calibration• Up to 136 fast I/Os, most 5 V-tolerant, up to 14 I/Os with independentsupply down to 1.08 V• Dedicated Chrom-ART Accelerator™ for enhanced graphic contentcreation (DMA2D)• 8- to 14-bit camera interface up to 32 MHz (black&white) or 10 MHz(color)• Memories– Up to 1 MB Flash, 2 banks read-while-write, proprietary code readoutprotection– 320 KB of SRAM including 64 KB with hardware parity check– External memory interface for static memories supporting SRAM, PSRAM, NOR and NAND memories– Dual-flash Quad SPI memory interface• Clock Sources– 4 to 48 MHz crystal oscillator– 32 kHz crystal oscillator for RTC (LSE)– Internal 16 MHz factory-trimmed RC (±1%)– Internal low-power 32 kHz RC (±5%) – Internal multispeed 100 kHz to 48 MHz oscillator, auto-trimmed by LSE (better than ±0.25% accuracy)– Internal 48 MHz with clock recovery– 3 PLLs for system clock, USB, audio, ADC• LCD 8 × 40 or 4 × 44 with step-up converter• Up to 24 capacitive sensing channels: support touchkey, linear and rotary touch sensors• 4 x digital filters for sigma delta modulator• Rich analog peripherals (independent supply)– 3 × 12-bit ADC 5 Msps, up to 16-bit with hardware oversampling, 200μA/Msps– 2 x 12-bit DAC output channels, low-power sample and hold– 2 x operational amplifiers with built-in PGA– 2 x ultra-low-power comparators• 20 x communication interfaces– USB OTG 2.0 full-speed, LPM and BCD– 2 x SAIs (serial audio interface)– 4 x I2C FM+(1 Mbit/s), SMBus/PMBus– 5 x U(S)ARTs (ISO 7816, LIN, IrDA, modem)– 1 x LPUART– 3 x SPIs (4 x SPIs with the Quad SPI)– 2 x CAN (2.0B Active) and SDMMC– SWPMI single wire protocol master I/F– IRTIM (Infrared interface)• 14-channel DMA controller• True random number generator• CRC calculation unit, 96-bit unique ID• Development support: serial wire debug (SWD), JTAG, Embedded Trace Macrocell™图1:STM32L496xx系列框图图2:STM32L496xx系列时钟树框图。

MIcrochip PIC32 32位RISC MCU开发方案MIcrochip公司的32系列是高性能通用和的闪存微控制器,其中的32位RISCCPU采纳5级流水线的 M4K 32位内核,CPU最大工作频率80MHz,具有1.56 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1),而工作2.3V-3.6V,32KB-512KB 闪存(另加12KB引导闪存)以及8K-32K SRAM存储器.器件具有丰盛外设和模拟特性,主要用在消费类,工业,医疗电子和.本文介绍了PIC32 MCU 主要特性,方框图,以及PIC32 MCU入门开发套件主要特性,方框图,和材料厂清单.’s 32-bit portfolio with the MIPS M4K offers high performance microcontrollers, and all the tools needed to develop your embedded project. With free software, low cost development tools, and pin/peripheral compatibility from 16-bit product lines, PIC32 MCUs shorten time to market and allow your designs to grow.PIC32 gives your application the processing power, memory and peripherals your design needs!PIC32 MCU主要特性:High-Performance 32-bit RISC CPU:MIPS32 M4K 32-bit core with 5-stage pipeline80 MHz maximum frequency1.56 DMIPS/MHz (Dhrystone2.1) performance at 0 wait state Flash accessSingle-cycle multiply and high-performance divide unitMIPS16e mode for up to 40% smaller code sizeTwo sets of 32 core register files (32-bit) to reduce interrupt latencyPrefetch Cache module to speed execution from Flash Microcontroller Features:Operating temperature range of -40 C to +105 C第1页共3页。

