经过一段时间的蓄势，TD终于开始要开花结果了，近几个月销量开始迅猛上升，以致卖到芯片缺货，需要追着台积电下单。
据说明年一月份迎来小高峰销量可能达到今年全年总额。
又传中移动明年的规划目标是要发展3000万TD 用户。
TD芯片争霸的大戏明年要开演了。
据说今年的出货，T3G占50%左右，联发科＋联芯占40%，展讯通过无线固化也斩获不少。
不过今年只是热身。
展讯，GSM上能跟联发科掰掰手腕的。
比较有希望做大的公司。
联芯，大唐分出来的。
有点像高通。
目前主要是给联发科提供协议栈，据说在开发自己的芯片。
重邮，实力相对弱。
T3G，原来大唐占有股份，现在是ST-Ericsson（意法半导体和爱立信合资）全资拥有，后台硬。
高通，超级大鄂，据传通过收购傲世通，明年推出TD芯片。
联发科，通过山寨几年时间成为大鳄之一。
通过收购ADI手机芯片部门（原来跟大唐合作）进入TD市场。
因为WCDMA授权的限制，联发科在3G要搞山寨的话，只能寄希望于TD了。
晨星Mstar通过收购杰脉通信进入TD市场。
凯明倒闭后，原高管建立两家公司苏州傲世通和上海杰脉通信。
Marvell华人创办的美国半导体公司，收购了Intel的XScale，实力雄厚。
已经宣布推出TD单芯片。
1手机的硬件实现方式1.1三种硬件方案手机的硬件实现方式主要有3种：*只用基带芯片，通常称作feature phone。
*基带芯片加协处理器（CP，通常是多媒体加速器）。
这类产品以MTK方案为典型代表，MTK全系列的产品基本上都属于这样的方案，展讯等其他公司也在推类似的产品。
这是增强了多媒体功能的feature phone。
注：协处理器(coprocessor)：用来通过处理主cpu的一些工作负荷来使操作提速的辅助处理器。
*基带芯片+应用处理器（AP：应用处理器），也就是通常说的智能手机（smart phone）。
有的方案将应用处理器和基带处理器做到一颗芯片里面，例如高通的MSM7200A。
