半导体材料-硅锗晶体中的杂质
- 格式:ppt
- 大小:6.77 MB
- 文档页数:66
半导体材料(复习资料)半导体材料复习资料0:绪论1.半导体的主要特征:(1)电阻率在10-3 ~ 109 ??cm 范围(2)电阻率的温度系数是负的(3)通常具有很高的热电势(4)具有整流效应(5)对光具有敏感性,能产生光伏效应或光电导效应2.半导体的历史:第一代:20世纪初元素半导体如硅(Si)锗(Ge);第二代:20世纪50年代化合物半导体如砷化镓(GaAs)铟磷(InP);第三代:20世纪90年代宽禁带化合物半导体氮化镓(GaN)碳化硅(SiC)氧化锌(ZnO)。
第一章:硅和锗的化学制备第一节:硅和锗的物理化学性质1.硅和锗的物理化学性质1)物理性质硅和锗分别具有银白色和灰色金属光泽,其晶体硬而脆。
二者熔体密度比固体密度大,故熔化后会发生体积收缩(锗收缩5.5%,而硅收缩大约为10%)。
硅的禁带宽度比锗大,电阻率也比锗大4个数量级,并且工作温度也比锗高,因此它可以制作高压器件。
但锗的迁移率比硅大,它可做低压大电流和高频器件。
2)化学性质(1)硅和锗在室温下可以与卤素、卤化氢作用生成相应的卤化物。
这些卤化物具有强烈的水解性,在空气中吸水而冒烟,并随着分子中Si(Ge)?H键的增多其稳定性减弱。
(2)高温下,化学活性大,与氧,水,卤族(第七族),卤化氢,碳等很多物质起反应,生成相应的化合物。
注:与酸的反应(对多数酸来说硅比锗更稳定);与碱的反应(硅比锗更容易与碱起反应)。
2.二氧化硅(SiO2)的物理化学性质物理性质:坚硬、脆性、难熔的无色固体,1600℃以上熔化为黏稠液体,冷却后呈玻璃态存在形式:晶体(石英、水晶)、无定形(硅石、石英砂) 。
化学性质:常温下,十分稳定,只与HF、强碱反应3.二氧化锗(GeO2)的物理化学性质物理性质:不溶于水的白色粉末,是以酸性为主的两性氧化物。
两种晶型:正方晶系金红石型,熔点1086℃;六方晶系石英型,熔点为1116℃化学性质:不跟水反应,可溶于浓盐酸生成四氯化锗,也可溶于强碱溶液,生成锗酸盐。
第一章 半导体中的电子状态§ 锗和硅的晶体结构特征 金刚石结构的基本特征§ 半导体中的电子状态和能带 电子共有化运动概念绝缘体、半导体和导体的能带特征。
几种常用半导体的禁带宽度; 本征激发的概念§ 半导体中电子的运动 有效质量导带底和价带顶附近的E(k)~k 关系()()2*2nk E k E m 2h -0=; 半导体中电子的平均速度dEv hdk=; 有效质量的公式:222*11dk Ed h m n =。
§本征半导体的导电机构 空穴空穴的特征:带正电;p n m m **=-;n p E E =-;p n k k =-§ 回旋共振§ 硅和锗的能带结构 导带底的位置、个数; 重空穴带、轻空穴第二章 半导体中杂质和缺陷能级§ 硅、锗晶体中的杂质能级基本概念:施主杂质,受主杂质,杂质的电离能,杂质的补偿作用。
§ Ⅲ—Ⅴ族化合物中的杂质能级 杂质的双性行为第三章 半导体中载流子的统计分布热平衡载流子概念§状态密度定义式:()/g E dz dE =;导带底附近的状态密度:()()3/2*1/232()4n c c m g E VE E h π=-;价带顶附近的状态密度:()()3/2*1/232()4pv Vm g E V E E hπ=-§ 费米能级和载流子的浓度统计分布 Fermi 分布函数:()01()1exp /F f E E E k T =+-⎡⎤⎣⎦;Fermi 能级的意义:它和温度、半导体材料的导电类型、杂质的含量以及能量零点的选取有关。
1)将半导体中大量的电子看成一个热力学系统,费米能级F E 是系统的化学势;2)F E 可看成量子态是否被电子占据的一个界限。
3)F E 的位置比较直观地标志了电子占据量子态的情况,通常就说费米能级标志了电子填充能级的水平。
费米能级位置较高,说明有较多的能量较高的量子态上有电子。