一种新颖的基于嵌入式纳米晶体flash技术的32位.MCU 摘要近期飞思卡尔提出了一种全新的高性能的32位微控制器，它集成了基于纳米晶体为存储介质的分裂栅薄膜flash的存储器，而且提供嵌入式的eeprom的功能。

这种薄膜flash存储器具有很快的读取访问速度，快速的编程（10us～20us）和擦除时间（1ms～20ms），可靠的数据保持性能和大于10m的可擦除性能。

mcu集成了多种模拟模块和外设，有多样的功耗模式设计，因此可以给用户灵活的应用。

关键词分裂栅薄膜闪存；纳米晶体；嵌入式闪存；尺寸缩小；电可擦除只读存储器中图分类号tp3 文献标识码a 文章编号 1674-6708（2012）81-0230-020 引言自从上个世纪80年代闪存技术发明之后，人们已经在flash技术上获益了很多，像独立的高密度的数据存储设备，被广泛应用在了计算机，照相机，u盘。

当然除了这些能够看得到的，还有一些应用在嵌入式应用的，像一些分布式智能控制中，智能家电，智能电表，医疗器械，工业控制，汽车行业，便携设备中，嵌入式非易失存储器（envm）在很多方面正在或者将要影响和改变着我们的生活。

而作为嵌入式mcu应用，每年都有相当的市场和稳定的增长率，预计到2015年全球市场份额将达到$20b。

在很多的智能嵌入式应用和便携式应用中，要求我们能够实时存储或者更新数据，或者一些低端应用中，都需要我们能够提供低功耗，能够灵活配置的容量，快速编程以及擦除的性能。

飞思卡尔kinetis l系列mcu就能为用户提供了比较灵活的应用。

1 基于纳米硅晶体存储介质的分裂栅薄膜flash1.1 scaling的优势我们知道，传统的浮栅结构在进入到20nm以下的工艺时，因为本身的结构和特征以及工艺有着不可克服的困难 [1]：1）尺寸缩小使得相邻bitcell的耦合效应增强，进而导致编程的时间加长。

2）位于控制栅极和浮栅之间的绝缘体层必须保持在一定厚度。

Silabs EFM32HG322F64 32位ARM MCU开发方案Silabs公司的EFM32HG322F64是基于32位ARM Cortex-M0+核的低功耗微控制器,工作频率高达25MHz,采用创新的低能耗技术,短叫醒时间,以及各种外设,非常适合用在以电池为能源的应用和高性能低功耗的系统.本文介绍了EFM32HG322F64主要特性,框图,以及入门套件EFM32HG-SLSTK3400A主要特性和电路图.The EFM32 MCUs are the world’s most energy friendly microcontrollers. With a unique combinationof the powerful 32-bit ARM Cortex-M0+, innovative low energy techniques, short wake-up time fromenergy saving modes, and a wide selection of peripherals, the EFM32HG microcontroller is well suitedfor any battery operated application as well as other systems requiring high performance and low-energyconsumption. This section gives a short introduction to each of the modules in general terms and alsoshows a summary of the configuration for the EFM32HG322 devices. For a complete feature set andin-depth information on the modules, the reader is referred to the EFM32HG Reference Manual.EFM32HG322F64主要特性:• ARM Cortex-M0+ CPU platform• Hig h Performance 32-bit processor @ up to 25 MHz• Wake-up Interrupt Controller• Flexible Energy Management System• 20 nA @ 3 V Shutoff Mode• 0.6 μA @ 3 V Stop Mode, including Power-on Reset, Brown-outDetector, RAM and CPU retention• 0.9 μA @ 3 V Deep Sle ep Mode, including RTC with 32.768 kHzoscillator, Power-on Reset, Brown-out Detector, RAM and CPUretention• 53 μA/MHz @ 3 V Sleep Mode• 132 μA/MHz @ 3 V Run Mode, with code executed from flash• 64/32 KB Flash• 8/8 KB RAM• 35 General Purpose I/O pins• Configurable push-pull, open-drain, pull-up/down, input filter, drivestrength• Configurable peripheral I/O locations• 16 asynchronous external interrupts• Output state retention and wake-up from Shutoff Mode• 6 Channel DMA Controller• 6 Channel Perip heral Reflex System (PRS) for autonomous inter-peripheral signaling • Hardware AES with 128-bit keys in 54 cycles• Timers/Counters• 3× 16-bit Timer/Counter• 3×3 Compare/Capture/PWM channels• Dead-Time Insertion on TIMER0• 1× 24-bit Real-Time Counter• 1× 16-bit Pulse Counter• Watchdog Timer with dedicated RC oscillator @ 50 nA• Communication interfaces• 2× Universal Synchronous/Asynchronous Receiver/Transmitter• UART/SPI/SmartCard (ISO 7816)/IrDA/I2S• Triple buffered full/half-duplex operation• L ow Energy UART• Autonomous operation with DMA in Deep SleepMode• I2C Interface with SMBus support• Address recognition in Stop Mode• Low Energy Universal Serial Bus (USB) Device• Fully USB 2.0 compliant• On-chip PHY and embedded 5V to 3.3V regulator• Crystal-free operation• Ultra low power precision analog peripherals• 12-bit 1 Msamples/s Analog to Digital Converter• 4 single ended channels/2 differential channels• On-chip temperature sensor• Current Digital to Analog Converter• Selectable curr ent range between 0.05 and 64 uA• 1× Analog Comparator• Capacitive sensing with up to 5 inputs• Supply Voltage Comparator• Ultra efficient Power-on Reset and Brown-Out Detector• Debug Interface• 2-pin Serial Wire Debug interface• Micro Trace Buffer (MTB)• Pre-Programmed USB/UART Bootloader• Temperature range -40 to 85 ºC• Single power supply 1.98 to 3.8 V• TQFP48 package• Preliminary - This datasheet revision applies to a productunder developmentEFM32HG322F64主要应用:• Energy, gas, water and sma rt metering• Health and fitness applications• Smart accessories• Alarm and security systems• Industrial and home automation图1。