半导体材料中的杂质半导体材料中的杂质(impurity in semiconductor material)半导体晶格中存在的与其基体不同的其他化学元素原子。
杂质的存在使严格按周期性排列的原子所产生的周期性势场受到破坏,这对半导体材料的性质产生决定性的影响。
杂质元素在半导体材料中的行为取决于它在半导体材料中的状态,同一种杂质处于间隙态或代位态,其性质也会不同。
电活性杂质在半导体材料的禁带中占有一个或几个位置作为杂质能级。
按照杂质在半导体材料中的行为可分为施主杂质、受主杂质和电中性杂质。
按照杂质电离能的大小可分为浅能级杂质和深能级杂质。
浅能级杂质对半导体材料导电性质影响大,而深能级杂质对少数载流子的复合影响更显著。
氧、氮、碳在半导体材料中的行为比较复杂,所起的作用与金属杂质不同,以硅和砷化镓为例叙述杂质的行为。
硅中的杂质主要有金属杂质和氧、碳。
金属杂质分为浅能级杂质和深能级杂质。
Ⅲ族元素硼、铝、镓、铟和V族元素磷、砷、锑,它们在硅中的能级,位于导带底或价带顶的附近,电离能级小,极易离化,因此称为浅能级杂质。
它们是硅中主要的电活性杂质。
Ⅲ族元素起受主作用,V族元素起施主作用,常用作硅的掺杂剂。
这两种性质相反的杂质,在硅中首先相互补偿,补偿后的净杂质量提供多数载流子浓度。
其他金属杂质,尤其是过渡元素(重金属),如铜、银、金、铁、钴、镍、铬、锰、钼等,在硅中的能级位置一般远离导带底或价带顶,因此称为深能级杂质。
它们在硅中扩散快,并起复合中心作用,严重影响少子寿命。
它们本身可产生缺陷,并易与缺陷络合,恶化材料和器件的性能。
除特殊用途外,重金属元素在硅中都是有害杂质。
镍、钴、铜、铁、锰、铬和银所造成的“雾”缺陷,按次序降低。
铜和镍具有高的扩散系数和高的间隙溶解度,在“雾”缺陷形成中,它们会溶解、扩散并沉淀在硅中,而铁、铬、钴则在热处理中将留在硅的表面。
锂、钠、钾、镁、钙等碱金属和碱土金属离子,在电场作用下易在p—n结中淀积,使结退化,导致击穿蠕变,MOs阈电压漂移,沟道漏电,甚至反型。
第二章 半导体中杂质和缺陷能级 引言 1.实际半导体和理想半导体的区别 理想半导体 实际半导体 原子不是静止在具有严格周期性的晶格的格点上,而在其平衡位置附近振动 原子静止在具有严格周期性的晶格的格点上 半导体不是纯净的,含有若干杂质半导体是纯净的,不含杂质 晶格结构不是完整的,含若干缺陷晶格结构是完整的,不含缺陷 2.杂质的种类根据杂质能级在禁带中的位置将杂质分为两种浅能级杂质:能级接近导电底Ec 或价带顶Ev ;深能级杂质:能级远离导带底Ec 或价带顶Ev ;3.缺陷的种类点缺陷,如空位、间隙原子;线缺陷,如位错;面缺陷,如层错、多晶体中的晶粒间界等§2.1硅、锗晶体中的杂质能级一、杂质与杂质能级杂质:半导体中存在的与本体元素不同的其它元素。
杂质出现在半导体中时,产生的附加势场使严格的周期性势场遭到破坏。
单位体积中的杂质原子数称为杂质浓度。
杂质能级:杂质在禁带中引入的能级。
二、替位式杂质、间隙式杂质杂质原子进入半导体后,有两种方式存在:1.间隙式杂质:杂质原子位于晶格原子间的间隙位置,形成该种杂质时,要求其杂质原子比晶格原子小;2.替位式杂质:杂质原子取代晶格原子而位于晶格点处,形成该种杂质时,要求其原子的大小与被取代的晶格原子的大小比较接近,而且二者的价电子壳层结构也比较接近。
三、施主杂质、施主能级(举例Si 中掺P)如图所示,一个磷原子占据了硅原子的位置。
磷原子有5个价电子,其中4个价电子与周围的4个硅原子形成共价键,还剩余一个价电子。
同时,磷原子所在处也多余一个正电荷+q ,称这个正电荷为正电中心磷离子(P +)。
所以磷原子替代硅原子后,其效果是形成一个正电中心P +和一个多余的价电子。
这个多余的价电子就束缚在正电中心P +的周围。
但是,这种束缚作用比共价键的束缚作用弱得多,只要有很少间隙式杂质替位式杂质硅中的施主杂质的能量就可以使它挣脱束缚,成为导电电子在晶格中自由运动,这是磷原子就成为少了一个价电子的磷离子(P +),它是一个不能移动的正电中心。