基于ARM® 32位Cortex®-M4微控制器，配有64 K字节到256 K字节闪存、sLib、15个定时器、1个ADC、18个通信接口（CAN和OTGFS）功能⏹内核：带有FPU的ARM® 32位Cortex®-M4CPU−最高150 MHz工作频率，带存储器保护单元（MPU），内建单周期乘法和硬件除法−内建浮点运算（FPU）−具有DSP指令集⏹存储器− 64 K字节到256 K字节的闪存存储器− 20 K字节的启动程序代码区作启动加载程序（Bootloader）用，可一次性配置成一般用户区− sLib：将指定之主存储区设为执行代码安全库区，此区代码仅能调用无法读取−高达48 K字节的SRAM−具有16位数据总线的外部存储器控制器（XMC）：支持总线复用PSRAM和NOR存储器⏹XMC作为LCD并口，兼容8080/6800模式⏹电源控制（PWC）− 2.4V至3.6V供电−上电复位（POR）、低电压复位（LVR）、电源电压监测器（PVM）−低功耗模式：睡眠、深睡眠、和待机− 20个32位的电池供电寄存器（BPR）⏹时钟和复位管理（CRM）− 4至25 MHz晶体振荡器（HEXT）−内置经出厂调校的48 MHz高速时钟（HICK），25 °C达1 %精度，-40 °C至+105 °C达2.5 %精度，带自动时钟校准（ACC）功能− 32 kHz晶振（LEXT）−低速内部时钟（LICK）⏹模拟模块− 1个12位5.33 MSPS A/D转换器，多达24个外部输入通道；分辨率12/10/8/6位可调；硬件过采样最高达16位分辨率−温度传感器（V TS）和内部参考电压（V INTRV）− 2个12位D/A转换器⏹DMA：14通道DMA控制器⏹多达87个快速GPIO端口−所有GPIO口可以映像到16个外部中断（EXINT）−几乎所有GPIO口可容忍5V输入信号⏹多达15个定时器（TMR）− 1个16位7通道高级定时器，包括3对互补通道PWM输出，带死区控制和紧急停止功能−多达8个16位和1个32位通用定时器，每个定时器最多达4个用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的通道和增量编码器输入− 2个16位基本定时器− 2个看门狗定时器（一般型WDT和窗口型WWDT）−系统滴答定时器：24位递减计数器⏹ERTC：增强型RTC，具有自动唤醒、闹钟、亚秒级精度、及硬件日历，带校准功能⏹多达18个通信接口− 3个I2C接口，支持SMBus/PMBus− 3个SPI接口（36 M位/秒），均可复用为半双工I2S接口；任意2个半双工I2S可以组合为1个全双工I2S− 8个USART接口；支持主同步SPI和调制解调器控制；具有ISO7816接口、LIN、IrDA、和RS485驱动使能；支持TX/RX可配置引脚互换− 2个CAN接口（2.0B主动），每个CAN内置256字节的专用缓存− USB OTG全速控制器含片上PHY，内置1280字节的专用缓存，设备模式时支持无晶振（Crystal-less）−红外发射器（IRTMR）⏹CRC计算单元⏹96位的芯片唯一码（UID）⏹调试模式−串行线调试（SWD）和JTAG接口⏹温度范围：-40至+105 °C封装Array− LQFP100 14 x 14 mm− LQFP64 10 x 10 mm− LQFP64 7 x 7 mm− LQFP48 7 x 7 mm− QFN48 6 x 6 mm− QFN36 6 x 6 mm− QFN32 4 x 4 mm目录1规格说明 (10)2功能简介 (13)2.1ARM®Cortex®-M4和FPU (13)2.2存储器 (13)2.2.1闪存存储器（Flash） (13)2.2.2存储器保护单元（MPU） (13)2.2.3内置随机存取存储器（SRAM） (13)2.2.4外部存储器控制器（XMC） (13)2.3中断 (13)2.3.1嵌套的向量式中断控制器（NVIC） (13)2.3.2外部中断（EXINT） (14)2.4电源控制（PWC） (14)2.4.1供电方案 (14)2.4.2复位和电源电压监测器（POR / LVR / PVM） (14)2.4.3电压调节器（LDO） (14)2.4.4低功耗模式 (14)2.5启动模式 (15)2.6时钟 (16)2.7通用输入输出口（GPIO） (16)2.8直接存储器访问控制器（DMA） (16)2.9定时器（TMR） (17)2.9.1高级定时器（TMR1） (17)2.9.2通用定时器（TMR2~4和TMR9~14） (18)2.9.3基本定时器（TMR6和TMR7） (18)2.9.4系统滴答定时器（SysTick） (18)2.10看门狗（WDT） (18)2.11窗口型看门狗（WWDT） (18)2.12增强型实时时钟（ERTC）和电池供电寄存器（BPR） (19)2.13通信接口 (19)2.13.1串行外设接口（SPI） (19)2.13.2内部集成音频接口（I2S） (19)2.13.3通用同步/异步收发器（USART） (20)2.13.4内部集成电路总线（I2C） (20)2.13.5控制器区域网络（CAN） (20)2.13.6通用串行总线On-The-Go全速（OTGFS） (20)2.13.7红外发射器（IRTMR） (20)2.14循环冗余校验（CRC）计算单元 (21)2.15模拟/数字转换器（ADC） (21)2.15.1温度传感器（V TS） (21)2.15.2内部参考电压（V INTRV） (21)2.16数字/模拟转换器（DAC） (22)2.17串行线（SWD）/ JTAG调试接口 (22)3引脚功能定义 (23)4电气特性 (33)4.1测试条件 (33)4.1.1最小和最大数值 (33)4.1.2典型数值 (33)4.1.3典型曲线 (33)4.1.4供电方案 (33)4.2绝对最大值 (34)4.2.1额定值 (34)4.2.2电气敏感性 (35)4.3规格 (36)4.3.1通用工作条件 (36)4.3.2上电和掉电时的工作条件 (36)4.3.3内嵌复位和电源控制模块特性 (36)4.3.4存储器特性 (38)4.3.5供电电流特性 (38)4.3.6外部时钟源特性 (46)4.3.7内部时钟源特性 (50)4.3.8PLL特性 (51)4.3.9低功耗模式唤醒时间 (51)4.3.10EMC特性 (51)4.3.11GPIO端口特性 (52)4.3.12NRST引脚特性 (54)4.3.13XMC特性 (54)4.3.14TMR定时器特性 (60)4.3.15SPI / I2S接口特性 (60)4.3.16I2C接口特性 (63)4.3.17OTGFS接口特性 (64)4.3.1812位ADC特性 (65)4.3.19内部参照电压（V INTRV）特性 (68)4.3.20温度传感器（V TS）特性 (68)4.3.2112位DAC特性 (69)5封装数据 (71)5.1LQFP100 – 14 x 14 mm封装 (71)5.2LQFP64 – 10 x 10 mm封装 (73)5.3LQFP64 – 7 x 7 mm封装 (75)5.4LQFP48 – 7 x 7 mm封装 (77)5.5QFN48 – 6 x 6 mm封装 (79)5.6QFN36 – 6 x 6 mm封装 (81)5.7QFN32 – 4 x 4 mm封装 (83)5.8封装丝印 (84)5.9热特性 (85)6型号说明 (86)7文档版本历史 (87)表目录表1. AT32F423选型列表 (2)表2. AT32F423系列器件功能和配置 (11)表3. 启动加载程序（Bootloader）的型号支持和引脚配置 (15)表4. 定时器功能比较 (17)表5. AT32F423系列引脚定义 (27)表6. 电压特性 (34)表7. 电流特性 (34)表8. 温度特性 (34)表9. 静电放电值 (35)表10. 静态栓锁值 (35)表11. 通用工作条件 (36)表12. 上电和掉电时的工作条件 (36)表13. 内嵌复位和电源管理模块特性 (36)表14. 可编程电压检测器特性 (37)表15. 内部闪存存储器特性 (38)表16. 内部闪存存储器寿命和数据保存期限 (38)表17. 运行模式下的典型电流消耗 (39)表18. 睡眠模式下的典型电流消耗 (40)表19. 运行模式下的最大电流消耗 (41)表20. 睡眠模式下的最大电流消耗 (42)表21. 深睡眠和待机模式下的典型和最大电流消耗 (43)表22. 内置外设的电流消耗典型值 (44)表23. HEXT 4 ~ 25 MHz晶振特性 (46)表24. 高速外部用户时钟特性 (47)表25. LEXT 32.768 kHz晶振特性 (48)表26. 低速外部用户时钟特性 (49)表27. HICK时钟特性 (50)表28. LICK时钟特性 (50)表29. PLL特性 (51)表30. 低功耗模式的唤醒时间 (51)表31. EMS特性 (51)表32. GPIO静态特性 (52)表33. 输出电压特性 (53)表34. 输入交流特性 (53)表35. NRST引脚特性 (54)表36. 异步总线复用的PSRAM/NOR读操作时序 (55)表37. 异步总线复用的PSRAM/NOR写操作时序 (56)表38. 同步总线复用PSRAM/NOR读操作时序 (58)表39. 同步总线复用PSRAM写操作时序 (59)表40. TMR定时器特性 (60)表41. SPI特性 (60)表42. I2S特性 (62)表43. OTGFS启动时间 (64)表44. OTGFS直流特性 (64)表45. OTGFS电气特性 (64)表46. ADC特性 (65)表47. f ADC = 80 MHz时的最大R AIN (66)表48. ADC精度 (66)表49. 内置参照电压特性 (68)表50. 温度传感器特性 (68)表51. DAC特性 (69)表52. LQFP100 – 14 x 14 mm 100引脚薄型正方扁平封装数据 (72)表53. LQFP64 – 10 x 10 mm 64引脚薄型正方扁平封装机械数据 (74)表54. LQFP64 – 7 x 7 mm 64引脚薄型正方扁平封装机械数据 (76)表55. LQFP48 – 7 x 7 mm 48引脚薄型正方扁平封装机械数据 (78)表56. QFN48 – 6 x 6 mm 48引脚正方扁平无引线封装机械数据 (80)表57. QFN36 – 6 x 6 mm 36引脚正方扁平无引线封装机械数据 (82)表58. QFN32 – 4 x 4 mm 32引脚正方扁平无引线封装机械数据 (84)表59. 封装的热特性 (85)表60. AT32F423系列型号说明 (86)表61. 文档版本历史 (87)图目录图1. AT32F423系列LQFP100引脚分布 (23)图2. AT32F423系列LQFP64引脚分布 (24)图3. AT32F423系列LQFP48引脚分布 (25)图4. AT32F423系列QFN48引脚分布 (25)图5. AT32F423系列QFN36引脚分布 (26)图6. AT32F423系列QFN32引脚分布 (26)图7. 供电方案 (33)图8. 上电复位和低电压复位的波形图 (37)图9.LDO在运行模式时，深睡眠模式下的典型电流消耗在不同的V DD时与温度的对比 (43)图10.LDO在低功耗模式时，深睡眠模式下的典型电流消耗在不同的V DD时与温度的对比 (43)图11. 待机模式下的典型电流消耗在不同的V DD时与温度的对比 (44)图12. 使用8 MHz晶振的典型应用 (46)图13. 外部高速时钟源的交流时序图 (47)图14. 使用32.768 kHz晶振的典型应用 (48)图15. 外部低速时钟源的交流时序图 (49)图16. HICK时钟精度与温度的对比 (50)图17. 建议的NRST引脚保护 (54)图18. 异步总线复用PSRAM/NOR读操作波形 (55)图19. 异步总线复用PSRAM/NOR写操作波形 (56)图20. 同步总线复用PSRAM/NOR读操作波形 (58)图21. 同步总线复用PSRAM写操作波形 (59)图22. SPI时序图– 从模式和CPHA = 0 (61)图23. SPI时序图– 从模式和CPHA = 1 (61)图24. SPI时序图–主模式 (61)图25. I2S从模式时序图（Philips协议） (62)图26. I2S主模式时序图（Philips协议） (63)图27. OTGFS时序：数据信号上升和下降时间定义 (64)图28. ADC精度特性 (67)图29. 使用ADC典型的连接图 (67)图30. 供电电源和参考电源去耦线路（具有外部V REF+引脚封装） (67)图31. 供电电源去耦线路（无外部V REF+引脚封装） (68)图32. V TS对温度理想曲线图 (69)图33. LQFP100 – 14 x 14 mm 100脚薄型正方扁平封装图 (71)图34. LQFP64 – 10 x 10 mm 64引脚薄型正方扁平封装图 (73)图35. LQFP64 – 7 x 7 mm 64引脚薄型正方扁平封装图 (75)图36. LQFP48 – 7 x 7 mm 48引脚薄型正方扁平封装图 (77)图37. QFN48 – 6 x 6 mm 48引脚正方扁平无引线封装图 (79)图38. QFN36 – 6 x 6 mm 36引脚正方扁平无引线封装图 (81)图39. QFN32 – 4 x 4 mm 32引脚正方扁平无引线封装图 (83)图40. 丝印示意图 (84)1 规格说明AT32F423系列微控制器基于高性能的ARM®Cortex®-M4 32位的RISC内核，最高工作频率达到150MHz，Cortex®-M4内核带有单精度浮点运算单元（FPU），支持所有ARM®单精度数据处理指令和数据类型。

STM32F37x：32位Cortex-M4F MCU开发方案ST公司的STM32F37x系列产品是高性能ARM Cortex-M4F 32位RISC MCU，工作频率高达72MHz，嵌入浮点单元(FPU)，存储器保护单元(MPU)和嵌入式跟踪宏单元(ETM)，嵌入式闪存高达256kB，SRAM高达32kB，工作电压2.0V~3.6V。

主要用在移动游戏，增强现实感，光学图像稳定性，手持导航，机器人和工业自动化系统。

STM32F37x系列是基于高性能的ARM Cortex -M4F的32位RISC核，其最高运行频率72MHz，并嵌入一个浮点单元（FPU），内存保护单元（MPU）和嵌入式跟踪宏单元（ETM）。

该系列采用高速嵌入式存储器（高达256kB的快闪记忆体，高达32kB的SRAM），丰富的增强I/O，外设连接到两条APB总线。

图1 STM32F37x系列框图STM32F37x设备具有一个快速12位ADC（1MSPS）和最多3个16位Sigma delta ADC，两个比较器，两个DAC（DAC1，2通道和DAC2，1通道），低功耗RTC，9个通用16位定时器，2个通用32位定时器，3个基本定时器。

配备了标准和先进的通信接口：多达2个I2C接口，3个SPI接口，全部有复用I2S，三个USART，CAN和USB。

STM32F37x系列工作温度范围-40℃~+85℃和-40℃~+105℃，为 2.0V~3.6V电源。

全面的省电模式方便低功耗的应用设计。

STM32F37x 系列提供5种封装，从48引脚~100引脚的器件，可选外围设备。

图2 STM32F3DISCOVERY开发板硬件框图STM32F37x系列主要特性•核：ARM32位Cortex-M4F CPU（72MHz最大），单周期乘法和硬件除法，DSP指令FPU（浮点单元）和MPU（存储器保护单元）•存储器– 64kB~256kB的快闪记忆体– 32kB SRAM与HW奇偶检查• CRC计算单元•复位和电源管理–电压范围：2.0V~3.6 V– Power-on/Power掉电复位（POR/PDR）–可编程电压监测器（PVD）–低功耗模式：睡眠，停止，待机– VBAT电源用于RTC和后备寄存器图3 STM32F3DISCOVERY开发板电路图(1)•时钟管理– 4MHz~32MHz晶体振荡器– 32kHz振荡器作为RTC与校准– 8MHz内部RC 及x16 PLL选项–内部40kHz振荡器•最高84快速I/O–所有可映射的外部中断向量–多达45个I/O与5V容错能力• 12通道的DMA控制器•一个12位，1.0μsADC（多达16个通道）–转换范围：0V~3.6 V–独立的模拟电源从2.4~3.6•最多3个16位Σ-ΔADC–独立的模拟电源从2.2V~3.6V，最多21/11差异渠道•最多3个12位DAC通道•两个快速轨到轨模拟比较器，具有可编程的输入和输出•多达24个电容式感应通道，支持触摸键、线性和旋转触摸感应• 17个定时器– 2个32位定时器和3个16位定时器，多达4个IC/OC/PWM或脉冲计数器– 2个16位定时器，最多有2个IC/OC/PWM或脉冲计数器– 4个16位定时器，最多有1个IC/OC/PWM或脉冲计数器–独立和系统的看门狗定时器–系统时间定时器：24位递减计数器– 3个16位基本定时器来驱动DAC•日历RTC报警和定期唤醒从停机/待机•通讯接口– CAN接口（2.0B有源）–两个I2C接口，支持快速模式Plus（1Mbit/s）灌电流为20mA，SMBus/PMBus，STOP唤醒–三个USART，支持主同步SPI和调制解调器控制，ISO7816接口，LIN，IrDA功能，波特率自动检测，唤醒功能– 3个SPI接口（18Mbit/s），4个~16个可编程位的帧，复用I2S– HDMI-CEC 总线接口– USB2.0全速接口•串行线设备，JTAG，Cortex-M4F ETM• 96位的独特ID图 4 STM32F3DISCOVERY开发板电路图(2)STM32F3DIS-COVERY开发板STM32F3DISCOVERY是一个低成本和易于使用的开发工具包，可以快速评估，并采用STM32 F3的系列微控制器快速开发。